专利名称：一种多功能的一体化射频无源器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多功能的一体化射频无源器件，尤指一种具有由合路器、耦合器、功分器、电桥组合才能实现的功能的多功能的一体化射频无源器件，属于射频技术领域。
背景技术：
合路器、耦合器、功分器和电桥是移动通信中常用的射频无源器件。合路器 (Combiners)，又称异频合路器，主要用作将来自同一或不同运营商的多个不同频段信号合路到一套室分系统中。使用合路器，在实现多信道共用的同时，可避免不同信道间的射频耦合引起的互调干扰。耦合器(Directional Couplers)，又称定向耦合器，是一种实现从主干通道中提取部分信号的低损耗器件。耦合器接收一个输入信号而输出两个不等幅的信号， 且两输出端之间高度隔离。功分器(Power Dividers)，又叫功率分配器，其功能是把输入信号平均地分配到各个支路。功分器在使用时，输出端口不能空载，可接匹配负载。电桥(3dB Hybrids)，又称3dB电桥，常用于实现有隔离要求的二等分功率分配。目前还没有出现一种一体化的包含合路器、耦合器、功分器、电桥的一种多功能的一体化射频无源器件。
实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种具有由合路器、耦合器、 功分器、电桥组合才能实现的功能的多功能的一体化射频无源器件。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种多功能的一体化射频无源器件，包括合路模块、耦合/功率分配模块、射频匹配模块；所述射频匹配模块设置在合路模块与耦合/功率分配模块之间；所述合路模块，包含合路接口、合路腔体、调谐器件；所述调谐器件设在合路腔体中；所述合路接口设置在合路腔体的外侧面，所述耦合/功率分配模块，包含耦合腔体、耦合杆、匹配电阻、微调螺杆、耦合/功率分配接口，完成耦合/功率分配功能；所述耦合杆、匹配电阻、微调螺杆均设在耦合腔体内；所述匹配电阻、微调螺杆分别与耦合杆相连；所述耦合/功率分配接口设置在耦合腔体的外侧面；所述射频匹配模块是合路模块和耦合/功率分配模块之间的射频信号通道。优选的，所述射频匹配模块，包含中心导体、绝缘材料；所述绝缘材料包裹在中心导体的中部；所述中心导体的两端分别连通合路模块、耦合/功率分配模块。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的多功能的一体化射频无源器件将多种功能集成到一个器件，节省了材料，制造一次完成，减少了安装环节，节省了制造和安装成本，且提高了器件和系统的可靠性；将多种功能集成到一个器件，减少了分立器件之间的联结环节，减少了占用空间，提高了系统设计和安装灵活性；分立器件之间的联结环节会产生交调、干扰、泄漏和回波，降低了通信系统整体可靠性、稳定性和功率容量，不良联结更是影响通信质量的致命因素；将多种功能集成到一个器件，减少了分立器件之间的联结环节，从而提高了通信系统可靠性、稳定性、功率容量和通信质量；耦合模块的匹配电阻放在耦合腔里，改善器件物理强度和散热性能；功率分配由耦合模块实现，比传统的功分器比，输入输出隔离好，阻抗匹配，回波小；根据不同布线要求，合路接口、耦合/功率分配接口可分别作灵活设计，提高了通信系统设计施工灵活性。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附
图1为本实用新型的多功能的一体化射频无源器件的工作原理图；附图2为本实用新型的多功能的一体化射频无源器件的去盖主视图；附图3为附图2中A部的放大图；其中1、合路接口 ；2、合路腔体；3、谐振器件；4a、绝缘材料；4b、中心导体；5、耦合/功率分配腔体；6、耦合杆；7、匹配电阻；8、微调螺杆；9、耦合/功率分配接口 ；4、射频匹配模块。