专利名称：反向沉板式存储卡插槽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机主板配件技术领域，尤其是指一种反向沉板式存储卡插槽装置。
背景技术：
手机主板是手机中非常重要的电子部件，它主要用于承载手机内的各种电子元件，但随着手机多媒体技术的进步，个人信息储存量需求的提高，存储卡功能几乎已经成为了手机的标准配置，以便手机用户对手机的储存容量进行扩展，方便手机用户用来储存更多的相片、影片、资料等各类文件。现有的存储卡插槽装置一般是采用正向沉板的方式安装与手机主板上，其具体安装方式是先在手机主板上开设一个与存储卡插槽装置大小相适应的通孔，然后将存储卡插槽装置从该通孔的上方嵌入到该通孔内，再将存储卡插槽装置与手机主板焊接固定即可。 由于现有的存储卡插槽装置侧边的侧肩靠近存储卡插槽装置上部，当存储卡插槽装置的下部嵌入通孔后，其上板部分以及侧肩部分均位于手机主板的上表面上，使手机主板的上表面凸起一块部分，从而导致手机主板的上表面难以安装其它电子元件，且使手机主板的上表面与手机的壳体之间有较大的间隙，大大降低了手机内部的空间利用率，缺陷明显。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以提高手机内部空间利用率的反向沉板式存储卡插槽装置。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种反向沉板式存储卡插槽装置，包括绝缘底座及设置于该绝缘底座的上盖，该上盖的一端部与绝缘底座铰接，该绝缘底座开设有卡槽，该卡槽的底部设置有若干个电连接端子，所述绝缘底座的侧边设置有侧肩，所述侧肩的底面与所述绝缘底座的底面平齐；所绝缘底座的侧边设置有若干导电端子，导电端子与电连接端子一一对应电连接。其中，所述若干导电端子的内端嵌设于所述侧肩内。其中，所述侧肩的高度为所述绝缘底座厚度β的I i。其中，所述侧肩的高度与所述绝缘底座厚度β的高度差α为0. 8mm 1. 0mm。其中，所述上盖与绝缘底座铰接的一端部两侧分别设置有一个长孔，所述绝缘底座设置有两个凸起的铰接柱，该两个铰接柱分别套装于所述两个长孔内。其中，所述上盖设置有向外延伸的锁扣条，所述绝缘底座开设有锁扣槽，所述锁扣条插入该锁扣槽内。本实用新型的有益效果在于本实用新型提供了一种反向沉板式存储卡插槽装置，包括绝缘底座及设置于该绝缘底座的上盖，该上盖的一端部与绝缘底座铰接，该绝缘底座开设有卡槽，该卡槽的底部设置有若干个电连接端子，所述绝缘底座的侧边设置有侧肩，所述侧肩的底面与所述绝缘底座的底面平齐；所绝缘底座的侧边设置有若干导电端子，导电端子与电连接端子一一对应电连接。在手机主板的组装过程中，先使所述反向沉板式存储卡插槽装置位于手机主板的下方，将该反向沉板式存储卡插槽装置从手机主板的下方嵌入到手机主板的安装孔内，由于所述绝缘底座的侧边设置有侧肩，该侧肩的上表面与手机主板的下表面抵靠时，所述上盖的上表面与手机主板的上表面平齐，避免所述反向沉板式存储卡插槽装置在手机主板上凸起而导致手机主板的上表面与手机的壳体之间存在间隙， 方便在手机主板的上表面布置其它手机部件，提高手机的内部空间利用率，实用性强。
图1为本实用新型一种实施例的立体结构示意图。图2为本实用新型一种实施例的立体结构分解示意图。图3为本实用新型一种实施例的左视结构示意图。图4为本实用新型一种实施例在实际应用时的立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。如图1至图4所示，一种反向沉板式存储卡插槽装置，包括绝缘底座1及设置于该绝缘底座1的上盖2，该上盖2的一端部与绝缘底座1铰接，该绝缘底座1开设有卡槽3，该卡槽3的底部设置有若干个电连接端子4，所述绝缘底座1的侧边设置有侧肩5，所述侧肩 5的底面与所述绝缘底座1的底面平齐；所绝缘底座1的侧边设置有若干导电端子6，导电端子6与电连接端子4 一一对应电连接。在手机主板的组装过程中，先使所述反向沉板式存储卡插槽装置位于手机主板的下方，将该反向沉板式存储卡插槽装置从手机主板的下方嵌入到手机主板的安装孔内，由于所述绝缘底座1的侧边设置有侧肩5，该侧肩5的上表面与手机主板的下表面抵靠时，所述上盖2的上表面与手机主板的上表面平齐，避免所述反向沉板式存储卡插槽装置在手机主板上凸起而导致手机主板的上表面与手机的壳体之间存在间隙，方便在手机主板的上表面布置其它手机部件，提高手机的内部空间利用率，实用性强。