专利名称：一种集成光敏传感器芯片的制作方法
技术领域：
一种集成光敏传感器芯片技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种光敏元件，特指一种集成光敏传感器芯片。
背景技术：
[0002]随着工业革命的不断发展，工业自动化程度越来越高。自动工业控制中的定位，接近开关、光电开关的应用已经相当成熟了，而且很好用。可是随着工控的不断发展，对精确定位的要求越来越高，这样，选用旋转编码器的应用优点就突出了，集成光敏元件是作为光敏元件使用光电旋转编码器中的关键元件，目前所使用的旋转编码器其光敏元件是由多个光敏二极管组成的，光敏二极管在一般照度的光线照射下，所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载，负载上就获得了电信号，而且这个电信号随着光的变化而相应变化。所以只要其中一个光敏二极管出错或失效，就会导致整个编码器输出的电信号错误，使被控制件混乱工作，在实际工作生产中造成整条自动化生产线停工，大量产品报废等巨大损失。 所以光敏二极管的好坏直接决定了编码器的可靠性和使用寿命。实用新型内容[0003]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种体积小，稳定性好的集成光敏传感器芯片。[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4. 8X3. 99mm ;所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A。[0005]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点[0006]本实用新型方案的集成光敏传感器芯片，由于所述基材为长方形，其规格小于 4.8X3. 99mm ;所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A ;本实用新型的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。
[0007]
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明[0008]附图I为本实用新型所述的集成光敏传感器芯片的结构示意图；[0009]其中1、基材；2、光敏芯片；3、引流触头。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。[0011]附图I为本实用新型所述的一种集成光敏传感器芯片，包括基材I和六个光敏芯片2 ;所述基材I为长方形，其规格小于4. 8X3. 99mm ;所述六个光敏芯片2设置在基材I 上；所述六个光敏芯片2中，4个光敏芯片2左右对称地设置在基材I的中部；其余2个光敏芯片2分别设置上述4个光敏芯片2的上方和下方的基材I上；所述每个光敏芯片2的外侧设置有引流触头3 ;所述光敏芯片2的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A。[0012]本实用新型的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。[0013]以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种集成光敏传感器芯片，其特征在于包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4. 8X3. 99mm ;所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源IOOOLX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A。
专利摘要本实用新型涉及一种集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8×3.99mm；所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，四个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余两个光敏芯片分别设置上述四个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9μA；本实用新型的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。
文档编号H01L31/09GK202816902SQ201220419020
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日
发明者严德成 申请人:苏州创高电子有限公司