能够外部连接的电子电路单元的制作方法

能够外部连接的电子电路单元的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种包括电路基板、用于该电路基板的箱体以及外部连接用的连接器的电子电路单元，能够实现其小型化和结构的简化。该电子电路单元具备：电路基板(10)，在缘部(12)设有多个连接用导体(14)；箱体(CS)，收纳该电路基板(10)；以及多个端子(30)，分别设置于多根电线(W)的末端。箱体(CS)一体地具有基板收纳部(20)和端子保持部(40)。基板收纳部(20)将电路基板(10)保持在特定的基板保持位置。端子保持部(40)以各端子(30)与位于所述基板保持位置的电路基板(10)的各接触用导体(14)接触的排列来保持这些端子(30)。
【专利说明】能够外部连接的电子电路单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及搭载于机动车等车辆中、可经由多根电线与外部电路连接的电子电路单元。
【背景技术】
[0002]以往，作为搭载于车辆中的电子电路单元，大多已知为具备组装有电子电路的电路基板和用于将外部连接用的电线与该电路基板上的连接用导体连接的基板用连接器的电子电路单元。并且，作为该基板用连接器，已知安装在该电路基板的缘部的、所谓的卡缘连接器。
[0003]例如，如图23所示，下述的专利文献I公开了一种连接器，具备:端子92，分别设置于多条电线的末端；端子侧壳体94，保持所述端子92 ;以及基板侧壳体98，固定于电路基板96的缘部。
[0004]所述各端子92具有能够向所述电路基板96的厚度方向弹性移位的弹性接触片93。该弹性接触片93在与所述电路基板96的表面接触时从该表面受到反作用力而弹性移位，并借助其弹性恢复力压接于该表面上的连接用导体。
[0005]所述端子侧壳体94以如下的排列保持所述端子92:所述各端子92的弹性接触片93从正反两侧夹持所述电路基板96，且多个端子92沿电路基板96的宽度方向并列。所述基板侧壳体98具有能够容纳所述端子侧壳体94的形状，所述各端子92的弹性接触片93在与所述电路基板96的连接用导体接触的位置与所述端子侧壳体94卡定。
[0006]在使用所述连接器90的电子电路单元中，难以实现整体的小型化和结构的简化。具体来说，所述连接器90需要保持多个端子92的端子侧壳体94以及将该端子侧壳体94卡定到电路基板96侧的基板侧壳体98。并且，所述电路基板收纳在预定的箱体内，但该箱体除了收纳所述电路基板96之外还必须收纳安装于该电路基板96的所述连接器90，使得箱体相应地大型化。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2008-112682号公报
【发明内容】

[0010]本发明的目的在于，为了解决上述课题，提供一种包括电路基板、收纳所述电路基板的箱体以及外部连接用的多个端子的电子电路单元，能够实现小型化和结构的简化。
[0011]本发明提供的第一电子电路单元具备:电路基板，该电路基板具有缘部，并且在所述缘部的表面设有多个连接用导体；箱体，收纳该电路基板；以及多个端子，设置在应与所述电路基板的各连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的连接用导体接触的基板接触部。所述箱体具有:基板收纳部，将所述电路基板保持于特定的基板保持位置并收纳该电路基板；以及端子保持部，保持所述各端子，端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各端子从箱体的外部朝向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到各端子收纳室的端子分别卡定于该端子的基板接触部与所述连接用导体中对应的连接用导体接触的位置。
[0012]本发明提供的第二电子电路单元具备:电路基板，该电路基板具有彼此朝向相反侧的第一缘部和第二缘部，并且在第一缘部的表面设有多个第一连接用导体，在第二缘部的表面设有多个第二连接用导体；箱体，收纳所述电路基板；多个第一端子，设置于应与所述电路基板的第一连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的第一连接用导体接触的基板接触部；以及多个第二端子，设置于应与所述电路基板的第二连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的第二连接用导体接触的基板接触部。所述箱体被分割成第一箱体部件和第二箱体部件，第一箱体部件具有:第一基板收纳部，对所述电路基板中所述第一缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳；第一端子保持部，保持所述各第一端子；以及第一基板束缚部，在与所述电路基板的板厚方向正交的方向且与所述第一端子的轴向平行的基板束缚方向束缚所述第一缘部，所述第二箱体部件具有:第二基板收纳部，对所述电路基板中所述第二缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳；第二端子保持部，保持所述各第二端子；以及第二基板束缚部，在所述基板束缚方向束缚所述第二缘部。所述第一箱体部件和所述第二箱体部件具有在彼此合体的状态下将所述电路基板束缚在所述第一基板束缚部和所述第二基板束缚部之间的形状。所述第一端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各第一端子从箱体的外部向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到这些端子收纳室的第一端子分别卡定在该第一端子的基板接触部与所述第一连接用导体中对应的第一连接用导体接触的位置，所述第二端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各第二端子从箱体的外部向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到这些端子收纳室的第二端子分别卡定在该第二端子的基板接触部与所述第二连接用导体中对应的第二连接用导体接触的位置。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是示出本发明的第一实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体以及端子组装起来的状态的剖面立体图。
[0014]图2是示出所述电子电路单元的将各端子插入到箱体的端子保持部的各端子收纳室之前的状态的剖面立体图。
[0015]图3是示出在所述端子保持部，端子双重卡定用的止动件处于临时卡定位置的阶段的剖面立体图。
[0016]图4是示出将所述电路基板插入到所述箱体的基板收纳部内的工序的剖面立体图。
[0017]图5是示出在插入有所述电路基板的所述基板收纳部的主体部安装盖部的工序的剖面立体图。
[0018]图6是示出所述基板收纳部的详情的剖面立体图。
[0019]图7是示出本发明的第二实施方式的电子电路单元中使两个箱体部件彼此合体之前的状态的剖面立体图。
[0020]图8是示出使所述箱体部件彼此合体后的状态的剖面立体图。[0021]图9是示出所述两个箱体部件中的一个箱体部件的内部结构的立体图。
[0022]图10是示出在本发明的第三实施方式的第二箱体部件插入电路基板的一半的状态的立体图。
[0023]图11是示出图10的状态的剖面立体图。
[0024]图12是图11的XII部的放大图。
[0025]图13是示出本发明的第四实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体、端子以及电线侧防水部件组装起来的状态的剖面立体图。
[0026]图14是所述电子电路单元的分解立体图。
[0027]图15是示出所述电子电路单元的所述端子、电线和电线侧防水部件的详情的放大图。
[0028]图16是示出在所述电子电路单元中箱体的端子保持部的各端子收纳室插入各端子前的状态的剖面立体图。
[0029]图17是示出所述电路基板插入到所述箱体的基板收纳部前的状态的剖面立体图。
[0030]图18是示出将插入有所述电路基板的所述基板收纳部的主体部的开口利用开口堵塞部件密闭前的状态的剖面立体图。
[0031]图19是示出在由开口堵塞部件密闭了所述开口的主体部安装罩部件之前的状态的剖面立体图。
[0032]图20是示出本发明的第五实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体、端子以及电线侧防水部件组装起来的状态的剖面立体图。
[0033]图21是图20所示的电子电路单元的分解剖面立体图。
[0034]图22是示出箱体的基板收纳部以及保持于该基板收纳部的电路基板的例子的图。
[0035]图23是示出现有的卡缘连接器的例子的剖视图。
【具体实施方式】
[0036]参照图1?图6说明本发明的第一实施方式。
[0037]本实施方式的电子电路单元具备电路基板10、收纳该电路基板10的箱体CS、用于将多个电线W分别与电路基板10连接的多个端子30。
[0038]所述电路基板10例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置有电路构成用的导体图案，并且安装有构成电路的电子元件。本实施方式的电路基板10形成为矩形形状。在其一个缘部(图1和图4中为左侧缘部)12的正侧面上和反侧面上分别设有多个薄板状的连接用导体14。这些连接用导体14沿所述缘部12排列。
