用于电力传输应用的大电流、低等效串联电阻的印刷电路板线圈的制作方法
【专利摘要】一种用于在电路板上制作电线圈的方法，所述方法包括在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布的通孔；以及将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上，其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。
【专利说明】用于电力传输应用的大电流、低等效串联电阻的印刷电路板线圈
[0001]相关申请案交叉申请
[0002]本发明要求2012年6月27日由Jorge Zabaco递交的发明名称为“用于电力传输应用的大电流、低等效串联电阻的印刷电路板线圈(High Current, Low EquivalentSeries Resistance Printed Circuit Board Coil for Power Transfer Applicat1n)”的第13/535059号美国申请案的在先申请优先权，该申请案要求2012年2月20号由JorgeZabaco递交的发明名称为“使用标准印刷电路板技术的无线充电线圈的巧妙实施(CleverImplementat1n of Wireless Charging Coil Using Standard Printed Circuit BoardTechnology) ”的第61/600969号美国临时专利申请案的在先申请优先权，所有在先申请的内容以引用的方式并入本文本中。
[0003]关于由联邦政府赞助
[0004]研究或开发的声明
[0005]不适用。
[0006]缩微平片附件的引用
[0007]不适用。
【背景技术】
[0008]通过将导体(通常为绝缘的实心铜线)缠绕在非导电磁芯上形成电线圈(或简称为“线圈”)以创建电感器。一圈电线称为一个线匝，一个线圈由一个或多个线匝组成。在电路中，电连接端子指的是连接到线圈的抽头。具有抽头的已完成线圈组件通常称为绕组。线圈用于电力变压器和电磁体等不同应用中。线圈还用于感应充电和谐振电感耦合应用中，其中能量通过电感耦合在两个物体之间传输，例如，无需导电介质在二者之间进行能量传输。在感应充电中，两个线圈之间存在较小的间隙，这两个线圈位于能量的发送侧和接收侦牝例如位于两个设备内。由于无需使用两个设备之间的电线实现充电，感应充电被视为短距离“无线”能量传输。例如，感应充电应用包括无线电池充电设备。谐振电感耦合为两个调谐为同一谐振频率的线圈之间的电能的近场无线传输。谐振电感耦合应用相较于感应充电应用可以实现更远的能量传输距离。例如，谐振电感耦合应用包括近场无线通信(例如射频识别(RFID))设备。
【发明内容】
[0009]在实施例中，本发明包括一种用于在电路板上制作电线圈的方法，所述方法包括在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布的通孔；以及将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上，其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。
[0010]在另一实施例中，本发明包括一种减少用于无线电力传输的多层线圈的总厚度的方法，包括制作包含第一绕组迹线的第一线圈层；在所述第一线圈层上叠加及分布多个通孔；以及在所述通孔上叠加包含与所述绕组迹线大体类似的第二绕组迹线，其中确定所述通孔之间的间隔以增加所述第一线圈层和所述第二线圈层的表面的通孔覆盖。
[0011]在又一实施例中，本发明包括一种用于多层PCB线圈的装置，包括PCB的第一线圈层；多个通孔，所述多个通孔耦合到所述PCB内的所述第一线圈层并大体覆盖所述PCB的所述第一线圈层的表面；以及所述PCB的第二线圈层，所述第二线圈层耦合到所述通孔以大体覆盖所述第二线圈层的表面，其中所述通孔置于所述第一线圈层和所述第二线圈层之间并且实现所述多层PCB线圈的超高电流、低等效串联电阻(ESR)。
[0012]结合附图和权利要求书，可从以下的详细描述中更清楚地理解这些和其它特征。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更完整地理解本发明，现在参考以下结合附图和详细描述进行的简要描述，其中相同参考标号表不相同部分。
[0014]图1是多磁芯设计的第一线圈层的俯视图。
[0015]图2是多磁芯设计的第二线圈层的俯视图。
[0016]图3是沿着线3-3观察的图2的多磁芯设计的实施例的截面图。
