电连接线的制作方法

文档序号:7019589阅读:181来源:国知局
电连接线的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电连接线,其包含两个连接器插头及一电缆线。每一连接器插头分别包含一本体及自本体延伸的一插接部,插接部呈扁平状且插接部的规格兼容对接SATA母端规格。电缆线连接于两本体之间,在电缆线与本体的连接处,电缆线的长度方向与插接部平行,电缆线的长度方向与插接部的延伸方向相互垂直配置。借此,本实用新型的电连接线插接于一主板时不会干涉同时插接于主板的其他组件。
【专利说明】电连接线
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型关于电连接线,尤指一种能够安装于狭小空间的电连接线。
【背景技术】
[0002]SATA连接线为计算机主机中常使用的线材,其一般电连性连接于计算机主机的主板以及硬盘之间。主板板上会配置有SATA母端连接器以供插接,其供插入的操作方向一般是垂直于主板。
[0003]现今的计算机主机效率远高于以往,因此如显示适配器等插接于主板的模块卡其发热功率也较以往高,因此必需附挂散热机制于其上,显示适配器的体积也因此增大。显示适配器等大体积的模块卡插接于主板时常会跨于SATA母端连接器之上而干涉到其操作,使得SATA连接线不易插接,甚至无法使用。现有的L形弯头SATA连接线其能够闪避的距离也相当有限,因此无法有效改善干涉问题。再者,现有的L形弯头SATA连接线本身也会干涉到相邻的其他SATA母端连接器的操作。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于可提供一种能够安装于狭小空间的电连接线。
[0005]为了达成上述的目的,本实用新型提供一种电连接线,包含:
[0006]两个连接器插头,每一该连接器插头分别包含一本体及自该本体延伸的一插接部,该插接部呈扁平状且该插接部的规格兼容对接SATA母端规格;及
[0007]—电缆线,连接于两个该连接器插头的本体之间;
[0008]其中在该电缆线与该本体的连接处,该电缆线的长度方向与该插接部平行,该电缆线的长度方向与该插接部的延伸方向相互垂直配置。
[0009]其中电缆线为多个。
[0010]其中该电缆线呈扁平状,且多个该电缆线相叠配置。
[0011]其中该电缆线呈扁平状,且多个该电缆线并排配置。
[0012]其中每一该连接器插头的插接部均符合SATA公端规格。
[0013]其中每一该连接器插头内埋设有多个导电端子,每一该导电端子自该本体延伸至该插接部,各该电缆线的两端分别延伸穿入相连接的该本体,且电性连接该本体中的至少一该导电端子。
[0014]其中在每一该连接器插头中,该插接部的末端沿该插接部的延伸方向开设有一插接槽,每一该导电端子分别凸露于该插接槽的内壁。
[0015]其中该电缆线内包含有多个导线,每一该导线的两端分别电性连接相连接的该本体内的其中一个该导电端子。
[0016]其中该电缆线呈扁平状,且该电缆线的宽度大于该电缆线的厚度,在该电缆线与该本体的连接处,该电缆线的宽度方向与该插接部的延伸方向相互平行配置。
[0017]其中该电缆线的厚度不大于1mm。[0018]其中该电缆线的线径不大于1mm。
[0019]本实用新型具有的优点在于:
[0020]本实用新型提供的电连接线插接在一主板上的SATA母端连接器时,其电缆线能够沿着平行主板的方向弯折,且延伸于相邻的连接器插头之间的间隙中。借此,本实用新型的电连接线插接于主板时,不会干涉同时插接于主板的其他组件。
【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1为本实用新型第一实施例的电连接线的立体示意图。
[0022]图2为本实用新型第一实施例的电连接线的局部透视图。
[0023]图3为本实用新型第一实施例的电连接线的一使用状态示意图。
[0024]图4为本实用新型第一实施例的电连接线的另一使用状态示意图。
[0025]图5为本实用新型第二实施例的电连接线的示意图。
[0026]10主板;
[0027]11SATA母端连接器;
[0028]100连接器插头;
[0029]110本体;
[0030]120插接部;`
[0031]121插接槽;
[0032]130导电端子;
[0033]200电缆线;
[0034]210导线;
[0035]W宽度;
[0036]T厚度。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0038]参阅图1,本实用新型的第一实施提供一种电连接线,其包含两个连接器插头100及两个电缆线200。
[0039]参阅图1及图2,每一个连接器插头100分别包含有一本体110及自本体110延伸而出的一插接部120。每一个连接器插头100内皆埋设有多个并列配置的导电端子130,每一个导电端子130分别自本体110延伸至插接部120。于本实施例中,插接部120优选地呈扁平的片状,本体110是以二次射成形的方成形连接于插接部120的块体,但本实用新型不限定于此。于本实施例中,插接部120的末端沿着插接部120的延伸方向开设有一插接槽121。插接槽121优选地呈L形,每一个导电端子130分别凸露于插接槽121的内壁。因此,各插接部120优选地均符合SATA公端规格而能够兼容对接SATA母端规格的连接器。
