专利名称：Led支架及led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架及LED。
背景技术：
随着LED技术的发展，LED由于其优越的性能在越来越多的技术领域都得到了广泛的应用。例如，现有的各种显示装置都有采用LED作为发光光源，具体的，例如利用LED 作为液晶电视背光光源。请参见图1至图3所示的LED就是现在采用的用于液晶电视背光光源LED。图1中所示的LED包括LED基座1，LED支架包括基座1，基座1上设有腔体5，腔体5内设置有沉杯2和极板3，沉杯2设置于腔体5的中间区域，沉杯2的中间区域设置有多个串联的LED芯片；图2与图1的区别在于极板3置于LED支架长度方向的一端与一个引脚连接，沉杯2同样对称的设置于腔体5的中间区域，沉杯2的中间区域设置多个LED芯片；图3示出的LED芯片并联型式的LED结构，该LED包括基座1和设置于基座1上的腔体 5的中间区域的两个沉杯21和22，沉杯21和沉杯22中分别放置有一个LED芯片，且沉杯 21和沉杯22中的芯片并联连接。从上述各图中可以看出，现有LED包括的沉杯2都是对称的设置在腔体5的中间区域，设置于沉杯2中间区域的LED芯片也是处于腔体5的中间区域。请参见图4，该图常用的背光模组结构示意图，背光模组包括一框架110，一导光板120、发光条及光学膜片(图中未画)，发光条包括LED 132和电路板134，电路板134用于承载LED 132，并为其供电，电路板134固定于框架110上。导光板位于框架110内，并与框架110上的发光条对应设置，导光板包括一侧向入光面120a，图中导光板120的上表面为出光面120c，与出光面120c相对的面为光扩散面120b。背光模组的工作原理为LED 132 产生的光线通过侧向入光面120a射入导光板120中，入射至导光板120中的光线经光扩散面120b散射之后，均勻的由出光面120c射出，以提供给显示面板面光源。现有的电视背光用的导光板越来越薄(厚度由之前4MM到目前3MM)，即上述侧向入光面越来越薄，且由上可知，现有LED中的LED芯片都是位于LED的中心区域，为了使LED 芯片发出的光线尽可能多的射入导光板，LED的厚度也必须随之变薄，使发光条上的LED与导光板的导致LED的侧向入光面对应，但LED变薄导致其光效和光衰下降，同时也降低了 LED结构强度，直接影响了 LED的可靠性，从而使背光屏的寿命缩短。同时，设置于LED中心区域的LED芯片对应于导光板侧向入光面的中间位置，由于导光板的变薄，使LED发出的光源易直接从导光板的上表面及出光面漏出，降低了导光板收集光的效率，产生严重的漏光现象，导致背光屏亮度不均，降低了用户的体验。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架及LED，可在尽可能小的减小LED厚度的情况下，保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板，避免导光板上表面漏光的现象发生，保证了 LED的光效和结构强度，提高了 LED的可靠性，进而延长了背光屏的使用寿命。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括基座，所述基座上部设有腔体，所述腔体具体相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体底部设置有至少一个用于放置LED芯片的沉杯，所述沉杯的中心区域用于放置至少一个LED芯片，各沉杯中心区域放置的LED芯片组成LED芯片单元，所述沉杯的中心区域偏向所述腔体宽度方向的一侧设置。在本实用新型的一种实施例中，在所述腔体底部设有至少两个所述沉杯，所述沉杯为金属沉杯，且位于所述腔体长度方向两端的两个沉杯还用于分别与所述LED芯片单元的两个电极连接。在本实用新型的一种实施例中，所述腔体底部还设有至少一个极板，所述腔体底部设有一个所述沉杯。在本实用新型的一种实施例中，所述极板设置于所述腔体的长度方向的一端；至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。在本实用新型的一种实施例中，所述极板设置于所述腔体宽度方向的一侧；至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。