专利名称：定向耦合器的制作方法
技术领域：
本发明涉及定向耦合器，更为具体地涉及在层叠体内内置有螺旋状的主线路及副线路的定向I禹合器。
背景技术：
作为现有的定向I禹合器,例如，已知有专利文献I记载的层叠型定向I禹合器。以下，对专利文献I记载的层叠型定向耦合器进行说明。图11是专利文献I所记载的层叠型定向耦合器500的分解图。
如图11所示，层叠型定向耦合器500包括电介质片材502a 502g、主线路504及副线路506。主线路504通过将涡旋状的第一耦合线路部504a与第二耦合线路部504b相连接而构成。第一耦合线路部504a及第二耦合线路部504b分别设置在电介质片材502b、 502e上。另一方面，副线路506通过将涡旋状的第一耦合线路部506a与第二耦合线路部 506b相连接而构成。第一稱合线路部506a及第二稱合线路部506b分别设置在电介质片材 502c、502f上。而且，第一耦合线路部504a与第一耦合线路部506a进行电磁耦合，第二耦合线路部504b与第二耦合线路部506b进行电磁耦合。将具有上述结构的层叠型定向耦合器500以层叠方向的下侧的面成为安装面的方式安装在电路基板上。
然而，在将专利文献I记载的层叠型定向耦合器500安装到电路基板上时，需要识别层叠型定向耦合器500的方向。更详细而言，能将层叠型定向耦合器500安装成主线路504成为主线路，副线路506成为副线路，还能将其以主线路504成为副线路、副线路506 成为主线路的方式安装在电路基板上。然而，如以下所说明的那样，存在层叠型定向耦合器 500的特性会发生变动的问题。
主线路504在层叠方向上设置在副线路506的上侧。更详细而言，第一耦合线路部 504a在层叠方向上设置在第一I禹合线路部506a的上侧,第二f禹合线路部504b在层叠方向上设置在第二耦合线路部506b的上侧。因此，主线路504与电路基板内的布线或接地导体之间所产生的寄生电容比副线路506与电路基板内的布线或接地导体之间所产生的寄生电容要小。因此，主线路504被用作副线路、副线路506被用作主线路的情况与主线路504 被用作主线路、副线路506被用作副线路的情况相比，层叠型定向耦合器500的特性不同。 因此，在将层叠型定向耦合器500安装到电路基板上时，需要识别层叠型定向耦合器500 的方向。
因此，在现有的层叠型定向耦合器500的表面(例如，电介质片材502g的背面)形成有未图示的方向识别标记。安装设备通过对该方向识别标记进行识别，从而将层叠型定向耦合器以规定的方向安装在电路基板上。但是，由于要形成定向标记，因此，存在层叠型定向耦合器的制造工序变得烦杂的问题。此外，需要识别层叠型定向耦合器的方向，然后安装到电路基板上，因此，存在安装到电路基板上需要花费时间这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献I :日本专利特开2010 - 11519号公报
发明内容
发明所要解决的问题因此，本发明的目的在于提供一种安装到电路基板上时无需识别方向、并且无需形成定向标记的定向I禹合器。解决技术问题所采用的技术方案本发明的一个实施方式所涉及的定向耦合器的特征在于，包括层叠体，该层叠体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且具有与层叠方向平行的安装面；以及主线路及副线路，该主线路及副线路内置在所述层叠体中，且包含具有与层叠方向平行的中心轴的第一螺旋状部及第二螺旋状部，并且该主线路及副线路彼此进行电磁耦合，所述主线路及所述副线路具有基本相同的形状，且设置于在所述安装面的法线方向上相一致的区域内。发明的效果根据本发明，能提供一种在安装到电路基板上时无需识别方向的定向耦合器。
