电桥的制作方法

电桥的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种电桥(28)，用于电互连分别包括第一和第二外部底架(24)的第一和第二电子模块(20)。电桥包括沿着从第一端部(36)到第二端部(38)的固定路径延伸的刚性壳体(30)。第一和第二电触头(32)由壳体保持。第一电触头定位在壳体的第一端部处，并且第二电触头定位在壳体的第二端部处。电通路(34)被限定在壳体中从第一电触头到第二电触头，使得第一和第二电触头电连接在一起。壳体的第一和第二端部被构造成分别安装到第一和第二外部底架，使得第一和第二触头被构造成与第一和第二电子模块配合并且从而电连接到第一和第二电子模块。
【专利说明】电桥

【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于电互连在相同或不同机架上的两个电子模块的电桥。

【背景技术】
[0002] 电子机架是用于保持多个电子模块的标准外壳（enclosure)，电子模块例如，服务 器，路由器，处理器，计算机，数据库，电力电源，通信设备，控制和/或自动化设备，音频和 /或视频设备等等。标准电子机架的示例包括，19英寸机架（例如以容纳具有约19英寸 (482.6mm)宽的前面板的电子模块），23英寸机架，24英寸机架和开放式机架。电子机架包 括被划分成一般布置在垂直列中的多个区域的框架。电子模块被所述框架保持在区域内。 每个区域具有大约1.75英寸（44.5mm)的标准高度，并且每个区域通常称为电子机架的单 元⑶或机架单元（RU)。
[0003] 电子机架的电子模块有时电连接到被保持在相同或不同的电子机架内的另一个 电子模块。例如，期望在同一个电子机架或不同电子机架的两个电子模块之间传输电信号 和/或电能。现在，已知使用电缆在相同电子机架或不同电子机架的两个电子模块之间提 供电连接。但是，例如，当邻接电子机架（或多个电子机架）的空间很有限的时候，在两个 电子模块之间安装电缆是困难的。例如，电缆的长度可钩住（snag)和/或缠绕附近的结构 (例如，电子机架的结构，被机架保持的电子模块的结构，等等），这可能干扰技术人员熟练 地和/或高效地规划电子模块之间的电缆的路线的能力。此外，电缆可能需要切割成期望 的长度，这增加了技术人员必须完成以安装电缆的一个或多个安装步骤。
[0004] 使用电缆在相同或不同电子机架的两个电子模块之间提供电连接的另一个缺点 是杂乱。例如，电缆的长度可在定位有电子模块的电触头、电连接器和多个端口的电子机架 (或多个电子机架）的后面产生杂乱。由电缆产生的杂乱可干扰技术人员为了保养，维修， 和/或其他部件的安装（例如，其它电子模块，等等）而接近电子模块的能力。此外，电缆 可能钩在技术人员和/或由技术人员携带的设备上，这样可能会损坏电缆，可能会损害一 个或多个电子模块，和/或伤害技术人员。当多个电缆在电子机架附近时，由电缆产生的杂 乱可能特别有问题。例如，当相对大量的电缆途经时，电子机架的后面可能变得完全不能接 近。
[0005] 需要一种能在电子机架的电子模块之间提供简单且有效的电连接的装置。


【发明内容】

[0006] 依据本发明，提供一种电桥，以用于电连接分别包括第一和第二外部底架 (chassis)的第一和第二电子模块。电桥包括沿着从第一端部到第二端部的固定路径延伸 的刚性壳体。第一和第二电触头被壳体保持。第一电触头定位在壳体的第一端部，且第二 电触头定位在壳体的第二端部。在壳体内从第一电触头到第二电触头限定了电通路，使得 第一和第二电触头电连接在一起。壳体的第一和第二端部被构造成分别安装到第一和第二 外部底架，使得第一和第二电触头被构造成与第一和第二电子模块配合，并且从而电连接 到第一和第二电子模块。

【专利附图】

【附图说明】
[0007] 图1是电子机架的示例性实施例的透视图。
[0008] 图2是与图1中示出的电子机架一起使用的电桥的示例性实施例的透视图。
[0009] 图3是图2中示出的电桥的局部剖开透视图。
[0010] 图4是如图2-4所示的电桥的另一个局部剖开透视图，其图解了电桥的绝缘基底 的示例性实施例。
[0011] 图5是图1中所示的电子机架的一部分的横截面图。
[0012] 图6是电桥的另一个示例性实施例的透视图。
[0013] 图7是图6中所示的电桥的局部剖开立面图。
[0014] 图8是电桥的另一个示例性实施例的透视图。

【具体实施方式】
