一种高可靠性天线及具有该天线的手的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种高可靠性天线和具有该天线的手机，所述天线由介质板、保护膜及胶体压制而成一体，其中由PVC等绝缘材料制成的介质板的上下两面都有铺铜区域，由此铺铜区域形成一个谐振线圈，同时线圈还设有与SIM卡连接的接口部分，此接口设置成金属突点的形式，与SIM卡端的接口通过粘接层粘合在一起。本发明将天线的输出接口与SIM卡的接口通过金属突点连接，提高了天线与SIM卡连接的可靠性。
【专利说明】—种高可靠性天线及具有该天线的手机
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信【技术领域】，更具体的说，涉及一种高可靠性天线及具有该天线的手机，所述天线可应用于近场通信(Near Field Communicat1n, NFC)方面。
【背景技术】
[0002]SIMpass技术融合了 DI卡技术和SM卡技术，或者称为双界面SM卡。SMpass是一种多功能的SIM卡，支持接触与非接触两个工作接口，接触界面实现SIM功能，非接触界面实现支付功能，利用SIMpass技术，可在无线通信网络及相应的手机支付业务服务平台的支持下，开展各种基于手机的现场移动支付服务。
[0003]NFC由Sony，NXP (源自Philips半导体)和Nokia于2004年提出，其使得电子设备之间可以进行短程的通信。NFC技术的出现，极大地促进了射频识别(Rad1 FrequencyIdentificat1n, RFID)技术与移动通讯技术相互融合的进展,引出许多新的应用模式。
[0004]在实施本发明创造的过程中，发明人发现，随着SMpass技术的发展以及NFC等功能应用的普及和推广，许多手机中通过设置具备这些功能的标签天线来实现上述应用，但是，标签天线与SM卡之间连接的可靠性一直难以保证，这也是业界一直亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]针对上述所列目前业界面临的技术问题，本发明要解决的技术问题是提供一种高可靠性天线及具有此天线的手机，该天线与SIM卡的连接可靠。
[0006]本发明提供的技术方案如下:
[0007]—种高可靠性天线，包括介质板，所述介质板上下两面设有铺铜区域，所述铺铜区域构成金属绕线圈，所述金属绕线圈具有与客户识别模块SIM卡连接的输出接口，所述输出接口设置有若干金属突点，所述输出接口与所述SIM卡的接口通过粘接层粘合，所述金属突点穿过所述粘接层与所述SIM卡的焊盘区域连接。
[0008]优选的，上述天线中，所述介质板上下面还设有两个或多个由金属构成的电容，所述电容分别放置在线圈的不同位置，形成不同长度的金属绕线圈段，其中一金属绕线圈段的工作频段为13.56MHz ο
[0009]优选的，上述天线中，所述介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜，所述保护膜通过胶体与所述介质板连接，且压制成一体。
[0010]优选的，上述天线中，所述介质板为绝缘材料制成的软介质板。
[0011]优先的，上述天线中，所述金属突点的数量为8个。
[0012]相对于现有技术，本发明的有益效果是:
[0013]通过将天线与SIM卡连接的部分用粘接层完全粘合在一起，将天线的输出接口设计成金属突点的方式，且把粘接层对应金属突点的部分挖空，即金属突点穿过粘结层与SIM卡的焊接区域完全贴合在一起，从而实现天线与SIM卡的可靠连接。
[0014]本发明同时还提供一种手机，包括天线，所述天线具有介质板，所述介质板上下两面设有铺铜区域，所述铺铜区域构成金属绕线圈，所述金属绕线圈具有与客户识别模块SIM卡连接的输出接口，所述输出接口设置有若干金属突点，所述输出接口与所述SIM卡的接口通过粘接层粘合，所述金属突点穿过所述粘接层与所述SIM卡的焊盘区域连接。
[0015]优先的，上述手机中，所述介质板上下面还设有两个或多个由金属构成的电容，所述电容分别放置在线圈的不同位置，形成不同长度的金属绕线圈段，其中一金属绕线圈段的工作频段为13.56MHz ο
[0016]优选的，上述手机中，所述介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜，所述保护膜通过胶体与所述介质板连接，且压制成一体。
[0017]优选的，上述手机中，所述介质板为绝缘材料制成的软介质板。
[0018]优先的，上述手机中，所述金属突点的数量为8个。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1示例性地示出了本发明实施例提供的一种天线的结构平面示意图；
[0021]图2示例性地示出了本发明实施例提供的一种天线和粘接层分离状态下的示意图；
[0022]图3示例性地示出了本发明实施例提供的一种天线和粘接层粘合后的示意图；
[0023]图4示例性地示出了本发明实施例提供的一种天线和SM卡分离状态下的示意图；
[0024]图5示例性地示出了本发明实施例提供的一种天线和SM卡粘合后的示意图；
[0025]图6示例性地示出了本发明实施例提供的一种天线的立体结构图。
【具体实施方式】
[0026]本发明提供了一种高可靠性天线，通过将天线与SIM卡连接的部分用粘接层完全粘合在一起，将天线的输出接口设计成金属突点的方式，且把粘接层对应金属突点的部分挖空，即金属突点穿过粘接层与SIM卡的焊接区域完全贴合在一起,从而实现天线与SIM卡的可靠连接。
[0027]为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的各个其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]本发明提供了一种高可靠性天线，其基本结构如图1所示，包括介质板(图中未示出)，在所述介质板上下两面均设有覆铜区域，所述覆铜区域经过工艺处理形成金属绕线圈1，所述金属绕线圈I具有与SIM卡连接的输出接口 2，所述输出接口 2设置有若干金属突点3，所述输出接口 2与SIM卡的接口通过粘接层4(图中深色部分)粘合在一起，同时将所述粘结层4对应所述金属突点3的位置挖空，从而所述金属突点3穿过所述粘接层4与SIM卡的焊盘区域连接。
