扁平电缆的制作方法
扁平电缆的制作方法
【专利摘要】扁平电缆(10)包括：基材(110)，包含在第一方向上延伸的形状的信号导体(40)；第一接地导体(20)；以及第二接地导体(30)。第二接地导体(30)包括：沿第一方向延伸的形状的细长导体(31、32)；以及在第一方向上每隔规定间隔对细长导体(31、32)进行连接的桥接导体(33)。第二接地导体(30)在以桥接导体(33)为基准、沿着第一方向的彼此相反的两个方向的规定位置上分别连接有过孔导体(50)。该过孔导体(50)与第一接地导体(20)相连。由多个反电流产生点(901、902)所产生的反电流并不经由公共的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)，而是分别经由单独的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)。
【专利说明】扁平电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及对高频信号进行传输的薄型扁平电缆。
【背景技术】
[0002]以往，作为对高频信号进行传输的高频线路，同轴电缆比较有代表性。同轴电缆包括在一个方向上延伸的形状(在信号传输方向上延伸的形状)的中心导体(信号导体)、以及沿着该中心导体的外周表面设置成同心圆状的屏蔽导体。
[0003]然而，近年来，包含移动体通信终端在内的高频设备的小型化、薄型化正在进行，可能会无法保证在终端壳体内配置同轴电缆的空间。
[0004]对于这种终端壳体，使用专利文献I及专利文献2所示的这种扁平电路受到了关注。扁平电缆的宽度比同轴电缆要宽，但能够做成薄型，因此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下特别有用。
[0005]对于专利文献1、专利文献2中所记载扁平电缆，其基本结构具有三夹板型带状线结构。
[0006]图13是表示专利文献I中记载的扁平电缆的结构的分解立体图。图13中，省略了扁平电缆的基材，仅示出导体的结构。
[0007]现有的扁平电缆1P包括:第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40、以及未图示的基材。第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40是沿着信号传输方向即第一方向延伸的细长状，并且是平膜导体。
[0008]第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40隔开规定距离设置在与该平膜面正交的方向，且它们的平膜面平行。
[0009]信号导体40设置在第一接地导体20与第二接地导体30之间。
[0010]第二接地导体30包括在第一方向上延伸的细长导体31以及细长导体32。细长导体31与细长导体32沿着与第一方向正交的第二方向隔开设置。细长导体31、细长导体32设置成从与平膜面正交的方向观察时不与信号导体40重叠，且夹着该中心导体40。
[0011]细长导体31与细长导体32通过具有沿第二方向延伸的形状的桥接导体33来部分连接。桥接导体33设有多个，且沿着第一方向隔开规定间隔设置。由此，第二接地导体30成为沿着第一方向具有多个开口部341、342、343的梯子状导体。
[0012]第二接地导体30与第一接地导体20通过多个过孔导体511P，512P，521P，522P相连。
[0013]多个过孔导体511P，512P，521P，522P形成在细长导体31以及细长导体32上与桥接导体33相连的区域中。更严格来说，设置在该桥接导体33的宽度方向(与第一方向平行的方向)的中心位置。
现有技术文献专利文献
[0014]专利文献1:W02011/007660号公报专利文献2:实用新型注册第3173143号说明书
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0015]然而，在专利文献I和专利文献2所公开的图13所示结构的扁平电缆中会产生如下问题。图14是用于说明现有的扁平电缆1P的问题的分解立体图。
[0016]现有的扁平电缆1P中，第二接地导体30与中心导体40的平膜面相对的部分是桥接导体33 (331、332)的部分。
[0017]因此，若由于传输高频信号而在信号导体40中流过电流，则桥接导体331、332会成为反电流产生点901、902，从而产生反电流911，912，921，922。
[0018]反电流911以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体31。
[0019]反电流911会经由靠近桥接导体331的过孔导体511P流入第一接地导体20，并经由细长导体31上桥接导体331与332之间的区域311、以及靠近桥接导体332的过孔导体52IP从而流入第一接地导体20。
[0020]反电流921以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入细长导体31。
[0021]反电流921会经由靠近桥接导体332的过孔导体512P流入第一接地导体20，并经由细长导体31上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域312、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而流入第一接地导体20。
[0022]由此，在现有的扁平电缆1P中，由不同的反电流产生点901、902产生的反电流911、921会集中于过孔导体521P。另外，虽然没有具体说明，但对于设置在细长导体31上的其它过孔导体，也同样会产生电流集中。
[0023]反电流912以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体32。
[0024]反电流912会经由靠近桥接导体331的过孔导体512P流入第一接地导体20，并经由细长导体32上桥接导体331与332之间的区域321、以及靠近桥接导体332的过孔导体522P从而流入第一接地导体20。
[0025]反电流922以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入第二细长导体32。
[0026]反电流922会经由靠近桥接导体332的过孔导体522P流入第一接地导体20，并经由细长导体32上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域322、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而流入第一接地导体20。
[0027]由此，在现有的扁平电缆1P中，由不同的反电流产生点901、902产生的反电流912,922会集中于过孔导体522P。另外，虽然没有具体说明，但对于设置在细长导体32上的其它过孔导体，也同样会产生电流集中。
[0028]如上述那样，在现有的扁平电缆1P中，第二接地导体30所产生的反电流会集中于过孔导体。因此，过孔导体附近的电流密度会变高，在过孔导体附近，电阻值局部升高。由此，会在第二接地导体30与第一接地电极20之间产生电位差，从而产生不需要的谐振。因此，高频线路的传输特性会变差。特别是过孔导体与桥接导体332相比，比电阻较高，电流难以流过。若流过桥接导体的电流集中于过孔导体，则流过反电流时的电阻值会变高，导致整个传输线路的传输损耗变大。
[0029]因此，本发明的目的在于提供一种高频线路的传输特性不会变差的结构的扁平电缆。
解决技术问题所采用的技术方案
[0030]本发明的扁平电缆具有如下特征。扁平电缆包括基材、信号导体、第一、第二接地导体、以及层间连接导体。基材具有可挠性。信号导体设置在基材内并由沿第一方向延伸的形状构成。第一、第二接地导体由沿着信号导体延伸的形状构成，且设置成从基材的厚度方向上的两个面夹持该基材。层间连接导体形成在基材上，并对第一接地导体和第二接地导体进行连接。第二接地导体包括:在彼此分离的状态下沿第一方向平行延伸的两根细长导体；以及在第一方向上以规定间隔对两根细长导体进行连接的桥接导体。层间连接导体包括第一层间连接导体和第二层间连接导体，该第一层间连接导体和第二层间连接导体分别沿着第一方向将细长导体上与桥接导体的连接位置夹持。
[0031]该结构中，当各桥接导体成为反电流产生点从而在第二接地导体中产生反电流时，能够使主要将反电流引导至第一接地导体的层间连接导体对于各点上产生的各个反电流不同。由此，能使反电流分散地流入第一接地导体，从而能抑制电流集中在层间连接导体附近。
[0032]本发明的扁平电缆优选为第一层间连接导体和第二层间连接导体设置在以通过细长导体和桥接导体的连接位置的桥接导体的中心线为基准线的对称位置。
[0033]该结构示出了第一层间连接导体与第二层间连接导体的具体方式。通过采用该结构，使得第一层间连接导体与第二层间连接导体的设计较为容易，反电流的分布在第一方向上具有周期性且固定。
[0034]本发明的扁平电缆优选为第一层间连接导体和第二层间连接导体形成在对细长导体和桥接导体进行连接的角部附近。
[0035]该结构中，由于在反电流主要流过的路径上设置第一层间连接导体和第二层间连接导体，因此能有效地将反电流引导至第一接地导体。
[0036]此外，优选本发明的扁状电缆为以下的结构。细长导体呈宽度扩大的形状，且越靠近与桥接导体的连接位置，彼此的距离越短。第一层间连接导体和第二层间连接导体形成为至少一部分位于细长导体的宽度扩大的部分。
[0037]该结构示出了第二接地导体、第一层间连接导体以及第二层间连接导体的更优选的方式。利用该结构，电流不会集中与各层间连接导体，能更有效地将反电流引导至第一接地导体。
[0038]本发明的扁平电缆的信号导体优选为其不与桥接导体重合的范围的宽度比与桥接导体重合的范围的宽度大。
