用于低频滤波器的低通结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于通信设备【技术领域】，具体涉及一种用于低频滤波器的低通结构。它包括腔体和安装于腔体内部的低通，所述腔体的空腔底部设有多个卡槽，所述腔体顶部设有盖板，所述低通包括线状的高阻抗段和多个空心圆柱状的低阻抗段，所述低阻抗段表面套有绝缘套筒，所述低阻抗段分别卡在对应卡槽中，所述低阻抗段由多件低通导体连接而成。本实用新型结构简单、工艺性好、装配方便，抑制频率低，可以很好地满足产品性能指标要求，且不影响产品安装、调试、返工及维修处理。
【专利说明】用于低频滤波器的低通结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通信设备【技术领域】，具体涉及一种用于低频滤波器的低通结构。【背景技术】
[0002]随着通信技术的不断发展和市场需求的持续增长，通信产品需求量也不断增长，但对通信产品性能指标方面要求却越来越苛刻。其中滤波器、双工器等产品的频率范围也越来越宽，而有些产品的频段范围却很低。以往普通通信产品的低通外径尺寸较小，常用的主要有Φ5.4和Φ 7.8两种，设计成一体化的实体结构，便于加工与装配。但是对于一些特殊的频段较低的产品，如果要满足产品性能指标要求，低通外径尺寸通常较大，有的可达Φ 27以上，总体重量较重。此时，如果仍按照普通产品设计方法加工，采用一体化实体结构，不仅增加产品总重量、浪费材料，低通线容易断裂；而且冲击惯性大，低通在运输过程会窜动，导致性能指标不稳定甚至产品失效。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是为了解决上述【背景技术】存在的不足，提供一种结构简单、装配方便、耐振动冲击的用于低频滤波器的低通结构。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种用于低频滤波器的低通结构，包括腔体和安装于腔体内部的低通，所述腔体的空腔底部设有多个卡槽，所述腔体顶部设有盖板，所述低通包括线状的高阻抗段和多个空心圆柱状的低阻抗段，所述高阻抗段穿过低阻抗段中心轴线的孔与低阻抗段固定连接，所述低阻抗段表面套有绝缘套筒，所述低阻抗段分别卡在对应卡槽中，所述低阻抗段由多件低通导体连接而成。
[0005]进一步地，所述低阻抗段由两件低通导体通过螺钉或螺纹或焊接连接而成，所述两件低通导体分别为第一导体和第二导体，所述第一导体为一端开口的圆筒状结构，所述第二导体为中心开孔的圆板状结构，所述第二导体盖住第一导体的开口端形成空心圆柱状的低阻抗段。
[0006]进一步地，所述低阻抗段由三件低通导体通过螺钉或螺纹或焊接连接而成，所述三件低通导体分别为两件第三导体和一件第四导体，所述第三导体为中心开孔的圆板状结构，所述第四导体为两端均开口的圆筒状结构，所述两件第三导体分别盖住第四导体的两开口端形成空心圆柱状的低阻抗段。
[0007]更进一步地，所述腔体的空腔底部间隔设有多个柱形凸台，所述每两个柱形凸台之间形成用于卡住低阻抗段的卡槽。
[0008]本实用新型结构简单、工艺性好、装配方便，抑制频率低，可以很好地满足产品性能指标要求，且不影响产品安装、调试、返工及维修处理。低通由多件导体组合安装而成，加工、装配方便，解决了大尺寸低通的加工和装配问题；低通的低阻抗段卡在腔体内的卡槽中，并且压上盖板后，可以完全将低通位置固定，在运输途中不会发生位移，具有耐振动冲击的特点；同时在不影响产品性能基础上，低通设计空心结构，降低了产品总体重量，避免产品总重超过要求而影响产品设计周期或订单。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为图1中A-A截面首彳视图。
[0011]图3为本实用新型腔体的结构示意图。
[0012]图4为本实用新型低通的结构示意图。
[0013]图5为图4中B-B截面的一种示意图。
[0014]图6为图4中B-B截面的另一种示意图。
[0015]图7为本实用新型盖板的结构示意图。
[0016]其中:1_腔体，1.1-空腔，1.2-凸台；2-低通，2.1-低阻抗段，2.2_高阻抗段，
2.3-第一导体，2.4第二导体，2.5-第三导体，2.6_第四导体；3绝缘套筒；4盖板。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，便于清楚地了解本实用新型，但它们不对本实用新型构成限定。