[0017]图4是多层线圈制造方法实施例的流程图。
[0018]图5是多层线圈制造方法的另一实施例的流程图。
[0019]图6是包括多层线圈设计的手持设备实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0020]最初应理解，尽管下文提供一个或多个实施例的说明性实施方案，但可使用任意数目的当前已知或现有的技术来实施所公开的系统和/或方法。本发明决不应限于下文所说明的所述说明性实施方案、图式和技术，包含本文所说明并描述的示范性设计和实施方案，而是可以在所附权利要求书的范围以及其均等物的完整范围内修改。
[0021]无线充电部件中使用的无线充电线圈需要相对较大的电流能力和相对较低的ESR0大电流和低ESR增加了线圈的电力传输效率。例如，无线充电线圈可用于移动设备(例如，智能手机)和移动计算机(例如，笔记本电脑和平板电脑)的感应充电部件中。为了满足这些要求，制作此类线圈的标准方法可基于使用并将电线或导线焊接到设备的电路板上。然而，使用电线来构建充电线圈例如，由于涉及的尺寸和材料对可实现的电流能力和低ESR电阻可产生限制。例如，为了实现无线(或感应)充电所需的大电流能力和相对较低的ESR电阻，电线制成的线圈可要求最小厚度，该厚度可能不适合相对较平(较薄的)智能手机和平板电脑等一些移动或手持设备。增加电流能力并降低ESR的更有发展前景的线圈设计可基于集成电路制作方法，例如使用PCB技术和相关制作工艺。这些充电线圈可用于对设备厚度有限制的相对较平的移动设备中。PCB可为机械地支持并使用导电通路、轨道或迹线电连接到电子部件或电部件的非导电基板，这些导电通路、轨道或迹线可从基板上层压的铜片蚀刻出来。还可使用例如蜡、硅橡胶、聚氨酯、丙烯酸或环氧涂覆PCB用于保护部件。
[0022]本文公开了一种用于多层线圈设计的制作方法和装置。该方法可包括在PCB上制作多个线圈层以及使用多个通孔将线圈层联结起来。通孔可为用作物理电路中的不同导体层之间的垂直电连接的任意结构/材料。电线圈设计可用于无线充电应用，该方法可使用PCB技术和制作工艺。该方法可实现并促进在PCB上制作较细的线圈层，在PCB上使用可用电路制作工艺制作线圈迹线且该线圈迹线可比典型电线更细。这还可允许集成线圈设计和设备的其他电路部件。联结或链接线圈层的通孔可沿着线圈层的迹线长度分布以增强电流能力并降低整个线圈设计(多层线圈)的ESR，从而得到有效的无线充电线圈。大电流和低ESR线圈还可适用于近场无线天线设计。例如，线圈可为RFID设备中的近场无线天线设计的部件。例如由于多层线圈可与其他电路部件集成，该方法和装置还可用于要求有效电力传输和相对较薄设计的其他线圈应用或设备中，从而允许更紧凑的设计。
[0023]较薄的多层线圈设计可适用于便携设备，例如智能手机、平板电脑和具有较薄设计的笔记本电脑。由于PCB技术已成熟，线圈制作方法的成本降低且低于其他制作技术(例如与构建线圈电线并将线圈电线焊接到包括无线充电电路的PCB相比)。使用PCB技术(可能需要单个PCB)制造电线圈设计还可更简单。使用单个PCB还可无需将线圈焊接到包括无线充电电路的另一PCB。进一步地，使用单个板(在制作期间可集成线圈和电路)比将两个部件(线圈和无线充电电路)彼此焊接更为可靠。
[0024]图1至3示出了多层线圈设计100的实施例，可使用PCB技术制作多层线圈设计。多层线圈设计100可包括在PCB190上制作的多个线圈层。PCB190可为非导电或半导体基板，例如硅板。可确定线圈层数目使得为线圈应用实现所需的电流能力和ESR。为了为无线充电或近场通信应用实现相对较大的电流能力和相对较低的ESR，可使用PCB技术和制作工艺制作并叠加多个线圈层。线圈层可包括置于PCB190顶部的第一线圈层102，以及叠加在第一线圈层102上的第二线圈层104。图1示出了第一线圈层102的俯视图，图3所示为第二线圈层104的俯视图。图3所示为沿着图2的线3-3观察的多层线圈设计100的截面图。多层线圈设计100还可包括置于第一线圈层102和第二线圈层104之间的多个通孔108。第一线圈层102、第二线圈层104和通孔108可使用任意合适组合的微影、蚀刻、和沉积工艺制作。