[0039]该结构下，能缩小信号导体的高频电阻。
[0040]本发明的扁平电缆的桥接导体优选为在第一方向上，至少一部分的形成间隔不同。
[0041]该结构下，即使存在无法完全抑制的不需要的谐振，不需要的谐振的频率也会因各桥接导体的间隔不同而不同，因此能防止对高频线路的传输特性产生影响。
发明效果
[0042]根据本发明，能实现高频线路的传输特性优异的扁平电缆。
【专利附图】
【附图说明】
[0043]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的分解立体图。
图2是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的俯视图。
图3是本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的A-A剖视图以及B-B剖视图。
图4是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆10中反电流的传输路径的图。
图5是本发明的实施方式I所涉及的连接电缆的外观立体图以及剖视图。
图6是表示本发明实施方式I所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图及俯视剖视图。
图7是本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆的俯视图。
图8是本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的俯视图。
图9是本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆的俯视图。
图10是本发明的实施方式5所涉及的扁平电缆的剖视图。
图11是本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆的俯视图。
图12是本发明的实施方式7所涉及的扁平电缆的剖视图。
图13是表示专利文献I中记载的扁平电缆的结构的分解立体图。
图14是用于说明现有的扁平电缆1P的问题的分解立体图。
【具体实施方式】
[0044]参照附图，对本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆进行说明。图1是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的分解立体图。图2是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的俯视图。图1、图2中，省略了扁平电缆的基材，仅示出导体的结构。图3是本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的剖视图。图3(A)是图2的A-A剖视图，图3(B)是图2的B-B剖视图。
[0045]扁平电缆10包括:第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40、以及基材110。基材110由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性和绝缘性的原材料构成。第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。
[0046]信号导体40是沿信号传输方向即第一方向(长边方向)延伸的细长状，而且是平膜导体。信号导体40形成在同样由沿第一方向延伸的细长状构成的平板状基材110内。信号导体40形成在基材110中沿厚度方向的规定位置。此时，信号导体40的平膜面与基材110的平板面平行。
[0047]第一接地导体20形成在基材110上与信号导体40的平膜面平行的一个平板面、即第一平板面上。第一接地导体20形成在第一平板面的整个面上。换言之，第一接地导体20是所谓的实心导体。因此，第一接地导体20是沿第一方向延伸的细长状。第一接地导体20相对于信号导体40在基材110的厚度方向上隔开规定间隔设置。
[0048]第二接地导体30形成在基材110上与所述第一平板面相对的第二平板面上。由此，信号导体40隔着基材110被第一接地导体20和第二接地导体30夹持。因此，扁平电缆10构成所谓的三夹板结构的高频线路。
[0049]第二接地导体30包括细长导体31、32以及桥接导体33(331、332)。细长导体31、32是沿着第一方向延伸的细长状。细长导体31、32隔开规定间隔设置在与第一方向以及厚度方向正交的第二方向(宽度方向)上。S卩，细长导体31、32呈沿第一方向延伸的形状，且隔开规定间隔平行设置。细长导体31、32设置成从与平膜面正交的方向观察，换言之，沿着厚度方向观察时不与信号导体40重叠，且夹着该中心导体40。
[0050]桥接导体33由沿着第二方向延伸的形状构成。桥接导体33有多个，在沿着第一方向的多个位置上，将细长导体31与细长导体32相连。
[0051]更具体而言，如图2所示，桥接导体331，332，333，334沿着第一方向按照桥接导体334、桥接导体332、桥接导体331、桥接导体333的顺序隔开规定间隔设置，并在各个位置上将细长导体31与细长导体32相连。利用这种结构，在桥接导体331与桥接导体332之间形成了开口部341。此外，在桥接导体332与桥接导体334之间形成了开口部342。此外，在桥接导体331与桥接导体333之间形成了开口部343。通过这种结构，第二接地导体30构成在沿着厚度方向与信号导体40重叠的区域中、沿着第一方向交替出现桥接导体和开口部的梯子状结构。另外，图1、图2仅对一部分进行了图示，这种梯子状的结构沿着第一方向连续地形成。
[0052]如上述那样夹着包含信号导体40的基材110来设置的第一接地导体20和第二接地导体30通过形成在基材110上的多个过孔导体50 (511 — 514，521 — 524等)进行连接。
[0053]以下将对多个过孔导体50(511 - 514，521 — 524)的具体结构进行更详细的说明。过孔导体531 - 534,541 一 544的结构由与过孔导体511 — 514,521 一 524相同的概念决定，因此省略说明。
[0054]俯视扁平电缆10时(沿厚度方向观察时)，过孔导体511，512，513，514设置在桥接导体331附近。
[0055]更具体而言，过孔导体511设置在桥接导体331与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31 —侧的区域。此时，过孔导体511沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0056]此时,过孔导体511设置成,该过孔导体511的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体511也可以形成在细长导体31的开口部341 —侧的边缘附近。
[0057]过孔导体513设置在桥接导体331与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31一侧的区域。此时，过孔导体513沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部343 —侧的规定位置。
[0058]此时，过孔导体513设置成，该过孔导体513的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体513也可以形成在细长导体31的开口部343 —侧的边缘附近。
[0059]如上述那样形成的过孔导体511相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体513相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0060]这里，过孔导体511与过孔导体513以桥接导体331的中心线800为基准线设置成线对称即可。由此，过孔导体511与过孔导体513的设计变得较为容易。
[0061]过孔导体512设置在桥接导体331与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体512沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0062]此时，过孔导体512设置成，该过孔导体512的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体512也可以形成在细长导体32的开口部341 —侧的边缘附近。
[0063]过孔导体514设置在桥接导体331与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体514沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部343 —侧的规定位置。
[0064]此时，过孔导体514设置成，该过孔导体514的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体514也可以形成在细长导体32的开口部343 —侧的边缘附近。
[0065]如上述那样形成的过孔导体512相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体514相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0066]这里，过孔导体512与过孔导体514也以桥接导体331的中心线800为基准线设置成线对称即可。由此，过孔导体512与过孔导体514的设计变得较为容易。