[0039]所述箱体CS由塑料等绝缘材料成型，具有基板收纳部20和端子保持部40。
[0040]所述基板收纳部20具有:主体部28，呈大致长方体并且具有向特定方向(图1和图4中为左方)打开的开口 21 ;以及盖部26，以能够装拆的方式安装在所述主体部，并且该基板收纳部20具有允许所述电路基板10沿与该电路基板10的板厚方向正交的基板插入方向(在本实施方式中为图1和图4的左方)插入到其中的形状。
[0041]具体来说，所述主体部28具有顶壁22、底壁23和左右一对侧壁24。所述顶壁22和所述底壁23以彼此平行的姿势在上下配置。两个侧壁24配置在顶壁22和底壁23之间，与这些顶壁22和底壁23—起形成四方筒体。并且，所述盖部26以堵住所述四方筒体的一侧的开口即所述开口 21的方式能够装拆地安装于该开口 21的周缘部。
[0042]在所述各侧壁24的内侧面分别形成引导槽25。各引导槽25沿所述基板插入方向延伸，并且具有使得所述电路基板10的左右缘部能够插入到该引导槽25内的宽度。通过电路基板10伴随着该插入而插入到基板收纳部20内，形成该电路基板10的左右缘部由两个侧壁24从正反两侧(在本实施方式中为上下两侧)保持的状态，即从电路基板10的板厚方向的两侧夹持的状态。
[0043]所述各端子30安装在对应的电线W的末端。各电线W由省略图示的导体和覆盖所述导体的绝缘被覆层构成。在该电线W的末端，所述绝缘被覆层被局部除去而使所述导体露出。
[0044]所述各端子30由作为导体的金属板形成，并安装在对应的电线W的末端。具体来说，各端子30在前后具有基板接触部31和电线连接部32。电线连接部32在前后具有左右的导体管33和左右的绝缘管34。两个导体管33以围住电线W的末端露出的导体的方式压接于该导体，由此与该导体导通。两个绝缘管34以围住比所述导体的露出部分位于后侧的绝缘被覆层的部分的方式压接于电线W。
[0045]如图6所示，所述基板接触部31具有:箱状的主体部35，沿端子轴向延伸；以及弹性接触片36，形成为从所述主体部35向与端子轴向正交的方向鼓出的形状。所述主体部35与所述电线连接部32 —体地形成，是将构成所述电线连接部32的金属板的一部分形成为方筒状而成的。在构成该主体部35的四个壁中的一个壁上形成有贯通该壁的窗口 35a。所述弹性接触片36从所述主体部35的内侧起通过所述窗口 35a向该主体部35的外部呈弓状地鼓出。然而，当该弹性接触片36与所述电路基板10的缘部12的连接用导体14接触时，该弹性接触片36受到来自该缘部12的反作用力而以没入到窗口 35a内的方式挠曲移位，并借助其弹力压接于所述连接用导体14。
[0046]所述端子保持部40相对于所述基板收纳部20位于与其开口 21相反的一侧的位置，并与该基板收纳部20的主体部28 —体地成型。并且，以所述各端子30的弹性接触片36分别与所述电路基板10的缘部12的两面的连接用导体14同时接触的排列统一保持所述端子30。
[0047]具体来说，该端子保持部40具有彼此平行地延伸的上下一对顶壁41和底壁42、位于这些顶壁41和底壁42之间的中间壁44以及左右一对侧壁46 (在图6中仅图示出一侧的侧壁46)，在所述顶壁41和所述中间壁44之间、以及所述底壁42与所述中间壁44之间分别形成有沿左右方向并列的多个端子收纳室45。各端子收纳室45具有允许与其对应的端子30从箱体CS的外侧朝向内侧插入而其弹性接触片36面对所述基板收纳部20内的形状。
[0048]所述中间壁44位于与所述引导槽25相同的高度位置。该中间壁44的前端(在图1中为右端)44a位于比所述顶壁41和所述底壁42的前端靠后侧的位置，在该中间壁44的前端44a的前侧确保有可供所述电路基板10的缘部12插入的基板插入空间。并且，以使所述各端子30的弹性接触片36面对所述基板插入空间的方式将所述各端子30保持于端子保持部40。[0049]S卩，收纳在所述顶壁41和所述中间壁44之间的端子收纳室中的端子30 (上侧列的端子30)以使其弹性接触片36朝向下方的方式被保持于端子保持部40，收纳在所述底壁42和所述中间壁44之间的端子收纳室中的端子30 (下侧列的端子30)以使其弹性接触片36朝向上方的方式被保持于端子保持部40。并且，中间壁44夹设于上侧的端子30的组和下侧的端子30的组之间。
[0050]所述端子保持部40中的各端子30的保持位置被设定成，在将所述电路基板10的缘部12完全插入到所述基板插入空间内而其缘部12的端面与所述中间壁44的前端44a抵接的位置处，所述各端子30的弹性接触片36与所述电路基板10的各连接用导体14同时接触。即，所述中间壁44的前端44a构成沿基板插入方向束缚电路基板10的“基板束缚部”，在与安装在所述主体部28的盖部26之间对所述电路基板10从其基板插入方向的两侧进行夹持。该夹持位置相当于标准的“基板保持位置”。换言之，沿着所述电路基板10的所述基板插入方向的尺寸被设定成与所述中间壁44的前端44a和安装于所述主体部28的所述盖部26的内侧面的距离大致相等。
[0051]所述端子保持部40具有用于保持所述各端子30的多个矛形部(端子卡定部)43。各矛形部43在端子30从箱体CS的外部(在图1?图4中为左侧)插入到所述各端子收纳室45时向相对于该端子30退避的方向挠曲移位，并在该端子30的插入完成时刻弹性复原，由此将该端子30的适当部位卡定。在本实施方式中，在所述矛形部43的端部形成有如图6所示的卡定突起43a，另一方面，在所述端子30的基板接触部31的主体部35的与所述弹性接触片36相反的一侧的壁上形成被卡定用孔35b,所述卡定突起43a嵌入到该被卡定用孔35b内。
[0052]在本实施方式中，在所述端子保持部40附加上下一对止动件50A、50B。这些止动件50A、50B用于进行对在所述中间壁44的上侧和下侧分别排列的端子30的双重卡定(在所述矛形部43的卡定的基础上的卡定)，其分别安装在端子保持部40的顶壁41和底壁42。如图3所示，各止动件50A、50B具有:外侧壁52，沿与所述各端子30的排列方向平行的方向(连接器宽度方向)延伸；多个卡定壁54，从该外侧壁52向各端子收纳室内突出；以及左右一对侧壁56。
[0053]另一方面，在所述顶壁41和底壁42分别形成有沿厚度方向贯通所述顶壁41和底壁42且横贯宽度方向的形状的止动件安装孔41a、42a。并且，在所述各端子30插入到所述各端子收纳室45内的状态下，通过将所述止动件50A、50B的外侧壁52分别从外侧嵌接到所述止动件安装孔41a、42a内，所述卡定壁54位于所述基板接触部31的后方并阻止其拔出。
[0054]这些止动件50A、50B在本发明中并不是必需的。而且，连接用导体14可以不必配置在电路基板10的正反两面，也可以仅配置在其一面上。在该情况下，在所述端子保持部40仅排列一列所述端子30即可。
[0055]接着，对该电子电路单元的组装要点进行说明。
[0056]I)端子30向端子保持部40的插入(图2和图6)
[0057]在止动件50A、50B嵌接在端子保持部40的顶壁41和底壁42的止动件安装孔41a、42a内且位于临时卡定位置的状态下，将各端子30从箱体CS的外部向内部插入到端子保持部40的各端子收纳室45内。该端子保持部40内的矛形部43与所插入的端子30卡合来将该端子30卡定(一次卡定)。由此，各端子30在上下两层排列，并且以各端子30的弹性接触片36朝向内侧的姿势将各端子30保持在共用的端子保持部40内。
[0058]2)止动件50A、50B的双重卡定(图3)
[0059]所述止动件50A、50B被从所述临时卡定位置压入到比该临时卡定位置靠所述端子保持部40的内侧的正式卡定位置。由此，所述止动件50A、50B分别对各端子30进行双
重卡定。
[0060]3)电路基板10向基板收纳部20内的插入(图4)
[0061]与I)和2)并行或者前后地将电路基板10从箱体CS的基板收纳部20的主体部28的开口 21插入到所述主体部28内。该插入是在将盖部26从所述主体部28拆下的状态下进行的。电路基板10受到侧壁24的引导槽25的引导而被正确地沿基板插入方向插入，其插入前侧的缘部12到达与端子保持部40侧的中间壁44的前端44a抵接的位置、即基板保持位置。由此，设置于该缘部12的两面的各连接用导体14形成为与所述各端子30的弹性接触片36同时接触的状态。
[0062]4)盖部26的安装(图5)
[0063]在所述主体部28以堵住其开口 21的方式安装盖部26。在该安装时，该盖部26与电路基板10的与所述缘部12相反的一侧的缘部16抵接、或者极其接近。其结果是，将电路基板10的位置确定为基板保持位置。即，该电路基板10在其基板插入方向上被夹在所述盖部26和所述端子保持部40的中间壁44的前端44a之间，而在板厚方向上由左右两个侧壁24保持，其结果是，将该电路基板10的位置确定为所述基板保持位置。由此，保证了位于该基板保持位置的电路基板10的各连接用导体14与保持于所述端子保持部40的各端子30的弹性接触片36的接触。
[0064]这样，在该电子电路单元中，通过在箱体CS形成端子保持部40，即利用该箱体CS作为保持端子30的连接器壳体，与像以往那样必须并用端子侧壳体和基板侧壳体的单元相比，能够实现结构的小型化和简化，同时能够确保高度的连接可靠性。
[0065]在本实施方式中，通过将电路基板10夹在所述盖部26和所述中间壁44之间来将其固定在基板保持位置，因此箱体CS并不特别需要用于锁定电路基板10的机构。然而，在本发明中，箱体CS也可以具有主动锁定电路基板10的位置的机构。在该情况下，端子保持部40可以不必具有与缘部12抵接的基板束缚部，只要保证在该端子保持部40与所述箱体CS卡定的位置处各端子30与电路基板10的各连接用导体14的接触即可。