[0015] 图1是电子机架10的示例性实施例的透视图。电子机架10包括被划分成多个区 域14的框架12。在图示的实施例中，区域14被布置在垂直列16中。可替代的，区域14被 布置在水平行中。此外，在一些其它实施例中，区域14被布置在行和列中。如本文中使用 的，术语"垂直"和"水平"被用于定义相对于支撑表面18的定向，其中电子机架10搁在和 /或安装在支撑表面18上。在图示的实施例中，支撑面18是其中定位有电子机架10的构 件（building)的地面。支撑面18的其它示例包括，但不限于，天花板，壁等等。使用任何合 适的安装方法和/或安装硬件（未示出）将电子机架10的框架12可选地固定（即安装） 到支撑面18。
[0016] 电子机架10是用于保持多个电子模块20的标准外壳。标准电子机架的示例包 括，但不限于，19英寸机架，23英寸机架，24英寸机架，开放式机架等等。例如，19英寸机架 容纳具有达到约19英寸（482. 6mm)宽的前面板的电子模块，而开放式机架容纳具有达到约 21. 1 (537. 0mm)英寸宽的前面板的电子模块。在一些替代实施例中，电子机架10并不是标 准的电子机架，而是具有定制尺寸的定制电子机架。此外，电子机架10可以是非19英寸机 架、23英寸机架、或24英寸机架的另一标准的电子机架。在图示的实施例中，框架12包括 四个垂直立柱22,使得电子机架10通常被称为"四柱（four-post)"机架。但是，电子机架 10可包括任意数量的垂直立柱22。例如，电子机架10可包括仅仅两个垂直立柱22,其通常 被称为"双柱（two-post) "机架。
[0017] 在图示的实施例中，电子机架10的每个区域14具有约1. 75英寸（44. 45mm)的标 准高度H。电子机架的区域通常被称为电子机架的单元（Us)或机架单元（RUs)。电子机架 10的区域14可具有其它标准高度H，或替代地具有定制高度H。在图示的实施例中，框架 12包括十个区域14。但是，框架12可包括任意其它数量的区域14。
[0018] 电子模块20被框架12保持在区域14内。每个电子模块20可被框架12保持，以 使得电子模块20被包含在单个区域14内或横跨大于一个区域14。换句话说，每个电子模 块20可具有小于，约等于，或大于相应区域14 (或多个区域14)的高度Η的任意高度。例 如，在图示的实施例中，电子机架10保持（即包括）六个电子模块20,即电子模块20a、20b、 20c、20d、20e和20f。电子模块20a和20b的每一个包含在框架12的单个对应区域14a和 14b内。电子模块20c包含在（即横跨）框架12的两个邻接区域14c和14d内，同时电子 模块20d和20e的每一个分别包含在框架12的单个区域14e和14f内。电子模块20f包 含在框架12的四个邻接区域14g、14h、14i和14j内。电子模块20a、20b、20d和20e的每 个通常称为"1U〃模块，而电子模块20c和20f通常称为"2U"和"4U"模块。电子机架10 可保持任意数量的电子模块20。电子模块20a、20b、20c、20d、20e和20f的每一个在本文中 可被称为"第一"和/或"第二"电子模块。
[0019] 每个电子模块20可是任何类型的电子模块，诸如，但不限于，服务器，路由器，数 据库，处理器，计算机，电力电源，通信设备，控制和/或自动化设备，音频和/或视频设备等 等。每个电子模块20可使用任何合适的安装方法和/或安装硬件（未示出）安装到框架 12。可选地，一个或多个电子模块20被安装到框架12的滑动轨道（未示出）上。电子模块 20的每一个可通常被称为"机架安装工具"，"机架安装系统"，"机架安装底架"，"子机架"， 或"架子"。
[0020] 每个电子模块20包括限定电子模块20的壳体的外部底架24。外部底架24是导 电的，且可选地提供电磁干扰（EMI)封闭。电子模块20的各种不同电子和其它部件被包含 在外部底架24内。可选地，一个或多个电子模块20是包括封装（house)在其外部底架24 内的电源的独立模块。电子模块20可具有接口部件（在图1中不可见），诸如沿电子机架 10的后面26布置的各种端口、电连接器、电触头等等。接口部件使电子模块20与电子机架 10中的其它电子模块20,与位于电子机架10 (例如，位于另一个电子机架等内）外部（例 如，远离，靠近等）的电子模块，和/或与位于电子机架10外部的其它部件接合（例如，通 信，从其接收电能，供应电能到等等）。每个电子模块20的外部底架24在本文中可被称为 "第一"和/或"第二"外部底架。
[0021] 如下面将要描述的，电子机架10包括用于电子机架10内的两个电子模块20的电 互连或用于电子机架10内的电子模块20中的一个与位于电子机架10外部的电子模块电 互连的电桥28 (图2-5)。
