技术总结
一种整流二极管结构，包括基板、二极管芯片及导电部，其中该基板上下贯穿至少二个呈双数的贯穿孔，基板上表面设置的二极管芯片表面凹设有至少二个呈双数且对正连通各贯穿孔的导接凹槽，该导电部为具有位于各导接凹槽、基板的各贯穿孔及基板底面贯穿孔周缘的介面金属层，介面金属层外表面再设有导电金属薄层，并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚，电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面的接脚垫，便可让二极管芯片固定于基板上并形成电性连接，由此节省接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂的封装固定制程，便可节省昂贵的封装及黄金接脚凸块费用，进而达到降低生产成本及简化制程的目的。
技术研发人员：冼荣基
受保护的技术使用者：冼荣基
文档号码：201310071372
技术研发日：2013.03.06
技术公布日：2017.03.01