[0067]俯视扁平电缆10时，过孔导体521，522，523，524设置在桥接导体332附近。
[0068]更具体而言，过孔导体521设置在桥接导体332与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31 —侧的区域。此时，过孔导体521沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部342 —侧的规定位置。
[0069]此时,过孔导体521设置成,该过孔导体521的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体521也可以形成在细长导体31的开口部342 —侧的边缘附近。
[0070]过孔导体523设置在桥接导体332与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31一侧的区域。此时，过孔导体523沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0071]此时，过孔导体523设置成，该过孔导体523的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体523也可以形成在细长导体31的开口部341 —侧的边缘附近。
[0072]如上述那样形成的过孔导体521相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体523相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0073]这里，过孔导体521与过孔导体523以桥接导体332的中心线为基准线设置成线对称即可。
[0074]过孔导体522设置在桥接导体332与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体522沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部342 —侧的规定位置。
[0075]此时，过孔导体522设置成，该过孔导体522的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体522也可以形成在细长导体32的开口部342 —侧的边缘附近。
[0076]过孔导体524设置在桥接导体332与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体524沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0077]此时，过孔导体524设置成，该过孔导体524的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体524也可以形成在细长导体32的开口部341 —侧的边缘附近。
[0078]如上述那样形成的过孔导体522相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体524相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0079]这里，过孔导体522与过孔导体524也以桥接导体331的中心线为基准线设置成线对称即可。
[0080]另外，基材110的第一接地导体20 —侧的表面上设置有绝缘性的保护层120。基材110的第二接地导体30 —侧的表面上设置有绝缘性的保护层130。这些保护层120、130也由具有可挠性的材料形成。
[0081]在上述这种结构的本实施方式的扁平电缆10中，如下所示那样流过反电流，从而能抑制高频线路传输特性的下降。图4是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆10中反电流的传输路径的图。
[0082]在扁平电缆10中，第二接地导体30与中心导体40相对的部分是桥接导体33(331,332)的部分。因此，若由于传输高频信号而在信号导体40中流过电流900，则桥接导体331、332会成为反电流产生点901、902，从而沿着第一方向产生流向与电流900相反的反电流 911，912，921，922。
[0083]反电流911以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体31。
[0084]反电流911经由靠近桥接导体331的过孔导体511流入第一接地导体20，并在细长导体31上的桥接导体331与332之间的区域311中传输，并传输到相对于桥接导体332设置在区域311 —侧的过孔导体523。反电流911经由过孔导体523流入第一接地导体20。另一方面，反电流911几乎不会向桥接导体332方向流动，从而不会传输到过孔导体521。
[0085]反电流921以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入细长导体31。
[0086]反电流921经由靠近桥接导体332的过孔导体521流入第一接地导体20，并经由细长导体31上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域312、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而导入第一接地导体20。另一方面，由于反电流921是沿着第一方向且流向与电流900相反的电流，因此，即使靠近桥接导体332，也不会流入开口部341 —侧的过孔导体
523。
[0087]由此，在扁平电缆10中，从反电流产生点901产生的反电流911经由过孔导体511、523流入第一接地导体20，从反电流产生点902产生的反电流921经由过孔导体521以及开口部342 —侧的其它过孔导体流入第一接地导体20。因此，由不同的反电流产生点901、902产生的反电流911、921不会集中。
[0088]另外，虽然不作具体说明，但对于设置于细长导体31的其它过孔导体也一样不会产生电流集中，例如如图4所示，从细长导体31的开口部343 —侧的区域313流出的反电流931流入过孔导体513,而不会流入反电流911所流过的过孔导体511。
[0089]反电流912以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体32。
[0090]反电流912经由靠近桥接导体331的过孔导体512流入第一接地导体20，并在细长导体32上的桥接导体331与332之间的区域321中传输，并传输到相对于桥接导体332设置在区域311 —侧的过孔导体524。反电流912经由过孔导体524流入第一接地导体20。另一方面，反电流912几乎不会向桥接导体332方向流动，从而不会传输到过孔导体522。
[0091]反电流922以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入细长导体32。
[0092]反电流922经由靠近桥接导体332的过孔导体522流入第一接地导体20，并经由细长导体32上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域322、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而导入第一接地导体20。另一方面，由于反电流922是沿着第一方向且流向与电流900相反的电流，因此，即使靠近桥接导体332，也不会流入开口部341 —侧的过孔导体
524。
[0093]由此，在扁平电缆10中，从反电流产生点901产生的反电流912经由过孔导体512,524流入第一接地导体20，从反电流产生点902产生的反电流922经由过孔导体522以及开口部342 —侧的其它过孔导体流入第一接地导体20。因此，由不同的反电流产生点901,902产生的反电流912、922不会集中。过孔导体与桥接导体相比，比电阻较高，电流难以流过。若流过桥接导体的电流集中于过孔导体，则流过反电流时的电阻值会变高，导致整个传输线路的传输损耗变大。然而，通过如本实施方式所示那样防止电流集中于过孔导体，从而能降低整个传输线路的传输损耗。
[0094]另外，虽然不作具体说明，但对于设置于细长导体32的其它过孔导体也一样不会产生电流集中，例如如图4所示，从细长导体32的开口部343 —侧的区域323流出的反电流932流入过孔导体512，而不会流入反电流911所流过的过孔导体514。
[0095]如上述那样，在本实施方式的扁平电缆10中，第二接地导体30中产生的反电流不会集中于过孔导体。因此，过孔导体附近的电流密度不会变高，从而能抑制电阻值在过孔导体附近局部升高。由此，能使第二接地导体30与第一接地导体20的电位相同，从而能抑制不需要的谐振的产生。因此，能实现具有优异传输特性的高频线路。
[0096]而且，如上述那样，各过孔导体形成在细长导体31、32的开口部的边缘附近，因此在反电流的主电流流过的路径上设置过孔导体。因此，能有效地使反电流流入第一接地导体20。
[0097]采用上述结构的扁平电缆10能够用于如下所示那样的连接电缆60。图5 (A)是本发明实施方式I所涉及的连接电缆的外观立体图，图5(B)是该连接电缆的剖视图。
[0098]连接电缆60包括扁平电缆10以及同轴连接器61。同轴连接器61设置于扁平电缆10的长边方向的两端。同轴连接器61设置于扁平电缆10的第一接地导体20 —侧的保护层120的表面。同轴连接器61的中心导体601与扁平电缆10的信号导体40相连。扁平电缆10在中心导体601与信号导体40的连接区域的第二接地导体30 —侧具备转换部接地导体35。
[0099]通过采用这种结构，从而能实现薄型、具有可挠性、且高频线路的传输特性优异的连接电缆。
