专利名称：一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法
技术领域：
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法。背景技术：
随着地球环境恶化、资源匮乏的问题日趋突出，人们对节能环保产品的需求也愈发强烈。全球用于各种照明所需电力巨大，我国的照明用电量约占全社会总用电量的12%，因此，开发节能环保照明灯具成为近年来各国研究的热点。LED具有高光 效、低耗能、长寿命、环保等优点，是最理想的传统光源替代品。然而，目前LED灯在发光效率、散热、灯具重量等方面还存在许多问题，只有通过提高和改进LED芯片制备和封装技术，降低成本，提高光效，LED灯才有可能在普通照明领域得以普及。目前白光LED灯的制作通常将芯片或灯珠连接在PCB板上，再在LED芯片上涂覆荧光粉，芯片产生的热量通过PCB板下部连接的铝传导出去。然而这种方式会减小灯的出光角度，增加灯具重量和成本。
发明内容
本发明的目的在于为大功率多芯片白光LED封装提供一种工艺简单，易操作，且芯片产生的热量可以不用主要依靠热辐射的形式传出，而是直接通过基座以热传导方式导出的在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法。本发明的目的是这样实现的:它包括以下步骤:首先将荧光粉与绝缘导热胶混炼并压制成荧光粉胶膜，将荧光粉胶膜贴覆在两端镀有导电金属电极的蓝宝石透明导热板上，固化后将芯片背面点上导热胶，将其固定在覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上；固定好后用金线将芯片间电极及芯片与蓝宝石透明导热板两端出口电极间相互连接，得到第一蓝宝石导热透光板；再用同样的方法在另外一块长度较短的蓝宝石透明导热板上贴覆荧光粉胶膜得到第二蓝宝石导热透光板，将两个蓝宝石导热透光板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在模具当中固化，固化后得到蓝宝石导热透光板发光体。本发明还有这样一些技术特征:
1、所述的荧光粉与绝缘导热胶按1:4 12的比例加于炼胶机上在3(T40°C下进行至少2次混炼后，用压膜机压制成荧光粉胶膜。2、所述的荧光粉胶膜尺寸小于两端镀有导电金属电极的蓝宝石透明导热板。3、所述的荧光粉胶膜贴覆在两端镀有导电金属电极的蓝宝石透明导热板上固化是在io(Ti8(rc下进行。4、所述的将芯片背面点上导热胶，将其按0.5-1.5mm间距固定在覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上。5、所述的将两个蓝宝石导热透光板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在陶瓷模具当中，在10(Tl80°C和5 30kg压力下固化。6、所述的第一蓝宝石导热透光板长度10 100mm,宽度0.1 IOmm,厚度0.2 2mm,第
二蓝宝石导热透光板长度比第一蓝宝石导热透光板短2 10mm。
7、所述的覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上的荧光粉胶膜厚度为200 1200 μ m。
8、所述的蓝宝石导热透光板发光体可采用开槽卡装方式与上部连线板及灯具基座相连。本发明的有益效果在于:
(1)用自动贴胶机将荧光粉以胶膜的形式贴覆在基板上的方法工艺过程简单，生产效率高，制作成本低；
(2)用胶膜贴覆的方式可以使胶层厚度更加均匀，减少光因多次反射被吸收的现象，提高光效，保证光色的均匀性；
(3)用高导热胶膜和透明高导热蓝宝石材料保证了芯片工作过程中产生的热量导出，提升了 LED灯的散热特性；
(4)采用开槽卡装的方式与基座相连，该工艺简单，易操作，且芯片产生的热量可以不主要依靠热辐射的形式传出，而是直接通过基座以热传导方式导出。
图1为本发明结构示意 图2为俯视图。具体实施例方式 下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步的详细说明:
实施例1:
结合图1-2，本实施例蓝宝石导热透光板发光体制作主要分两个步骤进行，分别制成第一蓝宝石导热透光板和第二蓝宝石导热透光板。首先将黄色荧光粉与高导热的环氧树脂胶按质量比1:8混合，在30°C条件下三次混炼，直至荧光粉与高导热的环氧树脂胶混合均匀。将混合好的胶料夹在两层离型纸中间，用压膜机压合制成厚度为500 μ m厚的荧光粉胶膜
2。将荧光粉胶膜剪裁成合适蓝宝石透明导热板I大小，用自动贴胶机将荧光粉胶膜贴覆在35X1X0.8mm的蓝宝石透明导热板I上，蓝宝石透明导热板两端设置有金属电极5，用于连接蓝宝石导热透光板发光体上芯片及其它外部结构，再分段加热到130°C对荧光粉胶膜进行固化。用全自动固晶机在LED芯片3背面点上导热胶，将芯片按Imm间距固定在覆有荧光胶膜的蓝宝石透明导热板上，用全自动焊线机用金线4连接芯片的电极，该过程形成了第一蓝宝石导热透光板。用同样的方法制作厚度约为1000 μ m的荧光粉胶膜，将其贴覆在30X1X0.8mm的蓝宝石透明导热板上，形成第二蓝宝石导热透光板。将两个蓝宝石导热透光板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在陶瓷模具中，施加8kg压力，再分段加热到130°C对荧光粉胶膜进行固化，固化后得到的蓝宝石导热透光板发光体可采用开槽卡装方式将蓝宝石导热透光板发光体两端分别与上部连线板及灯具基座相连。实施例2:
