一种新型的带有一体化光学透镜的大功率led集成光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭露了一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，包括一支架、设置于支架上的多个LED芯片、连接各LED芯片以及连接LED芯片与支架的金线、设置于所述LED芯片上的硅胶，还包括设置于所述硅胶上方并与所述硅胶一体化的实心光学透镜，如此，消费者使用更加简单方便，而且实心光学透镜与LED芯片上的硅胶一体化，即是说LED芯片与透镜一体化，从而两者之间不存在空气层，因此减少了全反射效应造成的光效损失，从而能够大幅度提高整灯的发光效率；此外，本实用新型已经完成灯具的配光，因此能够直接置于空气中，LED芯片表面的热量通过一体化的实心光学透镜能够直接迅速扩散到周围的空气中，散热性能良好。
【专利说明】一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种LED光源，尤其涉及一种大功率LED集成光源。
【背景技术】
[0002] 目前，LED封装领域中，1-5W光源主要采用带罩式透镜的封装方式，而10-100W级 别的大功率LED集成光源由于发光面较大、发热功率大等因素，基本上全部采用无透镜的 平面封装方式，即只设置有一支架11、多个LED芯片12、金线13以及硅胶14,如图1所示， 消费者使用的时候，还要在集成光源上面再安装罩式的PC类或者玻璃材质的光学透镜进 行配光，如此，消费者的使用也变得复杂不方便。且这样安装的光学透镜会与集成光源之间 存在空气层，由于LED芯片上的娃胶14和空气层之间的全反射效应，集成光源表面射出的 光线会有一部分反射回光源内部从而造成光效损失；此外，由于集成光源的发热功率较大 并且热量非常集中，集成光源在使用过程其光源表面散发的大部分汇聚在PC类或玻璃材 质的光学透镜内部，无法及时散发到空气中，造成集成光源硅胶14表面温度很高，在长期 使用过程中容易出现集成光源硅胶14表面变黄发黑从而导致严重光衰，甚至会出现硅胶 14胶裂从而导致金线13拉断光源失效等不良现象。
[0003] 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成 光源。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
[0006] -种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，包括一支架、设
[0007] 置于支架上的多个LED芯片、连接各LED芯片以及连接LED芯片与支架的金线、设 置于所述LED芯片上的娃胶，还包括设置于所述娃胶上方并与所述娃胶一体化的实心光学 透镜。
[0008] 所述实心光学透镜为娃胶实心光学透镜。
[0009] 所述实心光学透镜采用硅胶通过模造成型技术制成。
[0010] 所述实心光学透镜包括固定于支架上的PC或者玻璃罩式光学透镜以及填充
[0011] 于所述罩式光学透镜与LED芯片上的娃胶之间的娃胶或者娃油。
[0012] 所述LED芯片上的硅胶上表面设置有硅胶增黏剂。
[0013] 所述支架中央设置有一凹槽，所述LED芯片设置于所述凹槽中，所述设置于LED芯 片上的硅胶填满所述凹槽。
[0014] 所述设置于LED芯片上的硅胶为荧光胶。
[0015] 本实用新型的有益效果为：直接在封装的时候形成实心光学透镜，使得消费
[0016] 者能够直接使用而不需要再进行配光设计，使用起来更为简单方便；实心光学透 镜与LED芯片上的娃胶一体化，即是说LED芯片与实心光学透镜一体化，从而两者之间不存 在空气层，因此减少了全反射效应造成的光效损失，从而能够大幅度提1?整灯的发光效率； 此外，本实用新型带一体化光学透镜的大功率LED集成光源已经完成灯具的配光，因此能 够直接置于空气中，LED芯片表面的热量通过一体化的实心光学透镜能够直接迅速扩散到 周围的空气中，散热性能良好。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 图1为公知无透镜的平面封装形式大功率集成光源示意图；