在本实用新型的一种实施例中，所述腔体底部设置有至少两个极板，所述极板设置于所述腔体宽度方向的至少一侧，至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个极板与所述LED芯片单元的另一个电极连接。在本实用新型的一种实施例中，所述腔体底部设置有至少两个极板，所述极板设置于所述腔体宽度方向的至少一侧，至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。本实用新型还提供了一种LED，包括如上所述的LED支架。本实用新型的有益效果是本实用新型中提供的LED支架包括基座，所述基座上部设有腔体，该腔体具体相互垂直的长度方向和宽度方向，该腔体底部设置有至少一个用于放置LED芯片的沉杯，各沉杯的中心区域用于放置至少一个LED芯片，本实用新型中定义各沉杯中心区域放置的LED芯片组成LED芯片单元，沉杯的中心区域偏向腔体宽度方向的一侧设置。即本实用新型中的LED芯片并非对称的设置在腔体的中间区域，而是设置在偏向于腔体宽度方向的一侧设置，因此设置在沉杯中心区域的LED芯片也是偏向于腔体宽度方向的一侧设置。因此将本实用新型中的LED贴装于PCB后作为侧发光条时，可使腔体宽度方向上偏向于沉杯的一侧设置于PCB的下方，并使PCB的下方对应于导光板的下方，使得 LED的沉杯相对于导光板偏下方设置，而非现有的相对于导光板的中间位置设置，因此可避免LED产生的光源从导光板上表面直接漏出，影响亮度均勻性，保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板，提高导光板的光采集效率。另外，通过上述设置，为了使LED芯片发出的光线尽可能多的射入导光板，可不只是单纯的在工艺上降低LED的厚度，可通过上述设置在尽可能小的减小LED厚度的情况下， 也能保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板，避免导光板上表面漏光的现象发生，同时保证了 LED的光效和结构强度，提高了 LED的可靠性，进而延长了背光屏的使用寿命。
图1为一种LED的结构图一；图2为一种LED的结构图二 ；图3为一种LED的结构图三；图4为背光模组结构示意图；图5为本实用新型一种实施例的LED结构示意图一；图6为本实用新型一种实施例的LED结构示意图二 ；图7为本实用新型一种实施例的LED结构示意图三；图8为本实用新型一种实施例的LED结构示意图四；图9为本实用新型一种实施例的LED结构示意图五；图10为本实用新型一种实施例的LED结构示意图六；图11为本实用新型一种实施例的LED结构示意图七。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。实施例一本例中的LED支架基座，在基座上部设有腔体，本例中的腔体具体相互垂直的长度方向和宽度方向，即本例中的腔体或LED支架为长条形，例如可为长方形腔体，与其长边平行的方向为腔体的长度方向；与其短边平行的方向为腔体的宽度方向；在腔体底部设置有至少一个用于放置LED芯片的沉杯，各沉杯的中心区域用于放置至少一个LED芯片，本例中定义各沉杯中心区域放置的LED芯片组成LED芯片单元，各沉杯的中心区域偏向腔体宽度方向的一侧设置，即本例中的沉杯并非对称的设置于腔体的中心区域，而是偏向于腔体宽度方向的一侧设置。值得注意的是，本例中定义的LED芯片单元可包括一个LED芯片，也可包括多个 LED芯片。当LED芯片单元包括至少两个LED芯片时，各LED芯片之间可通过串联连接，也可通过并联连接，设置还可通过串联和并线混合的方式连接，不管怎样连接，LED芯片单元最终呈现在外部的只有两个电极，即正负电极。本例中在腔体底部的沉杯可包括至少两个，且设置的沉杯为金属沉杯，位于腔体长度方向两端的两个沉杯还用于分别与LED芯片单元的两个电极连接，即长度方向两端的两个沉杯还可分别作为正负两个电极。这种LED支架结构比较适合于LED芯片单元包括的多个LED芯片并联的情况，此时不需要在腔体底部额外设置极板。当然，本例中也可腔体底部宽度方向的一侧设置一个沉杯，同时还在腔体底部设置至少一个极板，以与沉杯上设置的LED芯片单元的电极配合连接，具体可由以下多种设置方法1、将极板设置于腔体的长度方向的一端，如图1或图2中所示的极板设置的位置。 在这种情况下，沉杯可为金属沉杯，作为一个电极，与沉杯上的LED芯片单元的一个电极连接，设置的至少一个极板与LED芯片单元的另一个电极连接，作为另一电极。