一种led灯带及其制作方法
【专利摘要】本发明公开一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤：制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面；将印制有LED支架的灯条进行电镀；在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。本发明将LED支架与传统灯条有机的合为一体，并在支架的封装区进行LED封装，省去了LED SMT工序，提高生产效率。本发明还公开了一种LED灯带。
【专利说明】一种LED灯带及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED制造领域，特别是涉及一种LED灯带及其制作方法。
【背景技术】
[0002]LED,英文light emitting d1de的简称,又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]支架是LED最主要的原物料之一，是LED中负责导电与散热的部件，并且与晶片金线相连。支架大致可分为Lamp LED支架，SMD支架，食人鱼支架和大功率支架。在LED封装时，支架是数个连接在一起的，到封装胶体后再将其断开。
[0004]支架一般分为碗杯型、平头型和特殊型，其通常为铁材(SPCC或SPCC-SB)，根据需要也可选用铜材，支架厚度通常为0.5_，支架外部电镀Ag/Cu/Ni或Sn等物质。请参阅图1，现有的LED支架是由厚度为0.5mm的金属原料(铜片或铁片)经冲压成型，冲压包括上下冲模与冲头，然后再冲压成20或30连体支架，冲压后的支架再经过电镀、射出成型，最后再切割。
[0005]现有的LED封装流程为:固晶(将发光芯片用固晶胶粘接到支架上)；焊线(用金线或其它金属线焊接在芯片电极与支架上起导通作用)；点胶或模压(将胶水注入支架碗杯中或通过模具模压到PCB板上)；冲压或切割(通过模具将整片支架冲成单颗LED)、分光编带、包装出货。
[0006]现有的LED灯带都是将已经封装好的LED采用SMT工艺贴装到灯条上，现有封装好的贴片LED或支架都是单颗电路结构设计，每次只能单独点亮一颗，在制作LED灯条时需先制作LED支架，在LED支架上封装LED，然后将封闭好的整片LED支架冲压(或切割)成单颗LED (或者是购买已经封装好的单颗的LED)，最后再将单颗LED进行SMT工序将贴装到带电路的PCB线路板上(即灯条)。由此可见现有LED灯条生产工序繁琐，产品的生产效率低下。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的技术问题是:提供一种LED灯带及其制作方法，该LED灯带无需进行LED芯片贴装，用于解决现有LED灯带生产效率低下的问题。
[0008]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:提供一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤:
[0009]制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面；
[0010]将印制有LED支架的灯条进行电镀；
[0011 ] 在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。
[0012]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种LED灯带，包括灯条和LED ；
[0013]所述灯条的表面印制有两个以上LED支架，LED支架的表面设置有电镀层，所述LED封装于所述LED支架上，LED的电极与LED支架的电极之间采用金属线电连接，所述LED支架里面设置有封装层。
[0014]本发明的有益效果在于:区别于现有的LED支架需要经冲压成型，现有的LED灯带需由封装好的单颗LED芯片逐一进行贴装而成，存在着生产效率低下等问题，本发明提供的LED灯带及其制作方法将LED支架印制于灯条表面，使LED支架与灯条有机的合为一体，LED封装厂只需在已经排布好LED支架的灯条上的进行LED封装操作，与现有的LED灯带制作方法相比，本发明无需在金属原料上冲压出LED支架，也无需将射出成型后的LED支架切割成单个LED后再贴装(SMT工艺)至灯条上，从而大大简化了 LED灯带的生产工序，提高了 LED灯带的生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中LED芯片的制作过程；
[0016]图2为本发明LED灯带的制作流程；
[0017]图3为本发明LED灯带中灯条的结构示意图；
[0018]图4为本发明LED封装后的LED灯带的结构示意图；
[0019]图5为本发明LED灯带封装过程中结构示意图；
[0020]标号说明:
[0021]1、第一灯条；2、第二灯条；3、第三灯条；4、LED支架；
[0022]5、凹槽；6、LED 封装。
【具体实施方式】
[0023]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0024]本发明最关键的构思在于:在灯条上直接印制生成LED支架，并在支架上封装LED,从而省去LED支架冲压和LED芯片贴装工序，简化加工工序，提生产效率。
[0025]请参照图1至图5，一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤:
[0026]制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面；
[0027]将印制有LED支架的灯条进行电镀；
[0028]在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。
[0029]在本发明中，所述灯条为PCB板，LED支架是采用印制电路技术直接印制在灯条的表面；在灯条进行电镀的时，灯条的电路排布和LED支架的封装区成型，因此可以在LED支架上的LED封装区(或LED封装功能区)进行固晶、焊线、点胶等封装操作，形成LED灯带。
[0030]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:区别于现有技术中LED支架是由金属材料进行冲压成型，成型后的LED支架经电镀、固晶、焊线、点胶切割等工序产生单颗的LED，再由单颗的LED经SMT工序逐一贴装至灯条上形成LED灯带，本发明采用印制电路技术直接在灯条上印制生成LED支架，使LED支架与灯条有机结合在一起，并直接将LED直接封装在灯条的LED支架上，因此，本发明无需经冲压工序生成LED支架，也无需封装生成单颗的LED，再逐一将LED贴装于灯条上，从而大大简化了 LED灯带的生产工序，提高了其生产效率。
