Oled器件的制作方法

文档序号:7064620阅读:127来源:国知局
Oled器件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种OLED器件,包括基板(1)、设于所述基板(1)上的OLED薄膜器件(2)、设于所述基板(1)上完全覆盖所述OLED薄膜器件(2)的有机封装薄膜(3)、设于所述基板(1)上完全覆盖所述有机封装薄膜(3)的无机封装薄膜(4)、密封连接于所述基板(1)的四周边缘并罩设于所述无机封装薄膜(4)上方的保护覆盖物(5)、及设于所述保护覆盖物(5)远离所述基板(1)一侧上的刚性支撑板(6)。本发明的OLED器件,具有较好的机械性能,不易在外力作用下损坏,同时能够为OLED薄膜器件提供更好的气密性保护。
【专利说明】OLED器件

【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】,尤其涉及一种OLED器件。

【背景技术】
[0002]有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting D1de,0LED)是一种极具发展前景的平板显示技术,它不仅具有十分优异的显示性能,还具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性,被誉为“梦幻显示器”,再加上其生产设备投资远小于液晶显示器(Liquid Crystal Display,IXD),得到了各大显示器厂家的青睐,已成为显示【技术领域】中第三代显示器件的主力军。
[0003]OLED器件通常包括一玻璃基板、设于玻璃基板上的OLED薄膜器件、以及用于抵御外界环境氛围、防止水汽、氧气进入OLED器件内部的封装盖板,该封装盖板通常采用另一块玻璃板。OLED薄膜器件通常包括:置于玻璃基板上的ITO透明阳极、置于ITO透明阳极上的空穴注入层(HIL)、置于空穴注入层上的空穴传输层(HTL)、置于空穴传输层上的发光层(EML)、置于发光层上的电子传输层(ETL)、置于电子传输层上的电子注入层(EIL)以及置于电子注入层上的阴极。为了提高效率,发光层通常采用主/客体掺杂系统。
[0004]由于玻璃板具有锋利的边缘,其在处理期间易出现保护不当等问题,并且在承受机械载荷时易碎,此类问题在应用于大尺寸OLED器件时更为明显。而且,玻璃板(基板或封装盖板)难以应用如螺纹连接、夹接、钻孔等传统固定方法将OLED器件安装到期望的位置,例如墙壁上。
[0005]现有的OLED器件一般设有普通外壳,该普通外壳可以提供围绕OLED器件外部的机械封装,但不会在整个外壳区域上与OLED器件直接接触。由于OLED器件自身的机械鲁棒性没有提高,因而当发生机械碰撞时,机械碰撞也作用于外壳内部的OLED器件上,并且最终损坏OLED器件。还有一种外壳是将OLED器件嵌入外壳内部,以提高嵌入外壳中的OLED器件的机械性能,但是这种外壳并没有使OLED器件直接处于密封状态下,无法为OLED薄膜器件提供更好的气密性保护。
[0006]因此,有必要提供一种新型的OLED器件,以实现在显著提高OLED器件机械性能的同时,能够为OLED薄膜器件提供更好的气密性保护。