[0066]而且，在上述的组装步骤中，也可以是，在预先将电路基板10保持于基板收纳部20内的状态下，随后进行端子30向各端子收纳室45的插入。
[0067]接着，主要参照图7?图9对本发明的第二实施方式进行说明。
[0068]本实施方式的电子电路单元具备:电路基板10、收纳该电路基板10的箱体CS、用于将多个电线W与电路基板10连接的第一端子30A和第二端子30B。
[0069]所述电路基板10例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置有电路构成用的导体图案，并且安装有构成电路的电子元件。本实施方式的电路基板10形成为矩形形状。在其特定方向的两侧的第一缘部12A和第二缘部12B (在图11?图13中为左右两侧的缘部)的正侧面上和反侧面上分别设有多个薄板状的第一连接用导体14A和第二连接用导体14B。这些连接用导体14A、14B沿所述缘部12A、12B排列。[0070]所述箱体CS由塑料等绝缘材料成型，在本实施方式中，其被分割成用于收纳所述电路基板10中的所述第一缘部12A侧的第一箱体部件CSl和用于收纳所述第二缘部12B侧的第二箱体部件CS2。并且，第一箱体部件CSl具有第一基板收纳部20A和第一端子保持部40A，第二箱体部件CS2具有第二基板收纳部20B和第二端子保持部40B。
[0071]所述各基板收纳部20A、20B具有朝向对方的基板收纳部开口的形状，并且具有允许所述电路基板10的对应的半部沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到其中的形状。具体来说，在图7所示的例子中，第一基板收纳部20A接受电路基板10的左半部(第一缘部12A侧的半部)的插入，第二基板收纳部20B接受电路基板10的右半部(第二缘部12B侧的半部)的插入。
[0072]第一基板收纳部20A具有顶壁22A、底壁23A以及左右一对侧壁24A，同样地，第二基板收纳部20B具有顶壁22B、底壁23B以及左右一对侧壁24B。所述顶壁22A、22B和所述底壁23A、23B分别以彼此平行的姿势在上下配置。两个侧壁24A配置在顶壁22A和底壁23A之间并与这些顶壁22A和底壁23A—起形成四方筒体，同样地两个侧壁24B配置在顶壁22B和底壁23B之间并与这些顶壁22B和底壁23B —起形成四方筒体。
[0073]如图9所示，在各基板收纳部20A、20B的开口侧的上下缘部各自左右并列地设置有从该缘部向外突出的卡合突起26和贯通该缘部的卡合孔27。所述各卡合突起26具有能够嵌入到对方的基板收纳部的卡合孔27并与其卡合的形状。并且，通过第一基板收纳部20A侧的卡合突起26和卡合孔27与第二基板收纳部20B侧的卡合孔27和卡合突起26分别彼此卡合，从而保持两个箱体部件CS1、CS2的合体状态(图8)。
[0074]在所述各侧壁24A、24B的内侧面，在彼此相同的高度位置分别形成引导槽25A、25B。各引导槽25A、25B沿所述基板插入方向延伸，并且具有使得所述电路基板10的左右缘部能够插入到该引导槽25A、25B内的宽度。通过电路基板10伴随着该插入而插入到基板收纳部20A、20B内，形成该电路基板10的左右缘部由两个侧壁24从正反两侧(在本实施方式中为上下两侧)保持的状态，即从电路基板10的板厚方向的两侧夹持的状态。
[0075]所述各第一端子30A和各第二端子30B分别安装在对应的电线W的末端。这些端子30A、30B的形状和结构与所述第一实施方式的端子30的形状和结构相同，因此省略其说明。
[0076]所述第一端子保持部40A相对于所述第一基板收纳部20A位于与其开口相反的一侧的位置，并与该第一基板收纳部20A —体地成型。并且，以所述各第一端子30A的弹性接触片36分别与所述电路基板10的第一缘部12A的两面的第一连接用导体14A同时接触的排列统一保持所述第一端子30A。同样地，所述第二端子保持部40B相对于所述第二基板收纳部20B位于与其开口相反的一侧的位置，并与该第二基板收纳部20B —体地成型。并且，以所述各第二端子30B的弹性接触片36分别与所述电路基板10的第二缘部12B的两面的第二连接用导体14B同时接触的排列统一保持所述第二端子30B。
[0077]具体来说，所述各端子保持部40A、40B各自具有彼此平行地延伸的上下一对顶壁41和底壁42、位于这些顶壁41和底壁42之间的中间壁44以及左右一对侧壁46，在所述顶壁41和所述中间壁44之间以及所述底壁42与所述中间壁44之间分别形成有沿左右方向并列的多个端子收纳室45。各端子收纳室45具有允许与其对应的端子30从箱体CS的外侧朝向内侧插入而其弹性接触片36面对所述基板收纳部20内的形状。[0078]所述各中间壁44位于与所述各引导槽25A、25B相同的高度位置。该中间壁44的ill端(在图7中在弟一端子保持部40A为左端，在弟二端子保持部40B为右端)44a位于比所述顶壁41和所述底壁42的前端靠后侧的位置，在该中间壁44的前端44a的前侧确保有可供所述电路基板10的各缘部12A、12B分别插入的基板插入空间。并且，以使所述各端子30A、30B的弹性接触片36面对所述基板插入空间的方式将所述各端子30A、30B分别保持于端子保持部40A、40B。
[0079]即，收纳在所述顶壁41和所述中间壁44之间的端子收纳室中的端子30 (上侧列的端子30)以使其弹性接触片36朝向下方的方式被保持于端子保持部40，收纳在所述底壁42和所述中间壁44之间的端子收纳室中的端子30A、30B(下侧列的端子30A、30B)以使其弹性接触片36朝向上方的方式被保持于端子保持部40A、40B。因而，所述中间壁44夹设于上侧的端子30A、30B的组和下侧的端子30A、30B的组之间。
[0080]并且，将各箱体部件CSl、CS2的尺寸设定成，当所述箱体部件CSl、CS2彼此合体时，所述电路基板10的缘部12A、12B完全插入到各自的基板插入空间内而所述缘部12A、12B的端面与各中间壁44的前端44a抵接，并且将各端子保持部40A、40B中的各端子30A、30B的保持位置设定成，此时所述各端子30A、30B的弹性接触片36与所述电路基板10的各连接用导体14A、14B同时接触。
[0081]即，两个端子保持部40A、40B的中间壁44的前端44a在该前端44a彼此之间对所述电路基板10从其基板插入方向的两侧进行夹持，该夹持的位置相当于标准的“基板保持位置”。换言之，沿着所述电路基板10的所述基板插入方向的尺寸被设定成与所述箱体部件CS1、CS2彼此合体时的两个中间壁44的前端44a彼此的距离大致相等。因而，所述各端子保持部40A、40B的 中间壁44的前端44a分别构成“第一基板束缚部”和“第二基板束缚部”。
[0082]所述各端子保持部40A、40B各自具有用于保持所述各端子30A、30B的多个矛形部(端子卡定部)43，并且分别附加有用于对所述端子30A、30B进行双重卡定的止动件50A、50B。这些矛形部43和止动件50A、50B的结构与第一实施方式中的相同，因此省略其说明。
[0083]对于该第二实施方式来说，止动件50A、50B也不是必须的。而且，连接用导体14A、14B可以不必配置在电路基板10的正反两面，也可以仅配置在其一面上。
[0084]在本实施方式中，为了降低成本，将第一箱体部件CSl的形状和结构与第二箱体部件CS2的形状和结构设定为彼此相同。然而，它们也可以彼此不同。
[0085]接着，对该电子电路单元的组装要点进行说明。
[0086]I)进行端子30A、30B向端子保持部40A、40B的插入以及止动件50A、50B对端子30A、30B的双重卡定。这些与所述第一实施方式中的端子30向端子保持部40的插入以及止动件50A、50B对端子30的双重卡定相同，因此省略说明。
[0087]2)电路基板10向第一基板收纳部20A内的插入(图7)
[0088]与I)和2)并行或者前后地将电路基板10以其第一缘部12A为前部地从第一箱体部件CSl的第一基板收纳部20A的开口插入到所述第一基板收纳部20A内。具体来说，电路基板10受到所述第一基板收纳部20A侧的侧壁24A的引导槽25A的引导而被正确地沿基板插入方向插入，其为前部的第一缘部12A到达与第一端子保持部40A侧的中间壁44的前端44a抵接的位置。由此，设置于该第一缘部12A的两面的各第一连接用导体14A形成为与各第一端子30A的弹性接触片36同时接触的状态。
[0089]3)伴随着电路基板10向第二基板收纳部20B内的插入的箱体部件CS1、CS2的合体(图8)
[0090]与上述同样地，将电路基板10以其第二缘部12B为前部地从第二箱体部件CS2的第二基板收纳部20B的开口插入到所述第二基板收纳部20B内。伴随着该插入，箱体部件CSUCS2彼此合体。该合体的状态通过第一箱体部件CSl侧的卡合突起26和卡合孔27在断面上与箱体部件CS2侧的卡合孔27和卡合突起26的卡合来维持。通过该合体，电路基板10在基板插入方向上被夹在两个端子保持部40A、40B的中间壁44的前端44a彼此之间，从而确定其位置即基板保持位置。其结果是，同时保障了各缘部12A、12B的连接用导体14A、14B与保持在各端子保持部40A、40B的端子30A、30B的弹性接触片36的接触。
[0091]在该第二实施方式中，在电路基板10的两个缘部12A、12B设有连接用导体14A、14B，第一端子30A和第二端子30B分别与所述连接用导体14A、14B接触，因此，能够与该电路基板10连接的电线W的根数与第一实施方式相比倍增。而且，无需第一实施方式中的“盖部26”就能够确定电路基板10的基板保持位置，因此能够以合理的结构来增加能够连接的电线根数。