[0022] 图2是电桥28的示例性实施例的透视图。电桥28包括壳体30,由壳体30保持的 两个或多个电触头32,以及一个或多个内部电通路34。壳体30 -般是刚性的，且沿着从端 部36到相反端部38的固定路径延伸。在一些实施例中，术语"刚性"是指壳体30 -般是 非柔性的，使得一个人不能够弯曲壳体30,或必须施加相当大的力以使得壳体30弯曲不止 一点点（a trivialamount)。此外，在一些实施例中，术语"固定路径"是指壳体30具有足 够的刚性，以防止一个人通过弯曲壳体30,而使得端部36和38之间的壳体30的路径形状 改变不止一点点。相反的，诸如电缆的通常的柔性结构可被一个人弯曲，从而改变电缆的路 径形状，而无需施加相当大的力量在电缆上以引起这样的弯曲。在一些实施例中，术语"刚 性"是指壳体30具有大于电缆的刚性。壳体30可具有一些弯曲时的弹性，这进一步区分 与电缆相比的壳体30的固定路径和刚性。壳体30的每个端部36和38在本文中可被称为 "第一"端部和/或"第二"端部。
[0023] 壳体30包括安装侧40,沿安装侧40壳体30构造成安装到两个电子模块20 (图 1和5)。具体的，并如下文中将要描述的，壳体30的端部36构造成安装到电子模块20中 的一个，并且壳体30的端部38构造成安装到电子模块20的另一个，以提供两个电子模块 20之间的电连接。在图示的实施例中，电桥28包括四个电触头32,即电触头32a、32b、32c 和32d。但是，电桥28可包括任意数量的电触头32。电触头32沿用于与电子模块20配合 的安装侧40向外延伸。具体的，如可从图2看出的，电触头对32a和32b定位在壳体30的 端部36处，并且电触头对32c和32d定位在壳体30的端部38处。电触头32a、32b、32c和 32d的每一个在本文可被称为"第一"和/或"第二"电触头。电触头32a和32b在本文可 被称为"第一"和/或"第二"电触头。电触头32c和32d在本文可被称为"第一"和/或 "第二"电触头。
[0024] 可选地，壳体30包括手柄42。手柄42被构造成由用户抓住，以将壳体30的端部 36和38安装到两个电子模块20和/或从两个电子模块20上拆卸下壳体30的端部36和 38。在图示的实施例中，手柄42在壳体30的安装侧40的相反侧的施压侧43向外延伸。 此外，手柄42的图示的实施例包括U形形状，具有从壳体30的施压侧43延伸的U的端部。 但是，手柄42可具有能使用户抓住手柄42并从而稳固地保持电桥28的任意其它形状、构 造、布置、定位等等。
[0025] 电桥28可选地包括在壳体30的安装侧40上延伸的EMI衬垫44。EMI衬垫44是 导电的，且至少部分弹性可压缩。EMI衬垫44可沿安装侧40且围绕一个或多个电触头32 延伸。在图示的实施例中，EMI衬垫44包括沿安装侧40外围且围绕电触头对32a和32b延 伸的衬垫段46,沿安装侧40外围且围绕电触头对32c和32d延伸的衬垫段48,以及沿安装 侧40外围且互连衬垫段46和48的衬垫段50和52。但是，EMI衬垫44可具有能使EMI衬 垫44具有如这里描述和/或图示的功能的任意其它形状、构造、布置、定位等等。
[0026] 如下文将要描述的，当壳体30被安装到两个电子模块20上时，EMI衬垫44被构造 成电连接至少一个电子模块20的外部底架24 (图1和5)，使得EMI衬垫44形成包括EMI 衬垫44和外部底架24(以及可选的电桥28的EMI屏蔽68(图4和5))的电路（例如，电 接地，屏蔽电路等等）的一部分。由EMI衬垫44形成的电路的一部分被构造成至少部分地 抑制来自于电桥28和两个电子模块20的至少一个之间的接口的EMI辐射的泄漏。
[0027] 图3是电桥28的局部剖开透视图，其图解了壳体30的内部空腔54。为了清楚起 见，在图3中没有示出EMI衬垫44。如上所述，电桥28包括一个或多个内部电通路34。电 桥28的每一个电通路34在壳体30的内部空腔54内限定为，从定位在壳体30的端部36 处的一个或多个电触头32到定位在端部38处的一个或多个电触头32。每个电通路34从 而将在壳体30的端部36处的相应电触头（或多个电触头）32电连接到在端部38处的相 应电触头（或多个电触头）32。
