合路模块及合路装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种合路模块及合路装置，该合路模块包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第一射频开关、第二射频开关以及同轴线合路器；该第一射频开关的输入管脚连接该第一端口，第一输出管脚连接该第三端口，第二输出管脚连接该第二射频开关的输入管脚；该第二射频开关的第一输出管脚连接外界负载，第二输出管脚连接该同轴线合路器的第一分路端；该同轴线合路器的第二分路端连接该第二端口，该同轴线合路器的合路端连接该第四端口。本发明能够提高合路模块输出端口之间的隔离度。
【专利说明】合路模块及合路装置【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及一种合路模块及合路装置。
【背景技术】
[0002]在现代无线通信系统中，LTE以OFDM和MMO技术为主要技术基础成为新一代移动通信标准。而多天线技术在无线通信的发射或接收端采用多副天线，从而要求其终端测试系统能够满足多天线的应用场景。同时，为了提高终端测试效率，也要求终端测试系统能够同时测试多个终端。因此LTE终端综合测试仪需要支持多通道的测试需求。另外，综测仪系统还需要满足宽带需求， 同时支持不同的通信模式。
[0003]目前市场上的终端测试仪表基本需要四个射频通道，而每一个射频通道需要一个合路模块，那么对于整个硬件系统来说，无疑增加空间的占用和成本的提升。
[0004]目前，合路模块实现的方式多采用Wilkinson功率分配器，其有损耗低、易实现、成本低的优点，但是工作频率范围较窄，且其输出端口之间的隔离度不高。
【发明内容】
[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本发明要解决的技术问题是提供一种合路模块及合路装置，能够提高输出端口之间的隔离度。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种合路模块，包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第一射频开关、第二射频开关以及同轴线合路器；
[0009]所述第一射频开关的输入管脚连接所述第一端口，第一输出管脚连接所述第三端口，第二输出管脚连接所述第二射频开关的输入管脚；
[0010]所述第二射频开关的第一输出管脚连接外界负载，第二输出管脚连接所述同轴线合路器的第一分路端；
[0011]所述同轴线合路器的第二分路端连接所述第二端口，所述同轴线合路器的合路端连接所述第四端口。
[0012]进一步地，所述同轴线合路器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、内导体以及套设在所述内导体上的外导体，所述内导体与所述外导体之间设有绝缘层；
[0013]所述内导体的一端连接所述同轴线合路器的第二分路端，另一端连接所述合路端以及所述第一电阻的一端；
[0014]所述外导体的一端接地，另一端连接所述第二电阻的一端以及第三电阻的一端；
[0015]所述第一电阻的另一端与所述第二电阻的另一端连接后与所述第一分路端连接；
[0016]所述第三电阻的另一端接地。
[0017]进一步地，所述同轴线合路器还包括铁氧体磁圈，套设在所述外导体上。[0018]为解决上述问题，本发明还提供一种合路装置，包括多个上述的合路模块。
[0019]进一步地，所述多个为两个，分别为第一合路模块和第二合路模块，所述合路装置还包括金属盒，所述金属盒由上盒体和下盒体对接而成，所述第一合路模块与所述第二合路模块位于所述下盒体内，所述上盒体包括与所述第一合路模块对应的第一腔体以及与所述第二合路模块对应的第二腔体。
[0020]进一步地,所述金属盒为表面镀镍的铝盒。
[0021 ] 进一步地，所述上盒体与所述下盒体对接之处还设置有导电橡胶。
[0022](三)有益效果
[0023]本发明通过增加了两级宽带应用的射频开关，从而可以提高合路模块输出端口之间的隔离度。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是本发明实施方式提供的一种合路模块的结构图；
[0025]图2为本发明实施方式提供的一种同轴线合路器的结构图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0027]图1是本发明实施方式提供的一种合路模块的结构图，包括第一端口1、第二端口
