专利名称：Led晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED晶片共晶焊接技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置。
背景技术：
共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。在快速的共晶焊接过程中，如何提高共晶焊接性能这一辅助功效，在支架上点印助焊剂的时间等又是影响焊接进程的一个重要参数，而现有技术的点印助焊剂速度慢，大大影响整个焊接进度。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，该装置可在LED共晶焊接前增加一辅助焊接功效，实现点印助焊剂的功能，并且能大大提闻点印助焊剂的时间，从而提闻整个焊接性能和效率。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案—种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。优选地，所述空心圆柱位于点胶筒的中间位置。优选地，所述点胶筒的上端顶设有水平向外的凸缘。优选地，所述点胶筒位于所述LED晶片共晶焊接设备上的滑动共晶焊接平台的上方。优选地，所述滑动导轨与所述共晶焊接平台下的一纵向导轨同向设置。优选地，所述点胶筒的材质为塑料材质。本实用新型的有益效果是本实用新型的实施例通过设置滑动的搬运机械臂，实现支架的抓取和搬送，从而大大节约了点印助焊剂的时间，提高了共晶焊接的整体速度。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图I是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置一个实施例的立体结构图。
具体实施方式
下面参考图I详细描述本实用新型提供的LED晶片共晶焊接设备的成品传送装置的一个实施例；如图所不，本实施例主要包括有一底座I、设置在该底座I上的滑动导轨2、可滑动地设置在该滑动导轨2上的机械臂3，该机械臂3上端设置有水平向前延伸的前板4，该前板4的端部设有空心圆柱5，该空心圆柱5内套设有下端呈漏斗形的点胶筒6。具体实现时，所述空心圆柱5位于点胶筒6的中间位置。进一步地，所述点胶筒6位于所述LED晶片共晶焊接设备(图中未示出)上的用 于放置待点印助焊剂的支架的滑动共晶焊接平台7的上方，滑动共晶焊接平台7设置在纵向导轨9和横向导轨8上。所述滑动导轨2与所述纵向导轨9同向设置。作为本实施例的一个优选实施方式，所述点胶筒6的上端顶设有水平向外的凸缘61。具体实现时，点胶筒6的材质可为塑料材质。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。
2.如权利要求I所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于所述空心圆柱位于点胶筒的中间位置。
3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于所述点胶筒的上端顶设有水平向外的凸缘。
4.如权利要求1-3中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于所述点胶筒位于所述LED晶片共晶焊接设备上的滑动共晶焊接平台的上方。
5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于所述滑动导轨与所述共晶焊接平台下的一纵向导轨同向设置。
6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于所述点胶筒的材质为塑料材质。
专利摘要本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。本实用新型可在LED共晶焊接前增加一辅助焊接功效，实现点印助焊剂的功能，提高整个焊接性能和效率。
文档编号H01L21/677GK202695405SQ201220254908
公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者代克明, 胡华武 申请人:惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司