高导热微型30瓦负载片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高导热微型30瓦负载片，其包括一尺寸为1.6*4*0.635mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆导体层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过银浆端接地与银浆导体层导通，所述负载电路上印刷有一层黑色保护膜。该高导热30瓦负载片采用细长型设计，在满足要求功率容量的同时获得了好的VSWR性能，特性达到了4G网络的应用要求，填补了国内该尺寸高导热30瓦负载片的空白。
【专利说明】高导热微型30瓦负载片
【技术领域】
[0001] 本发明涉一种负载片，特别涉及一种高导热微型30瓦负载片。
【背景技术】
[0002]氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率， 如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前大多数通讯基站都 是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，要求基本的尺寸越来越小，而 需要吸收的功率越来越大，产品的特性也就是VSWR(驻波比）要越小越好，市场基础需要 满足1. 25:1以内·随着频段的增高，产品的VSWR也就会越高·目前国内的负载片VSWR 一般都是在3G以内达到要求，有少数能达到X，但是随着通信网络的不断的发展，对频 段的要求越来越高，所以尺寸越小，能达到的频段越高，是发展的方向.
【发明内容】
[0003] 针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种能够承受30W的 功率，驻波需要能满足目前4G需求的小尺寸微型高导热氮化铝陶瓷基板负载片。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
[0005] -种高导热30瓦负载片，其包括一尺寸为1. 6*4*0. 635ram的氮化铝基板，所述氮 化铝基板的背面印刷有银浆导体层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线 连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过银浆端接地与银浆导体层导通，所述负载 电路上印刷有一层黑色保护膜。
[0006]优选的，所述电阻上印刷有一层高温烧结透明保护膜。
[0007]优选的，所述氮化铝基板为高导热性氮化铝陶瓷基板。
[0008]上述技术方案具有如下有益效果：该结构的高导热30瓦负载片采用高导热率氮 化铝陶瓷基板作为基板材料，在单位面积获得更好的散热效果，同时采用细长型的设计方 案，获得了良好的VSWR性能，且满足了客户对同一功率不同尺寸负载片的需求。该负载片 在尺寸为1· 6*4*0· 635mm的微型氮化铝陶瓷基板上的功率达到了 30W，同时使其特性达到 了 4G，满足了市场尺寸小，成本低，特性好的要求，填补了国内该小尺寸氮化铝陶瓷基板30 瓦负载片上的空白，也更加能够与设备进行良好的匹配。
[0009]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。
【专利附图】
【附图说明】 t〇〇i〇]图1为本发明实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。
[0012] 如图1所示，该高导热30瓦负载片包括一尺寸为L 6*4*0. 635mm的微型氮化铝基 板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2,导线 2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路 接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上 印刷有高温烧结透明保护膜4。导线2及高温烧结透明保护膜4的上表面还印刷有一层黑 色保护膜5。
[0013]该结构的高导热微型3〇瓦负载片采用高导热率氮化铝陶瓷基板作为基板材料， 在单位面积获得更好的散热效果，同时采用细长型的设计方案，获得了良好的VSWR性能， 且满足了客户对同-功率不同尺寸负载片的需求。该负载片在尺寸为以咖屈腿的氣 化铝陶瓷基板上的功率达到了 3〇W，同时使其特性达到了 4G，满足了市场尺寸小，成本低 特性好的要求，填补了国内该小尺寸氮化铝陶瓷基板3〇瓦负载片上的空白，也更加能够与 设备进行良好的匹配。
[0_社对本发明实翻所提供的-种高导热3〇瓦负载片进行了详细介绍，对 领域的-般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有 变之处，综上臟，《明抛容不应_为对本发_關，膽本设计 任何改变雛本护賴之ft。
【权利要求】
1. 一种高导热微型30瓦负载片，其特征在于：其包括一尺寸为L 6*4*0. 635mm的氮化 铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆导体层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及 导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过银浆端接地与银浆导体层 导通，所述负载电路上印刷有一层黑色保护膜。 2_根据权利要求1所述的高导热微型30瓦负载片，其特征在于：所述电阻上印刷有一 层尚温烧结透明保护膜D
3·根据权利要求1所述的高导热微型30瓦负载片，其特征在于：所述氮化铝基板为高 导热性氣化错陶瓷基板。
【文档编号】H01P1/22GK104218286SQ201410231822
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】不公告发明人 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司