[0029]所述介质板上下面还设有两个或多个电容5，所述电容5分别放置在所述金属绕线圈I的不同位置，相当于与不同的绕线圈连接，这样就可以等效成多个电路形式，有利于更方便的调试阻抗。
[0030]为了实现近场通信的功能，所述电容5其中的一金属绕线圈段的工作频段设置为13.56MHz，而其他电容的工作频段可以根据实际需要设置为其他值。
[0031]所述覆铜区域处理成金属绕线圈I的工艺可以为蚀刻工艺、沉积工艺和印刷天线工艺，其中，所述蚀刻工艺即用丝印机将防腐蚀油墨按照需要铺铜的形状印到覆铜箔或覆铝箔上，再用蚀刻设备把其余部分金属溶掉的过程；所述沉积工艺即通过化学气相反应或物理气相方式在介质板上形成金属薄膜；所述印刷天线工艺即是通过丝网印刷的方式将在基板(介质板)上印刷出金属线以形成天线。
[0032]所述金属绕线圈I的外部轮廓与介质板的外部轮廓相匹配，可以是任意形状，例如可以是矩形或圆形，请参考图1或图2。
[0033]为了进一步优化上述技术方案，所述输出接口 2的外部轮廓可以设计为和SM卡的轮廓一致，这样通过同样和SM卡的轮廓一致的粘接层4，就可以让整个输出接口 2除了金属突点部分完全和SIM卡面粘合在一起，请参考图2或图3，从而保证天线与SIM卡之间可靠连接的目的。
[0034]上述粘接层4可以实现双面粘合，即一面粘合上述输出接口 2，另一面粘合SM卡，具体的，可以是常用的3M双面胶，而所述粘接层4的一种形状示意图，请参考图2中所示。
[0035]需要说明的是，本实施例中涉及到的SIM卡，是一个广义的概念范围，不是单指常见的标准SM卡，亦包括其他类型的SM卡，如目前已应用到各类手机的Micro SIM卡和Nano SIM 卡等。
[0036]本实施例提供的天线中，为了提高天线与SM卡连接的可靠性，具体的，上述金属突点3的数量设置为8个，请参考图2或图3中所示。
[0037]为了更直观的说明上述天线如何与SM卡连接，请参考图4和图5，二者分别示出了天线与SM卡分离和连接状态下的立体示意图。
[0038]上述介质板为绝缘材料制成的软介质板，所述绝缘材料可以为PVC等绝缘介质，厚度一般为0.1?1.0_。
[0039]在介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜6，所述绝缘材料可以是PVC等绝缘介质，而且保护膜通过胶体与介质板连接在一起，被压制成一体，请参考图6。
[0040]可以看出，本发明实施例，通过将天线与SM卡连接的部分用粘接层完全粘合在一起，将天线的输出接口设计成金属突点的方式，且把粘接层对应金属突点的部分挖空，即金属突点穿过粘接层与SIM卡的焊接区域完全贴合在一起,从而实现天线与SIM卡的可靠连接。
[0041]上述各个实施例提供的天线可以应用于安装了 SIM卡的各种手持通信终端中，例如PDA、平板电脑等。
[0042]因此，具有上述天线的终端设备也属于本发明的保护范畴。
[0043]并且，由于该终端设备采用了上述的天线，所以该终端设备由该天线带来的有益效果请参考上述实施例中相应的部分即可，在此不再赘述。
[0044]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0045]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，
并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0046]以上对本发明所提供的方案进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种天线，包括介质板，其特征在于: 所述介质板上下两面设有铺铜区域，所述铺铜区域构成金属绕线圈，所述金属绕线圈具有与客户识别模块SIM卡连接的输出接口，所述输出接口设置有若干金属突点，所述输出接口与所述SIM卡的接口通过粘接层粘合,所述金属突点穿过所述粘接层与所述SIM卡的焊盘区域连接。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述介质板上下面还设有两个或多个由金属构成的电容，所述电容分别放置在线圈的不同位置，形成不同长度的金属绕线圈段，其中一金属绕线圈段的工作频段为13.56MHz。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜，所述保护膜通过胶体与所述介质板连接，且压制成一体。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的天线，其特征在于，所述介质板为绝缘材料制成的软介质板。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的天线，其特征在于，所述金属突点的数量为8个。
6.一种手机，包括天线，所述天线具有介质板，其特征在于，所述介质板上下两面设有铺铜区域，所述铺铜区域构成金属绕线圈，所述金属绕线圈具有与客户识别模块SIM卡连接的输出接口，所述输出接口设置有若干金属突点，所述输出接口与所述SIM卡的接口通过粘接层粘合，所述金属突点穿过所述粘接层与所述SIM卡的焊盘区域连接。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述介质板上下面还设有两个或多个由金属构成的电容，所述电容分别放置在线圈的不同位置，形成不同长度的金属绕线圈段，其中一金属绕线圈段的工作频段为13.56MHz。
8.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜，所述保护膜通过胶体与所述介质板连接，且压制成一体。
9.根据权利要求6至8任意一项所述的手机，其特征在于，所述介质板为绝缘材料制成的软介质板。
10.根据权利要求6至8任意一项所述的手机，其特征在于，所述金属突点的数量为8个。
【文档编号】H01Q1/24GK104253297SQ201310261005
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】陈业军, 黄征, 王璐, 郭永献 申请人:盛世铸成科技(北京)有限公司