结合图1-2，本实施例基本步骤同实施例1，不同在于首先将黄色荧光粉与高导热的环氧树脂胶按质量比1:10混合，在35°C条件下五次混炼，直至荧光粉与高导热的环氧树脂胶混合均匀。将混合好的胶料夹在两层离型纸中间，用压膜机压合制成厚度为500μπι厚的荧光粉胶膜2。将荧光粉胶膜剪裁成合适蓝宝石透明导热板I大小，用自动贴胶机将混有荧光粉胶膜贴覆在35Χ I Χ0.8mm的蓝宝石透明导热板I上，蓝宝石透明导热板两端有金属电极5，用于连接蓝宝石导热透光板发光体上芯片及其它外部结构，再分段加热到120°C对荧光粉胶膜进行固化。用全自动固晶机在LED芯片3背面点上导热胶，将芯片按0.9mm间距固定在覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上，用全自动焊线机用金线4连接芯片的电极，该过程形成了第一蓝宝石导热透光板。用同样的方法制作厚度约为ΙΟΟΟμπι的荧光粉胶膜，将其贴覆在30X1X0 .8mm的蓝宝石透明导热板上，形成第二蓝宝石导热透光板。将两个蓝宝石导热透光板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在陶瓷模具中，施加IOkg压力，再分段加热到120°C对荧光粉胶膜进行固化。固化后得到的蓝宝石导热透光板发光体可采用开槽卡装方式将蓝宝石导热透光板发光体两端分别与上部连线板及灯具基座相连。
权利要求
1.一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于它包括以下步骤:首先将荧光粉与绝缘导热胶混炼并压制成荧光粉胶膜，将荧光粉胶膜贴覆在两端镀有导电金属电极的蓝宝石透明导热板上，固化后将芯片背面点上导热胶，将其固定在覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上；固定好后用金线将芯片间电极及芯片与蓝宝石透明导热板两端出口电极间相互连接，得到第一蓝宝石导热透光板；再用同样的方法在另外一块长度较短的蓝宝石透明导热板上贴覆荧光粉胶膜得到第二蓝宝石导热透光板，将两个蓝宝石导热透光板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在模具当中固化，固化后得到蓝宝石导热透光板发光体。
2.根据权利要求1所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的荧光粉与绝缘导热胶按1:4 12的比例加于炼胶机上在3(T40°C下进行至少2次混炼后，用压膜机压制成荧光粉胶膜。
3.根据权利要求2所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的荧光粉胶膜 尺寸小于两端镀有导电金属电极的蓝宝石透明导热板。
4.根据权利要求3所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的荧光粉胶膜贴覆在两端镀有导电金属电极的蓝宝石透明导热板上固化是在10(Tl80°C 下进行。
5.根据权利要求4所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的将芯片背面点上导热胶，将其按0.5-1.5mm间距固定在覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上。
6.根据权利要求5所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的将两个蓝宝石导热透光板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在陶瓷模具当中，在10(Tl80°C和5 30kg压力下固化。
7.根据权利要求6所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的第一蓝宝石导热透光板长度l(Tl00mm，宽度0.f 10mm，厚度0.2 2mm，第二蓝宝石导热透光板长度比第一蓝宝石导热透光板短2 10mm。
8.根据权利要求7所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的覆有荧光粉胶膜的蓝宝石透明导热板上的荧光粉胶膜厚度为20(Γ1200 μ m。
9.根据权利要求8所述的一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，其特征在于所述的蓝宝石导热透光板发光体可采用开槽卡装方式与上部连线板及灯具基座相连。
全文摘要
本发明提供了一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法，主要分两个步骤进行，分别制成固定芯片的第一蓝宝石导热透光板和仅贴覆荧光粉胶膜的第二蓝宝石导热透光板得到的蓝宝石导热透光板发光体可采用开槽卡装方式与上部连线板及灯具基座相连。本发明工艺简单，易操作，且芯片产生的热量可以不用主要依靠热辐射的形式传出，而是直接通过基座以热传导方式导出。
文档编号H01L33/48GK103236485SQ201310132069
公开日2013年8月7日 申请日期2013年4月16日 优先权日2013年4月16日
发明者左洪波, 张学军, 杨舒敏, 王宽晓, 褚淑霞 申请人:哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司