[0018]如图1-4所示，本实用新型包括腔体I和安装于腔体I内部的低通2，所述腔体I的空腔1.1底部设有多个卡槽，所述腔体I的空腔1.1底部间隔设有多个柱形凸台1.2，所述每两个柱形凸台1.2之间形成用于卡住低阻抗段的卡槽。图3所示的腔体中设有6个柱形凸台1.2，每两个柱形凸台1.2形成一个卡槽，共有三个卡槽，与图4所示的三个低阻抗段
2.1相对应。所述腔体I顶部设有盖板4 (图1中未显示)，盖板如图7所示。
[0019]所述低通2包括线状的高阻抗段2.2和多个空心圆柱状的低阻抗段2.1，所述高阻抗段穿2.2过低阻抗段2.1中心轴线的孔与低阻抗段2.1固定连接，所述低阻抗段2.1表面套有绝缘套筒3，所述低阻抗段2.1分别卡在对应卡槽中，所述低阻抗段2.1由多件低通导体连接而成。
[0020]如图5所示，所述低阻抗段2.1由两件低通导体通过螺钉连接而成，所述两件低通导体分别为第一导体2.3和第二导体2.4，所述第一导体2.3为一端开口的圆筒状结构，所述第二导体2.4为中心开孔的圆板状结构，所述第二导体2.4盖住第一导体2.3的开口端形成空心圆柱状的低阻抗段2.1。本实施例的第一导体2.3与第二导体2.4并不仅限于螺钉连接，还可以是螺纹方式连接或焊接方式连接。
[0021]如图6所示，所述低阻抗段2.1也可以由三件低通导体通过螺钉连接而成，所述三件低通导体分别为两件第三导体2.5和一件第四导体2.6，所述第三导体2.5为中心开孔的圆板状结构，所述第四导体2.6为两端均开口的圆筒状结构，所述两件第三导体2.5分别盖住第四导体2.6的两开口端形成空心圆柱状的低阻抗段2.1。本实施例的第三导体2.5与第四导体2.6并不仅限于螺钉连接，还可以是螺纹方式连接或焊接方式连接。
[0022]因低通的低阻抗段2.1是由多件低通导体组合连接而成，加工与装配方便。加工好后将如图5所示的第一导体2.3和第二导体2.4通过螺钉连接成低阻抗段，然后将作为高阻抗段2.2的铜线穿过第一导体2.3和第二导体2.4的中心轴线的孔，在此中心孔处由焊锡焊接组成一个整体。在低阻抗段2.1表面套上绝缘套筒3后卡入腔体I对应的卡槽中，再装上盖板4压紧，保证低通的各个方向皆可定位而不会发生位移。
[0023]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，以上实施例仅用于对本实用新型的技术方案和发明构思做说明而非限制本实用新型的权利要求范围。凡本【技术领域】中技术人员在本专利的发明构思基础上结合现有技术，通过逻辑分析、推理或有限实验可以得到的其他技术方案，也应该被认为落在本实用新型的权利要求保护范围之内。
[0024]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
【权利要求】
1.一种用于低频滤波器的低通结构，其特征在于:包括腔体(I)和安装于腔体内部的低通(2)，所述腔体(I)的空腔底部设有多个卡槽，所述腔体顶部设有盖板(4)，所述低通(2)包括线状的高阻抗段(2.2)和多个空心圆柱状的低阻抗段(2.1)，所述高阻抗段(2.2)穿过低阻抗段中心轴线的孔与低阻抗段(2.1)固定连接，所述低阻抗段(2.1)表面套有绝缘套筒(3)，所述低阻抗段分别卡在对应卡槽中，所述低阻抗段由多件低通导体连接而成。
2.根据权利要求1所述的用于低频滤波器的低通结构，其特征在于:所述低阻抗段(2.1)由两件低通导体通过螺钉或螺纹或焊接连接而成，所述两件低通导体分别为第一导体(2.3)和第二导体(2.4)，所述第一导体(2.3)为一端开口的圆筒状结构，所述第二导体(2.4)为中心开孔的圆板状结构，所述第二导体盖住第一导体的开口端形成空心圆柱状的低阻抗段(2.1)。
3.根据权利要求1所述的用于低频滤波器的低通结构，其特征在于:所述低阻抗段(2.1)由三件低通导体通过螺钉或螺纹或焊接连接而成，所述三件低通导体分别为两件第三导体(2.5)和一件第四导体(2.6)，所述第三导体(2.5)为中心开孔的圆板状结构，所述第四导体(2.6)为两端均开口的圆筒状结构，所述两件第三导体分别盖住第四导体的两开口端形成空心圆柱状的低阻抗段(2.1)。
4.根据权利要求1所述的用于低频滤波器的低通结构，其特征在于:所述腔体(I)的空腔底部间隔设有多个柱形凸台(1.2)，所述每两个柱形凸台(1.2)之间形成用于卡住低阻抗段的卡槽。
【文档编号】H01P1/207GK203607520SQ201320815131
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】郝忠刚, 曾榕 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司