一种发光角度为360°的led光源封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。本发明一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。
【专利说明】—种发光角度为360°的LED光源封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED光源封装方法，尤其涉及一种发光角度为360°的LED光源封装方法。
【背景技术】
[0002]目前随着LED光源在照明和显示上面应用越来越广泛，对LED光源发光角度也要求越来越高了，但是不管是平面封装方式还是直插封装方式都达不到发光角度为360°。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是:提供一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。
[0004]要解决该技术问题，本发明的技术方案为:
一种发光角度为360°的LED光源封装方法，包括如下步骤:
步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一 LED芯片和第二 LED芯
片;
步骤二、用金线分别把第一 LED芯片和第二 LED芯片的正负极与铝基板的正负极相
连；
步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；
步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；
步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。
[0005]与现有技术相比，本发明具有的有益效果为:
1、采用本发明生产出来的LED光源，固定在铝基板正反面的LED芯片都发光，能够实现发光角度为360°。
[0006]2、采用本发明生产出来的LED光源，铝基板正反面的凹面为非对称凹面，对LED光源本身散热和封装过程没有任何影响，
3、采用本发明生产出来的LED光源，发光利用率大大提高，光效大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是采用本发明生产出来的LED光源的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0009]如图1所示，一种发光角度为360°的LED光源封装方法，包括如下步骤:
步骤一、在非对称凹面的铝基板4的正面和背面分别固定有第一 LED芯片I和第二 LED
芯片3 ；
步骤二、用金线分别把第一 LED芯片I和第二 LED芯片3的正负极与铝基板4的正负极相连；
步骤三、把铝基板4放在与铝基板4相匹配的模条上；
步骤四、在模条里面注满硅胶2，放入烘烤箱里进行烘烤；
步骤五、待烘烤干后拔出铝基板4，进行分光、分色测试。
[0010]采用本发明生产出来的LED光源，固定在铝基板4正反面的第一 LED芯片I和第二 LED芯片3都发光，能够实现发光角度为360° ;铝基板4正反面的凹面为非对称凹面，对LED光源本身散热和封装过程没有任何影响；发光利用率大大提高，光效大大提高。
[0011]本【技术领域】中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。
【权利要求】
1.一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一 LED芯片和第二 LED芯片; 步骤二、用金线分别把第一 LED芯片和第二 LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连； 步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上； 步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤； 步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。
【文档编号】H01L33/48GK103618039SQ201310581175
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】黄波, 王玉珍, 孟成 申请人:安徽科发信息科技有限公司