[0025]第一线圈层102、第二线圈层104以及可选地任意额外数目的叠加层可具有大体类似的图案，可在PCB190上合并为线圈设计，该线圈设计为目标应用(例如，无线充电或近场设备或部件)实现了所需的电流能力和ESR。第一线圈层102和第二线圈层104可具有大体类似的图案，包括绕组迹线106。线圈层的绕组迹线可定形为线圈图案。还可使用具有绕组或线圈图案的其他合适图案。线圈图案(或绕组迹线图案)可在第一层(例如，第一线圈层102)中设计并随后复制或镜像至第二叠加层(例如，第二线圈层104)或满足无线充电或近场通信应用所需的电流、ESR和/或电阻的额外叠加层。使用制作方法和线圈层设计还可满足其他设计标准，例如尺寸标准和/或其他电性能要求。线圈层可叠加(到同一 PCB上)并合并形成线圈设计或满足所需标准的最终线圈结构。例如，增加层数可增加多层线圈设计100的电力传输能力。还可确定多层线圈的数目和尺寸以满足薄型可携带设备(例如，智能手机或平板电脑)的厚度(线圈层的高度)要求。
[0026]具体地，为了在多层线圈设计100中增加电流并降低ESR，可联结线圈层或使用通孔108(可沿线圈图案分布)进行电连接。通孔108可为圆柱形或其他合适的形状，通孔相对于线圈层(如图1所示)垂直，在邻近线圈层之间扩展并连接邻近线圈层的接触面(迹线106)。例如,通孔108可定形为大体覆盖第一线圈层102的线圈图案(迹线106)而分布的实心圆，如图2所示。多个额外通孔108可类似地沿着第二线圈层104(如图3所示)的迹线106分布，例如如果第三线圈层(未示出)叠加到第二线圈层104上以连接第二线圈层104和第三线圈层。通孔108可包括将不同线圈层彼此(电)联结并允许电流流经多个线圈层的导电材料。例如，通孔108可由与线圈层的迹线材料相同的材料组成。增加通孔108的数目并大体将通孔108完全沿着两个邻近的线圈表面分布可增加两个邻近线圈迹线106之间的电流，从而例如与将较少的通孔分布在一部分线圈表面相比，降低了多层线圈设计 100 的 ESR。
[0027]进一步地，每层相对较细的线圈图案可降低多层线圈设计100的整个串联电阻(ESR)。例如，包括两个线圈层(具有约25微米厚的迹线)的线圈设计可具有约0.35欧姆或更少的整体串联电阻。线圈迹线或层可具有大致相同的厚度，可确定该厚度以满足多层线圈设计100所需的ESR。由于线圈导电材料(迹线材料)沿高度(沿PCB厚度)分层以占用较小的区域并实现大约相等的导体性能，所以使用通孔108相互耦合的多个线圈层还可降低多层线圈设计100的宽度。例如，与仅制作一个厚度与叠加线圈迹线中的一个线圈迹线大体相同的线圈迹线相比，叠加多个大致类似的线圈迹线减小了 PCB层中线圈迹线的总体宽度。线圈设计的减小后的总体宽度可允许在紧凑设备(例如，手持设备)中使用多层线圈结构。
[0028](例如在制作期间)适当排列线圈迹线106和通孔108，以确保多个线圈层的合适联结。可使用PCB技术和制作工艺在同一单板上制作并叠加线圈层，可按需重复PCB技术和制作工艺以构建各层。每层可包括使用迹线(例如，而非焊接线)得到的线圈图案。迹线106可包括一个或多个导电材料(例如，铜、金、铝、银或其组合)并可由非导电材料(例如，适于PCB制作的任意介电材料)包围。多个层还可在同一板上与其他电路部件180 (例如，充电或无线传输电路部件)集成或叠加。可在PCB190上的线圈层之间或邻近PCB190上的线圈层制作其他电路部件180。
[0029]在制作工艺的一个场景下，可首先在PCB190上放置电介质或将电介质溅镀到PCB190上。对于每层，可对迹线106进行图案化处理并随后进行蚀刻。蚀刻的图案可随后通过沉积使用导电材料进行填充。线圈层可以类似方式(例如使用相同图案)制作并相应地叠加以得到线圈图案的叠加(迹线106)。两个线圈层之间的通孔108可在两个邻近线圈层的制作步骤期间通过沉积、图案化、蚀刻以及可选地作为线圈层(例如，底部线圈层)之一的部分制作步骤的其他必需工艺制作为独立于线圈层制作的制作步骤或线圈层制作中的一个步骤。例如，可通过使用微影并随后进行蚀刻在迹线106上对通孔108进行图案化来制作通孔108。使用任意真空沉积流程或技术可实现沉积。可使用微影(例如，光微影、电子束微影或其他微影技术)或其他合适的电路图案化方法(例如，压印)对迹线106进行图案化处理。可使用例如化学蚀刻、气蚀、等离子蚀刻或其他合适的方法对图案化的结构进行蚀刻。其他电路部件180还可在PCB190上制作并与线圈设计或结构集成。
[0030]图4示出了用于使用PCB技术获得具有大电流和低ESR的相对较薄的线圈设计(例如，多层线圈设计100)的多层线圈制作方法400的实施例。在方框402处，可制作包括沿着线圈层的长度分布和/或覆盖线圈层(例如，线圈迹线)表面的绝大部分的多个通孔的线圈层。通孔可沿着线圈图案或迹线分布并可放置通孔以优化或提高电流或串联电阻。例如，增加线圈表面的通孔数目并将通孔按比例或平均分布或布置在整个表面可在线圈层增加电流并降低电阻。通孔可沿着线圈迹线的长度分布以覆盖大体整个表面，除了通孔之间的间隔。通孔之间的间隔可布置为制作工艺所允许的由通孔增加线圈迹线的表面覆盖的最小间隔。在实施例中，各个通孔可拥有大致相同的大小、表面和/或尺寸，这些可确定覆盖线圈迹线表面的通孔量。例如，增加各个通孔的表面可降低线圈迹线表面的总通孔数。或者，缩小各个通孔的表面可增加线圈迹线表面的总通孔数。在另一实施例中，至少一些通孔可具有不同的大小和表面以优化或增加电流和串联电阻。