[0100]采用上述结构的扁平电缆60还能够用于如下所示那样的移动电子设备。图6(A)是表示本发明的实施方式I所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图，图6 (B)是对该移动电子设备的元器件结构进行说明的俯视剖视图。
[0101]移动电子设备I包括薄型的设备壳体2。设备壳体2内设置有安装电路基板3A、3B和电池组4。安装电路基板3A、3B的表面上安装有多个IC芯片5及安装元器件6。安装电路基板3A、3B及电池组4设置在设备壳体2中，并使得在俯视设备壳体2时，电池组4设置在安装电路基板3A、3B之间。这里，由于使设备壳体2形成得尽可能薄，因此在设备壳体2的厚度方向上，电池组4与设备壳体2的间隔极小。因此，无法在它们之间设置同轴电缆。
[0102]然而，通过对本实施方式所示的连接电缆60进行设置，使得该连接电缆60的厚度方向与设备壳体2的厚度方向一致，能够使连接电缆60通过电池组4与设备壳体2之间。由此，能够利用连接电缆60将中间设置有电池组4从而隔开的安装电路基板3A、3B连接起来。
[0103]接着，参照【专利附图】
【附图说明】实施方式2所涉及的扁平电缆。图7是本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆的俯视图。本实施方式的扁平电缆1A与实施方式I所示的扁平电路10的不同之处在于过孔导体50的设置位置，其它结构与实施方式I的扁平电缆10相同。
[0104]本实施方式的扁平电缆1A的过孔导体50与实施方式I的扁平电缆10的过孔导体相比，形成在第一方向上以桥接导体33为基准、靠近开口部340中央一侧距离Ls的位置。这种结构也能获得与实施方式I相同的作用效果。
[0105]接着，参照【专利附图】
【附图说明】实施方式3所涉及的扁平电缆。图8是本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的俯视图。本实施方式的扁平电缆1B与实施方式I所示的扁平电路10的不同之处在于过孔导体50的设置位置，其它结构与实施方式I的扁平电缆10相同。
[0106]本实施方式的扁平电缆1B的过孔导体50设置在第一方向上、与将细长导体31、32与桥接导体33相连的角部一致的位置。若采用这种结构，则容易在扁平电缆1B弯曲时施加应力，从而能利用过孔导体50来增强细长导体31、32与桥接导体33的角部的强度。由此能实现维持上述优异传输特性、且更难以损坏的扁平电缆。
[0107]此外，本实施方式的扁平电缆1B在细长导体31、32上沿第一方向的开口部340的中央部附近设置过孔导体50。由于在上述位置也设置过孔导体50，因此能实现更难以损坏的扁平电缆。
[0108]接着，参照【专利附图】
【附图说明】实施方式4所涉及的扁平电缆。图9是本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的俯视图。本实施方式的扁平电缆1C与实施方式3所涉及的扁平电缆1B的不同之处在于信号导体40C的结构以及第二接地导体30C的结构，而且，根据该结构上的变化，过孔导体50的设置位置也不同。其它结构与实施方式3所涉及的扁平电缆1B相同。
[0109]对于扁平电缆1C的中心导体40C，在俯视状态下，第二范围420包含与桥接导体33重合的区域以及第一方向上包含该重合区域的规定范围，第二范围420的宽度较窄(W2)，其它区域即第一范围410的宽度较宽(W1>W2)。即，中心导体40C除了与桥接导体33重合的第二范围420以外，尽可能地形成为较宽的宽度。通过采用这种结构，中心导体40C的高频电阻得以降低，从而能降低传输损耗。
[0110]另外，由于中心导体40C的宽度变化的部分采用了宽度逐渐变化的梯形形状，因此能防止变化部分阻抗的不连续，能防止传输损耗降低。
[0111]而且，扁平电缆1C的第二接地导体30C形成为越靠近与桥接导体33的连接区域，宽度越大。此时，构成第二接地导体30C的细长导体31、32上形成了扩展部310、320，且越靠近与桥接导体33的连接区域，扩展部310、320彼此越为接近。
[0112]过孔导体50形成为至少一部分位于扩展部310、320内。通过在上述位置形成过孔导体50，从而在反电流的主电流流过的路径上设置过孔导体50，能有效防止反电流流入第一接地导体20。
[0113]接着，参照附图对本发明的实施方式5所涉及的扁平电缆进行说明。图10是本发明的实施方式5所涉及的扁平电缆的剖视图。
[0114]本实施方式的扁平电缆1D使用了在贯通孔的内壁面形成有导体膜的导电性通孔50D来代替填充有导电材料的过孔导体。其它结构与实施方式I所示的扁平电缆10相同。
[0115]通过如上述那样使用导电性通孔50D，也能获得与上述实施方式相同的作用效果。
[0116]接着，参照附图对本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆进行说明。图11是本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆的俯视图。
[0117]本实施方式的扁平电缆1E中，桥接导体33的形成间隔在整个长度上并非固定，至少部分不同。其它结构与实施方式I所涉及的扁平电缆10相同。
[0118]如图11所示，扁平电缆1E中，例如某一桥接导体33之间的间隔(开口部340A在第一方向上的长度)L1、与其它桥接导体33的间隔(开口部340B在第一方向上的长度)L2不同。
[0119]通过采用这种结构，能防止由桥接导体33的间隔所决定的不需要的谐振频率一致。由此，即使存在无法完全消除的不需要的谐振，其强度也不会变大，能防止对高频线路的传输特性产生影响。
[0120]接着，参照附图对本发明的实施方式7所涉及的扁平电缆进行说明。图12是本发明的实施方式7所涉及的扁平电缆的剖视图。
[0121]本实施方式的扁平电缆1F中，过孔导体50F的形状与实施方式I所涉及的过孔导体50不同，其它结构与实施方式I所涉及的扁平电缆10相同。
[0122]扁平电缆1F的过孔导体50F通过沿厚度方向对中心位置依次偏离的多个部分过孔501，502，503，504，505，506进行层叠而构成。此时，各部分过孔501-506与在厚度方向上相邻的部分过孔以外的部分，在俯视状态下不重合。通过采用这种结构，与在厚度方向上呈一直线延伸形状的过孔导体相比，能抑制过孔导体的高度。由此，扁平电缆不会局部变厚，从而能实现平整性更高且更薄的扁平电缆。
[0123]而且，对于相邻的过孔导体，优选以在第二接地导体一侧远离、在第一接地导体一侧靠近的方式对部分过孔进行层叠。通过采用这种结构，由于过孔导体在第二接地导体上的位置远离，因此能更有效地抑制电流集中的产生。
[0124]另外，上述实施方式中，示出了以桥接导体为基准、沿着第一方向对称地设置过孔导体的示例，但并不一定要对称。至少相对于一个桥接导体沿着第一方向在彼此相反的两个方向上分别设置过孔导体即可。
标号说明
[0125] I移动电子设备 2设备壳体 3A、3B安装电路基板 4电池组 5 IC芯片 6安装元器件
10，10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 1P 扁平电缆
20第一接地导体
30、30C第二接地导体
31,32细长导体
33、331、332桥接导体
341、342、343 开口部
35转换部接地导体
310扩展部
40、40C信号导体
50, 50F, 511, 512, 513, 514, 521, 522, 523, 524, 531, 534, 541 — 544 过孔导体
50D导电性通孔
501，502，503，504，505，506 部分过孔
60连接电缆
61同轴连接器
110基材
601 中心导体
【权利要求】
1.一种扁平电缆，包括:具有挠性的基材； 设置在该基材内并具有沿第一方向延伸的形状的信号导体； 由沿着所述信号导体延伸的形状构成的、并设置成从所述基材的厚度方向上的两面夹着该基材的第一接地导体和第二接地导体；以及 形成在所述基材上并对所述第一接地导体和第二接地导体进行连接的层间连接导体，其特征在于， 所述第二接地导体包括:具有在彼此分离的状态下沿所述第一方向平行延伸的形状的两根细长导体；以及在所述第一方向上以规定间隔对所述两根细长导体进行连接的桥接导体， 所述层间连接导体包括第一层间连接导体和第二层间连接导体，该第一层间连接导体和第二层间连接导体分别沿着所述第一方向将所述细长导体上与所述桥接导体的连接位置夹持。
2.如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体设置在以通过所述连接位置的所述桥接导体的中心线为基准线的对称位置。
3.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体形成在对所述细长导体和所述桥接导体进行连接的角部附近。
4.如权利要求1至3的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，所述细长导体呈宽度扩大的形状，且越靠近与所述桥接导体的连接位置，彼此的距离越短， 所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体形成为至少一部分位于所述细长导体的宽度扩大的部分。
5.如权利要求1至4的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，所述信号导体中不与所述桥接导体重合的范围的宽度比与所述桥接导体重合的范围的宽度大。
6.如权利要求1至5的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，所述桥接导体在所述第一方向上，至少一部分的形成间隔不同。
【文档编号】H01B7/08GK104081471SQ201380005509
