专利名称：一种发光键盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光键盘结构，特别涉及一种不需要导光板反光的发光键盘结构。
背景技术：
通常情况下无辅助照明的键盘可以在光线明亮的地方操作，而在无照明的场合操作就会有许多不便之处。因此有必要在键盘上设置照明装置，以方便使用者使用。发光键盘的结构一般是在键盘的一侧设置有几颗LED灯，由导光板或者导光薄膜(LGF，Light GuideFilm)进行导光，以使键盘发光均匀。但导光板由于占用的空间较大，因此键盘的厚度较厚。同时需要花费大量的工作来调整各按键与LED光源的间距来以使其发光均匀，给生产带来不便，生产效率低。
发明内容本实用新型提供一种发光键盘结构，目的是解决现有技术问题，提供一种发光均匀、厚度降低且结构简单便于生产的键盘结构。本实用新型解决问题采用的技术方案是发光键盘结构，从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板，在铝板下设置有LED芯片薄膜，该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜，数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上，且每个LED芯片对应一个键帽，其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上，印刷线路与薄膜电路板相连接；在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。在LED芯片外包覆一绝缘透明胶层。本实用新型的效果在铝板下面增加一层线路薄膜，并线路薄膜放置有LED芯片，使每个键帽下方都具有一个发光的LED芯片，不仅使键盘发光均匀，增强视觉感官效果，而且减少了调整按键与LED光源间距的步骤，提高了生产效率。同时将导光板或导光薄膜的去掉，减少了对键盘内部空间的占用，可以降低键盘的厚度。
图I是本实用新型的单个按键的整体结构示意图；图2是本实用新型的分解结构示意图；图3是LED芯片薄膜的剖视图；图4是铝板对应LED芯片的结构示意图。图中I.透光键帽；2.剪刀脚；3.弹性橡胶帽；4.薄膜电路板；5.铝板；6. LED芯片薄膜印刷线路薄膜；8. LED芯片；9.导电凸点；10.印刷线路；11.通孔；12.绝缘透明胶层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图I至4中所示的发光键盘结构，从上之下依次设有透光键帽I、剪刀脚2、弹性橡胶帽3、薄膜电路板4、铝板5，在铝板5下设置有LED芯片薄膜6，该LED芯片薄膜6包括一印刷线路薄膜7，数个LED芯片8固定在印刷线路薄膜7上，且每个LED芯片8对应一个透光键帽1，其中LED芯片8上具有的导电凸点9压入印刷线路10上，印刷线路10与薄膜电路板4相连接，当键盘通电时，薄膜电路板4为LED芯片8提供电源。为了将LED芯片8发出的光线能够到达透光键帽1，并透过透光键帽I散发出去，因此在铝板5上与每个LED芯片8相对应的部位开设有通孔11，LED芯片8发出的光线穿过通孔11到达1，并透过I散发出去，为使用者提供光亮。为了使LED芯片8能牢固的固定在印刷线路薄膜7上，并保护LED芯片8不受到损害，在LED芯片8外包覆一绝缘透明胶层12。为了满足客户对彩色光线的需求，可以在透明胶层12内添加具有颜色的荧光粉等，也可以将透光键帽I做成彩色的。上述结构中的发光键盘中没有采用导光板进行导光，因此可以减少键盘的厚度，同时省去了调整各按键与LED光源的间距的步骤，大大加快了生产速度，提高生产率。权利要求1.发光键盘结构，从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板，其特征在于在铝板下设置有LED芯片薄膜，该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜，数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上，且每个LED芯片对应一个键帽，其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上，印刷线路与薄膜电路板相连接；在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。
2.如权利要求I中所述的发光键盘结构，其特征在于在LED芯片外包覆一绝缘透明月父层。
专利摘要本实用新型提供一种发光键盘结构，从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板，其特征在于在铝板下设置有LED芯片薄膜，该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜，数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上，且每个LED芯片对应一个键帽，其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上，印刷线路与薄膜电路板相连接；在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。本键盘结构不仅降低键盘厚度且结构简单便于生产。
文档编号H01H13/83GK202534569SQ201220181518
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者周宇峰, 徐方胜 申请人:嘉兴淳祥电子科技有限公司