专利名称：金属板的制作方法
技术领域：
本实用新型主要掲示ー种金属板，尤指ー种能够提供较高导电率的键盘金属板。
背景技术：
随着科技发展，当今社会走入电子数字化时代，目前举凡日常生活所接触的消费性电子产品或是エ业上使用的自动化加工设备，皆必须设有各种按键作为指令输入装置，以操作前述电子产品或加工设备，而现有技术中承载按键的键盘结构于是包括有下底板、橡胶片、上底板、按键及外売，而且为了使底板结构具有足够的强度，一般下底板多采用金属板，而上底板则采用塑料板；其中，该下底板上固设有具数个接点的电路板；该橡胶片一体设有数个对应于电路板接点的凸帽，该凸帽的下端设有导电块，并于凸帽上套设有弹簧；该上底板是固设于下底板上面，并将橡胶片夹掣于上底板与下底板之间，再于上底板上面对应于凸帽的位置装设按键，而后将其组合后的整体装设于外壳内，仅使按键露出外壳外，借以按压按键时得以使导电块接触于电路板的接点而导电，而放开按键后则借助弹簧的弹力将按键向上弹起而断电，以达到各个按键应有的功能。
·[0003]參照图5及图6,前述现有键盘的下底板多为金属板9,且金属板9的本体91外层电镀有活性较小的电镀层92 (如金属锌等)，由于电镀层92活性小，不易与外界物质产生反应，进而能够保护本体91不受外界影响而产生腐蚀或氧化。然而，作为电镀层92的金属，其导电性通常较本体91低，因此当本体91外表面电镀有电镀层92吋，电镀层92的阻隔将大幅降低金属板9整体的导电性，而使金属板9的使用范围受到局限。
实用新型内容本实用新型的金属板所欲解决的技术问题在于，现有金属板中，作为电镀层的金属，其导电性通常较本体低，因此当本体外表面电镀有电镀层吋，电镀层的阻隔将大幅降低金属板整体的导电性，而使金属板的使用范围受到局限。本实用新型提供ー种金属板，其包括有ー个本体，其具有导电性，该本体具有ー个第一端面与ー个相反于该第一端面的第二端面，该本体于该第一端面凹设有数个第一凹部，该第一凹部具有ー个第一侧壁，该第一侧壁环绕于该第一凹部内侧，该第一侧壁裸露于该金属板的外表面；ー个第一镀层，其设于该本体的第一端面与第二端面，该第一镀层的导电率低于该本体的导电率，该第一镀层能够保护该本体以避免该本体生锈或受到腐蚀。其中该本体的第一凹部具有ー个第一底面，该第一底面平行于该第一端面，该第一侧壁位于该第一端面与该第一底面之间，该金属板包括ー个第二镀层，该第二镀层设于该第一底面，该第二镀层的导电率低于该本体的导电率，该第二镀层能够保护该第一底面以避免该第一底面生锈或受到腐蚀。该第二镀层的厚度小于该第一镀层的厚度。[0010]该本体具有ー个中央部及一个周围部，该周围部环设于该中央部，该周围部于该第一端面凹设有该第一凹部，该周围部的平整度较该中央部高。该周围部由该中央部的外周缘延伸至该本体的外周缘。该本体于该第二端面凹设有数个第二凹部，该第二凹部具有ー个第二侧壁，该第ニ侧壁环绕于该第二凹部内侧，该第二侧壁裸露于该金属板的外表面。该第二凹部具有ー个第二底面，该第二底面平行于该第二端面，该第二侧壁位于该第二端面与该第二底面之间，该金属板包括ー个第二镀层，该第二镀层设于该第二底面，该第二镀层的导电率低于该本体的导电率，该第二镀层能够保护该第二底面以避免该第二底面生锈或受到腐蚀。该本体具有ー个中央部及一个周围部，该周围部环设于该中央部，该周围部于该第一端面凹设有该第一凹部，该周围部于该第二端面设有该第二凹部，该周围部的平整度较该中央部高。 该第二凹部对应于该第一凹部。该第二凹部未与该第一凹部相连通。该第一凹部呈现内凹的四边形，该第一凹部边对边排列于该第一端面，该第二凹部呈现内凹的四边形，该第二凹部边对边排列于该第二端面。本实用新型的有益技术效果在于，本实用新型的金属板由于第一凹部的第一侧壁未电镀有镀层，因此导电率较高的本体能够借助第一侧壁直接裸露于金属板外表面而提供导电功效，第一侧壁增加了本体裸露的表面积，进ー步提高金属板整体的导电率，以适用于各种电子装置；再者，本实用新型的金属板，由于第一凹部是将周围部由第一端面向内冲压形成，故周围部的平整度较未经冲压的中央部为高，使金属板利于装设各种电子装置。
图I :为本实用新型金属板第一实施例的立体外观图。图2 :为本实用新型图I局部放大的立体外观图。图3 :为本实用新型金属板第一实施例的剖视图。图4 :为本实用新型金属板第二实施例的剖视图。图5 :为现有金属板的立体外观图。图6 :为现有金属板的剖视图。(主要组件符号说明)I金属板10本体101第一端面102第二端面11中央部12周围部121第一凹部122第一底面123第一侧壁124第二凹部125第二底面126第二侧壁20第一镀层30第二镀层(现有组件)9金属板91本体92电镀层。