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】加藤登, 石野聪, 佐佐木纯 申请人:株式会社村田制作所
【专利摘要】扁平电缆(10)包括：基材(110)，包含在第一方向上延伸的形状的信号导体(40)；第一接地导体(20)；以及第二接地导体(30)。第二接地导体(30)包括：沿第一方向延伸的形状的细长导体(31、32)；以及在第一方向上每隔规定间隔对细长导体(31、32)进行连接的桥接导体(33)。第二接地导体(30)在以桥接导体(33)为基准、沿着第一方向的彼此相反的两个方向的规定位置上分别连接有过孔导体(50)。该过孔导体(50)与第一接地导体(20)相连。由多个反电流产生点(901、902)所产生的反电流并不经由公共的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)，而是分别经由单独的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)。
【专利说明】扁平电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及对高频信号进行传输的薄型扁平电缆。
【背景技术】
[0002]以往，作为对高频信号进行传输的高频线路，同轴电缆比较有代表性。同轴电缆包括在一个方向上延伸的形状(在信号传输方向上延伸的形状)的中心导体(信号导体)、以及沿着该中心导体的外周表面设置成同心圆状的屏蔽导体。
[0003]然而，近年来，包含移动体通信终端在内的高频设备的小型化、薄型化正在进行，可能会无法保证在终端壳体内配置同轴电缆的空间。
[0004]对于这种终端壳体，使用专利文献I及专利文献2所示的这种扁平电路受到了关注。扁平电缆的宽度比同轴电缆要宽，但能够做成薄型，因此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下特别有用。
[0005]对于专利文献1、专利文献2中所记载扁平电缆，其基本结构具有三夹板型带状线结构。
[0006]图13是表示专利文献I中记载的扁平电缆的结构的分解立体图。图13中，省略了扁平电缆的基材，仅示出导体的结构。
[0007]现有的扁平电缆1P包括:第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40、以及未图示的基材。第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40是沿着信号传输方向即第一方向延伸的细长状，并且是平膜导体。
[0008]第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40隔开规定距离设置在与该平膜面正交的方向，且它们的平膜面平行。
[0009]信号导体40设置在第一接地导体20与第二接地导体30之间。
[0010]第二接地导体30包括在第一方向上延伸的细长导体31以及细长导体32。细长导体31与细长导体32沿着与第一方向正交的第二方向隔开设置。细长导体31、细长导体32设置成从与平膜面正交的方向观察时不与信号导体40重叠，且夹着该中心导体40。
[0011]细长导体31与细长导体32通过具有沿第二方向延伸的形状的桥接导体33来部分连接。桥接导体33设有多个，且沿着第一方向隔开规定间隔设置。由此，第二接地导体30成为沿着第一方向具有多个开口部341、342、343的梯子状导体。
[0012]第二接地导体30与第一接地导体20通过多个过孔导体511P，512P，521P，522P相连。
[0013]多个过孔导体511P，512P，521P，522P形成在细长导体31以及细长导体32上与桥接导体33相连的区域中。更严格来说，设置在该桥接导体33的宽度方向(与第一方向平行的方向)的中心位置。
现有技术文献专利文献
[0014]专利文献1:W02011/007660号公报专利文献2:实用新型注册第3173143号说明书
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0015]然而，在专利文献I和专利文献2所公开的图13所示结构的扁平电缆中会产生如下问题。图14是用于说明现有的扁平电缆1P的问题的分解立体图。
[0016]现有的扁平电缆1P中，第二接地导体30与中心导体40的平膜面相对的部分是桥接导体33 (331、332)的部分。
[0017]因此，若由于传输高频信号而在信号导体40中流过电流，则桥接导体331、332会成为反电流产生点901、902，从而产生反电流911，912，921，922。
[0018]反电流911以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体31。
[0019]反电流911会经由靠近桥接导体331的过孔导体511P流入第一接地导体20，并经由细长导体31上桥接导体331与332之间的区域311、以及靠近桥接导体332的过孔导体52IP从而流入第一接地导体20。
[0020]反电流921以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入细长导体31。
[0021]反电流921会经由靠近桥接导体332的过孔导体512P流入第一接地导体20，并经由细长导体31上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域312、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而流入第一接地导体20。
[0022]由此，在现有的扁平电缆1P中，由不同的反电流产生点901、902产生的反电流911、921会集中于过孔导体521P。另外，虽然没有具体说明，但对于设置在细长导体31上的其它过孔导体，也同样会产生电流集中。
[0023]反电流912以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体32。
[0024]反电流912会经由靠近桥接导体331的过孔导体512P流入第一接地导体20，并经由细长导体32上桥接导体331与332之间的区域321、以及靠近桥接导体332的过孔导体522P从而流入第一接地导体20。
[0025]反电流922以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入第二细长导体32。
[0026]反电流922会经由靠近桥接导体332的过孔导体522P流入第一接地导体20，并经由细长导体32上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域322、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而流入第一接地导体20。
[0027]由此，在现有的扁平电缆1P中，由不同的反电流产生点901、902产生的反电流912,922会集中于过孔导体522P。另外，虽然没有具体说明，但对于设置在细长导体32上的其它过孔导体，也同样会产生电流集中。
[0028]如上述那样，在现有的扁平电缆1P中，第二接地导体30所产生的反电流会集中于过孔导体。因此，过孔导体附近的电流密度会变高，在过孔导体附近，电阻值局部升高。由此，会在第二接地导体30与第一接地电极20之间产生电位差，从而产生不需要的谐振。因此，高频线路的传输特性会变差。特别是过孔导体与桥接导体332相比，比电阻较高，电流难以流过。若流过桥接导体的电流集中于过孔导体，则流过反电流时的电阻值会变高，导致整个传输线路的传输损耗变大。
[0029]因此，本发明的目的在于提供一种高频线路的传输特性不会变差的结构的扁平电缆。
解决技术问题所采用的技术方案
[0030]本发明的扁平电缆具有如下特征。扁平电缆包括基材、信号导体、第一、第二接地导体、以及层间连接导体。基材具有可挠性。信号导体设置在基材内并由沿第一方向延伸的形状构成。第一、第二接地导体由沿着信号导体延伸的形状构成，且设置成从基材的厚度方向上的两个面夹持该基材。层间连接导体形成在基材上，并对第一接地导体和第二接地导体进行连接。第二接地导体包括:在彼此分离的状态下沿第一方向平行延伸的两根细长导体；以及在第一方向上以规定间隔对两根细长导体进行连接的桥接导体。层间连接导体包括第一层间连接导体和第二层间连接导体，该第一层间连接导体和第二层间连接导体分别沿着第一方向将细长导体上与桥接导体的连接位置夹持。
[0031]该结构中，当各桥接导体成为反电流产生点从而在第二接地导体中产生反电流时，能够使主要将反电流引导至第一接地导体的层间连接导体对于各点上产生的各个反电流不同。由此，能使反电流分散地流入第一接地导体，从而能抑制电流集中在层间连接导体附近。
[0032]本发明的扁平电缆优选为第一层间连接导体和第二层间连接导体设置在以通过细长导体和桥接导体的连接位置的桥接导体的中心线为基准线的对称位置。
[0033]该结构示出了第一层间连接导体与第二层间连接导体的具体方式。通过采用该结构，使得第一层间连接导体与第二层间连接导体的设计较为容易，反电流的分布在第一方向上具有周期性且固定。
[0034]本发明的扁平电缆优选为第一层间连接导体和第二层间连接导体形成在对细长导体和桥接导体进行连接的角部附近。
[0035]该结构中，由于在反电流主要流过的路径上设置第一层间连接导体和第二层间连接导体，因此能有效地将反电流引导至第一接地导体。
[0036]此外，优选本发明的扁状电缆为以下的结构。细长导体呈宽度扩大的形状，且越靠近与桥接导体的连接位置，彼此的距离越短。第一层间连接导体和第二层间连接导体形成为至少一部分位于细长导体的宽度扩大的部分。
[0037]该结构示出了第二接地导体、第一层间连接导体以及第二层间连接导体的更优选的方式。利用该结构，电流不会集中与各层间连接导体，能更有效地将反电流引导至第一接地导体。
