专利名称：一种超薄节能led面板灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种超薄节能LED面板灯。
背景技术：
节能减排是当今时代的主题，LED灯是一种新型的节能光源，已经越来越成为人们瞩目的焦点。LED面板灯最重要的优点是改变点光源发光具有刺眼的眩光现象，实现光线均勻、柔和、明亮、无眩光的面光源发光效果。追求超薄节能，一直是LED面板灯设计的主题。 LED面板灯中横向结构和垂直结构的LED都需要通过金线与外部电源相联接，横向结构的 LED需要至少两根金线，垂直结构的LED需要至少一根金线，从而与外界电源相联接。金线所占用的空间增大了垂直磷化镓基或垂直氮化镓基LED的封装产品的厚度。因此设计LED 不需要使用金线与外界电联接的面板灯，是一个值得研究的课题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄节能LED面板灯，其LED为通孔垂直结构的LED，LED芯片的电极焊接于PCB板上面，外界电源通过PCB板与LED芯片的电极电联接而无需打金线，具有超薄节能的效果。实用新型的技术解决方案如下一种超薄节能LED面板灯，包括导光板、PCB板、反射罩和LED ；LED焊接在PCB板上；LED具有通孔垂直结构，所述PCB板及LED设置于反射罩与导光板之间，LED的发光面正对导光板；反射罩横截面为梯形。所述LED为通孔垂直结构GaP基LED、通孔垂直结构GaN基LED或通孔垂直结构 ZnO 基 LED。LED的电极电路封装在PCB电路板的内部。有益效果本实用新型超薄节能LED面板灯，其LED为通孔垂直结构的LED，LED芯片的电极焊接于PCB板上面，外界电源通过PCB板与LED芯片的电极电联接而无需打金线，具有超薄节能的效果，同时极大的提高了良品率和可靠性。
图1是本实用新型超薄节能LED面板灯结构图。图中1为导光板，2为LED，3为LED电极负极，4为LED电极正极，5为反射罩，6为 PCB 板。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明如图1所示，一种超薄节能LED面板灯，包括导光板、PCB板、反射罩和LED ；LED焊
3接在PCB板上；LED具有通孔垂直结构，所述PCB板及LED设置于反射罩与导光板之间，LED 的发光面正对导光板；反射罩横截面为梯形。所述LED为通孔垂直结构GaP基LED、通孔垂直结构GaN基LE D或通孔垂直结构ZnO基LED。本实用新型中其他实施方式中也可以采取多个(甚至数百个或更多，取决于应用的需要)通孔垂直结构的LED通过回流焊或共晶焊直接封装在带有电路的板上(或热沉或 PCB等)，可以是串联、并联或串/并联混合。另外，电路也可以层叠在热沉或PCB或电路板的内部或背面。外界电源通过带有电路的板与LED芯片的电极电联接而无需打金线，使得LED面板灯具有超薄节能的效果，同时极大的提高了良品率和可靠性。
权利要求1.一种超薄节能LED面板灯，其特征在于，包括导光板、PCB板、反射罩和LED ；LED焊接在PCB板上；LED具有通孔垂直结构，所述PCB板及LED设置于反射罩与导光板之间，LED 的发光面正对导光板；反射罩横截面为梯形。
2.如权利要求1所述的超薄节能LED面板灯，其特征在于，所述LED为通孔垂直结构 GaP基LED、通孔垂直结构GaN基LE D或通孔垂直结构ZnO基LED。
专利摘要本实用新型公开了一种超薄节能LED面板灯，包括导光板、PCB板、反射罩和LED；所述LED均布于导光板下方，LED为通孔垂直结构的LED，LED芯片的电极焊接于PCB板上面，外界电源通过PCB板与LED芯片的电极电联接；所述PCB板及其上的LED设于反射罩内，反射罩呈梯形。LED的电极电路也可以封装在PCB电路板的内部。LED可以为通孔垂直结构GaP基LED、通孔垂直结构GaN基LE D和通孔垂直结构ZnO基LED。由于外界电源通过PCB板与LED芯片的电极电联接而无需打金线，使得LED面板灯具有超薄节能的效果，同时极大的提高了良品率和可靠性。
文档编号H01L25/075GK202217661SQ201120302260
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月18日 优先权日2011年8月18日
发明者唐旺林 申请人:深圳市瑞景光电有限公司