[0028] 电桥28可包括定位在壳体30的端部36处的任意数量的电触头32和定位在壳体 30的端部38处的任意数量的电触头32。在图示的实施例中，电桥包括定位在壳体30的端 部36处的两个电触头32a和32b和定位在壳体30的端部38处的两个电触头32c和32d， 如上文所述。电桥28可包括用于将壳体30的端部36处的电触头32与端部38处的电触 头32电互连的任意数量的电通路34。此外，每个电通路34可将在壳体30的端部36处的 任意数量的电触头32与在端部38处的任意数量的电触头32电连接。在图示的实施例中， 电桥28包括从壳体30的端部36处的两个电触头32a和32b延伸到端部38处的两个电触 头32c和32d的单个电通路34。在替代的实施例中，并且例如，电桥28可包括在电触头32a 和32c之间延伸且从而电连接电触头32a和32c的电通路34,以及在电触头32b和32d之 间延伸且从而电连接电触头32b和32d的另一个电通路34。
[0029] 如下文中将要描述的，电桥28可被构造成在通过电桥28电连接的两个电子模块 20 (图1和5)之间传输电能和/或电信号。设置在壳体30的端部36和38处的电触头32 的数量，提供在电触头之间的电通路34的数量等等，可依赖于电桥28是否传输电能和/或 电信号，和/或依赖于被传输的电能的类型（例如，DC，AC，三相等等）。
[0030] 在图示的实施例中，电桥28包括限定了从电触头32a和32b到电触头32c和32d 的电通路34的总线汇流条56。具体的，总线汇流条56延伸从端部58到相反端部60的长 度。总线汇流条56的端部58以物理接触的方式与电触头32a和32b接合，使得总线汇流 条56在端部58处电连接到电触头32a和32b。总线汇流条56的端部60以物理接触的方 式与电触头32c和32d接合，使得总线汇流条56在端部60处电连接到电触头32c和32d。 总线汇流条56是导电的，使得总线汇流条56限定了电触头32a和32b与电触头32c和32d 之间的电通路34。在一些其它实施例中，并且例如，电桥28包括限定了电触头32a和32c 之间的电通路34的总线汇流条（bar) 56、以及限定了电触头32b和32d之间的电通路34的 另一个总线汇流条56。
[0031] 可使用任何合适的方法和/或硬件，以将每一个电触头32a、32b、32c和32d电性 地和/或机械地连接到总线汇流条56。替代的，电触头32a、32b、32c和/或32d与总线汇 流条56作为单个整体一体地形成。在图示的实施例中，使用将电触头32机械连接到总线 汇流条56的螺纹紧固件62将电触头32的每个保持为与总线汇流条56接合。
[0032] 电桥28包括被接收在壳体30的内部空腔54内的绝缘基底64。绝缘基底64是电 绝缘的，并且在在内部空腔54中在总线汇流条56和壳体30的内部侧66之间延伸，以从而 将壳体30与总线汇流条56和电触头32电绝缘。在图3中，绝缘基底64已经部分剖开，以 图解总线汇流条56。图4是图解绝缘基底64的电桥28的另一个部分剖开透视图。从图3 和4的比较可以显而易见地看出，绝缘基底64将总线汇流条56包封在壳体30的内部空腔 54内。绝缘基底64从而提供在壳体30的内部侧66和总线汇流条56之间围绕总线汇流条 56延伸的电绝缘。可选地，绝缘基底64提供在壳体30的内部侧66和总线汇流条56之间 围绕大约整个总线汇流条56沿伸的电绝缘。
[0033] 电桥28可选地包括EMI屏蔽68, EMI屏蔽68是电导体，且构造成至少部分地抑制 来自于电桥28的EMI辐射的泄漏。当壳体30被安装到两个电子模块20上时，EMI屏蔽68 被构造成电连接至少一个电子模块20的外部底架24 (图1和5)，使得EMI屏蔽68形成包 括EMI屏蔽68和外部底架24(以及可选的如图2和5中所示的EMI衬垫44)的电路（例 如，电接地，屏蔽电路等等）的一部分。由EMI屏蔽68形成的电路的一部分被构造成至少 部分地抑制来自于电桥28的EMI辐射的泄漏。
[0034] 在图示的实施例中，壳体30包括电介质基底70和在电介质基底70上延伸的导电 材料72。导电材料72限定了 EMI屏蔽68。电介质基底70包括内表面74和相反的外表面 76。在图示的实施例中，导电材料72在电介质基底70的内表面74上延伸，使得EMI屏蔽 68在壳体30的内部空腔54内延伸。在图示的实施例中，导电材料72从而限定了壳体30 的内侧66。