【发明内容】

[0007]本发明的目的在于提供一种OLED器件,其具有较好的机械性能,不易在外力作用下损坏,同时能够为OLED薄膜器件提供更好的气密性保护。
[0008]为实现上述目的,本发明提供一种OLED器件,包括基板、设于所述基板上的OLED薄膜器件、设于所述基板上完全覆盖所述OLED薄膜器件的有机封装薄膜、设于所述基板上完全覆盖所述有机封装薄膜的无机封装薄膜、密封连接于所述基板的四周边缘并罩设于所述无机封装薄膜上方的保护覆盖物、及设于所述保护覆盖物远离所述基板一侧上的刚性支撑板。
[0009]所述刚性支撑板远离所述基板的一侧上设有一冷却件。
[0010]所述OLED器件,还包括与所述基板相邻且容置于所述保护覆盖物中的驱动器控制器、与所述驱动器控制器相邻且容置于所述保护覆盖物中的电子驱动器、与所述电子驱动器相邻且容置于所述保护覆盖物中的电接触器;所述电接触器部分暴露于所述保护覆盖物的侧部。
[0011]所述保护覆盖物上设有第一容置部、及与所述第一容置部的开口方向相反的第二、第三与第四容置部,所述基板容置于所述第一容置部中,所述驱动器控制器、电子驱动器、及电接触器分别容置于所述第二、第三与第四容置部中。
[0012]所述保护覆盖物与所述无机封装薄膜之间留有间隙。
[0013]所述有机封装薄膜的上、下表面均具有胶粘性,其材料为聚对二甲苯、聚氯代对二甲苯、或聚二氯代对二甲苯。
[0014]所述无机封装薄膜的材料为氮化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆。
[0015]所述保护覆盖物的材料为塑料,通过注塑工艺制备。
[0016]所述刚性支撑板为不锈钢板。
[0017]所述冷却件的材料为铝或铜。
[0018]本发明的有益效果:本发明提供的一种OLED器件,通过在OLED薄膜器件上覆盖有机封装薄膜与无机封装薄膜,在无机封装薄膜上方罩设一密封连接于基板四周边缘的保护覆盖物,并在该保护覆盖物远离基板的一侧上设置刚性支撑板,对OLED器件进行了有效保护,使得OLED器件的机械性能显著提高,不易在外力作用下损坏,同时,能够为OLED薄膜器件提供更好的气密性保护,保证OLED薄膜器件的性能,延长其使用寿命。此外,由于保护覆盖物的设置,使得OLED器件更容易通过传统的固定方式安装到任何期望的位置。

【专利附图】

【附图说明】
[0019]下面结合附图,通过对本发明的【具体实施方式】详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0020]附图中,
[0021]图1为本发明OLED器件的剖面示意图。