图I是实施方式所涉及的定向耦合器的立体图。图2是实施方式I所涉及的定向耦合器的分解立体图。图3是示意性表示实施方式I所涉及的定向耦合器的图。图4是变形例I所涉及的定向耦合器的分解立体图。图5是变形例2所涉及的定向耦合器的分解立体图。图6是示意性表示变形例2所涉及的定向耦合器的图。图7是变形例3所涉及的定向耦合器的分解立体图。图8是不意性表不变形例3所涉及的定向I禹合器的图。图9是变形例4所涉及的定向耦合器的分解立体图。图10是示意性表示变形例4所涉及的定向耦合器的图。图11是专利文献I所记载的层叠型定向耦合器的分解图。附图标记Axl、Ax2 中心轴Cnl Cn4连接部ML主线路P0、P10、P20 交点Pl P4、P11 P14、P21 P24 连接点SI安装面S2 面SL副线路Spl、Sp2 螺旋状部IOa IOe定向I禹合器12层叠体
14a 14d外部电极
具体实施例方式以下对本发明的实施方式所涉及的定向耦合器进行说明。(实施方式I)(定向耦合器的结构)以下，参照附图对本发明的实施方式I所涉及的定向耦合器进行说明。图I是实施方式所涉及的定向耦合器IOa IOe的立体图。图2是实施方式I所涉及的定向耦合器IOa的分解立体图。图3是示意性表示实施方式I所涉及的定向耦合器IOa的图。以下，将定向I禹合器IOa的层叠方向定义为ζ轴方向，将从Z轴方向俯视时沿着定向I禹合器IOa的长边的方向定义为X轴方向，将沿着定向I禹合器IOa的短边的方向定义为y轴方向。X轴、y轴及ζ轴彼此正交。如图I及图2所示，定向耦合器IOa包括层叠体12、外部电极14 (14a 14d)、主线路ML、及副线路SL。如图I所示，层叠体12呈长方体状，并内置有主线路ML及副线路SL。层叠体12具有与ζ轴方向平行的安装面SI。更详细而言，安装面SI是层叠体12在y轴方向的负方向侧的底面。如图2所示，层叠体12通过将绝缘体层16 (16a 16q)从ζ轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列地进行层叠而构成。绝缘体层16分别呈长方形状，并由电介质材料制成。以下，将绝缘体层16的ζ轴方向的正方向侧的面称为表面，将绝缘体层16的ζ轴方向的负方向侧的面称为背面。外部电极14a、14b分别如图2所示地设置在层叠体12的ζ轴方向的负方向侧的侧面上。即，设置在绝缘体层16a的背面。而且，外部电极14a位于比外部电极14b更靠近X轴方向的正方向侧的位置上。外部电极14a、14b仅设置在层叠体12的ζ轴方向的负方向侧的侧面上，未设置在层叠体12的其他表面上。此外，外部电极14c、14d分别如图2所示地设置在层叠体12的ζ轴方向的正方向侧的侧面上。即，设置在绝缘体层16q的表面上。而且，外部电极14c位于比外部电极14d更靠近X轴方向的正方向侧的位置上。外部电极14c、14d仅设置在层叠体12的ζ轴方向的正方向侧的侧面上，未设置在层叠体12的其他表面上。如上所述，外部电极14a、14b和外部电极14c、14d具有相对于位于层叠体12的ζ轴方向两端的侧面的中间位置的面S2 (位于绝缘体层16i的表面与背面的中间的面(参照图3))构成面对称的结构。主线路ML连接在外部电极14a与14b之间，如图2所示，具有螺旋状部Spl及连接部Cnl、Cn2。螺旋状部Spl是从ζ轴方向的正方向侧俯视时呈一边绕逆时针方向旋转一边从ζ轴方向的正方向侧朝向负方向侧前进的螺旋形状的信号线。即，螺旋状部Spl具有与ζ轴方向平行的中心轴Axl。螺旋状部Spl由信号导体18a 18f及通孔导体b9 bl3所构成。信号导体18a 18f分别由导电性材料所构成，并通过将线状导体进行折弯而制成。以下，在从ζ轴方向的正方向侧俯视时，将信号导体18的绕逆时针方向的上游侧的端部称为上游端，将信号导体18的绕逆时针方向的下游侧的端部称为下游端。