[0038]本发明的扁平电缆的信号导体优选为其不与桥接导体重合的范围的宽度比与桥接导体重合的范围的宽度大。
[0039]该结构下，能缩小信号导体的高频电阻。
[0040]本发明的扁平电缆的桥接导体优选为在第一方向上，至少一部分的形成间隔不同。
[0041]该结构下，即使存在无法完全抑制的不需要的谐振，不需要的谐振的频率也会因各桥接导体的间隔不同而不同，因此能防止对高频线路的传输特性产生影响。
发明效果
[0042]根据本发明，能实现高频线路的传输特性优异的扁平电缆。
【专利附图】
【附图说明】
[0043]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的分解立体图。
图2是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的俯视图。
图3是本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的A-A剖视图以及B-B剖视图。
图4是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆10中反电流的传输路径的图。
图5是本发明的实施方式I所涉及的连接电缆的外观立体图以及剖视图。
图6是表示本发明实施方式I所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图及俯视剖视图。
图7是本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆的俯视图。
图8是本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的俯视图。
图9是本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆的俯视图。
图10是本发明的实施方式5所涉及的扁平电缆的剖视图。
图11是本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆的俯视图。
图12是本发明的实施方式7所涉及的扁平电缆的剖视图。
图13是表示专利文献I中记载的扁平电缆的结构的分解立体图。
图14是用于说明现有的扁平电缆1P的问题的分解立体图。
【具体实施方式】
[0044]参照附图，对本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆进行说明。图1是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的分解立体图。图2是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的结构的俯视图。图1、图2中，省略了扁平电缆的基材，仅示出导体的结构。图3是本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆的剖视图。图3(A)是图2的A-A剖视图，图3(B)是图2的B-B剖视图。
[0045]扁平电缆10包括:第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40、以及基材110。基材110由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性和绝缘性的原材料构成。第一接地导体20、第二接地导体30、信号导体40由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。
[0046]信号导体40是沿信号传输方向即第一方向(长边方向)延伸的细长状，而且是平膜导体。信号导体40形成在同样由沿第一方向延伸的细长状构成的平板状基材110内。信号导体40形成在基材110中沿厚度方向的规定位置。此时，信号导体40的平膜面与基材110的平板面平行。
[0047]第一接地导体20形成在基材110上与信号导体40的平膜面平行的一个平板面、即第一平板面上。第一接地导体20形成在第一平板面的整个面上。换言之，第一接地导体20是所谓的实心导体。因此，第一接地导体20是沿第一方向延伸的细长状。第一接地导体20相对于信号导体40在基材110的厚度方向上隔开规定间隔设置。
[0048]第二接地导体30形成在基材110上与所述第一平板面相对的第二平板面上。由此，信号导体40隔着基材110被第一接地导体20和第二接地导体30夹持。因此，扁平电缆10构成所谓的三夹板结构的高频线路。
[0049]第二接地导体30包括细长导体31、32以及桥接导体33(331、332)。细长导体31、32是沿着第一方向延伸的细长状。细长导体31、32隔开规定间隔设置在与第一方向以及厚度方向正交的第二方向(宽度方向)上。S卩，细长导体31、32呈沿第一方向延伸的形状，且隔开规定间隔平行设置。细长导体31、32设置成从与平膜面正交的方向观察，换言之，沿着厚度方向观察时不与信号导体40重叠，且夹着该中心导体40。
[0050]桥接导体33由沿着第二方向延伸的形状构成。桥接导体33有多个，在沿着第一方向的多个位置上，将细长导体31与细长导体32相连。
[0051]更具体而言，如图2所示，桥接导体331，332，333，334沿着第一方向按照桥接导体334、桥接导体332、桥接导体331、桥接导体333的顺序隔开规定间隔设置，并在各个位置上将细长导体31与细长导体32相连。利用这种结构，在桥接导体331与桥接导体332之间形成了开口部341。此外，在桥接导体332与桥接导体334之间形成了开口部342。此外，在桥接导体331与桥接导体333之间形成了开口部343。通过这种结构，第二接地导体30构成在沿着厚度方向与信号导体40重叠的区域中、沿着第一方向交替出现桥接导体和开口部的梯子状结构。另外，图1、图2仅对一部分进行了图示，这种梯子状的结构沿着第一方向连续地形成。
[0052]如上述那样夹着包含信号导体40的基材110来设置的第一接地导体20和第二接地导体30通过形成在基材110上的多个过孔导体50 (511 — 514，521 — 524等)进行连接。
[0053]以下将对多个过孔导体50(511 - 514，521 — 524)的具体结构进行更详细的说明。过孔导体531 - 534,541 一 544的结构由与过孔导体511 — 514,521 一 524相同的概念决定，因此省略说明。
[0054]俯视扁平电缆10时(沿厚度方向观察时)，过孔导体511，512，513，514设置在桥接导体331附近。
[0055]更具体而言，过孔导体511设置在桥接导体331与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31 —侧的区域。此时，过孔导体511沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0056]此时,过孔导体511设置成,该过孔导体511的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体511也可以形成在细长导体31的开口部341 —侧的边缘附近。
[0057]过孔导体513设置在桥接导体331与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31一侧的区域。此时，过孔导体513沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部343 —侧的规定位置。
[0058]此时，过孔导体513设置成，该过孔导体513的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体513也可以形成在细长导体31的开口部343 —侧的边缘附近。
[0059]如上述那样形成的过孔导体511相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体513相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0060]这里，过孔导体511与过孔导体513以桥接导体331的中心线800为基准线设置成线对称即可。由此，过孔导体511与过孔导体513的设计变得较为容易。
[0061]过孔导体512设置在桥接导体331与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体512沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0062]此时，过孔导体512设置成，该过孔导体512的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体512也可以形成在细长导体32的开口部341 —侧的边缘附近。
[0063]过孔导体514设置在桥接导体331与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体514沿着第一方向，以桥接导体331与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部343 —侧的规定位置。
[0064]此时，过孔导体514设置成，该过孔导体514的第一方向上桥接导体331 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体514也可以形成在细长导体32的开口部343 —侧的边缘附近。
[0065]如上述那样形成的过孔导体512相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体514相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0066]这里，过孔导体512与过孔导体514也以桥接导体331的中心线800为基准线设置成线对称即可。由此，过孔导体512与过孔导体514的设计变得较为容易。