[0035]2、将极板设置于腔体宽度方向的一侧，优选为远离沉杯的一侧，此时设置的极板个数可为一个，并将其作为一个电极，与沉杯上的LED芯片单元的一个电极连接，此时沉杯为金属沉杯，作为另一电极，与LED芯片单元的另一电极连接。也可在腔体宽度方向的一侧设置至少两个极板，这种情况下沉杯仍可作为一个电极，LED芯片单元的一个电极则与该沉杯连接，此时设置的多个极板则作为同一电极，与 LED芯片单元的另一个电极连接；或其中的一些极板不与LED芯片单元连接，而作为备用极板，其他极板则与LED芯片单元的另一个电极连接，作为另一电极；甚至还可选择其中的一个或多个作为与沉杯相同的电极与LED芯片单元的一个电极连接；从剩下的极板中选择一个或多个作为另外一个电极与LED芯片单元的另外一个电极连接。3、在腔体底部设置至少两个极板，可选择在腔体宽度方向两侧分别设置一个极板，这种情况下，本例中包括的多个极板可作为相同的电极，此时沉杯作为另外一个电极； 或其中的一个或多个极板可作一个电极，而剩下极板中的一个或多个则作为另一电极，此时沉杯则不作为电极，而只是用于固定LED芯片单元；或其中的一个或多个极板作为一个电极，沉杯作为另外一个电极；或其中的一个或多个作为电极，剩下的极板中的一个或多个则作为与沉杯相同的电极等，只要满足设置的沉杯是偏向于腔体宽度方向的一侧设置即可。尽管本例中沉杯的个数、沉杯设置的具体位置、以及腔体底部设置的极板的个数和位置有多种变化，但只要是将沉杯设置于偏向于腔体宽度方向的一侧，都属于本实用新型所保护的范围。实施例二 为了更好的理解本实用新型，本例中结合附图对本实用新型可涉及的各种变形做进一步的说明请参见图5，图5所示的LED包括基座1，基座1上设置有腔体5，腔体5底部设置有沉杯2，沉杯2偏向于腔体宽度方向的前侧设置(当然根据实际需要也可选择设置在后侧)，设置于沉杯2上的LED芯片单元包括LED芯片61和LED芯片62，且两芯片串联，极板 3设置于腔体5长度方向的一端，极板3和沉杯2分别与引脚11和引脚12连通，LED芯片单元的一个电极与极板3连接，另一电极与沉杯2连接，即图5中的沉杯2作为一个电极。请参见图6，图6与图5的却别仅在于极板3的变形，即将极板3腔体5的宽度方向上缩短，只与引脚12连接，作为一个电极，而引脚13、14中的至少一个与设置于腔体5宽度方向前侧的沉杯2连接，LED芯片单元的一个电极与极板3连接，另一电极与沉杯2连接， 即图6中沉杯2也作为一个电极。请参见图7，图7所示的LED包括两个设置与腔体5宽度方向同一侧的沉杯21和沉杯22，LED芯片单元包括的LED芯片61和LED芯片62分别设置于沉杯22和沉杯21上， 且LED芯片61和LED芯片62并联连接，沉杯21和沉杯22分别位于腔体5长度方向的两端，分别与引脚12和11连接，LED芯片单元的一个电极连接沉杯21，另一电极连接沉杯22， 即此时沉杯21和沉杯22非别作为两个电极。请参见图8，该图所示的LED包括一个极板3，极板3设置于腔体5的宽度方向的一侧，且远离沉杯2，沉杯2则偏向于另一侧设置，LED芯片单元LED芯片61和LED芯片62 设置于沉杯2上，且LED芯片61和LED芯片62并联连接，LED芯片单元的一个电极连接沉杯2，另一电极连接极板3。请参见图9，该图与图8的区别仅在于极板3在腔体长度方向上的长度缩短，只与引脚11连接，作为一个电极，而引脚12、13、14中的至少一个与设置于腔体5宽度方向前侧的沉杯2连接。请参见图10，图10中在腔体5宽度方向的后侧设置了两个极板31和32，且31和 32之间通过绝缘物质隔开，例如通过PPA隔离，此时极板31和32可作为相同的电极，也可作为不同的电极，作为不同的电极时，沉杯2可不作为电极使用，此时沉杯2则不一定为金属沉杯，也可为其他散热性能好的材料制成的沉杯。当然，在极板31和32作为不同电极时， 沉杯2也可作为一个与极板31或32相同的电极使用，图中所示的沉杯则未作为电极使用， 极板31和32则作为两个不同的电极分别与LED芯片单元的两个电极连接。请参见图11，图11与图10的区别仅在于将极板32设置在与极板31相对的另一侧，且极板31与极板32呈对角设置，沉杯2仍偏向于腔体宽度方向的一侧设置，图中为偏向于前侧设置。上述各图示出的LED中包括的沉杯都是偏向于腔体一侧设置的，并非对称的设置于腔体的中心区域，设置在沉杯中心区域的LED芯片也是偏向于腔体宽度方向的一侧，因此将上述LED贴装于PCB后作为侧发光条时，可使腔体宽度方向上偏向于沉杯的一侧设置于PCB的下方，并使PCB的下方对应于导光板的下方，使得LED的沉杯相对于导光板偏下方设置，可避免LED产生的光源从导光板上表面直接漏出，影响亮度均勻性，保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板，提高导光板的光采集效率。