蓝光led芯片发白光或黄光的六面发光结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构。
【背景技术】
[0002]LED作为固态冷光源，因其节能、环保、寿命长等等优势，已经成为当代照明领域的主流产品，但是，现在LED的蓝宝石衬底的晶片本身是透光的因为传统的封装方法就是蓝宝石下面涂上发光版，晶片下面的光透过反光板折射到上面加强它的光通量，因为反光板的加工费约占整个加工费的30%，所以导致目前的产品成本很高，不能满足消费者的需求。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种使用方便的蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，它解决了上述的这些问题。
[0004]本实用新型所采用的技术方案如下:蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为透明玻璃，所述外壳内设有若干交错排列的LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。
[0005]优选地，所述导线为金线或铝线。
[0006]优选地，所述导电铜箔外部设有镀银层。
[0007]本实用新型的有益效果包括:
[0008]本实用新型结构简单、布局合理，本发明的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉减少4到工序，节约了生产成本。
[0009]同时进行烘烤的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。
[0010]同时，本发明生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构的整体示意图。
[0012]图2是本实用新型蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0014]蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，如图1、2所不，包括外壳1，所述外壳分为上壳2和下壳3，所述上壳2和下壳3为透明玻璃，所述外壳I内设有若干交错排列的LED芯片4，所述LED芯片4之间通过导线5连接，所述LED芯片4通过导电铜箔6连接电源的正负极。
[0015]所述导线5为金线或铝线。
[0016]所述导电铜箔6外部设有镀银层。
[0017]现在蓝宝石衬底的晶片本身是透光的因为传统的封装方法就是蓝宝石下面涂上发光版，晶片下面的光透过反光板折射到上面加强它的光通量，如今本发明是把LED的反光板去掉，也就是晶片出厂时少掉一个环节降低第一道成本(反光板的加工费佔约30%)。
[0018]没有涂上反光板的晶片我们已锯齿状的分布在使用了造价低的玻璃片上面，使每颗晶片在工作时发的热适当的分布在一个散热区内，当作玻璃是散热器，必须要以铜片做媒介再把温度大面积的佈在玻璃上面如此可以与冷空气做散热的交换动作。
[0019]锯齿状的分布固定晶片的方式目前自动化生产线完全可以达到这个工艺，本身LED晶片没有一般传统的支架又降低了成本，一个发光的模组与一般的传统的封装降低了超过一半以上的成本，本身晶片半导体有6个面在没有反光板的隔离下透过玻璃的透光反光如此便形成一个发光的模条。
[0020]镀银的铜片本身不吸光外，另外可以折射，在一个发光模块的形成，支架的设计可以直立式也可以横卧式，以方便设计在任何的灯具上面。
[0021]有色光的产生，本身发蓝光的晶片集合在一个玻璃模组上，只要在玻璃上面涂上有色的硅胶，即使贴上一片有色的纸都可以产生你所想要的光色。
[0022]使用铝线取代现有的金线，铝线的强度要比金线强即时生产中轻微的碰撞也不会产生断线的问题，铝线的成本低廉。
[0023]上述实施方式只是本实用新型的优选实施例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围的，凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，其特征在于，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为透明玻璃，所述外壳内设有若干交错排列的LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。
2.根据权利要求1所述的蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，其特征在于，所述导线为金线或铝线。
3.根据权利要求1所述的蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，其特征在于，所述导电铜箔外部设有镀银层。
【专利摘要】本实用新型提供了蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为透明玻璃，所述外壳内设有若干交错排列的LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。本实用新型结构简单、布局合理，本实用新型的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比,单面发光与2面发光的发光效率加倍,并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉减少4到工序，节约了生产成本。同时，本实用新型生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。
【IPC分类】H01L33-48, H01L25-075, H01L33-64
【公开号】CN204407359
【申请号】CN201520085214
【发明人】李政儒, 卜凡思, 崔保社
【申请人】滕州天一光电科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年2月6日