专利名称：弹片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种弹片，尤其是涉及一种用于电性连接电路板和电子元件的弹片。
背景技术：
随着电子产品的功能的日益增加以及人们对电子产品的安全性能的要求提升，在电子产品的系统中，连接PCB和其他一些特殊功能的电子器件的弹片被大量的运用，为了达到可靠的电性连接和便利的组装效果，对弹片的结构要求越来越多，既要保证连接弹片和其压接的电子器件之间有足够的正向压力，又要求高度尺寸的一致性，还要避免组装时弹片结构不被破坏，产品周边有对应的保护结构。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于电性连接电路板和电子元件的弹片。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种弹片，该弹片电性连接PCB电路板和电子元件，弹片包括弯折部、固定部、弹性臂和抵接部，所述的固定部固定在PCB电路板上，所述的弯折部由固定部的一端反向弯折形成，所述的弹性臂与固定部平行，弹性臂的一端连接弯折部，所述的抵接部设在弹性臂的另一端，与电子元件抵接，其特征在于，所述的固定部设有用于保护抵接部的保护围栏， 所述的抵接部和保护围栏上设有相互配合的预压机构。所述的预压机构包括设在抵接部上的预压凸块和设在保护围栏上的预压卡槽，所述的预压凸块卡设在预压卡槽内。所述的抵接部呈U型，包括两个端部和一圆弧部，所述的弹性臂与一个端部连接， 所述的预压卡槽设在另一个端部上，所述的电子元件抵接于圆弧部。与现有技术相比，本发明的预压结构位于最远离弯折部的一端，使其更加便于调节抵接部的预压力，而且通过设置保护围栏可以保护弹片在制造、包装、运输、焊接以及组装等过程中不被外力破坏。
图1为本发明的立体结构示意图；图2为本发明的主视结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。实施例图1和图2为本发明一种实施例的结构示意图，该弹片包括了固定部1、弯折部2、 弹性臂3、抵接部4和保护围栏5。其中，固定部1 一般焊接在PCB电路板上，弯折部2由固
3定部1的一端反向弯折形成，并且连接弹性臂3的一端。弹性臂3的另一端设置有与电子元件接触的U型抵接部4。该U型抵接部4的一个端部与弹性臂3连接，另一个端部则设有两个预压凸块40，U型的圆弧部41则抵接电子元件，在弹性臂3的作用下，可以紧贴电子元件，避免接触不良。保护围栏5设置在固定部1上，主要用于保护抵接部4在制造、包装、运输、焊接以及组装等过程中不被外力破坏。保护围栏5上设有预压卡槽50，抵接部4的预压凸块40可卡设在该预压卡槽50内，可以使抵接部4在接触电子器件时就有一定的正压力。
整个弹片以弯折部2为支点，产生弹性形变，由预压卡槽50和预压凸块40构成的预压机构，位于远离弯折部2的一端，相较于预压机构位于弹片中部的结构，更便于调节抵接部4的预压力。
权利要求
1.一种弹片，该弹片电性连接PCB电路板和电子元件，弹片包括弯折部、固定部、弹性臂和抵接部，所述的固定部固定在PCB电路板上，所述的弯折部由固定部的一端反向弯折形成，所述的弹性臂与固定部平行，弹性臂的一端连接弯折部，所述的抵接部设在弹性臂的另一端，与电子元件抵接，其特征在于，所述的固定部设有用于保护抵接部的保护围栏，所述的抵接部和保护围栏上设有相互配合的预压机构。
2.根据权利要求1所述的一种弹片，其特征在于，所述的预压机构包括设在抵接部上的预压凸块和设在保护围栏上的预压卡槽，所述的预压凸块卡设在预压卡槽内。
3.根据权利要求2所述的一种弹片，其特征在于，所述的抵接部呈U型，包括两个端部和一圆弧部，所述的弹性臂与一个端部连接，所述的预压卡槽设在另一个端部上，所述的圆弧部抵接电子元件。
全文摘要
本发明涉及一种弹片，该弹片电性连接PCB电路板和电子元件，弹片包括弯折部、固定部、弹性臂和抵接部，所述的固定部固定在PCB电路板上，所述的弯折部由固定部的一端反向弯折形成，所述的弹性臂与固定部平行，弹性臂的一端连接弯折部，所述的抵接部设在弹性臂的另一端，与电子元件抵接，其特征在于，所述的固定部设有用于保护抵接部的保护围栏，所述的抵接部和保护围栏上设有相互配合的预压机构。与现有技术相比，本发明更加便于调节弹片的预压力，并且设有保护围栏用于在制造、包装、运输、焊接以及组装等过程中保护弹片不被外力破坏。
文档编号H01R12/55GK102544790SQ201210014359
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日
发明者朱新爱 申请人:上海徕木电子股份有限公司