[0040]每一个电缆线200分别连接于两个连接器插头100的本体110之间,每一电缆线200皆呈扁平状。电缆线200的宽度W大于电缆线200的厚度T,且其厚度T不大于1mm。于本实施例中电缆线200的宽度W优选地为2.1mm,电缆线200的厚度T优选地为0.9mm,但本实用新型不以此为限(例如电缆线也可以是圆线,且其线径不大于1mm)。在电缆线200与本体110的连接处,电缆线200的宽度W方向与插接部120的延伸方向相互平行配置,电缆线200的长度方向则与插接部120的延伸方向相互垂直配置。各电缆线200的两端分别延伸穿入相连接的本体110且电性连接本体110中的至少一个导电端子130。于本实施例中,每一个电缆线200内较佳地分别包含有多个导线210,每一个导线210的两端分别与相连本体110内的其中一个导电端子130电性连接,但本实用新型不限定电缆线200与导电端子130的连接形式。
[0041]两条电缆线200并行设置,于本实施例中两条电缆线200优选地沿其厚度T方向相叠配置,但本实用新型不限定于此,例如两条电缆线200也可以沿着其宽度W方向并排配置。
[0042]参阅图3,本实用新型的电连接线用于电性连接一主板10。主板10上设有多个相邻设置的SATA母端连接器11,本实用新型的电连接线的任一连接器插头100用于插接SATA母端连接器11。
[0043]参阅图4,当多个电连接线插接主板10上的该多个SATA母端连接器11时,插接于两个相邻SATA母端连接器11的连接器插头100相邻配置。各电连接线的电缆线200能够沿着平行主板10的方向弯折,借此而能够延伸于相邻的连接器插头100之间的间隙中。借此,本实用新型的电连接线插接于主板10时,不会与同时插接于主板10的其他电连接线产生干涉,而且也不会与同时插接在主板10的其他组件产生干涉。因此,本实用新型的电连接线能够更有效率地利用主板10上有限的空间。
[0044]参阅图5,本实用新型的第二实施提供一种电连接线,其包含二连接器插头100及一电缆线200,其结构大致如同前述第一实施例,其相同之处不再赘述,本实施例与第一实施例不同之处详述如后。于本实施例中,本实用新型的电连接线,其电缆线200采用单线配置,而且如图5中所示,本实用新型不限定电缆线200与连接器插头100的连接位置。
[0045]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本【技术领域】的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种电连接线,其特征在于,包含: 两个连接器插头,每一该连接器插头分别包含一本体及自该本体延伸的一插接部,该插接部呈扁平状且该插接部的规格兼容对接SATA母端规格;及 一电缆线,连接于两个该连接器插头的本体之间; 其中在该电缆线与该本体的连接处,该电缆线的长度方向与该插接部平行,该电缆线的长度方向与该插接部的延伸方向相互垂直配置。
2.根据权利要求1所述的电连接线,其特征在于,其中电缆线为多个。
3.根据权利要求2所述的电连接线,其特征在于,其中该电缆线呈扁平状,且多个该电缆线相叠配置。
4.根据权利要求2所述的电连接线,其特征在于,其中该电缆线呈扁平状,且多个该电缆线并排配置。
5.根据权利要求1所述的电连接线,其特征在于,其中每一该连接器插头的插接部均符合SATA公端规格。
6.根据权利要求1所述的电连接线,其特征在于,其中每一该连接器插头内埋设有多个导电端子,每一该导电端子自该本体延伸至该插接部,各该电缆线的两端分别延伸穿入相连接的该本体,且电性连接该本体中的至少一该导电端子。
7.根据权利要求6所述的电连接线,其特征在于,其中在每一该连接器插头中,该插接部的末端沿该插接部的延伸方向开设有一插接槽,每一该导电端子分别凸露于该插接槽的内壁。
8.根据权利要求6所述的电连接线,其特征在于,其中该电缆线内包含有多个导线,每一该导线的两端分别电性连接相连接的该本体内的其中一个该导电端子。
9.根据权利要求1所述的电连接线,其特征在于,其中该电缆线呈扁平状,且该电缆线的宽度大于该电缆线的厚度,在该电缆线与该本体的连接处,该电缆线的宽度方向与该插接部的延伸方向相互平行配置。
10.根据权利要求9所述的电连接线,其特征在于,其中该电缆线的厚度不大于1mm。
11.根据权利要求1所述的电连接线,其特征在于,其中该电缆线的线径不大于1mm。
【文档编号】H01R31/06GK203387026SQ201320449705
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】洪伟程 申请人:银欣科技股份有限公司
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