[0092]在该第二实施方式中，也可以是，在使箱体部件CS1、CS2彼此合体并预先将电路基板10保持在它们的基板收纳部20A、20B内的状态下，随后进行端子30A、30B向各端子保持部40A、40B的各端子收纳室45的插入。
[0093]在包括该第二实施方式、所述第一实施方式的本发明中，优选的是，防止电路基板10被正反反向地收纳在基板保持部20 (在第二实施方式中为第一基板收纳部20A和第二基板收纳部20B)内。该防止通过例如反向插入防止部件和插入阻止部的组合而以简单的结构来实现，所述反向插入防止部件以从所述电路基板10的一面突出的方式固定于该面上，所述插入阻止部设置于箱体CS (在第二实施方式中为所述第一箱体部件CSl和所述第二箱体部件CS2中收纳所述反向插入防止部件的一侧的箱体部件)，并通过仅在该电路基板10正反反向的情况下与所述反向插入防止部件抵接来阻止电路基板10的完全插入(在第二实施方式中阻止两个箱体部件CS1、CS2彼此的合体)。
[0094]对于该组合，以与所述第二实施方式相同类型的电子电路单元为例，参照图10?图12作为第三实施方式进行说明。
[0095]在该图的电路基板10中，在该电路基板10处于标准的姿势时，例如利用焊接的方式将反向插入防止片19固定在朝向上侧的面上。其固定的位置被设定为靠第二缘部12B的位置且在左右任意一个缘部上。
[0096]相对于此，在第二箱体部件CS2的侧壁24B中靠所述反向插入防止片18侧的侧壁24B上下并列地设置有插入允许凹部29A和插入阻止壁29B。所述插入允许凹部29A位于所述侧壁24B的引导槽25B的正上方，在将电路基板10以标准的姿势插入到该引导槽25A中时，该插入允许凹部29A容纳该电路基板10上的反向插入防止片19 (允许所述反向插入防止片18向该插入允许凹部29A内的进入)，从而允许电路基板10向第二箱体部件CS2侧的完全插入和两个箱体部件CS1、CS2的合体。另一方面，所述插入阻止壁29B位于所述引导槽25B的正下方，在将电路基板10以上下反向(正反反向)的姿势插入到该引导槽25B时，该插入阻止壁29B与该电路基板10侧的反向插入防止片19抵接，从而阻止电路基板10向第二箱体部件CS2侧的完全插入和两个箱体部件CS1、CS2的合体。
[0097]该反向插入防止结构同样能够应用于所述第一实施方式中。例如，在图4所示的电路基板10的靠缘部12的位置突出设置所述反向插入防止片19，在该图的基板收纳部20设置插入阻止部，并且将该插入阻止部的位置设置为使得在所述电路基板10反向插入时，该插入阻止部与所述反向插入防止片19在其缘部12完全插入前的阶段抵接的位置即可。
[0098]参照图13?图18来说明本发明的第四实施方式。
[0099]本实施方式的电子电路单元是在与第一实施方式的电子电路单元相似的类型的电子电路单元中附加防水功能的电子电路单元，具备:电路基板110 ;收纳所述电路基板110的箱体CS ;多个端子130，用于将多根电线W分别连接到电路基板110 ;以及电线侧防水部件150。
[0100]所述电路基板110例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置有电路构成用的导体图案，并且安装有构成电路的电子元件。本实施方式的电路基板110形成为在其一侧(在图13和图14中为右侧)具有缘部112、在其相反侧(在图13和图14中为左侧)具有缘部114的矩形形状。在缘部112的正侧面上和反侧面上分别设有与所述第一实施方式的连接用导体14相同的多个薄板状的连接用导体，并且沿所述缘部112排列。
[0101]所述箱体CS整体由塑料等绝缘材料成型，具有基板收纳部120、多个端子插通部145和多个端子保持部140。
[0102]所述基板收纳部120具有:主体部126，呈大致长方体并且具有向特定方向(在图13和图14中为左方)打开的开口 121 ;以及盖部，安装在所述主体部126。
[0103]所述主体部126具有允许所述电路基板110以所述缘部112为前部地从上述开口121沿与其板厚方向正交的基板插入方向(在本实施方式中为图13和图14的右方向)插入到其中的形状。具体来说，所述主体部126具有顶壁122、底壁123、左右一对侧壁124以及形成于顶壁122和底壁123的卡定部125。所述顶壁122和所述底壁123以彼此平行的姿势在上下配置。两个侧壁124配置在顶壁122和底壁123之间，与这些顶壁122和底壁123 一起形成四方筒体。所述卡定部125用于卡定所述盖部128，并且分别形成于顶壁122和底壁123的所述开口 121附近。本实施方式的卡定部125分别形成于在连接两个侧壁124彼此的方向上并列的一对位置。
[0104]所述盖部128以堵塞所述主体部126的开口 121且将所述箱体CS内密闭的方式安装于该主体部126。在本实施方式中，盖部128具有:开口堵塞部件170，被压入到所述主体部126的开口 121 ;以及罩部件180，以覆盖所述开口堵塞部件170的方式能够装拆地安装于主体部126。
[0105]所述开口堵塞部件170由例如橡胶那样能够弹性变形且具有绝缘性的材料构成，具有通过弹性变形地压入到所述开口 121来堵塞所述主体部126的开口 121的形状。更为详细地来说，该开口堵塞部件170具有与界定所述主体部126的开口 121的内周面在整周上紧贴的外周面171。而且，该开口堵塞部件170具有在与后述的端子保持部140的基板束缚部之间从所述基板插入方向的两侧夹持电路基板110的形状。
[0106]所述罩部件180由塑料等绝缘材料成型，具有堵塞主体部126的开口 121的主体壁181和与该主体壁181 —体相连并从外侧覆盖所述主体部126的开口 121的周缘部分的周壁，该周壁具有分别覆盖主体部126的顶壁122和底壁123的顶板部182和底板部183以及覆盖主体部126的各侧壁124的侧板部184(在图14中仅图示了一侧的侧板部184)。所述顶板部182和底板部183分别具有被卡定部185,这些被卡定部185分别与所述卡定部125卡合，从而保持该罩部件180被安装在所述主体部126的状态。所述各卡定部125具有沿着所述罩部件180安装的方向厚度逐渐增加的形状的锥面。
[0107]所述各端子130安装在对应的电线W的末端。各电线W由省略图示的导体和覆盖所述导体的绝缘被覆层构成。在该电线W的末端，所述绝缘被覆层被局部除去而使所述导体露出。
[0108]所述各端子130由作为导体的金属板形成，并安装在对应的电线W的末端。如图15所示，具体来说，各端子130在前后具有基板接触部131和电线连接部132。电线连接部132在前后具有左右的导体管133和左右的绝缘管134。两个导体管133以围住电线W的末端露出的导体的方式压接于该导体，由此与该导体导通。两个绝缘管134位于比所述导体的露出部分靠后侧的位置，并且以围住安装在电线W的末端的后述的电线侧防水部件150的前端部152的方式经由该电线侧防水部件150压接于电线W。
[0109]所述基板接触部131具有:箱状的主体135，沿端子轴向延伸；以及弹性接触片136,形成为从所述主体135向与端子轴向正交的方向鼓出的形状。所述主体135与所述电线连接部132 —体地形成，是将构成所述电线连接部132的金属板的一部分形成为方筒状而成的。在构成该主体135的四个壁中的一个壁上形成有贯通该壁的窗口 135a。所述弹性接触片136从所述主体135的内侧起通过所述窗口 135a向该主体135的外部呈弓状地鼓出。然而，当该弹性接触片136与所述电路基板110的缘部112的连接用导体接触时，该弹性接触片136受到来自该缘部112的反作用力而以没入到窗口 135a内的方式挠曲移位，并借助其弹力压接于所述连接用导体。该弹性接触片136通过将构成主体135的金属板的一部分弯折并以从窗口 135a露出到外部的方式进行配置而形成，以其弯折而成的弯折部37为支点在从窗口 135a露出的姿势和没入到窗口 135a内的姿势之间摆动。
[0110]在主体135的内侧设有从所述弹性接触片136的内表面对该弹性接触片136向从窗口 135a鼓出的方向施力的施力部件138。该施力部件138以对所述弹性接触片136与所述连接用导体接触时该弹性接触片136向所述连接用导体的压接进行辅助的方式对该弹性接触片136施力。
[0111]所述多个端子插通部145相对于所述基板收纳部120位于与其开口 121相反的一侧的位置，并与该基板收纳部120的主体部126 —体地成型。各端子插通部145具有围成能够供与其对应的端子130的基板接触部131从后方插通的端子插通孔149的内周面。本实施方式的各端子插通部145分别为圆筒状，具有围成所述端子插通孔149的圆筒状的内周面。这些端子插通部145分别形成于使得从后方插通该端子插通部145所围成的端子插通孔149的端子130的基板接触部131被直接收纳在所述端子保持部140内的位置。
[0112]所述多个端子保持部140具有能够容纳通过各端子插通部145插通的各端子130的形状，并且将所述各端子130保持成在该容纳状态下所述各基板接触部131与所述电路基板110的各连接用导体能够相互接触。这些端子保持部140以所述各端子130的弹性接触片136分别与所述电路基板110的缘部112的两面的连接用导体同时接触的排列统一保持所述端子130。所述端子保持部140从所述端子插通部145起与其一体地向前方延伸。