[0031]进一步的，所述灯条的基材可以根据灯带的类型而定，具体可以是柔性PCB板、硬质PCB板或金属PCB板。在灯条进行电镀时，灯条上的电路排布和LED支架的封装区(或封装功能区)也电镀成型，与现有技术中的支架制程相比，本发明省去了金属支架电极的冲压成型及整片LED支架冲压成单颗LED的工序。
[0032]进一步的，所述LED封装操作包括:固晶、焊线和点胶，请参阅图5，在本发明中，所述固晶、焊线、点胶等工序与【背景技术】中的传统LED封装中的固晶、焊线、点胶的方法相同，图5中A所对应的图为固晶后的结构意图，B所对应的图为焊线后的结构意图，C所对应的图为点胶后的结构示意图。
[0033]进一步的，所述焊线所使用的金属线为金线，LED与支架的连接方式中，所述金属线也可以是其他金属导线。所述点胶所使用的封装胶可以根据具体需要选择荧光胶或透明胶。
[0034]进一步的，所述点胶采用射出成型方式或胶筑成型方法。
[0035]本发明还提供了一种LED灯带，包括灯条和LED ；
[0036]所述灯条的表面印制有两个以上LED支架，LED支架的表面设置有电镀层，所述LED封装于所述LED支架上，LED的电极与LED支架的电极之间采用金属线电连接，所述LED支架里面设置有封装层。
[0037]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:LED支架直接印制于灯条上，使支架与灯条有机结合在一起，并在灯条的LED支架上直接封装LED，从而无需冲压制作LED支架，也无需先制作单颗的LED再通过SMT工艺贴装至灯条上，从而大大简化了 LED灯带的生产工艺和工序，大大提高了 LED灯带的生产效率。
[0038]进一步的，所述LED的电极与LED支架的电极之间的金属线为金线。
[0039]进一步的，所述封装层为荧光胶或透明胶。
[0040]请参照图3，本发明的实施例一为:一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤:
[0041]首先，先制作灯条，本实施方式中灯条的基材为硬质PCB板，如图3所示，PCB板上从上到下分别为第一灯条1、第二灯条2和第三灯条3，各灯条之间设置有凹槽，在制作灯条时，通过PCB印制电路技术分别在第一灯条1、第二灯条2和第三灯条3上印制有两个以上串联设置的LED支架4 ;
[0042]将上述设置有LED支架4的整个PCB板进行电镀，在电镀过程时完成LED支架4间的电路和LED封装功能区成型，与原始支架的制程相比，本实施方式省去了金属电极的冲压成型(即支架冲压工序)及整片LED支架冲压成单颗LED的工序；
[0043]在所述各灯条的LED支架4的特定位置(LED封装功能区)进行固晶、焊线、点胶等LED封装6操作，封装操作后在LED支架4上形成LED封装6，图4为封装操作后的结构示意图。
[0044]封装操作完成后，沿着所述凹槽5将所述PCB板上的第一灯条1、第二灯条2和第三灯条3掰开形成LED灯带成品。
[0045]本实施方式将LED支架4与灯条有机结合在一起，并直接在灯条的LED支架4上进行LED6封装，所获得的新产品及其成品效果与现有LightBar灯带一致，但相比原有产品生产工序相比，本实施方式省去了支架冲压、整片LED支架冲压成单颗LED和LED常规SMT等工序。
[0046]本产品可以依据客户特殊要求，设计制作不同长度、宽度、厚度的一体式支架(灯条)，并在底盘上设计制作不同的LED封装样式(封装形状大小等)、LED数量和排布、是否加盖透镜以及电路排布样式(串并联方式)，以满足客户不同的需求。
[0047]在本实施方式中所述固晶、焊线、点胶等LED封装操作与传统LED封装过程中的固晶、焊线、点胶的方式一致。
[0048]当然，在其他实施方式中，所述PCB板上灯条的数量可以根据实际情况设为单个、两个或三个以上；所述灯条上LED支架4之间的连接方式也可以根据实际需要设置成并联方式等。
[0049]在本实施方式中，所述灯条的基材为硬质PCB板，连接LED与LED支架的金属线为金线，在其他实施方式中，灯条的基材也可以为柔性PCB板，所述金属线也可以为其它金属导线。
[0050]本实施方式中，LED封装功能区加工制作流程中封装成型为“射出成型”，在其他实施方式中，封装成型也可以是“胶筑成型”或是其他相关成型方式，外封装形式可以是TOP或模压工艺。外部封装胶可以是荧光胶，也可以是透明胶。
[0051]综上所述，本发明提供的本发明提供的LED灯带及其制作方法直接将LED支架电路印制在灯条基板上，并通过电镀形成LED支架以及支架间的连接电路，使LED支架与灯条有机结合在一起，并直接在灯条上的LED支架的封装区内进行LED封装，从而免去了 LED支架冲压、整片LED支架冲压成单颗LED和LEDSMT (LED表面贴装)工序，简化了 LED灯带生产工序，大大提高了 LED灯带的生产效率。
[0052]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面； 将印制有LED支架的灯条进行电镀； 在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。
2.根据权利要求1所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述灯条的基材为柔性PCB板、硬质PCB板或金属PCB板。
3.根据权利要求2所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述LED封装操作包括:固晶、焊线和点月父。
4.根据权利要求3所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述焊线所使用的金属线为金线。
5.根据权利要求3所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述点胶所使用的封装胶可以是荧光胶也可以是透明胶。
6.根据权利要求3所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述点胶采用射出成型方式或胶筑成型方法。
7.一种LED灯带，其特征在于，包括灯条和LED ； 所述灯条的表面印制有两个以上LED支架，LED支架的表面设置有电镀层，所述LED封装于所述LED支架上，LED的电极与LED支架的电极之间采用金属线电连接，所述LED支架里面设置有封装层。
8.根据权利要求7所述的LED灯带，其特征在于，所述金属线为金线。
9.根据权利要求7所述的LED灯带，其特征在于，所述封装层为荧光胶或透明胶。
【文档编号】H01L33/62GK104465955SQ201410837055
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月26日 优先权日:2014年12月26日
【发明者】李志江, 刘平, 余玉明 申请人:深圳万润科技股份有限公司