[0067]俯视扁平电缆10时，过孔导体521，522，523，524设置在桥接导体332附近。
[0068]更具体而言，过孔导体521设置在桥接导体332与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31 —侧的区域。此时，过孔导体521沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部342 —侧的规定位置。
[0069]此时,过孔导体521设置成,该过孔导体521的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体521也可以形成在细长导体31的开口部342 —侧的边缘附近。
[0070]过孔导体523设置在桥接导体332与细长导体31相连的位置上、靠细长导体31一侧的区域。此时，过孔导体523沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体31所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0071]此时，过孔导体523设置成，该过孔导体523的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体523也可以形成在细长导体31的开口部341 —侧的边缘附近。
[0072]如上述那样形成的过孔导体521相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体523相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0073]这里，过孔导体521与过孔导体523以桥接导体332的中心线为基准线设置成线对称即可。
[0074]过孔导体522设置在桥接导体332与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体522沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部342 —侧的规定位置。
[0075]此时，过孔导体522设置成，该过孔导体522的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体522也可以形成在细长导体32的开口部342 —侧的边缘附近。
[0076]过孔导体524设置在桥接导体332与细长导体32相连的位置上、靠细长导体32一侧的区域。此时，过孔导体524沿着第一方向，以桥接导体332与细长导体32所交的角部为基准，设置在开口部341 —侧的规定位置。
[0077]此时，过孔导体524设置成，该过孔导体524的第一方向上桥接导体332 —侧的端部在第一方向上位于与上述角部大致相同的位置。另外，过孔导体524也可以形成在细长导体32的开口部341 —侧的边缘附近。
[0078]如上述那样形成的过孔导体522相当于本发明的“第一层间连接导体”，过孔导体524相当于本发明的“第二层间连接导体”。
[0079]这里，过孔导体522与过孔导体524也以桥接导体331的中心线为基准线设置成线对称即可。
[0080]另外，基材110的第一接地导体20 —侧的表面上设置有绝缘性的保护层120。基材110的第二接地导体30 —侧的表面上设置有绝缘性的保护层130。这些保护层120、130也由具有可挠性的材料形成。
[0081]在上述这种结构的本实施方式的扁平电缆10中，如下所示那样流过反电流，从而能抑制高频线路传输特性的下降。图4是表示本发明的实施方式I所涉及的扁平电缆10中反电流的传输路径的图。
[0082]在扁平电缆10中，第二接地导体30与中心导体40相对的部分是桥接导体33(331,332)的部分。因此，若由于传输高频信号而在信号导体40中流过电流900，则桥接导体331、332会成为反电流产生点901、902，从而沿着第一方向产生流向与电流900相反的反电流 911，912，921，922。
[0083]反电流911以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体31。
[0084]反电流911经由靠近桥接导体331的过孔导体511流入第一接地导体20，并在细长导体31上的桥接导体331与332之间的区域311中传输，并传输到相对于桥接导体332设置在区域311 —侧的过孔导体523。反电流911经由过孔导体523流入第一接地导体20。另一方面，反电流911几乎不会向桥接导体332方向流动，从而不会传输到过孔导体521。
[0085]反电流921以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入细长导体31。
[0086]反电流921经由靠近桥接导体332的过孔导体521流入第一接地导体20，并经由细长导体31上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域312、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而导入第一接地导体20。另一方面，由于反电流921是沿着第一方向且流向与电流900相反的电流，因此，即使靠近桥接导体332，也不会流入开口部341 —侧的过孔导体
523。
[0087]由此，在扁平电缆10中，从反电流产生点901产生的反电流911经由过孔导体511、523流入第一接地导体20，从反电流产生点902产生的反电流921经由过孔导体521以及开口部342 —侧的其它过孔导体流入第一接地导体20。因此，由不同的反电流产生点901、902产生的反电流911、921不会集中。
[0088]另外，虽然不作具体说明，但对于设置于细长导体31的其它过孔导体也一样不会产生电流集中，例如如图4所示，从细长导体31的开口部343 —侧的区域313流出的反电流931流入过孔导体513,而不会流入反电流911所流过的过孔导体511。
[0089]反电流912以桥接导体331的反电流产生点901为基点，从桥接导体331流入细长导体32。
[0090]反电流912经由靠近桥接导体331的过孔导体512流入第一接地导体20，并在细长导体32上的桥接导体331与332之间的区域321中传输，并传输到相对于桥接导体332设置在区域311 —侧的过孔导体524。反电流912经由过孔导体524流入第一接地导体20。另一方面，反电流912几乎不会向桥接导体332方向流动，从而不会传输到过孔导体522。
[0091]反电流922以桥接导体332的反电流产生点902为基点，从桥接导体332流入细长导体32。
[0092]反电流922经由靠近桥接导体332的过孔导体522流入第一接地导体20，并经由细长导体32上桥接导体332与其它桥接导体之间的区域322、以及靠近该其它桥接导体的过孔导体从而导入第一接地导体20。另一方面，由于反电流922是沿着第一方向且流向与电流900相反的电流，因此，即使靠近桥接导体332，也不会流入开口部341 —侧的过孔导体
524。
[0093]由此，在扁平电缆10中，从反电流产生点901产生的反电流912经由过孔导体512,524流入第一接地导体20，从反电流产生点902产生的反电流922经由过孔导体522以及开口部342 —侧的其它过孔导体流入第一接地导体20。因此，由不同的反电流产生点901,902产生的反电流912、922不会集中。过孔导体与桥接导体相比，比电阻较高，电流难以流过。若流过桥接导体的电流集中于过孔导体，则流过反电流时的电阻值会变高，导致整个传输线路的传输损耗变大。然而，通过如本实施方式所示那样防止电流集中于过孔导体，从而能降低整个传输线路的传输损耗。
[0094]另外，虽然不作具体说明，但对于设置于细长导体32的其它过孔导体也一样不会产生电流集中，例如如图4所示，从细长导体32的开口部343 —侧的区域323流出的反电流932流入过孔导体512，而不会流入反电流911所流过的过孔导体514。
[0095]如上述那样，在本实施方式的扁平电缆10中，第二接地导体30中产生的反电流不会集中于过孔导体。因此，过孔导体附近的电流密度不会变高，从而能抑制电阻值在过孔导体附近局部升高。由此，能使第二接地导体30与第一接地导体20的电位相同，从而能抑制不需要的谐振的产生。因此，能实现具有优异传输特性的高频线路。
[0096]而且，如上述那样，各过孔导体形成在细长导体31、32的开口部的边缘附近，因此在反电流的主电流流过的路径上设置过孔导体。因此，能有效地使反电流流入第一接地导体20。
[0097]采用上述结构的扁平电缆10能够用于如下所示那样的连接电缆60。图5 (A)是本发明实施方式I所涉及的连接电缆的外观立体图，图5(B)是该连接电缆的剖视图。
[0098]连接电缆60包括扁平电缆10以及同轴连接器61。同轴连接器61设置于扁平电缆10的长边方向的两端。同轴连接器61设置于扁平电缆10的第一接地导体20 —侧的保护层120的表面。同轴连接器61的中心导体601与扁平电缆10的信号导体40相连。扁平电缆10在中心导体601与信号导体40的连接区域的第二接地导体30 —侧具备转换部接地导体35。
[0099]通过采用这种结构，从而能实现薄型、具有可挠性、且高频线路的传输特性优异的连接电缆。
[0100]采用上述结构的扁平电缆60还能够用于如下所示那样的移动电子设备。图6(A)是表示本发明的实施方式I所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图，图6 (B)是对该移动电子设备的元器件结构进行说明的俯视剖视图。