通孔导体b9 bl3分别在z轴方向上贯通绝缘体层16h、16g、16f、16e、16d，并与信号导体18连接。更详细而言，通孔导体b9与信号导体18a的下游端和信号导体18b的上游端相连接。通孔导体blO与信号导体18b的下游端和信号导体18c的上游端相连接。 通孔导体bll与信号导体18c的下游端和信号导体18d的上游端相连接。通孔导体bl2与信号导体18d的下游端和信号导体18e的上游端相连接。通孔导体bl3与信号导体18e的下游端和信号导体18f的上游端相连接。
如图2所示，连接部Cnl由通孔导体bl b8所构成，并与螺旋状部Spl的z轴方向的正方向侧的端部(即，信号导体18a的上游端)和外部电极14a相连接。通孔导体bl b8分别在z轴方向上贯通绝缘体层16a 16h，并通过相互连接而构成一根通孔导体。
如图2所示，连接部Cn2由通孔导体bl4 bl6所构成，并与螺旋状部Spl的z 轴方向的负方向侧的端部(即，信号导体18f的下游端)和外部电极14b相连接。通孔导体 bl4 bl6分别在z轴方向上贯通绝缘体层16c、16b、16a,并通过相互连接而构成一根通孔导体。如上所述，如图3 (a)所示，主线路ML连接在外部电极14a与14b之间。
副线路SL连接在外部电极14c与14d之间，并与主线路ML进行电磁耦合，从而构成定向耦合器。如图2所示，副线路SL具有螺旋状部Sp2及连接部Cn3、Cn4。
螺旋状部Sp2是从z轴方向的正方向侧俯视时呈一边绕顺时针方向旋转一边从z 轴方向的负方向侧朝向正方向侧前进的螺旋形状的信号线。即，螺旋状部Sp2具有与z轴方向平行的中心轴Ax2。如图3所示，中心轴Ax2与中心轴Axl相一致。螺旋状部Sp2由信号导体18g 181及通孔导体b29 b33所构成。
信号导体18g、18h、18j、181分别由导电性材料所构成，并通过将线状导体进行折弯而制成。信号导体18g、18h、18j、181分别具有相对于面S2与信号导体18a、18b、18d、18f 构成面对称的结构。信号导体18i、18k分别由导电性材料所构成，并通过将线状导体进行折弯而制成。信号导体18i、18k分别具有相对于面S2与信号导体18c、18e构成面对称的结构。以下，在从z轴方向的正方向侧俯视时，将信号导体18的绕顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将信号导体18的绕顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。
通孔导体b29 b33分别在z轴方向上贯通绝缘体层16i 16m,并与信号导体 18连接。更详细而言，通孔导体b29与信号导体18g的上游端和信号导体18h的下游端相连接。通孔导体b30与信号导体18h的上游端和信号导体18i的下游端相连接。通孔导体 b31与信号导体18i的上游端和信号导体18j的下游端相连接。通孔导体b32与信号导体 18j的上游端和信号导体18k的下游端相连接。通孔导体b33与信号导体18k的上游端和信号导体181的下游端相连接。
连接部Cn3具有相对于面S2与连接部Cnl构成面对称的结构。如图2所示，连接部Cn3由通孔导体b21 b28所构成，并与螺旋状部Sp2的z轴方向的负方向侧的端部(即， 信号导体18g的下游端)和外部电极14c相连接。通孔导体b21 b28分别在z轴方向上贯通绝缘体层16q、16p、16o、16n、16m、161、16k、16j,并通过相互连接而构成一根通孔导体。