2、第三端口 3、第四端口 4、第一射频开关5、第二射频开关6以及同轴线合路器7 ;
[0028]所述第一射频开关5的输入管脚连接所述第一端口 1，第一输出管脚连接所述第三端口 3,第二输出管脚连接所述第二射频开关6的输入管脚；
[0029]所述第二射频开关6的第一输出管脚连接外界负载，以增加第一端口 I和第四端口 4之间的隔离度，第二输出管脚连接所述同轴线合路器7的第一分路端，其中，该外界负载可以为电阻，该电阻的一端与所述第二射频开关6的第一输出管脚连接，另一端接地；
[0030]所述同轴线合路器7的第二分路端连接所述第二端口 2，所述同轴线合路器的合路端连接所述第四端口 4。
[0031]其中，对于本发明实施方式提供的合路模块，其第一端口 I用于接收射频收发信机的TX (发送)端发送的信号，第二端口 2用于向该射频收发信机的RX (接收)端发送信号，第三端口 3为OUT (输出)端口，可以向被测试终端的接收端发送信号，第四端口为IN/OUT (输入/输出)端口，可以与被测试终端的TX/RX (发送/接收)端口实现信号的传输。
[0032]本发明实施方式提供的合路模块，通过增加了两级宽带应用的射频开关，从而提高合路模块输出端口之间的隔离度。例如，该合路模块可以使IN/0UT端口和OUT端口之间的隔离达到70dBc以上，从而满足系统需求。
[0033]参见图2，所述同轴线合路器包括第一电阻71、第二电阻72、第三电阻73、内导体74以及套设在所述内导体上的外导体75，所述内导体与所述外导体之间设有绝缘层76 ；
[0034]所述内导体的一端连接所述同轴线合路器的第二分路端，另一端连接所述合路端以及所述第一电阻的一端；
[0035]所述外导体的一端接地，另一端连接所述第二电阻的一端以及第三电阻的一端；[0036]所述第一电阻的另一端与所述第二电阻的另一端连接后与所述第一分路端连接；
[0037]所述第三电阻的另一端接地。
[0038]优选地，所述同轴线合路器还包括铁氧体磁圈，套设在所述外导体上。其中，合路器的高频由同轴线长度决定，低频可以由铁氧体磁芯的磁化电感决定。固定特性阻抗的同轴线其长度为LdiSLS λω?η/2,即同轴线长度小于最高频率波长的一半，即可覆盖10倍频程；满足
【权利要求】
1.一种合路模块，其特征在于，包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第一射频开关、第二射频开关以及同轴线合路器； 所述第一射频开关的输入管脚连接所述第一端口，第一输出管脚连接所述第三端口，第二输出管脚连接所述第二射频开关的输入管脚； 所述第二射频开关的第一输出管脚连接外界负载，第二输出管脚连接所述同轴线合路器的第一分路端； 所述同轴线合路器的第二分路端连接所述第二端口，所述同轴线合路器的合路端连接所述第四端口。
2.根据权利要求1所述的合路模块，其特征在于，所述同轴线合路器包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、内导体以及套设在所述内导体上的外导体，所述内导体与所述外导体之间设有绝缘层； 所述内导体的一端连接所述同轴线合路器的第二分路端，另一端连接所述合路端以及所述第一电阻的一端； 所述外导体的一端接地，另一端连接所述第二电阻的一端以及第三电阻的一端； 所述第一电阻的另一端与所述第二电阻的另一端连接后与所述第一分路端连接； 所述第三电阻的另一端接地。
3.根据权利要求2所述的合路模块，其特征在于，所述同轴线合路器还包括铁氧体磁圈，套设在所述外导体上。
4.一种合路装置，其特征在于，包括多个如权利要求1-3所述的合路模块。
5.根据权利要求4所述的合路装置，其特征在于，所述多个为两个，分别为第一合路模块和第二合路模块，所述合路装置还包括金属盒，所述金属盒由上盒体和下盒体对接而成，所述第一合路模块与所述第二合路模块位于所述下盒体内，所述上盒体包括与所述第一合路模块对应的第一腔体以及与所述第二合路模块对应的第二腔体。
6.根据权利要求5所述的合路装置，其特征在于，所述金属盒为表面镀镍的铝盒。
7.根据权利要求5所述的合路装置，其特征在于，所述上盒体与所述下盒体对接之处还设置有导电橡胶。
【文档编号】H01P1/215GK103746160SQ201310727049
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】刘颖颖, 王宇, 黄开志 申请人:北京星河亮点技术股份有限公司