专利名称：一种高显色led封装模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种高显色LED封装模组。
背景技术：
目前高显色白光LED多为蓝光芯片加入绿色或黄色荧光粉，再加少量红色荧光粉制作，其存在光效低、色温均匀性差的缺点；也有部分显色白光LED采用蓝光芯片加入绿色或黄色荧光粉，搭配红光芯片的方式制作，但这种封装方式存在出光颜色严重偏色的现象。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种可达到高显色性、高光效、出光颜色满足美国能源之星标准的高显色LED封装模组。本实用新型是这样实现的一种高显色LED封装模组，其特征在于包括基板、3颗IW白光LED、2颗红光LED、I颗绿光LED和模组外壳，所述3颗IW白光LED、2颗红光LED、I颗绿光LED和模组外壳均固定在基板上，所述3颗IW白光LED、2颗红光LED和I颗绿光LED罩在模组外壳内部。所述3颗IW白光LED呈V形排布固定在基板上，2颗红光LED和I颗绿光LED在3颗IW白光LED之间呈倒V形排布固定在基板上。所述3颗IW白光LED的光源峰值主波长为540_565nm，2颗红光LED的光源主波长为620-640nm，I颗绿光LED的光源主波长为510_530nm。所述模组外壳为PC扩散罩。本实用新型一种高显色LED封装模组具有如下优点采用利用特定主波长的绿光LED、红光LED和特定峰值波长白光LED搭配，达到光线接近黑体轨迹的高显色白光LED，通过三者光源的搭配和光色互补，实现整个模组光源光谱的连续性，而且其xy坐标均可达到黑体轨迹上Duv值差别小于O. 002，达到高显色性、高光效、出光颜色满足美国能源之星标准的白光LED。同时由于这类白光LED、红光LED、绿光LED市场分布普遍，宜于生产，也达到了降低成本的效果。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图I是本实用新型一种高显色LED封装模组的整体结构示意图。图2是本实用新型一种高显色LED封装模组的内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。请参阅图1、2所示，是本实用新型所述的一种高显色LED封装模组，包括基板I、用蓝光芯片封装的3颗IW白光LED 2、用红光芯片封装的直插式2颗红光LED 3、用绿光芯片封装的直插式I颗绿光LED 4和PC扩散罩5，所述3颗IW白光LED 2、2颗红光LED 3和I颗绿光LED 4罩在PC扩散罩5内部，所述3颗IW白光LED 2呈V形排布固定在基板I上，2颗红光LED 3和I颗绿光LED 4在3颗IW白光LED 2之间呈倒V形排布固定在基板I上。3颗IW白光LED 2的光源峰值波长为560nm，功率为1W，2颗红光LED 3的光源主波长为640nm，功率为O. 06W, I颗绿光LED 4的光源主波长为520nm，功率为O. 06W。本实用新型高显色LED封装模组操作方便，利用白光LED在光谱曲线上的成份缺失情况，搭配上特定波长的红光和绿光LED光源，达到实现模组光源光谱连续性的效果。
权利要求1.一种高显色LED封装模组，其特征在于包括基板、3颗IW白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳，所述3颗IW白光LED、2颗红光LED、I颗绿光LED和模组外壳均固定在基板上，所述3颗IW白光LED、2颗红光LED和I颗绿光LED罩在模组外壳内部。
2.根据权利要求I所述的高显色LED封装模组，其特征在于所述3颗IW白光LED呈V形排布固定在基板上，2颗红光LED和I颗绿光LED在3颗IW白光LED之间呈倒V形排布固定在基板上。
3.根据权利要求I所述的高显色LED封装模组，其特征在于所述3颗IW白光LED的光源峰值主波长为540-565nm，2颗红光LED的光源主波长为620_640nm，I颗绿光LED的光源主波长为510-530nm。
4.根据权利要求I所述的高显色LED封装模组，其特征在于所述模组外壳为PC扩散罩。
专利摘要本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种高显色LED封装模组，包括基板、3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳均固定在基板上，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED和1颗绿光LED罩在模组外壳内部。本实用新型一种高显色LED封装模组可达到高显色性、高光效、出光颜色满足美国能源之星标准。
文档编号H01L25/075GK202549835SQ201220024468
公开日2012年11月21日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者王国福, 黄淋毅 申请人:福州瑞晟电子有限公司