连接部Cn4具有相对于面S2与连接部Cn2构成面对称的结构。如图2所示，连接部Cn4由通孔导体b34 b36所构成，并与螺旋状部Sp2的z轴方向的正方向侧的端部(即， 信号导体181的上游端)和外部电极14d相连接。通孔导体b34 b36分别在z轴方向上贯通绝缘体层16ο 16q，并通过相互连接而构成一根通孔导体。如上所述，如图3 (a)所示，副线路SL连接在外部电极14c和14d之间。具有上述结构的王线路ML和副线路SL具有基本相同的形状,且如图3 (b)所不，设置于在安装面SI的法线方向(y轴方向)上相一致的区域内。更详细而言，主线路ML和 副线路SL具有相对于面S2构成对称的结构。因此，从ζ轴方向俯视时，主线路ML与副线路SL以相一致的状态重叠。因此，如图3 (b)所示，主线路ML和副线路SL配置于在y轴方向上相一致的区域内。其结果是，主线路ML与安装面SI之间的距离D1、及副线路SL与安装面SI之间的距离D2相等。具有上述结构的定向耦合器IOa中，在主线路ML被用作主线路、且副线路SL被用作副线路的情况下，将外部电极14a用作输入端口，将外部电极14b用作主输出端口，将外部电极14c用作监视器输出端口，将外部电极14d用作50Ω终端端口。另一方面，在主线路ML被用作副线路、且副线路SL被用作主线路的情况下，将外部电极14d用作输入端口，将外部电极14c用作主输出端口，将外部电极14b用作监视器输出端口，将外部电极14a用作50 Ω终端端口。(定向I禹合器的制造方法)接下来，参照图I及图2对定向耦合器IOa的制造方法进行说明。首先，准备要成为绝缘体层16的陶瓷生片。接下来，分别在要成为绝缘体层16的陶瓷生片上形成通孔导体bl bl6、b21 b36。具体而言，使激光束照射要成为绝缘体层16的陶瓷生片而形成通孔。接下来，利用印刷涂布等方法将Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等导电性糊料填充到该通孔中。接下来，利用丝网印刷法或光刻法等方法将以Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等为主要成分的导电性糊料涂布到要成为绝缘体层16c 16η的陶瓷生片的表面上，从而形成信号导体18。另外，也可以在形成信号导体18时，对通孔填充导电性糊料。此外，利用丝网印刷法或光刻法等方法将以Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等为主要成分的导电性糊料涂布到要成为绝缘体层16a的陶瓷生片的背面上及要成为绝缘体层16q的陶瓷生片的表面上，从而形成外部电极14a 14d。接下来，将各陶瓷生片进行层叠。具体而言，将要成为绝缘体层16a 16q的陶瓷生片从ζ轴方向的负方向侧朝向正方向侧按此顺序排列地一片一片进行层叠和压接。通过以上的工序，形成母层叠体。利用温等液压等来对该母层叠体实施正式压接。接下来，利用切刀将母层叠体切割成规定尺寸的层叠体12。对未烧成的层叠体12实施脱粘合剂处理及烧成。通过以上的工序，得到经过烧成的层叠体12。对层叠体12实施滚筒加工，并进行倒角。最后，对外部电极14的表面实施镀Ni /镀Sn。经过以上的工序，完成图I所示的定向I禹合器10a。(效果)在将具有上述结构的定向耦合器IOa安装到电路基板上时无需识别方向。更详细而言，定向耦合器IOa中，主线路ML和副线路SL具有相对于面S2构成面对称的结构。因此，主线路ML与安装面SI之间的距离D1、及副线路SL与安装面SI之间的距离D2相等。即，在将定向耦合器IOa安装到电路基板上时，能使主线路ML与电路基板内的导体层之间所产生的寄生电容接近副线路SL与电路基板内的导体层之间所产生的寄生电容。因此，能使以将主线路ML用作主线路、且将副线路SL用作副线路的方式将定向耦合器IOa安装到电路基板上时的定向耦合器IOa的耦合特性、定向特性、插入损耗、反射损耗，与以将主线路ML用作副线路、且将副线路SL用作主线路的方式将定向耦合器IOa安装到电路基板上时的定向耦合器IOa的耦合特性、定向特性、插入损耗、反射损耗相一致。其结果是，在将定向耦合器IOa安装到电路基板上时无需识别方向。