[0113]具体来说，本实施方式的端子保持部140具有:前侧内壁143 ;位于从该前侧内壁143向后方隔开间隔的位置的所述后侧内壁144 ;以及包围所述两个内壁143、144的周壁142，在所述两个内壁143、144与所述周壁142之间形成多个端子收纳室141，所述多个端子收纳室141分别收纳并保持所述各端子130的主要是基板接触部131。各端子收纳室141形成为在所述前侧内壁143的上侧的部分和所述后侧内壁144之间以及所述前侧内壁143的下侧的部分和所述后侧内壁144之间在左右方向上并列。所述前侧内壁143围成能够供所述电路基板110的缘部112从其前侧插入的基板插入空间，所述后侧内壁144位于该基板插入空间的后方。并且，以使所述各端子130的弹性接触片136面对所述基板插入空间的方式将所述各端子130保持于端子保持部140。
[0114]S卩，收纳在所述前侧内壁143的上侧的部分和所述后侧内壁144之间的端子收纳室141中的端子130(上侧列的端子130)以使其弹性接触片136朝向下方的方式被保持于端子保持部140，收纳在所述前侧内壁143的下侧的部分和所述后侧内壁144之间的端子收纳室141中的端子130(下侧列的端子130)以使其弹性接触片136朝向上方的方式被保持于端子保持部140。并且，后侧内壁144夹设于上侧的端子130的组和下侧的端子130的组之间。
[0115]将所述端子保持部140中的各端子130的保持位置设定成，在所述电路基板110的缘部112完全插入到所述基板插入空间内且该缘部112的端面与所述后侧内壁144的前端144a抵接的位置处，所述各端子130的弹性接触片136与所述电路基板110的各连接用导体同时接触。即，所述后侧内壁144的前端144a构成沿基板插入方向束缚电路基板110的“基板束缚部”，在与安装在所述主体部126的后述的盖部128之间对所述电路基板110从其基板插入方向的两侧进行束缚。这样一来，束缚电路基板110的位置相当于本实施方式的标准的“基板保持位置”。在本实施方式中，沿着所述电路基板110的所述基板插入方向的尺寸被设定成与所述后侧内壁144的前端144a和安装于所述主体部126的所述盖部128的内侧面的距离大致相等。
[0116]所述端子保持部140具有用于保持所述各端子130的多个矛形部(端子卡定部)147。各矛形部147在端子130从箱体CS的外部(在图13中为右侧)插入到所述各端子收纳室141时向相对于该端子130退避的方向挠曲移位，并在该端子130的插入完成时刻弹性复原，由此将该端子130的适当部位卡定。
[0117]所述电线侧防水部件150以将所述箱体CS内密闭的方式设置于各电线W。本实施方式的电线侧防水部件150以将所述多个端子插通部145的每一个密闭的方式设置于各电线W。S卩，各端子插通部145分别由各电线侧防水部件150密闭，所述主体部126的开口121由盖部128密闭，由此防止水分向箱体CS内的浸入。
[0118]在本实施方式中，各电线侧防水部件150由例如橡胶那样能够弹性变形且具有绝缘性的材料构成，并且安装在各电线W的末端。这些电线侧防水部件150具有在被压入到所述端子插通部145而弹性变形的同时能够与该端子插通部145的内周面在整周上紧贴的形状。
[0119]具体来说，如图15所示，该电线侧防水部件150具有:后端部151，位于容纳电线W的末端的一侧；前端部152，设置于与设有所述后端部151的一侧相反的一侧并被所述绝缘管134夹持；以及第一防水部153和第二防水部154，具有能够通过使其外周面与所述端子插通部145的内周面在整周上紧贴来密封该端子插通部145的形状。第一防水部153和第二防水部154在后端部151和前端部152之间前后并列地设置，并且其外径分别被设定成通过向端子插通部145的压入来将该端子插通部145密闭。该电线侧防水部件150为筒状，从后端部151侧的开口露出电线W的被绝缘覆盖的部分，从前端部152侧的开口露出电线W的被除去绝缘被覆层的导体。
[0120]接着，对该电子电路单元的组装要点进行说明。
[0121]I)端子130向端子插通部145和端子保持部140的插入(图16)
[0122]将各端子130的基板接触部131从后方插通到端子插通部145的各端子插通孔149内。该基板接触部131到达端子保持部140的各端子收纳室141内，并由矛形部147卡定。这样一来，各端子130在上下两层排列，并且以各端子130的弹性接触片136朝向内侧的姿势将各端子130保持在共用的端子保持部140内。此时，通过在各端子130的后方安装于电线W的电线侧防水部件150与围成所述端子插通孔149的端子插通部145的内周面在整周上紧贴，进行该电线W与端子插通部145之间的密封。即，进行电线W侧的防水。
[0123]2)电路基板110向基板收纳部120内的插入(图17)
[0124]与I)并行或者前后地将电路基板110从箱体CS的基板收纳部120的主体部126的开口 121插入到所述主体部126内。该插入是在将盖部128从所述主体部126拆下的状态下进行的。电路基板110插入至其插入前侧的缘部112到达与端子保持部140侧的后侧内壁144的前端144a抵接的位置、即基板保持位置为止。由此，设置于该缘部112的两面的各连接用导体形成为与所述各端子130的弹性接触片136同时接触的状态。
[0125]3)开口堵塞部件170的压入(图18)
[0126]将开口堵塞部件170以将所述主体部126的开口 121密闭的方式压入到所述主体部126。在该压入时，该开口堵塞部件170与电路基板110的与所述缘部112相反的一侧的缘部114抵接、或者极其接近。其结果是，将电路基板110的位置确定为基板保持位置。即，该电路基板110在其基板插入方向上被夹在所述开口堵塞部件170和所述端子保持部140的后侧内壁144的前端144a之间,其结果是,将该电路基板110的位置确定为所述基板保持位置。由此，保证了位于该基板保持位置的电路基板110的各连接用导体与保持于所述端子保持部140的各端子130的弹性接触片136的接触。此时，开口堵塞部件170与界定所述主体部126的开口 121的内周面在整周上紧贴，从而进行该开口堵塞部件170与主体部126之间的密封。即，进行盖部128侧的防水。
[0127]4)罩部件180的安装(图19)
[0128]将罩部件180以覆盖所述开口堵塞部件170的方式安装于主体部126。在该安装时，罩部件180的主体壁181的内表面与主体部126的设有开口 121的一侧的端面抵接、或者极其接近。与此同时，主体部126的卡定部125与罩部件180的被卡定部185卡合。另夕卜，该卡合如下实现:罩部件180的顶板部182和底板部183的内表在与设有卡定部125的锥面滑接的同时在该锥面的厚度方向上挠曲移位，并在越过该卡定部125的位置以消除所述移位的方式弹性复原。而且，也可以省略该罩部件180。
[0129]而且，在上述的组装步骤中，也可以在最后进行端子130向各端子插通部145和端子保持部140的插入。即，在电路基板110向基板收纳部120内的插入、开口堵塞部件170的压入以及罩部件180的安装结束后，进行端子130向各端子插通部145和端子保持部140的插入。[0130]如上所述，在该第四实施方式中，通过包括将箱体CS的基板收纳部120中的主体部126的开口 121密闭的盖部128和将多个端子插通部145密闭的多个电线侧防水部件150的简单的结构，能够实现所述箱体CS的内部相对于其外部的防水、即能够防止水分向电路基板110与端子130接触的接触部分的浸入。
[0131]而且，在本实施方式中，仅通过将所述开口堵塞部件170压入到所述主体部126的开口 121，就能够将所述主体部126的开口 121密闭。并且，罩部件180通过覆盖所述开口堵塞部件170，保护了该开口堵塞部件170，由此能够保证良好的密封状态。
[0132]所述电路基板110在开口堵塞部件170和基板束缚部(在本实施方式中为后侧内壁44的前端144a)之间被从所述基板插入方向的两侧束缚而被保持在基板保持位置，因此抑制了电路基板110向所述基板插入方向的两侧的振动，其结果是，抑制了在电路基板110的所述接触导体与所述端子130的所述基板接触部131的接触部分产生的振动。因而，例如，抑制了所述接触部分的接触状态不充分的不良情况的产生。并且，由于所述开口堵塞部件170具有弹性，因此通过所述开口堵塞部件170吸收电路基板110向所述基板插入方向的两侧的振动，能够将该电路基板110稳定地保持在所述基板保持位置。
[0133]在该第四实施方式中，也可以将所述开口堵塞部件170与所述罩部件180 —体化。例如，也可以将开口堵塞部件170的前表面与罩部件180的主体壁181的内表面以彼此紧贴的方式粘接，还可以通过嵌件成型将两个部件170、180作为单一的部件成型。
[0134]接着，主要参照图20和图21对本发明的第五实施方式进行说明。该第五实施方式的电子电路单元与第四实施方式的电子电路单元的不同点为构成箱体CS的盖部的结构，其他部分与所述第四实施方式的相应部分相同。因而，以下仅对第五实施方式中与所述第四实施方式不同的部分、即所述盖部和与其相关的部分进行说明，而对于与第四实施方式中包括的构成要素相同的构成要素、即所述盖部以外的构成要素则标以相同参考标号并省略其说明。
[0135]该第五实施方式的电子电路单元取代所述第四实施方式的盖部128而具备盖部260。该盖部260具有:盖部主体280，安装于所述基板收纳部120的主体部126 ;以及盖部侧防水部件270，夹设于所述盖部主体280和主体部126之间并与所述盖部主体280 —起将所述主体部126的开口 121密闭。
[0136]本实施方式的盖部侧防水部件270由橡胶等弹性部件构成，在其大致中央部分具有贯通所述基板插入方向的贯通孔272。更为详细地来说，盖部侧防水部件270具有在与所述基板插入方向和电路基板110的板厚方向分别正交的方向、即电路基板110的宽度方向上较长的形状的贯通孔272。该盖部侧防水部件270具有伴随着该盖部侧防水部件270的弹性变形而能够与界定所述开口 121的所述主体部126的内周面在整周上紧贴的外周面271，通过该紧贴来将箱体CS内密闭。