[0035] 导电材料72可在能使EMI屏蔽68至少部分地抑制来自于电桥28的EMI辐射的泄 漏的电介质基底70的任意数量、任何部分以及任何位置上延伸。此外地或替代于在电介质 基底70的内表面74上延伸，导电材料72可在电介质基底70的外表面76上延伸。例如，在 一些替代实施例中，导电材料72没有在内表面74上延伸，而是仅在外表面76上延伸。在 导电材料72在外表面76上延伸的实施例中，外表面76的一部分可没有导电材料72和/ 或壳体30可包括覆盖在外表面76上的至少部分导电材料72的电绝缘材料（未示出），以 电绝缘用户触摸手柄42和/或壳体30的另外部分。在图示的实施例中，导电材料72沿着 壳体30的安装侧40在电介质基底70的外表面76上的至少一部分上延伸，这使得EMI屏 蔽68能够通过EMI衬垫44和/或通过与外部底架24以物理接触的方式接合而电连接到 外部底架24。
[0036] 在一些实施例中，导电材料72是涂敷电介质基底70的涂层。在其它实施例中，导 电材料72是安装到电介质基底70的壳。在另一个实施例中，EMI屏蔽68包括是涂层的导 电材料72和导电材料72。当导电材料72是涂层时，涂层可使用任何方法，工艺，结构，手段 等而被施加在电介质基底70上。用于将涂层导电材料72施加到电介质基底70上的合适工 艺的示例包括，但不限于，化学溶液沉积（CSD)，化学气相沉积（CVD)，物理气相沉积（PVD)， 原子层沉积（ALD)，电沉积，电涂层，电镀，丝网印刷法，浸渍涂覆法，喷雾涂覆法，旋转涂覆 法，溅镀等等。如本文中使用的，当使用电镀工艺而将导电材料72施加到电介质基底70上 时，导电材料72被认为是涂层。
[0037] 图5是电子机架10的部分横截面图，图解了安装到两个电子模块20上的电桥28。 具体的，电桥28被安装到电子模块20d和20e。壳体30的端部36被安装到电子模块20d 的外部底架24,并且壳体30的端部38被安装到电子模块20e的外部底架24。在壳体30 的端部36处的电触头32a (图2和3)和32b延伸穿过电子模块20d的外部底架24的一个 或多个相应开口 78。电触头32a和32b配合于，并且从而电连接到电子模块20d的部件82 的一个或多个相应电触头80。电触头32a和32b从而电连接到电子模块20d。电触头32a 在图5中不可见。在壳体30的端部38处的电触头32c (图2和3)和32d延伸穿过电子模 块20e的外部底架24的一个或多个相应开口 84。电触头32c和32d配合于，并且从而电连 接到电子模块20e的部件88的一个或多个相应电触头86。电触头32c和32d从而电连接 到电子模块20e。电触头32c在图5中不可见。电桥28从而将电子模块20d电连接到电子 模块20e。
[0038] 尽管这里没有示出，应当理解的是，电子模块20的电触头（例如，电子模块20d和 20e各自的电触头80和86)可选地由电子模块20的相应的电连接器（未示出）保持，而不 论电桥28是否包括具有电触头32的电连接器（例如，图6中示出的电触头202和204)。
[0039] 壳体30的端部36和38可选地分别机械连接到电子模块20d和20e的外部底架 24。壳体30的端部36和38可通过使用任何合适的安装方法和/或硬件，诸如，但不限于， 螺纹紧固件，夹子等等，而分别机械连接到电子模块20d和20e的外部底架24。在一些实施 例中，电触头32与电触头80和86之间的配合（例如，使用干涉配合等等）分别保持壳体 30的端部36和38到电子模块20d和20e的外部底架24,而不论端部36是否机械连接到 外部底架24。
[0040] 如可从图5中看出的，EMI衬垫44分别占据（capture)在壳体30的安装侧40与 电子模块20d和20e的面板90和92之间。EMI衬垫44可选地分别压缩在壳体30的安装 侧40与电子模块20d和20e的面板90和92之间。EMI衬垫44以物理接触的方式与壳体 30的安装侧40和面板90和92接合。EMI衬垫44从而电连接到面板90和92。EMI衬垫 44以物理接触的方式与沿安装侧40延伸的EMI屏蔽68的部分接合，使得EMI衬垫44被 电连接到电桥28的EMI屏蔽68。EMI衬垫44和EMI屏蔽68形成了包括EMI衬垫44、EMI 屏蔽68、以及电子模块20d和20e的外部底架24的电路（例如，电接地，屏蔽电路等等）的 一部分，电路。由EMI衬垫44和EMI屏蔽68形成的电路被构造成至少部分地抑制来自于 电桥28 (例如，来自壳体30的内部空腔54内）且来自于电桥28和电子模块20d和20e之 间的接口的EMI辐射的泄漏。
[0041] 在图示的实施例中，电子模块20d是电源，且电桥28提供了从电子模块20d向电 子模块20e供给电能的跳线。电桥28可在电子模块20d和20e之间传输任何类型的电能 (例如，DC，AC，三相等等）。在一些实施例中，电子模块20e是无源（passive)的印刷电路 板（PCB;例如，中间板等等），而电子模块20d是有源（active)电源，使得电桥28在无源 PCB和次级电源之间提供电连接。此外的或替代于在电子模块20d和20e之间传输电能，电 桥28可被构造成在电子模块20d和20e之间传输电信号。例如，电桥28可构造成使电子 模块20d和20e能够通过在其间传输数据和/或其它信息而彼此通讯。此外，并且例如，电 桥28可被构造成传输指示电桥28被安装到电子模块20d和20e的感测信号。
