一种机械键盘的制作方法

文档序号:7068452阅读:408来源:国知局
一种机械键盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子按键【技术领域】,具体涉及一种多功能教具,其机械键盘,包括键帽、键芯以及键轴,所述键帽与键芯可拆卸式连接在一起,所述键芯底部具有一硅胶垫片,所述硅胶垫片呈碗状,碗口朝向键盘芯片;所述键轴设在所述键芯内,所述键轴顶部设有一凸出部,所述键帽底部设有凹陷部,所述凸出部卡设在所述凹陷部内,实现所述键帽与键轴可拆卸连接。本实用新型具有寿命长、不易损坏、维修成本低的优点。
【专利说明】一种机械键盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子按键【技术领域】,尤其涉及一种机械键盘。
【背景技术】
[0002]键盘分为机械式键盘和薄膜式键盘,薄膜式键盘由于价格低,得到了广泛的应用。相对于薄膜式键盘而言,机械键盘虽然价格较贵,但是机械键盘具有手感好,可操控性高,灵敏耐用等优点。由于每个按键都是由一个轴来作触发,因此各自独立的,所以若某个按键发生了问题,只要将按键的轴换掉就可以正常使用。而薄膜式键盘的接点与电路,都在薄膜上,所以只要薄膜出现问题,就只能重新更换了。现在的机械键盘的键帽和键芯是一体式的结构,这给维修和更换键盘键帽、键芯带来了不便,造成维修成本高。另外,键芯的底部使用弹黃复位,弹黃成本闻且易损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型实施例提供一种机械键盘,其克服了现有的机械键盘维修、更换不方便,成本高,寿命短的缺陷,使用起来寿命长、不易损坏、维修成本低。
[0004]本实用新型所述机械键盘,包括键帽、键芯以及键轴,所述键帽与键芯可拆卸式连接在一起,所述键芯底部具有一硅胶垫片,所述硅胶垫片呈碗状,碗口朝向键盘芯片。
[0005]对上述技术方案的进一步改进为,所述键轴设在所述键芯内,所述键轴顶部设有一凸出部,所述键帽底部设有凹陷部,所述凸出部卡设在所述凹陷部内,实现所述键帽与键轴可拆卸连接。
[0006]优选地,所述凸出部与所述凹陷部形状为十字型。
[0007]对上述技术方案的进一步改进为,所述键轴的外周部设有凸条,所述键芯内周部设有与所述凸条配合的凹槽。
[0008]本实用新型所述的机械键盘,相比现有技术的有益效果是:
[0009]键盘键芯底部采用硅胶垫片复位,相比弹簧手感更好,不易损坏;键帽和键芯连接方式为可拆卸式连接,在需要更换或者维修时,可轻易地取出键帽,这样键盘使用起来更加方便,成本更低。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]附图1为本实用新型实施例机械键盘底部结构示意图;
[0011]附图2为本实用新型实施例机械键盘的键芯结构示意图;
[0012]附图3为本实用新型实施例机械键盘的键轴结构示意图;
[0013]附图4为本实用新型实施例机械键盘的键帽结构示意图;
[0014]附图5为本实用新型实施例机械键盘的整体结构示意图。
【具体实施方式】[0015]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
[0016]实施例:
[0017]参照图1,本实用新型所述的机械键盘,包括键盘本体I,键盘本体I上设有键芯2,键芯2内设有键轴3,键轴3设在键芯2内。键芯2的底部设有一硅胶垫片4,其形状为碗状,碗口朝向键盘芯片的方向,即键盘底部,用于在键轴3被按下的时候,促使其回位。
[0018]参照图5,键芯2上部连接键帽I。
[0019]参照图2、3,键芯2顶部设有十字型的凸出部5,参照图4,键帽I的底部中间设有十字型的凹陷部6,凸出部5卡设在凹陷部6内,从而键帽I与键芯2连接在一起,且容易拆卸。
[0020]键轴3的外周部设有凸条7,在键芯2相对应的部位设有凹槽(图中未示出),凸条7卡设于凹槽内,从而键轴3可在凹槽内上下活动。
[0021]以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种机械键盘,包括键帽(I)、键芯(2)以及键轴(3),其特征在于:所述键帽(I)与键芯(2)可拆卸式连接在一起,所述键芯(2)底部具有一硅胶垫片(4),所述硅胶垫片(4)呈碗状,碗口朝向键盘芯片。
2.根据权利要求1所述的机械键盘,其特征在于:所述键轴(3)设在所述键芯(2)内,所述键轴(3)顶部设有一凸出部(5),所述键帽(I)底部设有凹陷部(6),所述凸出部(5)卡设在所述凹陷部(6 )内,实现所述键帽(I)与键轴(3 )可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的机械键盘,其特征在于:所述凸出部(5)与所述凹陷部(6)形状为十字型。
4.根据权利要求2所述的机械键盘,其特征在于:所述键轴(3)的外周部设有凸条(7),所述键芯(2)内周部设有与所述凸条(7)配合的凹槽。
【文档编号】H01H13/705GK203690175SQ201420057707
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月30日 优先权日:2014年1月30日
【发明者】何修云 申请人:何修云
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