【具体实施方式】
[0022]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0023]请参阅图1,本发明提供一种OLED器件,包括基板1、设于所述基板I上的OLED薄膜器件2、设于所述基板I上完全覆盖所述OLED薄膜器件2的有机封装薄膜3、设于所述基板I上完全覆盖所述有机封装薄膜3的无机封装薄膜4、密封连接于所述基板I的四周边缘并罩设于所述无机封装薄膜4上方的保护覆盖物5、及设于所述保护覆盖物5远离所述基板I 一侧上的刚性支撑板6。
[0024]进一步的,所述OLED器件还包括与所述基板I相邻且容置于所述保护覆盖物5中的驱动器控制器8、与所述驱动器控制器8相邻且容置于所述保护覆盖物5中的电子驱动器9、与所述电子驱动器9相邻且容置于所述保护覆盖物5中的电接触器10,所述电接触器10部分暴露于所述保护覆盖物5的侧部,用于电性连接至外部电源,从而对OLED器件进行驱动。
[0025]所述刚性支撑板6远离所述基板I的一侧上设有一冷却件7。
[0026]具体地,所述保护覆盖物5上设有第一容置部51、及与所述第一容置部51的开口方向相反的第二、第三与第四容置部52、53、54。所述基板I容置于所述第一容置部51中,所述驱动器控制器8、电子驱动器9、及电接触器10分别容置于所述第二、第三与第四容置部 52、53、54 中。
[0027]所述基板I为透明基板,供所述OLED薄膜器件2发出的光透过,优选地,所述基板I为玻璃基板。
[0028]所述有机封装薄膜3类似于双面胶,其的上、下表面均具有胶粘性,可直接贴附于所述OLED薄膜器件2上。所述有机封装薄膜3的材料可为聚对二甲苯、聚氯代对二甲苯、或聚二氯代对二甲苯。
[0029]由于所述有机封装薄膜3的结构不够致密,其阻隔水汽与氧气的性能并不理想,所以还设置有一层完全覆盖有机封装薄膜3的无机封装薄膜4。所述无机封装薄膜4的结构致密,其材料可为氮化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆。所述有机封装薄膜3能够避免无机封装薄膜4的制备过程中对OLED薄膜器件2可能造成的损坏。
[0030]所述无机封装薄膜4与有机封装薄膜3共同作用,使得OLED薄膜器件2完全被密封隔离开来,为OLED薄膜器件2提供良好的气密性保护,阻隔水汽与氧气进入,保证OLED薄膜器件2的性能,延长其使用寿命。
[0031]所述保护覆盖物5能够对OLED器件进行有效保护,显著提高了 OLED器件的机械性能,使OLED器件不易在外力作用下损坏。所述保护覆盖物5与基板I的四周边缘密封连接,且不与所述无机封装薄膜4接触,即所述保护覆盖物5与所述无机封装薄膜4之间留有间隙。所述保护覆盖物5将OLED器件完全密封,为所述OLED薄膜器件2提供了更好的气密性保护。所述电子驱动器81、驱动器控制器82、及电接触器83的电学组件一起被所述保护覆盖物5覆盖。
[0032]所述保护覆盖物5的材料为塑料,可通过注塑等成型工艺制备。值得一提的是,设置所述保护覆盖物5,还能使得OLED器件更容易通过传统的固定方式安装到任何期望的位置。
[0033]所述刚性支撑板6贯穿整个保护覆盖物5远离所述基板I的一侧,能够增加保护覆盖物5的强度,以更好的保护OLED器件。所述刚性支撑板6由硬质材料制成,优选的,所述刚性支撑板6为不锈钢板。
[0034]所述冷却件7的材料为散热性较好的铝或铜,用于将OLED器件运行期间所产生的热量散发出去,防止OLED器件因温度过高引发的不良。
[0035]综上所述,本发明的OLED器件,通过在OLED薄膜器件上覆盖有机封装薄膜与无机封装薄膜,在无机封装薄膜上方罩设一密封连接于基板四周边缘的保护覆盖物,并在该保护覆盖物远离基板的一侧上设置刚性支撑板,对OLED器件进行了有效保护,使得OLED器件的机械性能显著提高,不易在外力作用下损坏,同时,能够为OLED薄膜器件提供更好的气密性保护,保证OLED薄膜器件的性能,延长其使用寿命。此外,由于保护覆盖物的设置,使得OLED器件更容易通过传统的固定方式安装到任何期望的位置。
[0036] 以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种OLED器件,其特征在于,包括基板(I)、设于所述基板(I)上的OLED薄膜器件(2)、设于所述基板(I)上完全覆盖所述OLED薄膜器件(2)的有机封装薄膜(3)、设于所述基板(I)上完全覆盖所述有机封装薄膜(3)的无机封装薄膜(4)、密封连接于所述基板(I)的四周边缘并罩设于所述无机封装薄膜(4)上方的保护覆盖物(5)、及设于所述保护覆盖物(5)远离所述基板⑴一侧上的刚性支撑板(6)。
2.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,所述刚性支撑板(6)远离所述基板(I)的一侧上设有一冷却件(7)。
3.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,还包括与所述基板(I)相邻且容置于所述保护覆盖物(5)中的驱动器控制器(8)、与所述驱动器控制器(8)相邻且容置于所述保护覆盖物(5)中的电子驱动器(9)、与所述电子驱动器(9)相邻且容置于所述保护覆盖物(5)中的电接触器(10);所述电接触器(10)部分暴露于所述保护覆盖物(5)的侧部。
4.如权利要求3所述的OLED器件,其特征在于,所述保护覆盖物(5)上设有第一容置部(51)、及与所述第一容置部(51)的开口方向相反的第二、第三与第四容置部(52、53、54),所述基板(I)容置于所述第一容置部(51)中,所述驱动器控制器(8)、电子驱动器(9)、及电接触器(10)分别容置于所述第二、第三与第四容置部(52、53、54)中。
5.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,所述保护覆盖物(5)与所述无机封装薄膜(4)之间留有间隙。
6.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,所述有机封装薄膜(3)的上、下表面均具有胶粘性,其材料为聚对二甲苯、聚氯代对二甲苯、或聚二氯代对二甲苯。
7.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,所述无机封装薄膜的材料(4)为氮化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆。
8.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,所述保护覆盖物(5)的材料为塑料,通过注塑工艺制备。
9.如权利要求1所述的OLED器件,其特征在于,所述刚性支撑板(6)为不锈钢板。
10.如权利要求2所述的OLED器件,其特征在于,所述冷却件(7)的材料为铝或铜。
【文档编号】H01L51/54GK104518174SQ201410745325
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】刘亚伟, 王宜凡 申请人:深圳市华星光电技术有限公司
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