[0031]在方框404处，可在线圈层上叠加额外的线圈层使得线圈层的通孔联结(连接)线圈层和额外的线圈层。额外的线圈层图案(或迹线)可与线圈层图案大体类似并且可叠加两个线圈层以完全或基本重叠。额外线圈层还可包括多个额外通孔，这些通孔可将额外线圈层联接到线圈层、线圈层的通孔或额外的叠加线圈层。可按需重复(由图4中的虚线指示)方框402和404以建立满足整个线圈设计的电流能力和串联电阻所需的线圈层。
[0032]图5示出了用于获取具有大电流和低ESR的相对较细的线圈设计(例如，多层线圈设计100)的另一多层线圈制作方法500的实施例。方法500可开始于方框502，其中包括第一绕组迹线的第一线圈层可在例如PCB、任意其他电路板、硅基板或硅/半导体晶圆上制作。在方框504处，在第一线圈层上叠加并分布多个通孔。可分布通孔以大体覆盖沿着整个绕组迹线长度的迹线表面。在方框506处，在通孔上叠加包括与绕组迹线大体类似的第二绕组迹线的第二线圈层。这样，通孔可将第二线圈层耦合或联接至第一线圈层。
[0033]在方框508处，方法500可确定是否需要更多的线圈层来满足线圈设计要求，例如电流、电阻、厚度、大小和/或其他电性能和物理性能。如果需要更多的线圈层，方法500前进到方框510。否则，方法500可结束。在方框510处，可在最后一个叠加线圈层(例如，第二线圈层)上叠加并分布多个额外通孔。额外通孔可在第二绕组迹线上分布，与第一绕组迹线上的通孔大体类似。在一些场景下，第一绕组迹线和第二绕组迹线可在相应表面(线圈层)上不同地分布以优化整个多层线圈设计的电流和/或ESR。在方框512处，在额外通孔上叠加包括与绕组迹线大体类似的额外绕组迹线的额外线圈层。这样，额外通孔可将额外线圈层耦合或联接至先前制作并叠加的线圈层以实现具有期望性能的多层线圈设计。
[0034]图6是包括多层线圈设计(例如，多层线圈设计100)的手持设备600的实施例的示意图。手持设备600可为包括无线充电部件(未示出)，例如包括多层线圈设计并可用于对智能手机的电池(未示出)充电的无线充电电路的智能手机。例如，手持设备600可置于包括感应充电线圈的充电站附近，从而对手持设备600进行充电。智能手机可为(相比于智能设备标准)相对较薄的智能手机，例如厚度可小于一厘米。智能手机可通过蜂窝网、无线保真(WiFi)网或这两种网络进行无线数据/语音通信。在一些实施例中，智能手机还包括近场部件，例如还可包括多层线圈设计的射频识别设备。
[0035]手持设备600可包括外壳601、麦克风612、触摸屏614、扬声器616、前(置)摄像头619、一个或多个音量控制按钮650以及一个或多个设备功能按钮660。外壳601可为形成手持设备600的外表面的壳体并提供对手持设备600的内部部件的保护，内部部件包括无线充电部件、电池、天线电路以及其他电子部件。外壳601可为非导电壳体，例如塑料壳体。麦克风612可包括外壳601中的一个或多个槽，其可耦合至外壳601下的麦克风电路。触摸屏614可用于显示文本、视频和图形以及通过在相应点(例如，文本或图形)上点击或触摸触摸屏614来接收用户的输入。扬声器616可包括外壳601中的一个或多个槽(例如，圆形或其他形状的槽)，其可耦合至外壳601下的扬声器电路。前(置)摄像头619可置于外壳601中的槽内并可包括稱合至外壳601中的数字视频处理电路的一个或多个光学部件(例如，一个或多个透镜)。声音控制按钮650可用于调节扬声器的音量，包括增大、减小音量及静音。设备功能按钮660可包括多个用于实施不同功能的按钮，例如主菜单按钮、返回按钮、电话薄按钮、电源按钮、锁定按钮和/或其他设备功能按钮。
[0036]在一些实施例中，手持设备600可包括外置天线、例如置于外壳601侧的金属条。手持设备600还可包括其他外部部件(未示出)，例如后置天线、用于连接电源线的一个或多个连接槽、数据传输线(例如，通用串行总线(USB)线缆)、或便携存储卡或其组合。可在同一电路板(例如，PCB)上制作手持设备600的至少一些不同的内部电路和部件。手持设备600的上述部件可如图6所示或以任意合适的形式或设计成形、布置并定位。