具体实施方式
[0033]參照图I至图3，为本实用新型第一个实施例，本实用新型金属板I包括ー个本体10与一个采用电镀的方式设于本体10的第一镀层20，本实用新型提供具有较高导电率的电镀金属板。本体10为具有导电性的金属钢板，本体10具有ー个第一端面101与ー个相反于第一端面101的第二端面102，本体10具有ー个中央部11及一个周围部12，周围部12环设于中央部11，周围部12由中央部11的外周缘延伸至本体10的外周缘，周围部12于第一端面101凹设有数个第一凹部121，第一凹部121具有ー个第一底面122与ー个第一侧壁123，第一底面122平行于第一端面101，第一侧壁123环绕于第一凹部121内侧，且第一侧壁123位于第一端面101与第一底面122之间,第一侧壁123裸露于金属板I的外表面。于本实施例中，第一凹部121呈现内凹的四边形，第一凹部121边对边排列于周围部12，除此之外，第一凹部121也能够呈现内凹的圆形、三角形、五边形等多边形，第一凹部121的尺寸无特殊限制，但较小尺寸的第一凹部121，其第一侧壁123加总的面积比起较大尺寸的第一凹部121为大，意即具有较小尺寸的第一凹部121的金属板1，其本体10直接裸露于金属 板I外表面的面积较大，因此该金属板I导电功效较良好。由于第一凹部121周围部12由第一端面101向内冲压形成，故周围部12的平整度较未经冲压的中央部11为高，使金属板I利于装设各种电子装置。第一镀层20米用电镀的方式设于本体10的第一端面101与第二端面102,第一镀层20的导电率低于本体10的导电率，第一镀层20能够保护本体10以避免本体10生锈或受到腐蚀，于本实施例中，第一镀层20实施为金属锌。本实用新型金属板I更包括一个第二镀层30，第二镀层30设于本体10第一凹部121的第一底面122，第二镀层30的导电率低于本体10的导电率，第二镀层30的厚度小于第一镀层20的厚度，第二镀层30能够保护第一底面122以避免第一底面122生锈或受到腐蚀，于本实施例中，第二镀层30实施为金属锌。由于第一凹部121是于周围部12由第一端面101向内冲压形成，故未冲压前第一底面122为该第一端面101的一部分,此时第一底面122电镀有第一镀层20,当金属板I冲压形成第一凹部121后，位于第一底面122的第一镀层20则被压缩而形成厚度较小、密度较高的第二镀层30，同时本体10也于第一侧壁123形成未电镀的外表面。由于第一凹部121的第一侧壁123未电镀有镀层，因此导电率较高的本体10能够借助第一侧壁123直接与外部的物体接触而提供导电功效，第一侧壁123増加了本体10裸露的表面积，进ー步提高金属板I整体的导电率，以适用于各种电子装置。參照图4，为本实用新型第二个实施例。本实施例大致上与前述第一个实施例相同，其差异在于本体10周围部12于第二端面102更凹设有数个第二凹部124，第二凹部124对应于第一凹部121，第二凹部124未与第一凹部121相连通，第二凹部124具有ー个第二底面125与ー个第二侧壁126，第二底面125平行于第二端面102，第二侧壁126环绕于第ニ凹部124内侧，且第二侧壁126位于第二端面102与第二底面125之间，第二侧壁126裸露于金属板I的外表面，第二凹部124呈现内凹的四边形，第二凹部124边对边排列于周围部12，除此之外，第二凹部124也能够呈现内凹的圆形、三角形、五边形等多边形，第二凹部124的尺寸无特殊限制，但较小尺寸的第二凹部124，其第二侧壁126加总的面积比起较大尺寸的第二凹部124为大，意即具有较小尺寸的第二凹部124的金属板1，其本体10直接裸露于金属板I外表面的面积较大，因此该金属板I导电功效较良好。第二镀层30设于第二底面125，第二镀层30能够保护第二底面125以避免第二底面125生锈或受到腐蚀。由于第一凹部121及第ニ凹部124是将周围部12同时由第一端面101与第二端面102向内冲压形成,故未冲压前第一底面122为该第一端面101的一部分,第二底面125为该第二端面102的一部分，此时第一底面122及第ニ底面125皆电镀有第一镀层20，当金属板I冲压形成第一凹部121及第ニ凹部124后,位于第一底面122与第二底面125的第ー镀层20则被压缩而形成厚度较小、密度较高的第二镀层30，同时本体10也于第一侧壁123与第二侧壁126形成未电镀的外表面。