而且，还基于以下的理由，而使得在将定向耦合器IOa安装到电路基板上时无需识别方向。更详细而言，定向耦合器IOa中，主线路ML和副线路SL具有相对于面S2构成面对称的结构。因此，主线路ML与副线路SL具有相同的形状，在电阻值、寄生电容、电感值等电特性方面具有相同的特性。因此，能使以将主线路ML用作主线路、且将副线路SL用作副线路的方式将定向耦合器IOa安装到电路基板上时的定向耦合器IOa的耦合特性、定向特性、插入损耗、反射损耗，与以将主线路ML用作副线路、且将副线路SL用作主线路的方式将定向I禹合器IOa安装到电路基板上时的定向f禹合器IOa的I禹合特性、定向特性、插入损耗、 反射损耗相一致。其结果是，在将定向耦合器IOa安装到电路基板上时无需识别方向。
此外，由于将定向耦合器IOa安装到电路基板上时无需识别方向，因此，无需在层叠体12的上表面设置方向识别标记。因此，能抑制因方向识别标记的存在而使主线路ML 或副线路SL与方向识别标记之间产生寄生电容，导致定向耦合器IOa的耦合特性偏离所希望的耦合特性。
此外，在定向耦合器IOa中，仅在z方向的侧面上形成有外部电极。因此，能降低外部端子与线路之间产生的寄生电容，提高定向耦合器IOa的特性。
(变形例I)
以下，参照附图对变形例I所涉及的定向耦合器IOb进行说明。图4是变形例I 所涉及的定向耦合器IOb的分解立体图。另外，对于定向耦合器IOb的示意图沿用图3。
定向耦合器IOa中，螺旋状部Spl与螺旋状部Sp2在z轴方向上重叠。另一方面， 定向耦合器IOb中，螺旋状部Spl与螺旋状部Sp2在Z轴方向上不重叠，而是进行排列。由此，由螺旋状部Spl和螺旋状部Sp2所产生的磁场的重叠增大，能提高主线路ML与副线路 SL的耦合度。而且，能缩短定向耦合器IOb在z轴方向上的长度。
(变形例2)
以下，参照附图对变形例2所涉及的定向耦合器IOc进行说明。图5是变形例2 所涉及的定向耦合器IOc的分解立体图。图6是示意性表示变形例2所涉及的定向耦合器 IOc的图。
如图I及图5所示，定向耦合器IOc包括层叠体12、外部电极14 (14a 14d)、主线路ML、及副线路SL。
定向耦合器IOc的层叠体12及外部电极14的结构与定向耦合器IOa的层叠体12 及外部电极14的结构相同，因此省略说明。
主线路ML连接在外部电极14a和14b之间，如图5所示，具有螺旋状部Spl及连接部Cnl、Cn2。螺旋状部Spl是从z轴方向的正方向侧俯视时呈一边绕逆时针方向旋转一边从z轴方向的负方向侧朝向正方向侧前进的螺旋形状的信号线。即，螺旋状部Spl具有与z轴方向平行的中心轴Axl。螺旋状部Spl由信号导体118a 118e及通孔导体b42 b45所构成。信号导体118a IlSe分别由导电性材料所构成，并通过将线状导体进行折弯而制成。以下，在从ζ轴方向的正方向侧俯视时，将信号导体118的绕逆时针方向的上游侧的端部称为上游端，将信号导体118的绕逆时针方向的下游侧的端部称为下游端。通孔导体b42 b45分别在ζ轴方向上贯通绝缘体层16b 16e，并与信号导体118连接。更详细而言，通孔导体b42与信号导体118a的下游端和信号导体118b的上游端相连接。通孔导体b43与信号导体118b的下游端和信号导体118c的上游端相连接。通孔导体b44与信号导体118c的下游端和信号导体118d的上游端相连接。通孔导体b45与信号导体118d的下游端和信号导体IlSe的上游端相连接。如图5所示，连接部Cnl由通孔导体b41所构成，并与螺旋状部Spl的ζ轴方向的负方向侧的端部(即，信号导体118a的上游端)和外部电极14a相连接。通孔导体b41在ζ轴方向上贯通绝缘体层16a。如图5所示，连接部Cn2由通孔导体b46 b50所构成，并与螺旋状部Sp2的ζ轴方向的正方向侧的端部(即，信号导体118e的下游端)和外部电极14b相连接。通孔导体b46 b50分别在ζ轴方向上贯通绝缘体层16e、16d、16c、16b、16a,并通过相互连接而构成一根通孔导体。如上所述,如图6 (a)所示，主线路ML连接在外部电极14a和14b之间。副线路SL连接在外部电极14c和14d之间。