[0037]本发明公开至少一项实施例，且所属领域的普通技术人员对所述实施例和/或所述实施例的特征作出的变化、组合和/或修改均在本发明公开的范围内。因组合、合并和/或省略所述实施例的特征而得到的替代性实施例也在本发明的范围内。应当理解的是，本发明已明确阐明了数值范围或限制，此类明确的范围或限制应包括涵盖在上述范围或限制(如从大约I至大约10的范围包括2、3、4等；大于0.10的范围包括0.11,0.12,0.13等)内的类似数量级的迭代范围或限制。例如，每当公开具有下限R1和上限Ru的数值范围时，具体是公开落入所述范围内的任何数字。具体而言，所述范围内的以下数字是特别揭示的:R=RfkMRu-R1),其中k为从I %到100%范围内以1%递增的变量，即，k为1%、2%、3%、
4%,7%......70%,71%,72%......96%,97%,98%,99%^； 100%。此外，还特此公开了，上文定义的两个R值所定义的任何数值范围。除非另有说明，否则使用术语约是指随后数字的±10%。相对于权利要求的某一要素，术语“可选择”的使用表示该要素可以是需要的，或者也可以是不需要的，二者均在所述权利要求的范围内。使用如“包括”、“包含”和“具有”等较广术语应被理解为提供对如“由……组成”、“基本上由……组成”以及“大体上由……组成”等较窄术语的支持。因此，保护范围不受上文所述的限制，而是由所附权利要求书定义，所述范围包含所附权利要求书的标的物的所有等效物。每项和每条权利要求作为进一步公开的内容并入说明书中，且权利要求书是本发明的实施例。所述揭示内容中的参考的论述并不是承认其为现有技术，尤其是具有在本申请案的在先申请 优先权日:期之后的
【公开日】期的任何参考。本发明中所引用的所有专利、专利申请案和公开案的揭示内容特此以引用的方式并入本文本中，其提供补充本发明的示例性、程序性或其他细节。
[0038]虽然本发明中已提供若干实施例，但应理解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，本发明所公开的系统和方法可以以许多其他特定形式来体现。本发明的实例应被视为说明性而非限制性的，且本发明并不限于本文本所给出的细节。例如，各种元件或部件可以在另一系统中组合或合并，或者某些特征可以省略或不实施。
[0039]此外，在不脱离本发明的范围的情况下，各种实施例中描述和说明为离散或单独的技术、系统、子系统和方法可以与其他系统、模块、技术或方法进行组合或合并。展示或论述为彼此耦合或直接耦合或通信的其他项也可以采用电方式、机械方式或其他方式通过某一接口、设备或中间部件间接地耦合或通信。其他变化、替代和改变的示例可以由本领域的技术人员在不脱离本文精神和所公开的范围的情况下确定。
【权利要求】
1.一种用于在电路板上制作电线圈的方法，其特征在于，包括: 在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布的通孔；以及 将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上， 其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔大体沿着所述整个线圈迹线分布以为所述电线圈实现较高的电流能力、较低的等效串联电阻(ESR)或这两者。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层叠加在所述电路板上，并且额外的电路部件与所述电路板上的所述第一线圈层和所述第二线圈层集成、叠加或进行集成和叠加。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二线圈层包括第二线圈迹线和多个第二通孔。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二通孔将所述第二线圈迹线联接至所述线圈迹线、所述通孔或这两者。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述第二线圈层上叠加第三线圈层，其中所述第二线圈层的上述第二通孔联接所述第二线圈层和所述第三线圈层。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二线圈迹线与所述线圈迹线类似。
8.根据要求要求I所述的方法，其特征在于，在所述第一线圈层和所述第二线圈层上叠加一个或多个额外线圈层以满足所述电线圈的电流能力、等效串联电阻(ESR)或这两个要求。