[0042] 在图示的实施例中，电子模块20d和20e在电子模块20的列16内是邻接的。但 是，电桥28可被构造成电互连在列16内不邻接的任何两个电子模块20,诸如，但不限于，电 子模块20c和20e、电子模块20d和20b (图1)、20d和20f、20c和20f等等。可选择在端部 36和38之间的电桥28的长度以适应两个非邻接的电子模块20之间的距离。
[0043] 在端部36和38之间的壳体30的固定路径从电子模块20d的区域14e垂直（相 对于支撑表面18)延伸到电子模块20e的区域14f。但是，在一些替代实施例中，对于电互 连布置为水平行的电子模块20,在端部36和38之间的壳体30的固定路径水平地（相对于 支撑表面18)延伸。
[0044] 尽管示出的是电互连被保持在相同的电子机架10中的电子模块20d和20e，电桥 28可替代地电互连被保持在不同电子机架中的电子模块（不论壳体30的固定路径是相对 于支撑表面垂直延伸还是水平延伸）。例如，电桥28可被构造成将保持在电子机架10中的 电子模块20中的一个与保持在不同的电子机架（未不出）的另一个电子模块（未不出） 电互连。
[0045] 图6是电桥128的另一个示例性实施例的透视图。电桥128包括壳体130,由壳体 130保持的两个或多个电触头132,以及一个或多个内部电通路134。壳体130通常是刚性 的，且沿着从端部136到相反端部138的固定路径延伸。如可从图6中看到的，壳体130的 固定路径具有U形形状，使得壳体130在图示的实施例中是U形形状的壳体。壳体130的 端部136和138的每一个在本文中被称为"第一"端部和/或"第二"端部。
[0046] 壳体130包括安装侧140,壳体130构造成沿着安装侧140安装到两个电子模块 20(图1和5)。具体的，壳体130的端部136构造成安装到电子模块20中的一个的外部底 架24 (图1和5)，并且壳体130的端部138构造成安装到电子模块20中的另一个的外部底 架24,以在两个电子模块20之间提供电连接。在图示的实施例中，壳体130的端部136和 138被构造成使用螺纹紧固件203而被机械连接到两个电子模块20的外部底架24。
[0047] 在图示的实施例中，电桥128包括六个电触头132,即电触头132a、132b、132c、 132d、132e和132f。但是，电桥128可包括任意数量的电触头132。电触头132a、132b、和 132c由电介质插入件194保持，电介质插入件194在端部136处保持在壳体130的内部空 腔154中。可选地，电介质插入件194的配合端部196从壳体130的安装侧140向外延伸。 电触头132d、132e、和132f由电介质插入件198保持，电介质插入件198在端部138处保持 在壳体130的内部空腔154中。电介质插入件198的配合端部200可选地从壳体130的安 装侧140向外延伸。电介质插入件194和电触头132a、132b、和132c限定了由壳体130的 端部136保持的电连接器202。类似地，电介质插入件198和电触头132d、132e、和132f限 定了由壳体130的端部138保持的电连接器204。
[0048] 电触头132&、13215、132(3、132(1、1326、和132€的每一个在本文中可被称为"第一" 和/或"第二"电触头。电触头132a、132b和132c在本文中可被称为"第一"和/或"第二" 电触头。电触头132d、132e、和132f在本文中可被称为"第一"和/或"第二"电触头。电 连接器202和204的每一个在本文中可被称为"第一"和/或"第二"电连接器。
[0049] 电桥128可选地包括在端部136和138处在壳体130的安装侧140上延伸的EMI 衬垫144。EMI衬垫144是导电的，且可为至少部分弹性可压缩的。