本实施例的所述若干导电端子6的内端嵌设于所述侧肩5内。当将所述反向沉板式存储卡插槽装置于手机主板组装连接时，所述若干导电端子6的外端与手机主板的下表面抵触，方便该导电端子6与手机主板的控制电路电连接，无需额外设置导线进行两者电连接，结构简单，组装难度低，降低了手机主板的生产成本。优选的实施方式是所述侧肩5的高度为所述绝缘底座1厚度β的-，以保证所述
侧肩5具有足够的强度，当然，所述述侧肩5的高度为所述绝缘底座1厚度β的*、-或
j I之间的其它任意数值，优选的实施方式是所述侧肩5的高度与所述绝缘底座1厚度β的高度差α为0. 8mm 1. 0mm，只要能保证绝缘底座1与手机主板连接时，所述上盖2的上表面与手机主板的上表面平齐即可。本实施例的所述上盖2与绝缘底座1铰接的一端部两侧分别设置有一个长孔7，所述绝缘底座1设置有两个凸起的铰接柱8，该两个铰接柱8分别套装于所述两个长孔7内。 具体的，所述上盖2设置有向外延伸的锁扣条9，所述绝缘底座1开设有锁扣槽10，所述锁扣条9插入该锁扣槽10内。在实际的实用过程中，先将内存卡安放于所述卡槽3内，再盖上所述上盖2，随后将上盖2正向推动，使所述锁扣条9插入到锁扣槽10内即可，该锁扣条9 插入锁扣槽10可以防止所述上盖2自动开启而导致内存卡与电连接端子4的接触不良，便于手机主板对内存卡的数据读取，保证手机的正常运行，提高手机的稳定性能，实用性强； 将上盖2反向推动，使锁扣条9与锁扣槽10脱离之后，翻开上盖2即可轻易取出内存卡，取出工作简单便捷，实用性强。上述实施例为本实用新型较佳的实现方案之一，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.反向沉板式存储卡插槽装置，包括绝缘底座(1)及设置于该绝缘底座(1)的上盖 (2 )，该上盖(2 )的一端部与绝缘底座(1)铰接，该绝缘底座(1)开设有卡槽(3 )，该卡槽(3 ) 的底部设置有若干个电连接端子(4)，所述绝缘底座(1)的侧边设置有侧肩(5)，其特征在于所述侧肩(5)的底面与所述绝缘底座(1)的底面平齐；所绝缘底座(1)的侧边设置有若干导电端子(6)，导电端子(6)与电连接端子(4) 一一对应电连接。
2.根据权利要求1所述的反向沉板式存储卡插槽装置，其特征在于所述若干导电端子(6)的内端嵌设于所述侧肩(5)内。
3.根据权利要求1所述的反向沉板式存储卡插槽装置，其特征在于所述侧肩(5)的高度为所述绝缘底座(1)厚度的* I。
4.根据权利要求3所述的反向沉板式存储卡插槽装置，其特征在于所述侧肩(5)的高度与所述绝缘底座(1)厚度的高度差为0. 8mm 1.0mm。
5.根据权利要求1所述的反向沉板式存储卡插槽装置，其特征在于所述上盖(2)与绝缘底座(1)铰接的一端部两侧分别设置有一个长孔(7)，所述绝缘底座(1)设置有两个凸起的铰接柱(8 )，该两个铰接柱(8 )分别套装于所述两个长孔(7 )内。
6.根据权利要求5所述的反向沉板式存储卡插槽装置，其特征在于所述上盖(2)设置有向外延伸的锁扣条(9)，所述绝缘底座(1)开设有锁扣槽(10)，所述锁扣条(9)插入该锁扣槽(10)内。
专利摘要本实用新型涉及手机主板配件技术领域，尤其是指一种反向沉板式存储卡插槽装置，包括绝缘底座及设置于该绝缘底座的上盖，该上盖的一端部与绝缘底座铰接，该绝缘底座开设有卡槽，该卡槽的底部设置有若干个电连接端子，所述绝缘底座的侧边设置有侧肩，所述侧肩的底面与所述绝缘底座的底面平齐；所绝缘底座的侧边设置有若干导电端子，导电端子与电连接端子一一对应电连接。本实用新型由于所述绝缘底座的侧边设置有侧肩，该侧肩的上表面与手机主板的下表面抵靠时，所述上盖的上表面与手机主板的上表面平齐，方便在手机主板的上表面布置其它手机部件，提高手机的内部空间利用率，实用性强。
文档编号H01R13/46GK202153578SQ20112022019
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者张羽松 申请人:张羽松