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如附图1、2所示的本实用新型所述的一种多功能的一体化射频无源器件，包括合路模块、耦合/功率分配模块、射频匹配模块；所述射频匹配模块设置在合路模块与耦合/ 功率分配模块之间；所述合路模块，包含合路接口 1、合路腔体2、调谐器件3 ；所述调谐器件 3设在合路腔体2中；所述合路接口 1设置在合路腔体2的外侧面，所述耦合/功率分配模块，包含耦合/功率分配腔体5、耦合杆6、匹配电阻7、微调螺杆8、耦合/功率分配接口 9， 完成耦合/功率分配功能；所述耦合杆6、匹配电阻7、微调螺杆8均设在耦合/功率分配腔体5内；所述匹配电阻7、微调螺杆8分别与耦合杆6相连；所述耦合/功率分配接口 9设置在耦合/功率分配腔体5的外侧面；所述射频匹配模块4是合路模块和耦合/功率分配模块之间的射频信号通道；所述射频匹配模块4，包含中心导体4b、绝缘材料如；所述绝缘材料如包裹在中心导体4b的中部；所述中心导体4b的两端分别连通合路模块、耦合/功率分配模块。如附图1所示，工作时，不同频段/制式的分立信号经过合路模块完成异频合路功能，然后经过射频匹配模块到耦合/功率分配模块，完成耦合/功率分配功能形成多个频段/制式的合路信号。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的多功能的一体化射频无源器件将多种功能集成到一个器件，节省了材料，制造一次完成，减少了安装环节，节省了制造和安装成本，且提高了器件和系统的可靠性；将多种功能集成到一个器件，减少了分立器件之间的联结环节，减少了占用空间，提高了系统设计和安装灵活性；分立器件之间的联结环节会产生交调、干扰、泄漏和回波，降低了通信系统整体可靠性、稳定性和功率容量，不良联结更是影响通信质量的致命因素；将多种功能集成到一个器件，减少了分立器件之间的联结环节，从而提高了通信系统可靠性、 稳定性、功率容量和通信质量；耦合模块的匹配电阻放在耦合腔里，改善器件物理强度和散热性能；功率分配由耦合模块实现，比传统的功分器比，输入输出隔离好，阻抗匹配，回波小；根据不同布线要求，合路接口、耦合/功率分配接口可分别作灵活设计，提高了通信系统设计施工灵活性。[0018]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种多功能的一体化射频无源器件，其特征在于包括合路模块、耦合/功率分配模块、射频匹配模块；所述射频匹配模块设置在合路模块与耦合/功率分配模块之间；所述合路模块，包含合路接口、合路腔体、调谐器件；所述调谐器件设在合路腔体中；所述合路接口设置在合路腔体的外侧面，所述耦合/功率分配模块，包含耦合腔体、耦合杆、匹配电阻、 微调螺杆、耦合/功率分配接口，完成耦合/功率分配功能；所述耦合杆、匹配电阻、微调螺杆均设在耦合腔体内；所述匹配电阻、微调螺杆分别与耦合杆相连；所述耦合/功率分配接口设置在耦合腔体的外侧面；所述射频匹配模块是合路模块和耦合/功率分配模块之间的射频信号通道。
2.根据权利要求1所述的多功能的一体化射频无源器件，其特征在于所述射频匹配模块，包含中心导体、绝缘材料；所述绝缘材料包裹在中心导体的中部；所述中心导体的两端分别连通合路模块、耦合/功率分配模块。
专利摘要本实用新型涉及一种多功能的一体化射频无源器件，包括合路模块、耦合/功率分配模块、射频匹配模块；所述射频匹配模块设置在合路模块与耦合/功率分配模块之间；所述合路模块，包含合路接口、合路腔体、调谐器件；所述调谐器件设在合路腔体中；所述合路接口设置在合路腔体的外侧面，所述耦合/功率分配模块，包含耦合腔体、耦合杆、匹配电阻、微调螺杆、耦合/功率分配接口，完成耦合/功率分配功能；所述耦合杆、匹配电阻、微调螺杆均设在耦合腔体内；所述匹配电阻、微调螺杆分别与耦合杆相连；所述耦合/功率分配接口设置在耦合腔体的外侧面；所述射频匹配模块是合路模块和耦合/功率分配模块之间的射频信号通道；本实用新型的方案将多种功能集成到一个器件，节省了材料，制造一次完成，减少了安装环节，节省了制造和安装成本，且提高了器件和系统的可靠性。
文档编号H01P5/12GK202142627SQ20112025233
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日
发明者王俊琦, 王建国, 虞春 申请人:江苏吴通通讯股份有限公司