[0050] 图7是电桥128的局部剖开的立面图，图解了壳体130的内部空腔154。在图示的 实施例中，电桥128包括限定了电桥128的三个电通路134的电缆206。具体的，电缆206 包括在电触头132a和132d之间延伸且电互连电触头132a和132d的电导体208。电导体 208从而限定了电触头132a和132d之间的电通路134。电缆206还包括在电触头132b和 132e之间延伸且电互连电触头132b和132e的电导体210,并且电缆206包括在电触头132c 和132f之间延伸且电互连电触头132c和132f的电导体212。电导体210和212从而分别 限定了电触头132b和132e之间、以及电触头132c和132f之间的电通路134。如图7中 所示的，电导体208、210、和212可选地包括电绝缘层213。电缆206可包括屏蔽层（未示 出）和/或围绕电导体208、210和212的电绝缘套（未示出）。
[0051] 在图示的实施例中，电桥128被构造成在由电桥128电连接的两个电子模块 20(图1和5)之间传输电能。但是，电桥128可额外的或替代的被构造成在由电桥128电 连接的两个电子模块20之间传输电信号。
[0052] 电桥128的壳体130可选地包括EMI屏蔽168, EMI屏蔽168是导电的且构造成至 少部分地抑制来自于电桥128的EMI辐射的泄漏。
[0053] 电桥128,以及从而电桥128的电触头132,被构造成沿着配合轴线214与两个电 子模块20相配合。可选地，电触头132由壳体130保持，使得电触头132被构造成在大致上 垂直于配合轴线214的任何方向上相对壳体130浮动。电触头132可被构造成使用任何合 适的构造、布置、结构等等而相对于壳体130浮动。例如，每个电介质插入件194和198可 具有接收壳体130的凸缘（未示出）于其中的沟槽（未示出），或相反的，具有使电介质插 入件194和198在大致上垂直于配合轴线214的任何方向上相对壳体130能够浮动的适当 结构。电介质插入件194和198相对于壳体130的浮动还使得电触头132相对于壳体130 浮动。此外地或替代于电介质插入件194和198的浮动，电触头132可被构造成在相应的电 介质插入件194和198内浮动。电触头132的浮动可调节电触头132与相应的电触头（例 如示于图5的电触头80和86)在大致上垂直于配合轴线214的一个或多个方向上的未对 齐。
[0054] 图8是电桥328的另一个示例性实施例的透视图。电桥328类似于电桥128(图 6和7)，但包括由电缆406连接在一起的两个刚性壳体330a和330b。电桥328还包括由 壳体330a保持的一个或多个电触头（未示出）和由壳体330b保持的一个或多个电触头 (未示出）。电缆406限定了电桥328的一个或多个内部电通路334,所述电通路将由壳体 330a保持的电触头与由壳体330b保持的电触头电互连。壳体330a被构造成安装到电子模 块20 (图1和5)中的一个的外部底架24 (图1和5)，并且壳体330b被构造成安装到电子 模块20中的另一个的外部底架24,以在两个电子模块20之间提供电连接。在图示的示例 中，壳体330a和330b被构造成使用螺纹紧固件303而被机械连接到两个电子模块20的外 部底架24。壳体330a和330b的每一个在本文中可被称为"第一"和/或"第二"壳体。
[0055] 电缆406延伸从端部420到相反端部422的长度。电缆406的端部420由壳体 330a保持，而端部422由壳体330b保持。在图示的实施例中，电缆406包括在由壳体330a 和330b保持的相应电触头之间延伸且电互连所述相应电触头的三个电导体408、410和 412。电导体408、410、和412从而限定了在由壳体330a和330b保持的相应电触头之间延 伸的电通路334。电导体408、410和412可选地包括电绝缘层413。电缆406包括围绕电 导体408、410和412的电绝缘套426和屏蔽层424。为了清楚起见，屏蔽层424和套426在 图8中以虚线示出。端部420和422的每一个在本文中可被称为"第一"和/或"第二"端 部。
[0056] 电桥328的壳体330a和330b可选地包括EMI屏蔽（未示出），其为导电的，并且 被构造成至少部分地抑制来自于壳体330a和330b的EMI辐射的泄漏。EMI屏蔽可被构造 成以物理接触的方式与电缆406的屏蔽层424接合，以将EMI屏蔽电连接到屏蔽层424,并 且从而沿着电桥328至少部分地抑制EMI辐射的泄漏。
[0057] 电桥328的壳体330a和330b被构造成沿着配合轴线414与两个电子模块20配 合。电缆406是柔性的，使得在壳体330a和330b之间延伸的电缆406的区段428是柔性 的。区段428的柔性使壳体330a和330b能够相对于彼此浮动。壳体330a和330b相对于 彼此的浮动可调节两个电子模块20的电触头（例如，如图5中所示的电触头80和86)相 对于彼此的未对齐。例如，两个电子模块的电触头（和/或相应电连接器）可能不在相同 垂直（相对于图1和5中示出的支撑表面18)平面内延伸。