而且，如图6 (a)所示，副线路SL具有若以某一直线为中心旋转180度，则与主线路ML重叠的结构，上述某一直线是通过由外部电极14a与连接部Cnl的连接点P1、外部电极14b与连接部Cn2的连接点P2、外部电极14c与连接部Cn3的连接点P3、及外部电极14d与连接部Cn4的连接点P4所构成的四边形的对角线的交点PO的直线、且是在y轴方向上延伸的直线。此外，副线路SL与主线路ML进行电磁耦合，从而构成定向耦合器。如图5所示，副线路SL具有螺旋状部Sp2及连接部Cn3、Cn4。螺旋状部Sp2是从ζ轴方向的正方向侧俯视时呈一边绕顺时针方向旋转一边从ζ轴方向的正方向侧朝向负方向侧前进的螺旋形状的信号线。即，螺旋状部Sp2具有与ζ轴方向平行的中心轴Αχ2。但是，如图6所示，中心轴Αχ2与中心轴Axl平行，但不相一致。螺旋状部Sp2由信号导体118f 118j及通孔导体b52 b55所构成。信号导体118f、118h、118j分别由导电性材料所构成，并通过将线状导体进行折弯而制成。若信号导体118f、118h、118 j分别以通过交点PO且在y轴方向上延伸的直线为中心旋转180度，则与信号导体118a、118c、118e重叠。信号导体118g、118i分别由导电性材料所构成，并通过将线状导体进行折弯而制成。若信号导体118g、118i分别以通过交点PO且在y轴方向上延伸的直线为中心旋转180度，则与信号导体118b、118d重叠。以下，在从ζ轴方向的正方向侧俯视时，将信号导体118的绕顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将信号导体118的绕顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。通孔导体b52 b55分别在ζ轴方向上贯通绝缘体层16j、16i、16h、16g，并与信号导体118连接。更详细而言，通孔导体b52与信号导体118f的下游端和信号导体118g的上游端相连接。通孔导体b53与信号导体118g的下游端和信号导体118h的上游端相连接。通孔导体b54与信号导体IlSh的下游端和信号导体IlSi的上游端相连接。通孔导体b55与信号导体118i的下游端和信号导体118j的上游端相连接。
从y轴方向俯视时，若连接部Cn3以通过交点PO且在y轴方向上延伸的直线为中心旋转180度，则与连接部Cn2重叠。如图5所示，连接部Cn3由通孔导体b56 b60所构成，并与螺旋状部Sp2的z轴方向的负方向侧的端部(即，信号导体118j的下游端)和外部电极14c相连接。通孔导体b56 b60分别在z轴方向上贯通绝缘体层16g 16k,并通过相互连接而构成一根通孔导体。
若连接部Cn4以通过交点PO且在y轴方向上延伸的直线为中心旋转180度，则与连接部Cnl重叠。如图5所示，连接部Cn4由通孔导体b51所构成，并与螺旋状部Sp2的z 轴方向的正方向侧的端部(即，信号导体118f的上游端)和外部电极14d相连接。通孔导体 b51在z轴方向上贯通绝缘体层16k。如上所述，如图6 (a)所示，副线路SL连接在外部电极14c和14d之间。
具有上述结构的王线路ML和副线路SL具有相同的形状,且如图6 (b)所不,设直于在安装面SI的法线方向(y轴方向)上相一致的区域内。更详细而言，若副线路SL以通过交点PO且在y轴方向上延伸的直线为中心旋转180度，则与主线路ML重叠。因此，如图 6 (b)所示，主线路ML和副线路SL配置于在y轴方向上相一致的区域内。其结果是，主线路ML与安装面SI之间的距离Dl及副线路SL与安装面SI之间的距离D2相等。