且由上述内容可知，为了使LED芯片发出的光线尽可能多的射入导光板，可不只是单纯的在工艺上降低LED的厚度，通过上述设置也能保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板，避免导光板上表面漏光的现象发生，不是必须要尽可能的降低LED的厚度，保证了 LED的光效和结构强度，提高了 LED的可靠性，进而延长了背光屏的使用寿命。在上述图8至图11所示的LED中，正负电极之间的绝缘物质(例如PAA)都是设置在腔体宽宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极与腔体宽度方向的一侧的至少一个极板连接，因此在点亮或回流焊时，由于腔体宽度方向上所受的应力较小，设置于宽度上正负电极之间的PPA不会因受应力较大而断裂，可避免LED芯片的金线被拉裂断开，延长LED 的寿命，提高用户的体验。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED支架，包括基座，其特征在于，所述基座上部设有腔体，所述腔体具体相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体底部设置有至少一个用于放置LED芯片的沉杯，所述沉杯的中心区域用于放置至少一个LED芯片，各沉杯中心区域放置的LED芯片组成LED 芯片单元，所述沉杯的中心区域偏向所述腔体宽度方向的一侧设置。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特在于，在所述腔体底部设有至少两个所述沉杯， 所述沉杯为金属沉杯，且位于所述腔体长度方向两端的两个沉杯还用于分别与所述LED芯片单元的两个电极连接。
3.如权利要求1所述LED支架，其特征在于，所述腔体底部还设有至少一个极板，所述腔体底部设有一个所述沉杯。
4.如权利要求3所述LED支架，其特征在于，所述极板设置于所述腔体的长度方向的一端；至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特在于，所述极板设置于所述腔体宽度方向的一侧；至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。
6.如权利要求3所述的LED支架，其特在于，所述腔体底部设置有至少两个极板，所述极板设置于所述腔体宽度方向的至少一侧，至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个极板与所述LED芯片单元的另一个电极连接。
7.如权利要求3所述的LED支架，其特在于，所述腔体底部设置有至少两个极板，所述极板设置于所述腔体宽度方向的至少一侧，至少一个所述极板与所述LED芯片单元的一个电极连接，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的另一电极连接。
8.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的LED支架。
专利摘要本实用新型公开了一种LED支架及LED，包括基座，基座上部设有腔体，腔体底部设置有至少一个用于放置LED芯片的沉杯，各沉杯的中心区域用于放置至少一个LED芯片，沉杯的中心区域偏向腔体宽度方向的一侧设置。即本实用新型中的LED芯片并非对称的设置在腔体的中间区域，而是设置在偏向于腔体宽度方向的一侧设置，设置在沉杯中心区域的LED芯片也是偏向于腔体宽度方向的一侧设置。因此将本实用新型中的LED贴装于PCB后作为侧发光条时，可使LED的沉杯相对于导光板偏下方设置，避免LED产生的光源从导光板上表面直接漏出，影响亮度均匀性，保证LED产生的光源尽可能多的射入导光板，提高导光板的光采集效率。
文档编号H01L25/075GK202268349SQ201120409898
公开日2012年6月6日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者孙平如, 金长彦 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司