全塑封开关式电位器的制作方法

文档序号:7174790阅读:254来源:国知局
专利名称:全塑封开关式电位器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及的是一种开关式电位器,尤其是一种全塑封开关式电位器,属于一种电子元器件。
背景技术
电位器是一种应用相当普及的电子元器件,其结构会根据制造的不同而存在较大的差异,其中开关电位器在各类电子电位器中有广泛的应用,但目前市场上的带开关电位器结构复杂,成本高,且稳定性较差。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述存在的不足,而提供一种性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低的全塑封开关式电位器。本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的,它主要包括转轴、开关凸轮、上联座、基座,所述的开关凸轮卡扣连接于转轴上,该转轴连同开关凸轮一起套于上联座的转孔内;在所述的转轴头部采用注塑件超声波熔压工艺压制有一转轴盖帽,从而将转轴头部与转轴盖帽连为一体;在所述转轴的另一侧底端设有一簧片,且该簧片位于转轴与基座之间;在该基座上设有两个用于对外接线的焊片,所述的基座与上联座采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。作为优选,所述的开关凸轮一端为尖角型,其内为掏空型,与该一端为尖角型开关凸轮相对应的上联座内壁注塑有两条凸条,该开关凸轮与上联座呈开关式活动接触。作为优选,所述的基座内部中心设有一圆孔,此圆孔与转轴的末端呈限位连接。本实用新型采用整体注塑、整体装配等工艺环节,并同时采用注塑件超声波熔压工艺来取代金属压铸件,使上联座与基座呈一体化结构,不但提高了产品性能和质量的稳定性,同时实现了节能降耗的改进目标,也节约了大量非环保材料的使用,具有性能稳定、 耐高电压效果好、密封性能高、成本低等特点。

图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的开关凸轮结构示意图。图3是本实用新型的上联座结构剖视示意图。图4是本实用新型的上联座结构主视示意图。
具体实施方式
附图中的标号分别为1、转轴,2、开关凸轮,3、上联座,4、转轴盖帽, 5、簧片,6、基座,7、焊片,31、转孔,32、凸条,61、圆孔。下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍如附图1、2、3、4所示,本实用新型主要包括转轴1、开关凸轮2、上联座3、基座6,所述的开关凸轮2卡扣连接于转轴1上,该转轴1连同开关凸轮2 —起套于上联座3的转孔31内;在所述的转轴1头部采用注塑件超声波熔压工艺压制有一转轴盖帽4,从而将转轴1头部与转轴盖帽4连为一体;在所述转轴 1的另一侧底端设有一簧片5,且该簧片5位于转轴1与基座6之间;在该基座6上设有两个用于对外接线的焊片7,所述的基座6与上联座3采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。且本实用新型除了焊片7为金属件外,其他均为塑料材质制成的,这样大大降低了生产的成本,而且性能也大幅度提高。所述的开关凸轮2 —端为尖角型,其内为掏空型,其目的在于尖角端的弹性更好, 与该一端为尖角型开关凸轮2相对应的上联座3内壁注塑有两条凸条32,该开关凸轮2与上联座3呈开关式活动接触。在活动过程中会产生开关响感,便于使用者辨别当时电位器所处的处境状态。所述的基座6内部中心设有一圆孔61,此圆孔61与转轴1的末端呈限位连接。本实用新型将上联座与基座采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体结构,不仅具有性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低等特点,还可以起到防尘、防潮等效果。
权利要求1.一种全塑封开关式电位器,它主要包括转轴、开关凸轮、上联座、基座,其特征在于 所述的开关凸轮(2)卡扣连接于转轴(1)上,该转轴(1)连同开关凸轮(2) —起套于上联座(3)的转孔(31)内;在所述的转轴(1)头部采用注塑件超声波熔压工艺压制有一转轴盖帽(4),从而将转轴(1)头部与转轴盖帽(4)连为一体;在所述转轴(1)的另一侧底端设有一簧片(5),且该簧片(5)位于转轴(1)与基座(6)之间;在该基座(6)上设有两个用于对外接线的焊片(7),所述的基座(6)与上联座(3)采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。
2.根据权利要求1所述的全塑封开关式电位器,其特征在于所述的开关凸轮(2)—端为尖角型,其内为掏空型,与该一端为尖角型开关凸轮(2)相对应的上联座(3)内壁注塑有两条凸条(32),该开关凸轮(2)与上联座(3)呈开关式活动接触。
3.根据权利要求1所述的全塑封开关式电位器,其特征在于所述的基座(6)内部中心设有一圆孔(61),此圆孔(61)与转轴(1)的末端呈限位连接。
专利摘要一种全塑封开关式电位器,它主要包括转轴、开关凸轮、上联座、基座,所述的开关凸轮卡扣连接于转轴上,该转轴连同开关凸轮一起套于上联座的转孔内;在所述的转轴头部采用注塑件超声波熔压工艺压制有一转轴盖帽,从而将转轴头部与转轴盖帽连为一体;在所述转轴的另一侧底端设有一簧片,且该簧片位于转轴与基座间;在该基座上设有两个用于对外接线的焊片,所述的基座与上联座采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体;不仅具有性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低等特点,还可以起到防尘、防潮等效果。
文档编号H01C10/50GK202025587SQ201120069009
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月16日 优先权日2011年3月16日
发明者潘英民 申请人:宁波宏韵电子有限公司
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