专利名称：一种pcb板载天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线，尤其涉及一种2.4G PIFA板载天线。
背景技术：
现有PCB板载天线的设计方式，一般都是设计在PCB的上表面或下表面。这就需要有足够空间摆放天线。当需要把PCB小型化的时候，就迫切需要一种能克服这些问题新的设计结构。PIFA:PI—平面 F—形状 A—天线。
实用新型内容为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种PCB板载天线，其包括PCB板和天线，天线设置在PCB板的侧面上，天线连接PCB板的发射机功放端。作为本实用新型的进一步改进，天线的铜箔的厚度为65至75微米。作为本实用新型的进一步改进，所述天线的铜箔的厚度为70微米。作为本实用新型的进一步改进，所述天线的铜箔的长度为28至32毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述天线的铜箔的长度为30毫米。本实用新型将天线设计在PCB板的侧边，这样的设计缩小了 PCB板的尺寸，从而使结构也可以做得更加小型化。
图1是现有PCB板板载天线设计结构示意图；图中I表示天线。图2是本实用新型PCB板板载天线设计结构示意图；图中11表示天线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。本实用新型涉及一种2.4G PIFA板载天线设计，在PCB设计时将天线设计于PCB板的侧边，这样可以使PCB板的尺寸做得更小，应用于遥控器无线通讯。一种PCB板载天线，其包括PCB板和天线，天线设置在PCB板的侧面上，天线连接PCB板的发射机功放端。天线的铜箔的厚度为65至75微米。优选所述天线的铜箔的厚度为70微米。所述天线的铜箔的长度为28至32毫米。优选所述天线的铜箔的长度为30毫米。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种PCB板载天线，其特征在于:其包括PCB板和天线，天线设置在PCB板的侧面上，天线连接PCB板的发射机功放端。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板载天线，其特征在于:天线的铜箔的厚度为65至75微米。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板载天线，其特征在于:所述天线的铜箔的厚度为70微米。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板载天线，其特征在于:所述天线的铜箔的长度为28至32毫米。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板载天线，其特征在于:所述天线的铜箔的长度为30晕米。
专利摘要本实用新型提供了一种PCB板载天线，其包括PCB板和天线，天线设置在PCB板的侧面上，天线连接PCB板的发射机功放端。本实用新型将天线设计在PCB板的侧边，这样的设计缩小了PCB板的尺寸，从而使结构也可以做得更加小型化。
文档编号H01Q1/22GK203056082SQ20122073780
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者田启科 申请人:深圳市创荣发电子有限公司