热保护型压敏电阻及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种热保护型压敏电阻，陶瓷基座与压敏芯片大面积紧贴，空芯含助熔剂的熔断丝与陶瓷底座紧贴，有效感知芯片温度，及时报警熔断；陶瓷基座起到有效保证熔丝断裂后锡水与压敏芯片隔离，避免拉弧度；同时基座上设置开槽为熔断丝断裂，留取足够熔断空间，保证有效断开；熔丝表面涂热熔胶，避免空腔可能导致的后续涂装作业出现的针孔、气泡外观不良，同时保证熔断丝断裂前，热熔胶处于流体状，避免影响熔丝断裂；成品最外层使用传统环氧树脂包裹，起到防潮、绝缘等作用。
【专利说明】热保护型压敏电阻及其生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及压敏电阻领域，尤其是一种热保护型压敏电阻及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]压敏电阻器依其优越的伏安特性曲线、低廉的生产成本，在电子线路过压、浪涌保护方面得到广泛用于，但线路因电子线路中过多的过压异常，导致压敏电阻器频发动作，出现性能降低、失效、严重时出现压敏电阻器自身击穿、燃烧现象，导致周边其他电阻组件燃烧，造成更大损失；
[0003]现有市场上一般采用传统的成品保险丝与压敏电阻串联结构，如主要存在以下几种不足:
[0004]1、熔丝熔断，预留空间较小，无法保证保险丝熔化后有效断开；
[0005]2、熔丝本体与芯片接触面积较小，不利于热量传递至熔丝；
[0006]3、产品部件组装复杂，不利于自动化、规模生产。
【发明内容】
[0007]本发明要解决的技术问题是:提出一种热保护型压敏电阻及其生产工艺，不仅产品结构紧凑、熔断丝反应速度快、外观形规则；并且适于自动化、规模生产，熔断丝可以根据压敏电阻需要，选择不同规格熔丝，适合场合广泛。
[0008]本发明所采用的技术方案为:一种热保护型压敏电阻，包括基座、设置在基座上的压敏芯片以及与外部电子元器件相连接的导线电极，所述的基座表面开设有向下的凹槽；所述的凹槽内放置热熔丝；所述的热熔丝表面涂覆热熔胶；所述的热熔胶填满整个凹槽内腔；所述凹槽的一侧设置有通孔；所述的热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；所述的压敏芯片连接另一个导线电极。
[0009]进一步的说，本发明所述的热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；所述的压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；所述的第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；所述的第二焊点处还焊接设置有信号引脚。
[0010]再进一步的说，为了能够及时熔断，本发明所述的热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。
[0011]为了能够有效感知芯片温度，本发明所述的基座为高铝瓷基座；所述的压敏芯片的一面与导线电极焊接；另一面与基座紧贴粘接。
[0012]为了便于加工定位，本发明所述的基座的一侧边沿处设置有限位止口。
[0013]同时，本发明还提供了一种热保护型压敏电阻的生产工艺，包括以下步骤:
[0014]I)将陶瓷基座与压敏芯片通过胶粘组装粘合；
[0015]2)在陶瓷基座表面开设凹槽，在凹槽内紧贴陶瓷基座放置热熔丝；
[0016]3)将热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；压敏芯片连接另一个导线电极；
[0017]4)在热熔丝表面连续注塑覆盖热熔胶；使热熔胶完全覆盖热熔丝表面并且填满整个凹槽；
[0018]5)在产品表面表面覆盖环氧树脂包裹。
[0019]本发明的有益效果是:陶瓷基座与压敏芯片大面积紧贴，空芯含助熔剂的熔断丝与陶瓷底座紧贴，有效感知芯片温度，及时报警熔断；陶瓷基座起到有效保证熔丝断裂后锡水与压敏芯片隔离，避免拉弧度；同时基座上设置开槽为熔断丝断裂，留取足够熔断空间，保证有效断开；熔丝表面涂热熔胶，避免空腔可能导致的后续涂装作业出现的针孔、气泡外观不良，同时保证熔断丝断裂前，热熔胶处于流体状，避免影响熔丝断裂；成品最外层使用传统环氧树脂包裹，起到防潮、绝缘等作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0021]图1是现有技术的结构示意图；
[0022]图2是图1的结构剖视图；
[0023]图3是本发明的结构示意图；
[0024]图4是图3的结构剖视图；
[0025]图5是本发明带信号引脚的结构示意图
[0026]图6是图5的结构剖视图；
[0027]图中:1、基座；2、压敏芯片；3、导线电极；4、凹槽；5、热熔丝；6、限位止口 ；7、热熔胶；8、通孔。
【具体实施方式】
[0028]现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0029]图1-2所示的现有技术的热敏电阻；其不足之处如【背景技术】中所述，此处不再重复叙述。
[0030]图3-4是本发明的一个实施例，一种热保护型压敏电阻，包括基座、设置在基座上的压敏芯片以及与外部电子元器件相连接的导线电极，基座表面开设有向下的凹槽；凹槽内放置热熔丝；为了便于加工定位，基座的一侧边沿处设置有限位止口。