具有上述结构的定向耦合器IOc中，在主线路ML被用作主线路、且副线路SL被用作副线路的情况下，将外部电极14a用作输入端口，将外部电极14b用作主输出端口，将外部电极14c用作监视器输出端口，将外部电极14d用作50Ω终端端口。另一方面，在主线路ML被用作副线路、且副线路SL被用作主线路的情况下，将外部电极14d用作输入端口， 将外部电极14c用作主输出端口，将外部电极14b用作监视器输出端口，将外部电极14a用作50 Ω终端端口。
(效果)
具有上述结构的定向耦合器10c，与定向耦合器IOa相同，在安装到电路基板上时无需识别方向。此外，如图6所示,通过将中心轴Axl和中心轴Ax2在X轴方向上错开,能自由地调节主线路与副线路之间的耦合度。
此外，在将定向耦合器IOc安装到电路基板上时无需识别方向，因此，无需在层叠体12的上表面设置方向识别标记。
然而，定向耦合器IOc中，连接部Cnl、螺旋状部Spl、连接部Cn2按此顺序连接在外部电极14a和14b之间，连接部Cn4、螺旋状部Sp2、连接部Cn3按此顺序连接在外部电极 14d和14c之间。而且，连接部Cnl与连接部Cn4通过旋转180度而重叠，螺旋状部Spl与螺旋状部Sp2通过旋转180度而重叠，连接部Cn2与连接部Cn3通过旋转180度而重叠。因此，对于定向耦合器IOc的内部结构，即使以通过交点PO且在y轴方向上延伸的直线为中心旋转180度，也几乎不会发生变化。因此，主线路ML被用作主线路、且副线路SL被用作副线路的情况，与主线路ML被用作副线路、且副线路SL被用作主线路的情况相比，定向耦合器IOc的电特性几乎没有变化。因此，出于上述观点，在将定向耦合器IOc安装到电路基板上时也无需识别方向。
(变形例3)
以下，参照附图对变形例3所涉及的定向耦合器IOd进行说明。图7是变形例3 所涉及的定向耦合器IOd的分解立体图。图8是示意性表示变形例3所涉及的定向耦合器IOd的图。定向耦合器IOc中，主线路ML连接在外部电极14a和14b之间，副线路SL连接在外部电极14c和14d之间。另一方面，定向耦合器IOd中，主线路ML连接在外部电极14a和14c之间，副线路SL连接在外部电极14b和14d之间。而且，如图7及图8所示，主线路ML具有以某一直线为中心旋转180度，而与主线路ML重叠的结构，上述某一直线是通过由外部电极14a与连接部Cnl的连接点P11、外部电极14b与连接部Cn3的连接点P12、外部电极14c与连接部Cn2的连接点P13、及外部电极14d与连接部Cn4的连接点P14所构成的四边形的对角线的交点PlO的直线、且是在y轴方向上延伸的直线。具有上述结构的定向耦合器IOd与定向耦合器IOc相同，在安装到电路基板上时无需识别方向。而且，螺旋状部Spl与螺旋状部Sp2在ζ轴方向上重叠。由此，由螺旋状部Spl和螺旋状部Sp2所产生的磁场的重叠增大，能提高主线路ML与副线路SL的耦合度。而且，能缩短定向耦合器IOd在ζ轴方向上的长度。(变形例4)以下，参照附图对变形例4所涉及的定向耦合器IOe进行说明。图9是变形例4所涉及的定向耦合器IOe的分解立体图。图10是示意性表示变形例4所涉及的定向耦合器IOe的图。定向耦合器IOc中，主线路ML连接在外部电极14a和14b之间，副线路SL连接在外部电极14c和14d之间。另一方面，定向耦合器IOe中，主线路ML连接在外部电极14a和14d之间，副线路SL连接在外部电极14b和14c之间。而且，如图9及图10所示，主线路ML具有以某一直线为中心旋转180度，而与主线路ML重叠的结构，上述某一直线是通过由外部电极14a与连接部Cnl的连接点P21、外部电极14b与连接部Cn3的连接点P22、外部电极14c与连接部Cn4的连接点P23、及外部电极14d与连接部Cn2的连接点P24所构成的四边形的对角线的交点P20的直线、且是在y轴方向上延伸的直线。具有上述结构的定向耦合器IOe与定向耦合器IOc相同，在安装到电路基板上时无需识别方向，还能提高主线路与副线路之间的耦合度。(其他实施方式)上述实施方式所示的定向耦合器IOa IOe并不限于所说明的结构，能在其要点范围进行改变。