[0137]盖部主体280由塑料等绝缘材料成型而成，其具有堵塞箱体CS的主体部126的开口 121的主体壁281和与该主体壁281 —体相连并从外侧覆盖所述主体部126的开口 121的周缘部分的周壁,该周壁具有分别覆盖所述主体部126的顶壁122和底壁123的顶板部282和底板部283以及覆盖主体部126的各侧壁124的侧板部284。在所述顶板部282和底板部283分别形成有卡定部285,所述被卡定部285通过与所述基板收纳部120的卡定部125卡合来保持盖部主体280被安装在主体部126的状态。[0138]该盖部主体280还具有基板承托部286。该基板承托部286从所述主体部281的大致中央部分向所述基板插入方向突出且插通到所述盖部侧防水部件270的贯通孔272中。换言之，所述盖部侧防水部件270具有包围所述基板承托部286的形状。所述基板承托部286在与作为所述基板束缚部的后侧内壁144的前端144a之间对电路基板110从所述基板插入方向的两侧进行夹持。基板承托部286具有在所述电路基板110的宽度方向上较长的形状，具有在所述电路基板110不与盖部侧防水部件270接触的状态下承托该电路基板110的缘部114的端部承托部287。具体来说，端部承托部287具有从板厚方向的两侧夹持所述缘部114并且与该缘部114的端面抵接的形状。
[0139]所述盖部主体280具有在盖部侧防水部件270与界定所述贯通孔272的内周面在整周上紧贴的外周面288。该基板承托部286可以不必相对于盖部侧防水部件270向箱体CS的内侧突出，也可以是其整体位于所述贯通孔272内。
[0140]接着，对本实施方式中的电子电路单元的组装要点进行说明。另外，对于端子130向端子插通部145和端子保持部140的插入、以及电路基板110向基板收纳部120内的插入，与所述第四实施方式的电子电路单元的组装要点的说明中的I)和2)相同，因此省略其说明。
[0141]3)盖部侧防水部件270向盖部主体280的安装
[0142]将盖部侧防水部件270安装到盖部主体280。具体来说，以基板承托部286的外周面288与盖部侧防水部件270的界定贯通孔272的内周面紧贴的方式将该基板承托部286压入到贯通孔272内。在该状态下，所述基板承托部286的端部从盖部侧防水部件270的贯通孔272突出到箱体内侧。
[0143]4)盖部侧防水部件270的压入和盖部主体280的安装
[0144]将盖部侧防水部件270以使所述主体部126的界定开口 121的内周面与该盖部侧防水部件270的外周面271紧贴的方式压入到所述主体部126。与此同时，将盖部主体280安装于所述主体部126。由此，箱体CS内被密闭。在该安装时，盖部主体280的主体壁281的内表面与主体部126的设有开口 121的一侧的端面抵接、或者极其接近，盖部主体280的被卡定部285与主体部126的卡定部125卡合，并且，基板承托部286的至少一部分位于所述贯通孔272内并且端部承托部287承托电路基板110的缘部114。其结果是，将电路基板110的位置确定为基板保持位置。即，该电路基板110在其基板插入方向上被夹在所述基板承托部286和所述端子保持部140的后侧内壁144的前端144a之间，其结果是，将该电路基板110的位置确定为所述基板保持位置。由此，保证了位于该基板保持位置的电路基板110的各连接用导体与保持于所述端子保持部140的各端子130的弹性接触片136的接触。
[0145]而且，在上述的组装步骤中，也可以是，在盖部侧防水部件270预先安装于盖部主体280的状态下，即在以基板承托部286的外周面288与盖部侧防水部件270的界定贯通孔272的内周面紧贴的方式将该基板承托部286压入到贯通孔272内的状态下，将所述盖部侧防水部件270和盖部主体280同时安装于主体部126。
[0146]如上所述，该第五实施方式的电路基板110在不与盖部侧防水部件270接触的状态下在基板承托部286和所述基板束缚部(在本实施方式中为后侧内壁144a)之间被从所述基板插入方向的两侧夹持而被保持在所述基板保持位置。因而，电路基板110的振动等不易传递到所述盖部侧防水部件270，抑制了该振动对该盖部侧防水部件270与所述主体部126之间的密封产生恶劣影响。
[0147]也可以将所述盖部侧防水部件270与所述盖部主体280 —体化。例如，可以使两者彼此粘接，也可以通过嵌件成型而作为单一的部件成型。相反地，若盖部侧防水部件270的前面侧与盖部主体280的主体壁281的内表面彼此紧贴，则盖部侧防水部件270的界定贯通孔272的内周面与基板承托部286的外周面288不必彼此紧贴。
[0148]在第五实施方式中，夹设于盖部主体280和基板收纳部120的主体部126之间的盖部侧防水部件270可以采用由油脂等具有流动性但粘性较高的材料构成的部分或者热固性树脂等。具体来说，也可以是，当在盖部主体280的主体壁281的内表面中包围基板承托部286的外周面288的部分以及界定所述主体部126的开口 121的部分的外周面的整周中的任意一方或者双方设置所述由粘性较高的材料构成的部分或者热固性树脂等后，将盖部主体280安装于主体部126，由此，所述由粘性较高的材料构成的部分或者热固性树脂等的一部分构成所述密封部。在该情况下，优选的是，所述基板承托部286形成为在与界定主体部126的开口 121的内周面之间具有微小的间隙的形状，该间隙利用所述由粘性较高的材料构成的部分或者热固性树脂等来进行封固。
[0149]这一点对于电线侧防水部件来说也是同样的。在所述第四和四五实施方式中，电线侧防水部件150由橡胶等能够弹性变形的材料构成，然而本发明的电线侧防水部件可以采用由油脂等具有流动性但粘性较高的材料构成的部分或者热固性树脂等。具体来说，通过在电线W的外周面与端子插通部145的内周面的间隙中封入所述由油脂等粘性较高的材料构成的部分或者热固性树脂等，能够将所述间隙密闭。
[0150]而且，在所述第四和第五实施方式中，也可以是，电线侧防水部件150在第一防水部153和第二防水部154的外周面与端子插通部145的内周面之间经由封固部件安装于端子插通部145。同样地，也可以是，第四实施方式中的开口堵塞部件170或第五实施方式中的盖部侧防水部件270在其外周面171与界定主体部126的开口 121的内周面之间经由封固部件安装于主体部126。
[0151]如图22所示，也可以是，在所述第四和第五实施方式的基板收纳部120的各侧壁124的内侧面分别形成导轨部127。各导轨部127具有对所述电路基板110的左右缘部从其板厚方向的两侧进行夹持并且沿所述基板插入方向延伸的形状。而且，所述导轨部127形成于与所述后侧内壁144高度相同的位置。通过形成该导轨部127，电路基板110受到该导轨部127的引导而被正确且稳定地沿基板插入方向插入。而且，在该插入后，电路基板110的左右缘部被从该电路基板110的板厚方向的两侧夹持，因此其保持状态稳定。
[0152]而且，所述第四实施方式的罩部件180和第五实施方式的盖部主体280通过卡定部125与被卡定部185的卡合而安装于主体部126，但若无需使罩部件180或盖部主体280相对于主体部126能够装拆，则也可以是，使罩部件180或盖部主体280仅具有主体壁181、281，且使其内表面与主体部126的设有开口 121的一侧的端面粘接。
[0153]如上所述，根据本发明，提供一种包括电路基板、收纳所述电路基板的箱体以及外部连接用的多个端子的电子电路单元，能够实现其小型化和结构的简化。
[0154]本发明提供的第一电子电路单元具备:电路基板，该电路基板具有缘部，并且在所述缘部的表面设有多个连接用导体；箱体，收纳该电路基板；以及多个端子，设置在应与所述电路基板的各连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的连接用导体接触的基板接触部。所述箱体具有:基板收纳部，将所述电路基板保持于特定的基板保持位置并收纳该电路基板；以及端子保持部，保持所述各端子，端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各端子从箱体的外部朝向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到各端子收纳室的端子分别卡定于该端子的基板接触部与所述连接用导体中对应的连接用导体接触的位置。
[0155]在该电子电路单元中，无需像以往那样并用端子侧壳体和基板侧壳体，能够以利用箱体的简单的结构保证各端子的基板接触部与电路基板的连接用导体的接触。具体来说，通过将端子插入并卡定于所述箱体的端子保持部的各端子收纳室以及在相同箱体的基板收纳部内将电路基板保持在基板保持位置，实现并保持了该电路基板的各连接用导体与所述各端子的基板接触部的接触。因而，无需像以往那样具备用于保持端子的专用的壳体。
[0156]优选的是，作为所述箱体的基板收纳部，具有:主体部，在与所述端子保持部相反的一侧开口，形成为允许所述电路基板以其缘部为前部地从该开口向与该电路基板的板厚方向正交的方向且朝向所述端子保持部的方向即基板插入方向插入的形状；以及盖部，以堵塞所述主体部的开口的方式能够装拆地安装于该主体部，所述主体部具有向所述基板插入方向引导所述电路基板并且对该电路基板从其板厚方向的两侧进行保持的侧壁。