[0031]热熔丝表面涂覆热熔胶；热熔胶填满整个凹槽内腔；凹槽的一侧设置有通孔；热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；压敏芯片连接另一个导线电极。
[0032]热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；为了增加实用性，在第二焊点处还可以焊接设置信号引脚；如图5-6所示。
[0033]基座为高铝瓷基座；压敏芯片的一面与导线电极焊接；另一面与基座紧贴粘接。陶瓷基座与压敏芯片大面积紧贴，空芯含助熔剂的熔断丝与陶瓷底座紧贴，有效感知芯片温度，及时报警熔断。陶瓷基座起到有效保证熔丝断裂后锡水与压敏芯片隔离，避免拉弧度，同时基座上设置开槽为熔断丝断裂，留取足够熔断空间，保证有效断开；为了能够及时熔断，热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。
[0034]熔丝表面涂热熔胶，避免空腔可能导致的后续涂装作业出现的针孔、气泡外观不良，同时保证熔断丝断裂前，热熔胶处于流体状，避免影响熔丝断裂；成品最层使用传统环氧树脂包裹，起到防潮、绝缘等作用。
[0035]制作工艺为:底座与芯片组合后，采用自动化导线、熔丝焊接作业、连续注塑热熔胶成型、涂装环氧树脂自动化作业，在性能保证同时极大提高自动、规模化生产作业，具体步骤如下:
[0036]I)将陶瓷基座与压敏芯片通过胶粘组装粘合；
[0037]2)在陶瓷基座表面开设凹槽，在凹槽内紧贴陶瓷基座放置热熔丝；
[0038]3)将热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；压敏芯片连接另一个导线电极；
[0039]4)在热熔丝表面连续注塑覆盖热熔胶；使热熔胶完全覆盖热熔丝表面并且填满整个凹槽；
[0040]5)在产品表面表面覆盖环氧树脂包裹。
[0041]本发明可以根据客户需求，选择不同温度、直径热熔丝，广泛用于各种温度、过压保护场合性。
[0042]以上说明书中描述的只是本发明的【具体实施方式】，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离本发明的实质和范围。
【权利要求】
1.一种热保护型压敏电阻，包括基座、设置在基座上的压敏芯片以及与外部电子元器件相连接的导线电极，其特征在于:所述的基座表面开设有向下的凹槽；所述的凹槽内放置热熔丝；所述的热熔丝表面涂覆热熔胶；所述的热熔胶填满整个凹槽内腔；所述凹槽的一侧设置有通孔；所述的热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；所述的压敏芯片连接另一个导线电极。
2.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于:所述的热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；所述的压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；所述的第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；所述的第二焊点处还焊接设置有信号引脚。
3.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于:所述的热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。
4.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于:所述的基座为高铝瓷基座；所述的压敏芯片的一面与导线电极焊接；另一面与基座紧贴粘接。
5.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于:所述的基座的一侧边沿处设置有限位止口。
6.一种如权利要求1所述的热保护型压敏电阻的生产工艺，其特征在于包括以下步骤: 1)将陶瓷基座与压敏芯片通过胶粘组装粘合； 2)在陶瓷基座表面开设凹槽，在凹槽内紧贴陶瓷基座放置热熔丝； 3)将热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；压敏芯片连接另一个导线电极； 4)在热熔丝表面连续注塑覆盖热熔胶；使热熔胶完全覆盖热熔丝表面并且填满整个凹槽； 5)在产品表面表面覆盖环氧树脂包裹。
7.如权利要求6所述的热保护型压敏电阻的生产工艺，其特征在于:所述的步骤3)中，热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；所述的压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；所述的第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；所述的第二焊点处还焊接设置有信号引脚。
8.如权利要求6所述的热保护型压敏电阻的生产工艺，其特征在于:所述的热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。
【文档编号】H01C17/00GK104517694SQ201410787212
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月17日 优先权日:2014年12月17日
【发明者】黄任亨 申请人:兴勤（常州）电子有限公司