[0058] 可选地，电桥328的电触头由壳体330a和330b保持，使得电触头被构造成在垂直 于配合轴线214的任何方向上相对于相应的壳体330a和330b浮动。
[0059] 本发明提供了在两个电子模块之间更容易安装的电桥，例如与电缆相比。本发明 提供了在两个电子模块之间使用更少的步骤安装的电桥，例如与电缆相比。本发明了提供 了占用减少的空间和/或在电子机架附近产生减少的杂乱的电桥，例如与电缆相比。本发 明提供了较低可能损坏电子模块和/或较低可能伤害技术人员的电桥，例如与电缆相比。 本发明提供了不防碍接近电子机架的电桥。
[0060] 本发明可提供具有更好的EMI封闭的电桥。
【权利要求】
1. 一种电桥（28)，其用于电连接分别包括第一和第二外部底架（24)的第一和第二 电子模块（20)，所述电桥的特征在于：具有刚性壳体（30)，所述刚性壳体沿着从第一端部 (36)到第二端部（38)的固定路径延伸，第一和第二电触头（32)由所述壳体保持，所述第一 电触头定位在所述壳体的第一端部处，所述第二电触头定位在所述壳体的第二端部处，并 且电通路（34)被限定为在所述壳体内从所述第一电触头到所述第二电触头，使得所述第 一和第二电触头电连接在一起，其中所述壳体的第一和第二端部被构造成分别安装到所述 第一和第二外部底架，使得所述第一和第二电触头被构造成与所述第一和第二电子模块配 合，并且从而电连接到所述第一和第二电子模块。
2. 如权利要求1所述的电桥（28)，进一步包括总线汇流条（56)，其限定了从所述第一 电触头（32)到所述第二电触头（32)的电通路（34)。
3. 如权利要求1所述的电桥（28)，进一步包括总线汇流条（56)和电绝缘基底（64)， 所述总线汇流条在所述壳体（30)的内部空腔（54)内延伸，并且限定了从所述第一电触头 (32)到所述第二电触头（32)的电通路（34)，所述电绝缘基底在所述内部空腔中在所述壳 体和所述总线汇流条之间延伸，以将所述壳体与所述总线汇流条和所述第一和第二电触头 电绝缘。
4. 如权利要求1所述的电桥（128)，进一步包括具有电导体（208)的电缆（206)，所述 电导体限定了从所述第一电触头（132)到所述第二电触头（132)的电通路（134)。
5. 如权利要求1所述的电桥（28)，其中所述壳体（30)包括手柄（42)，所述手柄构造成 被用户抓住以实现所述壳体的第一和第二端部（36,38)分别安装到所述第一和第二电子 模块（20)，或将所述壳体的第一和第二端部分别从所述第一和第二电子模块上拆卸的至少 一种。
6. 如权利要求1所述的电桥（28)，其中所述壳体（30)的固定路径具有U形形状，使得 所述壳体是U形形状的壳体。
7. 如权利要求1所述的电桥（128)，其中由所述壳体（130)保持的第一和第二电触头 (132)被构造成沿着配合轴线（214)分别与所述第一和第二电子模块（20)配合，所述第一 和第二电触头由所述壳体保持，使得所述第一和第二电触头被构造成在大致上垂直于所述 配合轴线的至少一个方向上相对于壳体浮动。
8. 如权利要求1所述的电桥（28)，其中所述壳体（30)包括电磁干扰屏蔽（68)，其被构 造成电连接到所述第一或第二底架（24)中的至少一个，使得所述电磁干扰屏蔽被构造成 至少部分地抑制来自于所述电桥的电磁干扰辐射的泄漏。
9. 如权利要求1所述的电桥（28)，其中所述壳体（30)包括安装侧（40)，所述壳体被 构造成沿着所述安装侧安装到所述第一和第二电子模块（20)，所述壳体包括电磁干扰屏 蔽（68)，所述电磁干扰屏蔽被构造成电连接到所述第一或第二底架（24)中的至少一个，使 得所述电磁干扰屏蔽被构造成至少部分地抑制来自于所述电桥的电磁干扰辐射的泄漏，所 述电桥进一步包括在所述安装侧上围绕所述第一和第二电触头（32)延伸的电磁干扰衬垫 (44)，当所述壳体被安装到所述第一和第二电子模块上时，所述电磁干扰衬垫被构造成电 连接所述第一和第二外部底架中的至少一个，使得所述电磁干扰衬垫被构造成至少部分地 抑制来自于所述电桥和所述第一或第二模块中的至少一个之间的接口的电磁干扰辐射的 泄漏。
【文档编号】H01R31/06GK104143743SQ201410333837
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2013年5月7日
【发明者】R·P·尼科尔斯, B·P·科斯特洛 申请人:泰科电子公司