专利名称：一种高散热性的宽频大功率同轴负载的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种同轴负载，尤指一种高散热性的宽频大功率同轴负载，属于微波设备或微波电路部技术领域。
背景技术：
同轴负载是微波无源单口器件，它被广泛地应用于微波设备和微波电路中；同轴负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载；现有的同轴负载，热量传递在过程中更加的不均勻、散热性能差；连接器组件与连接轴，可在使用过程中或者其他因素引起的内导体转动而使得内导体尾端与电阻片接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定，安装也复
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实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高散热性的宽频大功率同轴负载。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种高散热性的宽频大功率同轴负载，包含连接组件、连接轴、电阻片、同轴散热筒、锁紧盖；所述连接组件的一端插入连接轴的一端的内孔，并通过销钉固定；所述电阻片设置在连接轴的外表面，并通过螺钉固定；所述连接轴插入同轴散热筒的散热腔内；所述锁紧盖设置在连接轴的另一端，并将连接轴固定在同轴散热筒上。优选的，所述连接组件、连接轴、同轴散热筒、锁紧盖均采用无磁殷钢材料制成。优选的，所述连接组件为N型公头连接组件。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的高散热性的宽频大功率同轴负载1、通过连接轴与散热腔紧密的配合，让热量传递在过程中更加的均勻快捷，从而大幅度提高了负载的散热性能；2、采用销钉锁紧连接器组件与连接轴，可防止因使用过程中或者其他因素引起的内导体转动而使得内导体尾端与电阻片接触部位焊锡松脱，导致器件失效；3、由于良好的散热性，因此此负载可承受较大的功率；4、本方案采用无磁殷钢，可满足O-SGHz时驻波比仍小于1. 10，能满足-150dBc的三介调性，性能稳定可靠，安装简便。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附
图1为本实用新型的高散热性的宽频大功率同轴负载的立体分解图；其中1、连接组件；2、销钉；3、连接轴；4、电阻片；5、螺钉；6、同轴散热筒；7、锁紧
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ΓΤΠ ο具体实施方式
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以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如附图1所示的本实用新型所述的一种高散热性的宽频大功率同轴负载，包含连接组件1、连接轴3、电阻片4、同轴散热筒6、锁紧盖7 ；所述连接组件1的一端插入连接轴 3的一端的内孔，并通过销钉2固定；所述电阻片4设置在连接轴3的外表面，并通过螺钉 5固定；所述连接轴3插入同轴散热筒6的散热腔内；所述锁紧盖7设置在连接轴3的另一端，并将连接轴3固定在同轴散热筒6上。所述连接组件1、连接轴3、同轴散热筒6、锁紧盖 7均采用无磁殷钢材料制成。所述连接组件1为N型公头连接组件。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的高散热性的宽频大功率同轴负载1、通过连接轴与散热腔紧密的配合，让热量传递在过程中更加的均勻快捷，从而大幅度提高了负载的散热性能；2、采用销钉锁紧连接器组件与连接轴，可防止因使用过程中或者其他因素引起的内导体转动而使得内导体尾端与电阻片接触部位焊锡松脱，导致器件失效；3、由于良好的散热性，因此此负载可承受较大的功率；4、本方案采用无磁殷钢，可满足O-SGHz时驻波比仍小于1. 10，能满足-150dBc的三介调性，性能稳定可靠，安装简便。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种高散热性的宽频大功率同轴负载，包含连接组件、连接轴、电阻片、同轴散热筒、 锁紧盖；其特征在于所述连接组件的一端插入连接轴的一端的内孔，并通过销钉固定；所述电阻片设置在连接轴的外表面，并通过螺钉固定；所述连接轴插入同轴散热筒的散热腔内；所述锁紧盖设置在连接轴的另一端，并将连接轴固定在同轴散热筒上。
2.根据权利要求1所述的高散热性的宽频大功率同轴负载，其特征在于所述连接组件、连接轴、同轴散热筒、锁紧盖均采用无磁殷钢材料制成。
3.根据权利要求1所述的高散热性的宽频大功率同轴负载，其特征在于所述连接组件为N型公头连接组件。
专利摘要本实用新型涉及一种高散热性的宽频大功率同轴负载，包含连接组件、连接轴、电阻片、同轴散热筒、锁紧盖；所述连接组件的一端插入连接轴的一端的内孔，并通过销钉固定；所述电阻片设置在连接轴的外表面，并通过螺钉固定；所述连接轴插入同轴散热筒的散热腔内；所述锁紧盖设置在连接轴的另一端，并将连接轴固定在同轴散热筒上。本实用新型方案具有以下优点1、通过连接轴与散热腔紧密的配合，热量传递在过程中更加的均匀快捷，从而大幅度提高了负载的散热性能；2、采用销钉锁紧连接器组件与连接轴，可防止因使用过程中或者其他因素引起的内导体转动而使得内导体尾端与电阻片接触部位焊锡松脱，导致器件失效；3、由于良好的散热性，因此此负载可承受较大的功率。
文档编号H01P1/26GK202183450SQ20112025231
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日
发明者徐俊, 王建国, 虞春 申请人:江苏吴通通讯股份有限公司