[0157]在本例中，在所述基板收纳部内设置所述电路基板的作业是容易的。具体来说，在将所述盖部从所述开口取下的状态下将所述电路基板以其缘部为前部地从该开口向所述基板插入方向插入至到达所述端子保持部的基板束缚部后，以堵塞所述开口的方式将所述盖部安装于所述主体部即可。由此，所述电路基板被稳定地保持在该盖部与所述基板束缚部之间的基板保持位置。
[0158]并且，优选的是，在基板插入方向上，所述端子保持部具有基板束缚部，所述基板束缚部通过在与所述盖部之间从所述基板插入方向的两侧夹持所述电路基板，将该电路基板保持在所述基板保持位置。
[0159]在此，更为优选的是，所述连接用导体设置于所述电路基板的缘部的正反两面。在该情况下，优选的是，所述端子保持部具有夹设于与所述电路基板的一面上的连接用导体分别接触的端子的组和与另一面上的连接用导体接触的端子的组之间的中间壁，该中间壁的前端部位于相对于所述各端子的基板接触部后退的位置，并且以对夹设于所述两个端子组彼此之间的所述电路基板的所述缘部进行束缚的方式构成所述基板束缚部。
[0160]在该电子电路单元中，优选防止所述电路基板正反反向地插入到所述基板收纳部内。该防止通过例如反向插入防止部件和插入阻止部的组合而以简单的结构来实现，所述反向插入防止部件以从所述电路基板的一面突出的方式固定于该面上，所述插入阻止部设置于所述箱体内，并通过仅在该电路基板正反反向地插入到所述基板收纳部时与所述反向插入防止部件抵接来阻止所述电路基板的完全插入。
[0161]在该电子电路单元中，优选的是，还具备以将所述箱体内密闭的方式设置于所述各电线的电线侧防水部件，所述箱体还具有能够供所述各端子从箱体的外部向内部插通的多个端子插通部，所述端子保持部具有能够容纳通过所述各端子插通部插通进来的端子的形状，所述盖部以堵塞所述主体部的开口而将所述箱体内密闭的方式安装于所述主体部，所述各电线侧防水部件以将所述箱体内密闭的方式将所述多个电线各自的外周面和与其对应的所述端子插通部的内周面的间隙密闭。该电子电路单元的箱体具有有着供电路基板插入的开口的主体部和供端子插通的端子插通部，因此能够利用将所述主体部的开口密闭的所述盖部和将所述多个端子插通部密闭的所述电线侧防水部件来将所述箱体内密闭，由此，能够以简单的结构对所述电路基板与所述端子的接触部分进行防水。
[0162]具体来说，优选的是，作为所述盖部，具有:盖部主体，以堵塞所述主体部的开口的方式安装于所述主体部；以及盖部侧防水部件，夹设于所述盖部主体和所述主体部之间，并将所述主体部的开口密闭。该盖部侧防水部件夹设于盖部主体和主体部之间，因此不易受到来自箱体的外部的影响，能够良好地确保其密封部的密封性。
[0163]更为具体地来说，优选的是，所述盖部侧防水部件能够弹性变形地压入到所述主体部的开口内，并且具有通过所述压入而与界定所述主体部的开口的所述基板收纳部的内周面在整周上紧贴的外周面。该盖部侧防水部件通过其外周面被压入到所述主体部的开口而与箱体的内周面在整周上紧贴，能够稳定地将所述箱体内密闭。
[0164]对于所述电路基板的保持，优选的是，所述盖部主体包括:主体壁，具有覆盖所述主体部的开口的形状；以及基板承托部，从所述主体壁沿所述基板插入方向向箱体内侧突出，并且承托所述电路基板中与设有所述连接用导体的缘部相反的一侧的缘部，所述盖部侧防水部件具有包围所述基板承托部并且与界定所述主体部的开口的内周面在整周上紧贴的外周面，所述端子保持部具有基板束缚部，所述基板束缚部通过在与所述基板承托部之间从所述基板插入方向的两侧束缚所述电路基板，将该电路基板保持在所述基板保持位置。
[0165]在该电子电路单元中，能够以简单的结构对所述电路基板在基板插入方向上进行束缚，并且能够稳定地将所述箱体内密闭。具体来说，所述电路基板在所述盖部主体的基板承托部和所述基板束缚部之间被从所述基板插入方向的两侧进行束缚，由此抑制了电路基板向该方向的移位引起的各连接用导体与各端子的接触状态的不稳定化。并且，防止了所述电路基板的振动等传递至所述盖部侧防水部件而使该盖部侧防水部件与所述主体部之间的密封不充分的不良情况的发生。
[0166]而且，也可以是，所述盖部具有由能够弹性变形的材料构成的开口堵塞部件，该开口堵塞部件弹性变形地压入到所述主体部的开口，具有与界定所述主体部的开口的该主体部的内周面在整周上紧贴的外周面，通过该紧贴将所述箱体内密闭。
[0167]在本例中，仅通过将开口堵塞部件压入到所述主体部的开口，就能够将所述主体部的开口密闭。
[0168]并且，作为所述盖部的具体的例子，可以列举出所述盖部还具有以覆盖所述开口堵塞部件的方式安装于所述主体部的罩部件的结构。
[0169]在本例中，易于良好地保持所述主体部的开口的密封的状态。具体来说，以覆盖被压入到所述主体部来将所述主体部的开口密闭的开口堵塞部件的方式将所述罩部件安装于所述主体部即可。这样一来，所述开口堵塞部件由所述罩部件覆盖而不易受到来自箱体的外部的影响，能够良好地保持其密封部的密封性。
[0170]而且，作为所述电线侧防水部件的具体的例子，可以列举出以下结构:所述电线侧防水部件由能够弹性变形的材料构成，分别安装于所述多根电线，并且具有能够弹性变形地与所述端子插通部的内周面在整周上紧贴的形状。[0171]在本例中，容易进行端子插通部的密闭。具体来说，预先在各电线安装电线侧防水部件，并将设置于所述电线的末端的端子插通到所述端子插通部即可。这样一来，能够简便地将端子插通部密闭。
[0172]而且，作为与所述电路基板向所述基板收纳部的插入及其保持相关的优选的例子，可以列举出以下结构:所述箱体的主体部具有侧壁和导轨部，所述侧壁从与所述基板插入方向和所述电路基板的板厚方向分别正交的方向的两侧保持该电路基板，所述导轨部设置于所述侧壁的内表面，并且具有从所述板厚方向的两侧夹持所述电路基板并沿着所述基板插入方向延伸的形状。
[0173]在本例中，正确且稳定地将所述电路基板从所述主体部的开口朝向所述基板插入方向插入，而且在该插入后，该电路基板由所述导轨部稳定地保持。
[0174]本发明提供的第二电子电路单兀具备:电路基板，该电路基板具有彼此朝向相反侧的第一缘部和第二缘部，并且在第一缘部的表面设有多个第一连接用导体，在第二缘部的表面设有多个第二连接用导体；箱体，收纳所述电路基板；多个第一端子，设置于应与所述电路基板的第一连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的第一连接用导体接触的基板接触部；以及多个第二端子，设置于应与所述电路基板的第二连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的第二连接用导体接触的基板接触部。所述箱体被分割成第一箱体部件和第二箱体部件，第一箱体部件具有:第一基板收纳部，对所述电路基板中所述第一缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳；第一端子保持部，保持所述各第一端子；以及第一基板束缚部，在与所述电路基板的板厚方向正交的方向且与所述第一端子的轴向平行的基板束缚方向束缚所述第一缘部，所述第二箱体部件具有:第二基板收纳部，对所述电路基板中所述第二缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳；第二端子保持部，保持所述各第二端子；以及第二基板束缚部，在所述基板束缚方向束缚所述第二缘部。所述第一箱体部件和所述第二箱体部件具有在彼此合体的状态下将所述电路基板束缚在所述第一基板束缚部和所述第二基板束缚部之间的形状。所述第一端子保持部具有: 多个端子收纳室，能够供所述各第一端子从箱体的外部向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到这些端子收纳室的第一端子分别卡定在该第一端子的基板接触部与所述第一连接用导体中对应的第一连接用导体接触的位置，所述第二端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各第二端子从箱体的外部向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到这些端子收纳室的第二端子分别卡定在该第二端子的基板接触部与所述第二连接用导体中对应的第二连接用导体接触的位置。
[0175]在该电子电路单元中，在电路基板的第一缘部设有第一连接用导体，在电路基板的第二缘部设有第二连接用导体，通过使它们与第一端子和第二端子接触，增加了能够与电路基板连接的电线的根数。而且，第一箱体部件的第一端子保持部和所述第二箱体部件的第二端子保持部分别保持第一端子和第二端子，并且通过使所述电路基板位于两个箱体部件的两侧并使两个箱体部件合体来将电路基板束缚在第一基板束缚部和第二基板束缚部之间，从而保证了第一端子和第二端子的基板接触部与第一连接用导体和第二连接用导体的接触。
[0176]在该第二电子电路单元中，也更优选所述第一连接用导体和所述第二连接用导体设置于所述电路基板的缘部的正反两面。在该情况下，优选的是，所述第一端子保持部具有夹设于与所述电路基板的一面上的第一连接用导体分别接触的第一端子的组和与另一面上的第二连接用导体接触的第二端子的组之间的中间壁，该中间壁的前端部位于相对于所述各第一端子的基板接触部后退的位置，并且以对夹设于所述两个第一端子组彼此之间的所述电路基板的所述第一缘部进行束缚的方式构成所述第一基板束缚部，所述第二端子保持部具有夹设于与所述电路基板的一面上的第二连接用导体分别接触的第二端子的组和与另一面上的第二连接用导体接触的第二端子的组之间的中间壁，该中间壁的前端部位于相对于所述各第二端子的基板接触部后退的位置，并且以对夹设于所述两个第二端子组彼此之间的所述电路基板的所述第二缘部进行束缚的方式构成所述第二基板束缚部。
