低热阻led指甲灯结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了低热阻LED指甲灯结构，包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔，所述铜箔的中部镂空形成镂空部，所述LED芯片位于该镂空部处，LED芯片的底部粘合有固晶胶，固晶胶与绝缘层粘合；所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连，LED芯片的负极与铜箔的负端相连；所述镂空部还覆盖有荧光胶，所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。本实用新型能使LED芯片得到良好散热，提高寿命。
【专利说明】低热阻LED指甲灯结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及指甲灯，具有涉及低热阻LED指甲灯结构。
【背景技术】
[0002]如图1所示，传统的LED指甲灯采用贴片式的LED灯珠，其主要包括:LED芯片1、固晶胶2、铜焊点、锡膏3、铜箔4、绝缘层5、铝板6、荧光胶7、引线架8，荧光胶7聚拢在引线架8中部的PPA塑料9中，运用该种灯珠模块时，在铜箔4的正负端导通恒流直流电源，激发LED芯片I产生紫外光线对涂布在指甲面上的光固化胶，进行干燥固化。此种LED指甲灯的运用存在的问题为LED芯片散热不良，LED芯片热传导顺序为:LED芯片1、固晶胶2、铜焊点、锡膏3、铜箔4、绝缘层5、铝板6，可见LED芯片I的热能要传导到散热铝板需经由五层的界面，所以热阻高而不易散热，高热的LED芯片容易老化损坏，造成LED芯片的寿命、光效、光衰和色温衰减现象。
实用新型内容
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供低热阻LED指甲灯结构，使LED芯片得到良好散热，提高寿命。
[0004]本实用新型的目的采用如下技术方案实现:
[0005]低热阻LED指甲灯结构，包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔，所述铜箔的中部镂空形成镂空部，所述LED芯片位于该镂空部处，LED芯片的底部粘合有固晶胶，固晶胶与绝缘层粘合；所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连，LED芯片的负极与铜箔的负端相连；所述镂空部还覆盖有荧光胶，所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。
[0006]在上述基础上，本实用新型还可做如下改进:
[0007]本实用新型还包括均位于荧光胶内的第一键合线和第二键合线，所述LED芯片的正极通过第一键合线与铜箔的正端相连，LED芯片的负极通过第二键合线与铜箔的负端相连。
[0008]所述第一键合线与铜箔的正端焊接，并在该焊接点上覆盖有第一保护胶，该第一保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第一保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。
[0009]所述第二键合线与铜箔的负端焊接，并在该焊接点上覆盖有第二保护胶，该第二保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第二保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。
[0010]所述荧光胶呈外凸的球弧状。
[0011]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于:
[0012]本实用新型的LED芯片在镂空部处直接通过固晶胶来粘合在绝缘层上，该LED芯片的产生的热能仅需经过固晶胶和绝缘层两层介质就可到达铝板，大大提高了散热效果，延长了使用寿命，而且在荧光胶的覆盖作用下又可保证LED芯片的牢固固定，避免造成LED芯片光效、光衰和色温衰减的现象。
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为现有LED指甲灯的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型LED指甲灯的结构示意图。
[0016]图中:1、LED芯片；2、固晶胶；3、锡膏；4、铜箔；41、镂空部；5、绝缘层；6、铝板；7、荧光胶；8、引线架；9、PPA塑料；10、第一键合线；11、第二键合线；12、第一保护胶；13、第二保护胶。
【具体实施方式】
[0017]如图2所示的低热阻LED指甲灯结构，包括LED芯片I以及由下至上层叠的铝板
6、绝缘层5、铜箔4，铜箔4的中部镂空形成镂空部41，LED芯片I位于该镂空部41处，LED芯片I的底部粘合有固晶胶2，固晶胶2与绝缘层5粘合，绝缘层用于将LED芯片1、铜箔4与铝板6隔离，防止漏电。
[0018]LED芯片I的正极与铜箔4的正端相连，LED芯片I的负极与铜箔4的负端相连；镂空部41还覆盖有荧光胶7，LED芯片1、固晶胶2位于荧光胶7内。
[0019]LED芯片I在镂空部41处直接通过固晶胶2来粘合在绝缘层5上，同时LED芯片I在荧光胶7内得到保护和牢固固定。该LED芯片I的产生的热能仅需经过固晶胶2和绝缘层5两层介质就可到达铝板6，散热效果良好。其中，荧光胶7呈外凸的球弧状，可聚合LED芯片I发出的紫外光线，利于干燥固化涂布在指甲面上的光固化胶。
[0020]本例增加设置有均位于荧光胶7内的第一键合线10和第二键合线11，LED芯片I的正极通过第一键合线10与铜箔4的正端相连，LED芯片I的负极通过第二键合线11与铜箔4的负端相连。第一键合线10与铜箔4的正端焊接，并在该焊接点上覆盖有第一保护胶12，该第一保护胶12的一侧位于荧光胶7内且与绝缘层5粘合，第一保护胶12的另一侧位于荧光胶7外且与铜箔4粘合。第二键合线11与铜箔4的负端焊接，并在该焊接点上覆盖有第二保护胶13，该第二保护胶13的一侧位于荧光胶7内且与绝缘层5粘合，第二保护胶13的另一侧位于荧光胶7外且与铜箔4粘合。由于上述键合线与铜箔4的焊接点处被保护胶保护，既辅助加强固定了荧光胶7和LED芯片1，又使键合线得到了牢固固定，提升耐冲击能力，延长寿命。
[0021 ] 上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【权利要求】
1.低热阻LED指甲灯结构，其特征在于:包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔，所述铜箔的中部镂空形成镂空部，所述LED芯片位于该镂空部处，LED芯片的底部粘合有固晶胶，固晶胶与绝缘层粘合；所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连，LED芯片的负极与铜箔的负端相连；所述镂空部还覆盖有荧光胶，所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。
2.根据权利要求1所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于:还包括均位于荧光胶内的第一键合线和第二键合线，所述LED芯片的正极通过第一键合线与铜箔的正端相连，LED芯片的负极通过第二键合线与铜箔的负端相连。
3.根据权利要求2所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于:所述第一键合线与铜箔的正端焊接，并在该焊接点上覆盖有第一保护胶，该第一保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第一保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。
4.根据权利要求3所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于:所述第二键合线与铜箔的负端焊接，并在该焊接点上覆盖有第二保护胶，该第二保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第二保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。
5.根据权利要求1~4任一项所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于:所述荧光胶呈外凸的球弧 状。
【文档编号】H01L33/48GK203674264SQ201420052328
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】刘雪容 申请人:刘雪容