另外，定向耦合器IOa IOe中，在层叠体12内仅内置有主线路ML及副线路SL。然而，在层叠体12内也可以内置有主线路ML及副线路SL以外的结构(例如，接地导体)。例如，在图2所示的定向耦合器IOa内设有接地导体的情况下，优选在外部电极14a、14b与主线路ML之间设有接地导体。同样，优选在外部电极14c、14d与副线路SL之间设有接地导体。在此情况下，根据接地导体在ζ轴方向的位置，能自由地调节线路的阻抗，从而使得安装到电路基板上时的阻抗匹配变得容易。此外，定向耦合器IOa IOe中，连接部Cnl Cn4内置于层叠体12内而未露出在层叠体12外，但也可以从层叠体12露出。即，连接部Cnl Cn4也可以从X轴方向的两端的侧面露出。在此情况下，在绝缘体层上能形成信号导体的范围扩大，因此，能提高定向耦合器的特性的调节自由度。工业中的应用如上所述，本发明适用于定向耦合器，尤其在安装到电路基板上时无需识别方向这点上比较优异。
权利要求
1.一种定向I禹合器，其特征在于，包括 层叠体，该层叠体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且具有与层叠方向平行的安装面；以及 主线路及副线路，该主线路及副线路内置在所述层叠体中，且包含具有与层叠方向平行的中心轴的第一螺旋状部及第二螺旋状部，并且该主线路及副线路彼此进行电磁耦合， 所述主线路及所述副线路具有基本相同的形状，且设置于在所述安装面的法线方向上相一致的区域内。
2.如权利要求I所述的定向耦合器，其特征在于，所述定向耦合器还包括设置在所述层叠体的表面上的第一外部电极至第四外部电极， 所述主线路还包含 第一连接部，该第一连接部连接所述第一螺旋状部的一端与所述第一外部电极；以及 第二连接部，该第二连接部连接所述第一螺旋状部的另一端与所述第二外部电极， 所述副线路还包含 第三连接部，该第三连接部连接所述第二螺旋状部的一端与所述第三外部电极；以及 第四连接部，该第四连接部连接所述第二螺旋状部的另一端与所述第四外部电极。
3.如权利要求2所述的定向耦合器，其特征在于，所述副线路具有以某一直线为中心旋转180度而与所述主线路重叠的结构，所述某一直线是通过由所述第一外部电极与所述第一连接部的第一连接点、所述第二外部电极与所述第二连接部的第二连接点、所述第三外部电极与所述第三连接部的第三连接点、及所述第四外部电极与所述第四连接部的第四连接点所构成的四边形的对角线的交点的直线、且是与所述安装面垂直的直线。
4.如权利要求I或2所述的定向耦合器，其特征在于，所述主线路和所述副线路具有相对于位于所述层叠体的层叠方向两端的表面的中间位置的面而构成面对称的结构。
5.如权利要求2或3所述的定向耦合器，其特征在于，所述第一外部电极至所述第四外部电极仅设置在所述层叠体的位于层叠方向两端的表面上。
6.如权利要求2、3或5所述的定向耦合器，其特征在于，还包括设置在所述第一外部电极至所述第四外部电极、与所述第一螺旋状部及所述第二螺旋状部之间的接地导体。
7.如权利要求I至6的任一项所述的定向耦合器，其特征在于，从层叠方向俯视时，所述第一螺旋状部的中心轴与所述第二螺旋状部的中心轴不一致。
全文摘要
用于提供安装到电路基板上时无需识别方向的定向耦合器的层叠体(12)，该层叠体(12)通过将多个绝缘体层(16)进行层叠而构成。主线路(ML)及副线路(SL)内置于层叠体(12)中，且包含具有与z轴方向平行的中心轴(Ax1、Ax2)的螺旋状部(Sp1、Sp2)，并且主线路(ML)及副线路(SL)彼此进行电磁耦合。主线路(ML)及副线路(SL)具有相同的形状，且设置于在y轴方向上相一致的区域内。
文档编号H01P5/18GK102986084SQ20118003325
公开日2013年3月20日 申请日期2011年4月14日 优先权日2010年7月6日
发明者森隆浩 申请人:株式会社村田制作所