专利名称：便于透镜成型的led灯珠的制作方法
技术领域：
便于透镜成型的LED灯珠
技术领域：
本实用新型涉及一种灯珠，特别是涉及一种便于透镜成型的LED灯珠。
背景技术：
请参阅图1，现有技术在LED灯珠20成型透镜207的过程中，一般是先将LED芯片205贴装在电路板203上，然后用一透镜成型模具罩201置于电路板203上，并罩于LED芯片205之上，透镜成型模具罩201 —侧开设有注胶孔(图未示)，通过从注胶孔灌注胶体，胶体凝固后，脱去透镜成型模具罩201后完成透镜207成型。采用这种成型工艺存在如下问题:注胶时，透镜成型模具罩201和电路板203之间的空气不能及时排出，所以成型好的透镜207内会产生气泡等不良现象。另外，由于成型时，LED芯片205 —侧朝上，如果注胶孔开在透镜成型模具罩201的顶部，则成型好的透镜207中间会留下不光滑的浇口痕迹，如果注胶孔开在透镜成型模具罩201底部边沿位置，注胶时，胶体需克服重力往上挤压，注胶受阻，且空气排出困难。
发明内容为克服现有技术的LED灯珠透镜在成型过程中容易混进气泡，成型困难等技术问题，本实用新型提供一种透镜成型容易，排气顺畅，且注胶孔不影响透镜表面光滑度的便于透镜成型的LED灯珠。本实用新型解决现有技术问题的技术方案是:提供一种便于透镜成型的LED灯珠，包括LE D芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，电路板上设置有注胶孔和排气孔，注胶孔和排气孔间隔布置在透镜和电路板贴合的区域内，电路板的底部设置有一焊层。
优选地，注胶孔为一个，排气孔为两个或者多个，注胶孔和排气孔均匀分布在电路板和透镜贴合的区域内。优选地，该透镜呈一半球形。优选地，电路板的四个角位置分别设置一焊盘。优选地，电路板的两条对应的侧边分别间隔设置二安装槽。优选地，安装槽呈U形、圆形、椭圆形、腰形或者方形。优选地，焊层形状与LED芯片分布区域形状一致。本实用新型提供的便于透镜成型的LED灯珠在电路板上设置二个贯通的通孔，一个用于注胶，一个用于排气，使得透镜的成型过程更加容易，且排气更顺畅。且在电路板的底部设置有焊层，使该便于透镜成型的LED灯珠与散热器直接通过焊层金属焊接，这样，LED芯片产生的热量可以直接通过焊层金属传导至散热器，热量散发更加快速。电路板的四个角位置设置焊盘以便于该便于透镜成型的LED灯珠的接线，设置有安装槽以便于该便于透镜成型的LED灯珠的安装和限位。
[0014]图1是现有技术成型LED灯珠透镜的示意图。图2是本实用新型第一实施例提供的一种便于透镜成型的LED灯珠与透镜成型模具罩的结构示意图。图3是本实用新型第一实施例提供的便于透镜成型的LED灯珠的底部结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2，为本实用新型第一实施例提供的一种便于透镜成型的LED灯珠10及透镜模具罩108的结构示意图，其包括透镜107、LED芯片105、电路板103、焊层101及透镜模具罩108。LED芯片105安装于电路板103上，按矩阵排布。透镜107呈半球形，为透明胶体，封灌于LED芯片105上。焊层101呈矩形，置于该电路板103中间位置与LED芯片105的分布区域形状一致。焊层101还可以是圆形或者与LED芯片105分布区域的形状相对应的各种形状。透镜模具罩108置于电路板103贴装有LED芯片105的一侧。请参阅图3，为该便于透镜成型的LED灯珠10底部结构示意图，其中电路板103包括二贯通的通孔:注胶孔1031及排气孔1032，四焊盘1033，四安装槽1035及内置于电路板103中的线路结构(图未示)。注胶孔1031与排气孔1032相间隔，对称布置于焊层101两侦牝且在透镜107覆盖电路板103的区域内，注胶孔1031用于封灌胶体以成型透镜107，排气孔1032用于透镜107注胶成型时的排气，这样透镜107成型后就不会有气泡，注胶过程也会更加顺畅。该四焊盘1033分别置于该电路板103的四个角的位置，用于该便于透镜成型的LED灯珠10的接线。·该四个安装槽1035分别置于该电路板103相对的两条边上，每边二个，呈矩形布置，安装槽1035呈U形，其用于该便于透镜成型的LED灯珠10的安装或限位。安装槽1035还可以是圆形、椭圆形、腰形、方形等。透镜107成型时，透镜模具罩108置于电路板103 —侧，并向下倒置，该侧安装有LED芯片105，且LED芯片105置于该透镜模具罩108内。融化的胶体从电路板103上的一个注胶孔1031注入透镜模具罩108的型腔(图未示)内，受重力作用，胶体由下而上填充模具型腔，气体从排气孔1032排出，直到胶体充满型腔。这样注胶过程型腔内的空气始终与外界保持连通，注胶过程不会受气压阻碍，注胶更顺畅，排气孔设置在顶部，胶体由下而上填充，气体排出更充分，不会在成型好的透镜107产生气泡。另外，排气孔1032的数量可以是多个，其分布于透镜107与电路板103贴合的区域内。本实用新型提供的便于透镜成型的LED灯珠10在电路板103上设置二个贯通的通孔1031 —个用于注胶，一个用于排气，使得透镜107的成型过程更加容易，且排气更顺畅。且在电路板103的底部设置有焊层101，使该便于透镜成型的LED灯珠10与散热器(图未示)直接通过焊层101金属焊接，这样，LED芯片105产生的热量可以直接通过焊层金属传导至散热器，热量散发更加快速。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的保护范围之内 。
权利要求1.一种便于透镜成型的LED灯珠,包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，其特征在于:电路板上设置有注胶孔和排气孔，注胶孔和排气孔间隔布置在透镜和电路板贴合的区域内，电路板的底部设置有一焊层。
2.如权利要求1所述的便于透镜成型的LED灯珠，其特征在于:注胶孔为一个，排气孔为两个或者多个，注胶孔和排气孔均匀分布在电路板和透镜贴合的区域内。
3.如权利要求1所述的便于透镜成型的LED灯珠，其特征在于:该透镜呈一半球形。
4.如权利要求3所述的便于透镜成型的LED灯珠，其特征在于:电路板的四个角位置分别设置一焊盘。
5.如权利要求4所述的便于透镜成型的LED灯珠，其特征在于:电路板的两条对应的侧边分别间隔设置二安装槽。
6.如权利要求5所述的便于透镜成型的LED灯珠，其特征在于:安装槽呈U形、圆形、椭圆形、腰形或者方形。
7.如权利要求1所述的便于透镜成型的LED灯珠，其特征在于:焊层形状与LED芯片分布区域形状一致。 ·
专利摘要本实用新型公开了一种便于透镜成型的LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，电路板上设置有注胶孔和排气孔，注胶孔和排气孔间隔布置在透镜和电路板贴合的区域内，电路板的底部设置有一焊层。本实用新型提供的便于透镜成型的LED灯珠在电路板上设置二个贯通的通孔，一个用于注胶，一个用于排气，使得透镜的成型过程更加容易，且排气更顺畅。且在电路板的底部设置有焊层，使LED灯珠与散热器直接通过焊层金属焊接，这样，LED芯片产生的热量可以直接通过焊层金属传导至散热器，热量散发更加快速。
文档编号H01L33/48GK203118983SQ20122039141
公开日2013年8月7日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者何琳, 李盛远, 李剑 申请人:深圳市邦贝尔电子有限公司