专利名称：层压式pcb板载线圈电感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种层压式PCB板载线圈电感器。
背景技术：
常规的电感器的制作主要是用绝缘导线以一定的方向缠绕在圆柱体的磁芯上，采用两头引线绝缘导线的头尾的方法构成电感器件，这种方法通常使用手工加机器辅助的方法制作，存在由于工艺不一致而引起的，例如电感量差异，绝缘导线绝缘防护层破裂引起的缠绕导线的电气短路；绝缘线的出线头与出线焊盘的焊接不可靠造成的电气连接不良等，以及由于人为控制绕线的长度，松紧度的偏差造成产品品质不一致的问题尤为突出，特别是在有些需要在大电流的应用，而产品的电路板由于受到板的结构限制、体积要求严格的情况下安装困难。
发明内容本实用新型目的在于提供一种层压式PCB板载线圈电感器，其绕线由机械控制，产品一致性号，连接结构简单便于调试，体积小易于安装。为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是一种层压式PCB板载线圈电感器，所述线圈传感器包括若干层PCB层，每层PCB包括PCB基材、铜片状贯孔，所述PCB基材上蚀刻有螺旋状的电气线路，所述PCB基材的两侧边缘设有连接PCB层的铜片状贯孔，所述电气线路的首尾两端分别与两侧的铜片状贯孔相连，PCB层与相邻PCB层可构成串联结构或者并联结构。串联式电感器的详细技术方案是一种层压式PCB板载线圈电感器，所述线圈传感器包括若干层PCB层，每层PCB包括PCB基材、铜片状贯孔，所述PCB基材上蚀刻有螺旋状的电气线路，所述PCB基材的两侧边缘设有连接PCB层的铜片状贯孔，所述电气线路的首尾两端分别与两侧的铜片状贯孔相连，构成串联结构PCB板载线圈电感器的每一 PCB层的电气线路与贯孔的连接结构均不相同，PCB板载线圈电感器的层与层之间通过铜片状贯孔交错首尾相连。并联式电感器的详细技术方案是一种层压式PCB板载线圈电感器，所述线圈传感器包括若干层PCB层，每层PCB包括PCB基材、铜片状贯孔，所述PCB基材上蚀刻有螺旋状的电气线路，所述PCB基材的两侧边缘设有连接PCB层的铜片状贯孔，所述电气线路的首尾两端分别与两侧的铜片状贯孔相连，构成并联结构PCB板载线圈电感器的每一 PCB层的电气线路与贯孔的连接结构相同，PCB板载线圈电感器的层与层之间通过铜片状贯孔同向相连。相比于现有技术中的解决方案，本实用新型优点是本实用新型所提供的PCB板载线圈电感器，其采用层压式结构，它包括若干PCB层，PCB层之间的连接关系可根据实际生产需要进行调节，可更好地满足现实生产需求，这一结构的线圈传感器结构简单、散热面积大，产品寿命可得到大大提高。另外，由于每一 PCB层的电气线路是蚀刻的，避免了人工绕线所造成的产品一致性差等问题，产品质量也得到了很好的保证。
以下结合附图
及实施例对本实用新型作进一步描述图I为本实用新型实施例PCB层的结构示意图；图2为本实用新型实施例串联式电感器的结构示意图；图3为本实用新型实施例并联式电感器的结构示意图； 其中f 8、贯孔；9、电气线路；10、PCB基材。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。实施例本实施例所描述的层压式PCB板载线圈电感器包括若干层PCB层，本实施例中的PCB层可分为A、B、C、D四类，四类PCB层的结构如图I所示，四类PCB层的主体结构相同，它包括PCB基材、铜片状贯孔，所述PCB基材10上蚀刻有螺旋状的电气线路9，所述PCB基材10的两侧边缘设有连接PCB层的八个铜片状贯孔(分别编号为11)，所述电气线路的首尾两端分别与两侧的铜片状贯孔相连。A类PCB层的电气线路9的首端与贯孔8相连，A类PCB层的电气线路9的尾端与贯孔I相连；B类PCB层的电气线路9的首端与贯孔7相连，B类PCB层的电气线路9的尾端与贯孔4相连；C类PCB层的电气线路9的首端与贯孔6相连，C类PCB层的电气线路9的尾端与贯孔2相连；D类PCB层的电气线路9的首端与贯孔5相连，D类PCB层的电气线路9的尾端与贯孔3相连。构成串联结构PCB板载线圈电感器的每一 PCB层的层与层之间通过铜片状贯孔交错首尾相连，如图2所示，此时A类PCB层的贯孔I与B类PCB层的贯孔4对接，B类PCB层的贯孔7与C类PCB层的贯孔6对接，C类PCB层的贯孔2与D类PCB层的贯孔3对接，D类PCB层的贯孔5与A类PCB层的贯孔8对接，如此即可形成A正面->B反面->C正面->D反面_>A正面的循环结构。因此后期即可根据需要将若干PCB层连接在一起构成串联结构的PCB板载线圈电感器，便于调试。构成并联结构PCB板载线圈电感器的每一 PCB层的电气线路与贯孔的连接结构相同，PCB板载线圈电感器的层与层之间通过铜片状贯孔同向相连，此时即可将同类的PCB层同向对接即可，本实施例如图3所示，将A类PCB层的贯孔I与相邻的A类PCB层的贯孔I相连，将A类PCB层的贯孔8与相邻的A类PCB层的贯孔8相连，如此即可实现PCB层的并联连接。因此后期即可根据需要将若干同类PCB层同向连接在一起构成并联结构的PCB板载线圈电感器，便于调试。上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求1.一种层压式PCB板载线圈电感器，其特征在于，所述线圈传感器包括若干层PCB层，每层PCB包括PCB基材、铜片状贯孔，所述PCB基材上蚀刻有螺旋状的电气线路，所述PCB基材的两侧边缘设有连接PCB层的铜片状贯孔，所述电气线路的首尾两端分别与两侧的铜片状贯孔相连，PCB层与相邻PCB层可构成串联结构或者并联结构。
2.根据权利要求I所述的层压式PCB板载线圈电感器，其特征在于，构成串联结构PCB板载线圈电感器的每一 PCB层的电气线路与贯孔的连接结构均不相同，PCB板载线圈电感器的层与层之间通过铜片状贯孔交错首尾相连。
3.根据权利要求I所述的层压式PCB板载线圈电感器，其特征在于，构成并联结构PCB板载线圈电感器的每一 PCB层的电气线路与贯孔的连接结构相同，PCB板载线圈电感器的层与层之间通过铜片状贯孔同向相连。
专利摘要本实用新型公开了一种层压式PCB板载线圈电感器，所述线圈传感器包括若干层PCB层，每层PCB包括PCB基材、铜片状贯孔，所述PCB基材上蚀刻有螺旋状的电气线路，所述PCB基材的两侧边缘设有连接PCB层的铜片状贯孔，所述电气线路的首尾两端分别与两侧的铜片状贯孔相连，PCB层与相邻PCB层可构成串联结构或者并联结构。本实用新型采用层压式结构，它包括若干PCB层，PCB层之间的连接关系可根据实际生产需要进行调节，可更好地满足现实生产需求，这一结构的线圈传感器结构简单、散热面积大，产品寿命可得到大大提高。另外，由于每一PCB层的电气线路是蚀刻的，避免了人工绕线所造成的产品一致性差等问题，产品质量也得到了很好的保证。
文档编号H01F27/28GK202487388SQ20122011088
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者张军 申请人:苏州凯麒电子科技有限公司