9.一种减少用于无线电力传输的多层线圈的总厚度的方法，其特征在于，包括: 制作包含第一绕组迹线的第一线圈层； 在所述第一线圈层上叠加及分布多个通孔；以及 在所述通孔上叠加包含与所述绕组迹线大体类似的第二绕组迹线，其中确定所述通孔之间的间隔以增加所述第一线圈层和所述第二线圈层的表面的通孔覆盖。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层之间的所述通孔大体平均分布在所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面上。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括: 在所述第二线圈层上叠加并分布多个第二通孔；以及 在所述第二通孔上叠加包括与所述绕组迹线大体类似的第三绕组迹线的第三线圈层，其中缩小所述第二通孔之间的所述间隔以增加所述第二线圈层和所述第三线圈层的所述表面的所述第二通孔覆盖。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层之间的所述通孔以及所述第二线圈层和所述第三线圈层之间的所述第二通孔类似或不同地分布以增加所述多层线圈中的总体电流和串联阻抗。
13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通孔大体叠加在所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述整个表面上，与将较少的通孔叠加在所述第一线圈层和所述第二线圈层的一部分表面上相比，所述第一线圈层和所述第二线圈层之间的电流增加，等效串联电阻(ESR)降低以及电力传输增加。
14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层具有确定的厚度以满足所述多层线圈所需的等效串联电阻(ESR)并允许为相对较薄的手持设备中的无线充电部件使用所述多层线圈。
15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过使用微影并随后进行蚀刻在所述第一线圈层上对所述通孔进行图案化制作。
16.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，尽可能缩小所述PCB制作允许的所述通孔之间的所述间隔以增加所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面覆盖。
17.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通孔具有大致相同的尺寸、表面和大小，设计这些大小、表面和尺寸以确定覆盖所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面的通孔量。
18.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，至少一些所述通孔的大小不同，确定所述尺寸以增加所述多层线圈中的电流和串联电阻。
19.一种用于多层印刷电路板(PCB)线圈的装置，其特征在于，包括: PCB的第一线圈层； 多个通孔，所述多个通孔耦合到所述PCB内的所述第一线圈层并大体覆盖所述PCB的所述第一线圈层的表面；以及 所述PCB的第二线圈层，所述第二线圈层耦合到所述通孔以大体覆盖所述第二线圈层的表面， 其中所述通孔置于所述第一线圈层和所述第二线圈层之间并且实现所述多层PCB线圈的超闻电流、低等效串联电阻(ESR)。
20.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，进一步包括与所述PCB上的所述第一线圈层和所述第二线圈层集成的一个或多个其他电路部件。
21.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述多层PCB线圈为无线充电设备中使用的部件。
22.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述多层PCB线圈为近场传输设备中使用的部件。
23.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述通孔为圆柱形并且相对于所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面垂直。
【文档编号】H01F17/00GK104246925SQ201380010204
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年2月18日 优先权日:2012年2月20日
【发明者】乔治·萨瓦科 申请人:华为技术有限公司