[0101]移动电子设备I包括薄型的设备壳体2。设备壳体2内设置有安装电路基板3A、3B和电池组4。安装电路基板3A、3B的表面上安装有多个IC芯片5及安装元器件6。安装电路基板3A、3B及电池组4设置在设备壳体2中，并使得在俯视设备壳体2时，电池组4设置在安装电路基板3A、3B之间。这里，由于使设备壳体2形成得尽可能薄，因此在设备壳体2的厚度方向上，电池组4与设备壳体2的间隔极小。因此，无法在它们之间设置同轴电缆。
[0102]然而，通过对本实施方式所示的连接电缆60进行设置，使得该连接电缆60的厚度方向与设备壳体2的厚度方向一致，能够使连接电缆60通过电池组4与设备壳体2之间。由此，能够利用连接电缆60将中间设置有电池组4从而隔开的安装电路基板3A、3B连接起来。
[0103]接着，参照【专利附图】
【附图说明】实施方式2所涉及的扁平电缆。图7是本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆的俯视图。本实施方式的扁平电缆1A与实施方式I所示的扁平电路10的不同之处在于过孔导体50的设置位置，其它结构与实施方式I的扁平电缆10相同。
[0104]本实施方式的扁平电缆1A的过孔导体50与实施方式I的扁平电缆10的过孔导体相比，形成在第一方向上以桥接导体33为基准、靠近开口部340中央一侧距离Ls的位置。这种结构也能获得与实施方式I相同的作用效果。
[0105]接着，参照【专利附图】
【附图说明】实施方式3所涉及的扁平电缆。图8是本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的俯视图。本实施方式的扁平电缆1B与实施方式I所示的扁平电路10的不同之处在于过孔导体50的设置位置，其它结构与实施方式I的扁平电缆10相同。
[0106]本实施方式的扁平电缆1B的过孔导体50设置在第一方向上、与将细长导体31、32与桥接导体33相连的角部一致的位置。若采用这种结构，则容易在扁平电缆1B弯曲时施加应力，从而能利用过孔导体50来增强细长导体31、32与桥接导体33的角部的强度。由此能实现维持上述优异传输特性、且更难以损坏的扁平电缆。
[0107]此外，本实施方式的扁平电缆1B在细长导体31、32上沿第一方向的开口部340的中央部附近设置过孔导体50。由于在上述位置也设置过孔导体50，因此能实现更难以损坏的扁平电缆。
[0108]接着，参照【专利附图】
【附图说明】实施方式4所涉及的扁平电缆。图9是本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的俯视图。本实施方式的扁平电缆1C与实施方式3所涉及的扁平电缆1B的不同之处在于信号导体40C的结构以及第二接地导体30C的结构，而且，根据该结构上的变化，过孔导体50的设置位置也不同。其它结构与实施方式3所涉及的扁平电缆1B相同。
[0109]对于扁平电缆1C的中心导体40C，在俯视状态下，第二范围420包含与桥接导体33重合的区域以及第一方向上包含该重合区域的规定范围，第二范围420的宽度较窄(W2)，其它区域即第一范围410的宽度较宽(W1>W2)。即，中心导体40C除了与桥接导体33重合的第二范围420以外，尽可能地形成为较宽的宽度。通过采用这种结构，中心导体40C的高频电阻得以降低，从而能降低传输损耗。
[0110]另外，由于中心导体40C的宽度变化的部分采用了宽度逐渐变化的梯形形状，因此能防止变化部分阻抗的不连续，能防止传输损耗降低。
[0111]而且，扁平电缆1C的第二接地导体30C形成为越靠近与桥接导体33的连接区域，宽度越大。此时，构成第二接地导体30C的细长导体31、32上形成了扩展部310、320，且越靠近与桥接导体33的连接区域，扩展部310、320彼此越为接近。
[0112]过孔导体50形成为至少一部分位于扩展部310、320内。通过在上述位置形成过孔导体50，从而在反电流的主电流流过的路径上设置过孔导体50，能有效防止反电流流入第一接地导体20。
[0113]接着，参照附图对本发明的实施方式5所涉及的扁平电缆进行说明。图10是本发明的实施方式5所涉及的扁平电缆的剖视图。
[0114]本实施方式的扁平电缆1D使用了在贯通孔的内壁面形成有导体膜的导电性通孔50D来代替填充有导电材料的过孔导体。其它结构与实施方式I所示的扁平电缆10相同。
[0115]通过如上述那样使用导电性通孔50D，也能获得与上述实施方式相同的作用效果。
[0116]接着，参照附图对本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆进行说明。图11是本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆的俯视图。
[0117]本实施方式的扁平电缆1E中，桥接导体33的形成间隔在整个长度上并非固定，至少部分不同。其它结构与实施方式I所涉及的扁平电缆10相同。
[0118]如图11所示，扁平电缆1E中，例如某一桥接导体33之间的间隔(开口部340A在第一方向上的长度)L1、与其它桥接导体33的间隔(开口部340B在第一方向上的长度)L2不同。
[0119]通过采用这种结构，能防止由桥接导体33的间隔所决定的不需要的谐振频率一致。由此，即使存在无法完全消除的不需要的谐振，其强度也不会变大，能防止对高频线路的传输特性产生影响。
[0120]接着，参照附图对本发明的实施方式7所涉及的扁平电缆进行说明。图12是本发明的实施方式7所涉及的扁平电缆的剖视图。
[0121]本实施方式的扁平电缆1F中，过孔导体50F的形状与实施方式I所涉及的过孔导体50不同，其它结构与实施方式I所涉及的扁平电缆10相同。
[0122]扁平电缆1F的过孔导体50F通过沿厚度方向对中心位置依次偏离的多个部分过孔501，502，503，504，505，506进行层叠而构成。此时，各部分过孔501-506与在厚度方向上相邻的部分过孔以外的部分，在俯视状态下不重合。通过采用这种结构，与在厚度方向上呈一直线延伸形状的过孔导体相比，能抑制过孔导体的高度。由此，扁平电缆不会局部变厚，从而能实现平整性更高且更薄的扁平电缆。
[0123]而且，对于相邻的过孔导体，优选以在第二接地导体一侧远离、在第一接地导体一侧靠近的方式对部分过孔进行层叠。通过采用这种结构，由于过孔导体在第二接地导体上的位置远离，因此能更有效地抑制电流集中的产生。
[0124]另外，上述实施方式中，示出了以桥接导体为基准、沿着第一方向对称地设置过孔导体的示例，但并不一定要对称。至少相对于一个桥接导体沿着第一方向在彼此相反的两个方向上分别设置过孔导体即可。
标号说明
[0125] I移动电子设备 2设备壳体 3A、3B安装电路基板 4电池组 5 IC芯片 6安装元器件
10，10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 1P 扁平电缆
20第一接地导体
30、30C第二接地导体
31,32细长导体
33、331、332桥接导体
341、342、343 开口部
35转换部接地导体
310扩展部
40、40C信号导体
50, 50F, 511, 512, 513, 514, 521, 522, 523, 524, 531, 534, 541 — 544 过孔导体
50D导电性通孔
501，502，503，504，505，506 部分过孔
60连接电缆
61同轴连接器
110基材
601 中心导体
【权利要求】
1.一种扁平电缆，包括:具有挠性的基材； 设置在该基材内并具有沿第一方向延伸的形状的信号导体； 由沿着所述信号导体延伸的形状构成的、并设置成从所述基材的厚度方向上的两面夹着该基材的第一接地导体和第二接地导体；以及 形成在所述基材上并对所述第一接地导体和第二接地导体进行连接的层间连接导体，其特征在于， 所述第二接地导体包括:具有在彼此分离的状态下沿所述第一方向平行延伸的形状的两根细长导体；以及在所述第一方向上以规定间隔对所述两根细长导体进行连接的桥接导体， 所述层间连接导体包括第一层间连接导体和第二层间连接导体，该第一层间连接导体和第二层间连接导体分别沿着所述第一方向将所述细长导体上与所述桥接导体的连接位置夹持。
2.如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体设置在以通过所述连接位置的所述桥接导体的中心线为基准线的对称位置。
3.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体形成在对所述细长导体和所述桥接导体进行连接的角部附近。
4.如权利要求1至3的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，所述细长导体呈宽度扩大的形状，且越靠近与所述桥接导体的连接位置，彼此的距离越短， 所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体形成为至少一部分位于所述细长导体的宽度扩大的部分。
5.如权利要求1至4的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，所述信号导体中不与所述桥接导体重合的范围的宽度比与所述桥接导体重合的范围的宽度大。
6.如权利要求1至5的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，所述桥接导体在所述第一方向上，至少一部分的形成间隔不同。
【文档编号】H01B7/08GK104081471SQ201380005509
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】加藤登, 石野聪, 佐佐木纯 申请人:株式会社村田制作所
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