[0177]在该第二电子电路单元中，也优选防止所述电路基板正反反向地收纳于所述第一基板收纳部、所述第二基板收纳部内。该防止也通过例如反向插入防止部件和插入阻止部的组合而以简单的结构来实现，所述反向插入防止部件以从所述电路基板的一面突出的方式固定于该面上，所述插入阻止部设置于所述第一箱体部件和所述第二箱体部件中收纳所述反向插入防止部件的一侧的箱体部件，并通过仅在该电路基板正反反向的情况下与所述反向插入防止部件抵接来阻止两个箱体部件彼此的合体。
[0178]而且，能够使所述第一箱体部件和所述第二箱体部件为彼此相同的形状，由此提高了电子电路单元的生产率。
【权利要求】
1.一种电子电路单元，其特征在于， 具备:电路基板，该电路基板具有缘部，并且在所述缘部的表面设有多个连接用导体； 箱体，收纳该电路基板；以及 多个端子，分别设置在应与所述电路基板的各连接用导体连接的多根电线的末端，并且各自具有能够与对应的连接用导体接触的基板接触部， 所述箱体具有:基板收纳部，将所述电路基板保持于特定的基板保持位置并收纳该电路基板；以及端子保持部，保持所述各端子， 端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各端子从箱体的外部朝向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到各端子收纳室的端子分别卡定于该端子的基板接触部与所述连接用导体中对应的连接用导体接触的位置。
2.根据权利要求1所述的电子电路单元，其中， 所述箱体的基板收纳部具有:主体部，在与所述端子保持部相反的一侧开口，形成为能够将所述电路基板以所述缘部为前部地从所述开口向与该电路基板的板厚方向正交的方向且朝向所述端子保持部的方向即基板插入方向插入的形状；以及盖部，以堵塞所述主体部的开口的方式能够装拆地安装于该主体部， 所述主体部具有向所述基板插入方向引导所述电路基板并且对该电路基板从其板厚方向的两侧进行保持的侧壁。
3.根据权利要求2所述的电子电路单元，其中， 所述箱体的端子保持部具有基板束缚部，所述基板束缚部通过在与所述盖部之间从所述基板插入方向的两侧 夹持所述电路基板，将该电路基板保持在所述基板保持位置。
4.根据权利要求3所述的电子电路单元，其中， 所述连接用导体设置于所述电路基板的缘部的正反两面，所述端子保持部具有夹设于与所述电路基板的一面上的连接用导体分别接触的端子的组和与另一面上的连接用导体接触的端子的组之间的中间壁，该中间壁的前端部位于相对于所述各端子的基板接触部后退的位置，并且以对夹设于所述两个端子组彼此之间的所述电路基板的所述缘部进行束缚的方式构成所述基板束缚部。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的电子电路单元，其中， 所述电子电路单元还具备:反向插入防止部件，以从所述电路基板的一面突出的方式固定于该面上；以及插入阻止部，设置于所述箱体内，并通过仅在该电路基板正反反向地插入到所述基板收纳部时与所述反向插入防止部件抵接来阻止所述电路基板的完全插入。
6.根据权利要求2~4中的任意一项所述的电子电路单元，其中， 所述电子电路单元还具备以将所述箱体内密闭的方式设置于所述各电线的电线侧防水部件，所述箱体还具有能够供所述各端子从箱体的外部向内部插通的多个端子插通部，所述端子保持部具有能够容纳通过所述各端子插通部插通进来的端子的形状，所述盖部以堵塞所述主体部的开口而将所述箱体内密闭的方式安装于所述主体部，所述电线侧防水部件以将所述箱体内密闭的方式将所述多个电线各自的外周面和与其对应的所述端子插通部的内周面的间隙密闭。
7.根据权利要求6所述的电子电路单元，其中， 所述盖部具有:盖部主体，以堵塞所述主体部的开口的方式安装于所述主体部；以及盖部侧防水部件，夹设于所述盖部主体和所述主体部之间，并将所述主体部的开口密闭。
8.根据权利要求7所述的电子电路单元，其中， 所述盖部侧防水部件能够弹性变形地压入到所述主体部的开口内，并且具有通过所述压入而与界定所述主体部的开口的所述基板收纳部的内周面在整周上紧贴的外周面。
9.根据权利要求8所述的电子电路单元，其中， 所述盖部主体包括:主体壁，具有覆盖所述主体部的开口的形状；以及基板承托部，从所述主体壁沿所述基板插入方向向箱体内侧突出，并且承托所述电路基板中与设有所述连接用导体的缘部相反的一侧的缘部， 所述盖部侧防水部件具有包围所述基板承托部并且与界定所述主体部的开口的内周面在整周上紧贴的外周面， 所述端子保持部具有基板束缚部，所述基板束缚部通过在与所述基板承托部之间从所述基板插入方向的两侧束缚所述电路基板，将该电路基板保持在所述基板保持位置。
10.根据权利要求6所述的电子电路单元，其中， 所述盖部具有由能够弹性变形的材料构成的开口堵塞部件，该开口堵塞部件弹性变形地压入到所述主体部的开口，具有与界定所述主体部的开口的该主体部的内周面在整周上紧贴的外周面，通过该紧贴将所述箱体内密闭。
11.根据权利要求10所述的电子电路单元，其中，所述盖部还具有以覆盖所述开口堵塞部件的方式安装于所述主体部的罩部件。
12.根据权利要求6~·11中的任意一项所述的电子电路单元，其中， 所述各电线侧防水部件由能够弹性变形的材料构成，分别安装于所述多根电线，并且具有能够弹性变形地与所述端子插通部的内周面在整周上紧贴的形状。
13.根据权利要求6~12中的任意一项所述的电子电路单元，其中， 所述箱体的主体部具有:侧壁，从与所述基板插入方向和所述电路基板的板厚方向分别正交的方向的两侧保持该电路基板；以及导轨部，设置于所述侧壁的内表面，并且具有从所述板厚方向的两侧夹持所述电路基板并沿着所述基板插入方向延伸的形状。
14.一种电子电路单元，其特征在于， 具备:电路基板，该电路基板具有彼此朝向相反侧的第一缘部和第二缘部，并且在第一缘部的表面设有多个第一连接用导体，在第二缘部的表面设有多个第二连接用导体； 箱体，收纳所述电路基板； 多个第一端子，设置于应与所述电路基板的第一连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的第一连接用导体接触的基板接触部；以及 多个第二端子，设置于应与所述电路基板的第二连接用导体连接的电线的末端，并且各自具有能够与对应的第二连接用导体接触的基板接触部， 所述箱体被分割成第一箱体部件和第二箱体部件， 第一箱体部件具有:第一基板收纳部，对所述电路基板中所述第一缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳；第一端子保持部，保持所述各第一端子；以及第一基板束缚部，在与所述电路基板的板厚方向正交的方向且与所述第一端子的轴向平行的基板束缚方向束缚所述第一缘部， 所述第二箱体部件具有:第二基板收纳部，对所述电路基板中所述第二缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳；第二端子保持部，保持所述各第二端子；以及第二基板束缚部，在所述基板束缚方向束缚所述第二缘部， 所述第一箱体部件和所述第二箱体部件具有在彼此合体的状态下将所述电路基板束缚在所述第一基板束缚部和所述第二基板束缚部之间的形状， 所述第一端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各第一端子从箱体的外部向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到这些端子收纳室的第一端子分别卡定在该第一端子的基板接触部与所述第一连接用导体中对应的第一连接用导体接触的位置， 所述第二端子保持部具有:多个端子收纳室，能够供所述各第二端子从箱体的外部向内部插入；以及多个端子卡定部，将插入到这些端子收纳室的第二端子分别卡定在该第二端子的基板接触部与所述第二连接用导体中对应的第二连接用导体接触的位置。
15.根据权利要求14所述的电子电路单元，其中， 所述第一连接用导体和所述第二连接用导体设置在所述电路基板的缘部的正反两面， 所述第一端子保持部具有夹设于与所述电路基板的一面上的第一连接用导体分别接触的第一端子的组和与另一面上的第二连接用导体接触的第二端子的组之间的中间壁，该中间壁的前端部位于相对于所述各第一端子的基板接触部后退的位置，并且以对夹设于所述两个第一端子组彼此之间的所述电路基板的所述第一缘部进行束缚的方式构成所述第一基板束缚部， 所述第二端子保持部具有夹设于与所述电路基板的一面上的第二连接用导体分别接触的第二端子的组和与另一面上的第二连接用导体接触的第二端子的组之间的中间壁，该中间壁的前端部位于相对于所述各第二端子的基板接触部后退的位置，并且以对夹设于所述两个第二端子组彼此之间的所述电路基板的所述第二缘部进行束缚的方式构成所述第二基板束缚部。
16.根据权利要求14或15所述的电子电路单元，其中， 所述电子电路单元还具备:反向插入防止部件，以从所述电路基板的一面突出的方式固定于该面上；以及插入阻止部，设置于所述第一箱体部件和所述第二箱体部件中收纳所述反向插入防止部件的一侧的箱体部件，并通过仅在该电路基板正反反向的情况下与所述反向插入防止部件抵接来阻止两个箱体部件彼此的合体。
17.根据权利要求14~16中的任意一项所述的电子电路单元，其中， 所述第一箱体部件和所述第二箱体部件具有彼此相同的形状。
【文档编号】H01R12/75GK103858286SQ201180074016
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2011年10月12日 优先权日:2011年10月5日
【发明者】西尾明洋, 平井宏树, 田中彻儿, 大森康雄, 田端正明 申请人:株式会社自动网络技术研究所, 住友电装株式会社, 住友电气工业株式会社