专利名称：一种top led金属支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是一种TOP LED金属支架。
背景技术：
LED (Light emitting diode,发光二极管)由于具有低能耗、高亮度的优点,今年来已成为发展最为迅猛、最具潜力的新型光源器件。而在LED的发展中，方向性好，结构简单的TOP LED (顶部出光的LED)器件一直是一个主要研究方向。为了更好的控制LED器件的出光方向和发光角度，通常需要在LED芯片周围设置反射杯，使得LED芯片发出的光只能朝向器件顶部(即反射杯开口方向)射出。这种具有反射杯、顶部出光的LED器件即被行业内称为TOP LED器件。TOP LED器件现在较为常用的一种普通TOP管支架，其中间是O. 2MM厚度的铜材，在制造过程中，用模具把正、负电极冲开后折弯；然后，通过注塑机用PPA (聚邻苯二烯胺)材料把铜材包裹，只露出正、负电极。此种结构具有一些致命缺陷，因为PPA材料直接附在铜材上，铜材与PPA材料的热膨胀系数不同，很容易导致PPA材料与铜材之间出现缝隙，空气中的水气就很容易经间隙进入到器件内部，导致器件短路或损坏；同时，该结构中，铜材被包裹在PPA材料中间，因此，LED芯片发光时产生的热量无法导出，在热量聚集到一定的程度时，会导致封装胶进行二次熔化，熔化的胶体流动会拉断金线，导致死灯。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种TOP LED金属支架。为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案—种TOP LED金属支架,包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，该正电极、该负电极的表面分别设有一凹陷区域，该凹陷区域表面覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层上。作为本实用新型的优选技术方案所述反射杯为环氧树脂材料。作为本实用新型的优选技术方案所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。作为本实用新型的优选技术方案所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。作为本实用新型的优选技术方案所述凹陷区域的深度为O. 1-1.0_。与现有技术相比，本实用新型所揭露的TOP LED金属支架，其底部的热沉部分直接露在外面，没有PPA材料包裹，LED芯片发光的热量直接从其背面导出，避免了热量聚集，另外封装的材料采用高TG (玻璃态转化温度)的环氧树脂进行注塑，高TG的环氧树脂热膨胀系数与铜材相近，并且可耐300度的高温；因此，用此支架制造的器件很好的解决了由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等热膨胀系数不同而导致器件可靠性不高的问题。
图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的工艺流程图。
具体实施方式
请参阅图1，包括正电极101、负电极102、分别设于该正电极101、该负电极102 —侧的引线103及设于该正电极101、该负电极102上的反射杯104 ;该正电极101、该负电极102的表面分别设有一凹陷区域105，该凹陷区域105的深度为O. 1-1. Omm ;在该凹陷区域105的表面覆盖一防氧化处理层106，该防氧化处理层106延伸至该引线103的表面，并经由该正电极101、该负电极102的侧面延伸至该正电极101、该负电极102及该引线103的底面；所述反射杯104设置在该防氧化处理层106的表面，该反射杯104采用高TG的环氧树脂材料，通过模具注塑成型。所述正电极101、负电极102间填充有高TG的环氧树脂107。所述正电极101、负电极102的底面分别设有一凸出的热沉109，该热沉109 —侧的台阶处设有闻TG的环氧树脂108封装。请参阅图2，制造上述TOP LED金属支架，包括以下步骤提供一厚度为O. 3-2. Omm的金属板110(实施过程中，以导热性好的铜板为较佳方案)。在金属板110上预设正电极、负电极及引线图案。采用防腐蚀材料覆盖上述预设的正电极、负电极及引线图案。采用蚀刻或者模具冲压的方法去掉预设的正电极、负电极及引线图案以外的金属材料，形成具有正电极101、负电极102及引线103的金属支架；为增强支架的散热性能，在该步骤中，在该正电极101、负电极102的底面分别预留一凸台109，分别作为正电极101、负电极102的热沉。除去正电极101、负电极102及引线103表面的防腐蚀材料。在引线103表面涂覆防腐蚀材料。在未覆盖防腐蚀材料的正电极101、负电极102表面蚀刻减薄，分别在正电极101与负电极102上形成一凹陷区域105，该凹陷区域105的深度为O. 1-1. 0mm，使引线103的厚度大于正电极101与负电极102的厚度，故引线103与正电极101、负电极102形成的台阶处为引线处。去除引线103表面的防电镀材料；对正电极101、负电极102及引线103进行电镀防氧化处理，在凹陷区域表面形成一防氧化处理层106，该防氧化处理层106延伸至该引线103的表面，并经由该正电极101、该负电极102的侧面延伸至该正电极101、该负电极102及该引线103的底面。采用模具注塑的方式在防氧化处理层106上成型反射杯104 ;该反射杯104采用高TG (玻璃态转化温度)的环氧树脂；成型反射杯104的同时，在正电极101、负电极102间及热沉109 —侧的台阶处填充入环氧树脂107、108进行封装。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型权利要求书的范围所覆盖。
权利要求1.一种TOP LED金属支架,包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，其特征在于该正电极、该负电极的表面分别设有一凹陷区域，该凹陷区域表面覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层上。
2.根据权利要求I所述的一种TOPLED金属支架，其特征在于所述反射杯为环氧树脂材料。
3.根据权利要求I所述的一种TOPLED金属支架，其特征在于所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。
4.根据权利要求I所述的一种TOPLED金属支架，其特征在于所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。
5.根据权利要求I所述的一种TOPLED金属支架，其特征在于所述凹陷区域的深度为 0. 1-1. 0mm。
专利摘要本实用新型提供了一种TOP LED金属支架，包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，该正电极、该负电极的表面分别设有一凹陷区域，该凹陷区域表面覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层上。本实用新型所揭露的TOP LED金属支架，散热性能好，采用环氧树脂封装，可靠性高。
文档编号H01L33/56GK202817014SQ20122034471
公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者孙百荣 申请人:孙百贵