由于第一凹部121及第ニ凹部124是将周围部12由第一端面101及第ニ端面102同时向内冲压形成，故周围部12的平整度较未经冲压的中央部11为高，使金属板I利于装设各种电子装置。 又由于第一凹部121的第一侧壁123及第ニ凹部124的第二侧壁126未电镀有镀层，因此导电率较高的本体10能够借助第一侧壁123与第二侧壁126直接与外部的物体接触而提供导电功效，第一侧壁123与第二侧壁126増加了本体10裸露的表面积，进ー步提高金属板I整体的导电率，以适用于各种电子装置。就以上所述可以归纳出本实用新型具有以下的优点I.本实用新型的金属板，由于第一凹部的第一侧壁未电镀有镀层，因此导电率较高的本体能够借助第一侧壁直接裸露于金属板外表面而提供导电功效，第一侧壁增加了本体裸露的表面积，进ー步提高金属板整体的导电率，以适用于各种电子装置。2.本实用新型的金属板，由于第一凹部是将周围部由第一端面向内冲压形成，故周围部的平整度较未经冲压的中央部为高，使金属板利于装设各种电子装置。只是以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施范围；因此，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种金属板，其特征在于，包括有 一个具有导电性的本体，该本体具有一个第一端面与一个相反于该第一端面的第二端面，该本体于该第一端面凹设有数个第一凹部，该第一凹部具有一个第一侧壁，该第一侧壁环绕于该第一凹部内侧，该第一侧壁裸露于该金属板的外表面； 一个能够保护该本体以避免该本体生锈或受到腐蚀的第一镀层，其设于该本体的第一端面与第二端面，该第一镀层的导电率低于该本体的导电率。
2.如权利要求I所述的金属板，其特征在于，该本体的第一凹部具有一个第一底面，该第一底面平行于该第一端面，该第一侧壁位于该第一端面与该第一底面之间，该金属板包括一个能够保护该第一底面以避免该第一底面生锈或受到腐蚀的第二镀层，该第二镀层设于该第一底面，该第二镀层的导电率低于该本体的导电率。
3.如权利要求I所述的金属板，其特征在于，该第二镀层的厚度小于该第一镀层的厚度。
4.如权利要求I或2所述的金属板，其特征在于，该本体具有一个中央部及一个周围部，该周围部环设于该中央部，该周围部于该第一端面凹设有该第一凹部，该周围部的平整度较该中央部高。
5.如权利要求4所述的金属板，其特征在于，该周围部由该中央部的外周缘延伸至该本体的外周缘。
6.如权利要求I所述的金属板，其特征在于，该本体于该第二端面凹设有数个第二凹部，该第二凹部具有一个第二侧壁，该第二侧壁环绕于该第二凹部内侧，该第二侧壁裸露于该金属板的外表面。
7.如权利要求6所述的金属板，其特征在于，该第二凹部具有一个第二底面，该第二底面平行于该第二端面，该第二侧壁位于该第二端面与该第二底面之间，该金属板包括一个能够保护该第二底面以避免该第二底面生锈或受到腐蚀的第二镀层，该第二镀层设于该第二底面，该第二镀层的导电率低于该本体的导电率。
8.如权利要求6或7所述的金属板，其特征在于，该本体具有一个中央部及一个周围部，该周围部环设于该中央部，该周围部于该第一端面凹设有该第一凹部，该周围部于该第二端面设有该第二凹部，该周围部的平整度较该中央部高。
9.如权利要求6或7所述的金属板，其特征在于，该第二凹部对应于该第一凹部。
10.如权利要求6或7所述的金属板,其特征在于，该第二凹部未与该第一凹部相连通。
11.如权利要求6或7所述的金属板，其特征在于，该第一凹部呈现内凹的四边形，该第一凹部边对边排列于该第一端面，该第二凹部呈现内凹的四边形，该第二凹部边对边排列于该第二端面。
专利摘要本实用新型提供一种金属板，其包括有一个本体，其具有导电性，该本体具有一个第一端面与一个相反于该第一端面的第二端面，该本体于该第一端面凹设有数个第一凹部，该第一凹部具有一个第一侧壁，该第一侧壁环绕于该第一凹部内侧，该第一侧壁裸露于该金属板的外表面；一个第一镀层，其设于该本体的第一端面与第二端面，该第一镀层的导电率低于该本体的导电率，该第一镀层能够保护该本体以避免该本体生锈或受到腐蚀；由于第一侧壁未电镀有镀层而增加了本体裸露的表面积，进一步提高金属板整体的导电率，以适用于各种电子装置。
文档编号H01H13/70GK202473684SQ20122011089
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者林朝吉 申请人:陆合企业股份有限公司