[0018] 图2为本实用新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源第一实施例示意 图；
[0019] 图3为本实用新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源第二实施例示意 图。
【具体实施方式】
[0020] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021] 第一实施例
[0022] 如图2所示，在本实施例中，本实用新型带有一体化光学透镜的大功率LED集成光 源包括一支架21、设置于支架21上的多个LED芯片22、连接各LED芯片22以及连接LED 芯片22与支架21的金线23、设置于所述LED芯片22上的硅胶24,还包括设置于所述硅胶 24上方并与所述硅胶24 -体化的实心光学透镜25。
[0023] 在本实施例中，较佳的，所述实心光学透镜25为硅胶实心光学透镜25,为通过模 造成型技术形成的硅胶实心光学透镜25,具体的说，所述实心光学透镜25采用耐热性能优 异的硅胶通过模造成型技术制成。
[0024] 在本实施例中，较佳的，所述LED芯片上的硅胶24为荧光胶。
[0025] 封装本实用新型的时候，先组装支架21、LED芯片22、金线23,然后在LED芯片22 上涂覆硅胶24,然后烘烤，使得LED芯片22上的硅胶24初步固化，即使得硅胶24上表面 一层呈粘稠状，如此，再将模造成型的实心光学透镜25置于LED芯片22上的硅胶24表面 一层上，此时，模造成型光学透镜25的硅胶也没有完全凝固，这个时候，再进行烘烤，从而 使得LED芯片22上的硅胶24与模造成型光学透镜25的硅胶融合，等到完全固化后，LED 芯片22上的硅胶24与模造成型光学透镜25的硅胶形成为一体，即是说，LED芯片22上的 硅胶24与光学透镜25形成为一体，因为硅胶24是涂覆在LED芯片22上，从而硅胶24与 LED芯片22也为一体，如此，LED芯片22与光学透镜25形成为一体。
[0026] 在本实施例中，较佳的，所述LED芯片22上的娃胶24上表面设置有娃胶增黏剂 (图未示)，从而可以使得涂覆在LED芯片22上的硅胶24与制作光学透镜25的硅胶之间的 粘接力更紧密牢固。所述硅胶增黏剂在初步固化LED芯片22上的硅胶24后喷涂在LED芯 片22上的硅胶24表面。
[0027] 在本实施例中，所述支架21中央设置有一凹槽211，所述LED芯片22设置于所述 凹槽211中，所述涂覆于LED芯片22上的硅胶24填满所述凹槽211。
[0028] 在其他实施例中，模造成型光学透镜25不限于用硅胶，也可用其他能与硅胶融合 的公知材料制成。
[0029] 在其他实施例中，也可以不采用模造成型技术制作光学透镜，也可采用PC或者玻 璃罩式光学透镜（图未不)，且在PC或者玻璃罩式光学透镜与支架21上设置相对应的卡位 装置（图未示)，卡位组装好PC或者玻璃罩式光学透镜与支架21后，往透镜与LED芯片22上 的硅胶24之间填充硅胶或硅油（图未示)，然后再烘烤，使得填充的硅胶或硅油与LED芯片 22上的娃胶24融合，从而使得透镜、填充娃胶或娃油与LED芯片22上的娃胶24 -体化，如 此，PC或者玻璃罩式光学透镜与填充其中的硅胶或者硅油一起，也形成了实心的光学透镜。 即是说，在上述实施例中，所述实心光学透镜包括固定于支架21上的PC或者玻璃罩式光学 透镜以及填充于所述罩式光学透镜与LED芯片22上的娃胶24之间的娃胶或者娃油。
[0030] 综上所述，直接在封装的时候形成实心光学透镜25,使得消费者能够直接使用而 不需要再进行配光设计，使用起来更为简单方便；且实心光学透镜25与LED芯片22上的硅 胶24 -体化，即是说LED芯片22与光学透镜25 -体化，从而两者之间不存在空气层，因此 减少了全反射效应造成的光效损失，从而能够大幅度提高整灯的发光效率；此外，本实用新 型带一体化光学透镜的大功率LED集成光源已经完成灯具的配光，因此能够直接置于空气 中，LED芯片22表面的热量通过一体化的实心光学透镜25能够直接迅速扩散到周围的空 气中，散热性能良好，从而能够避免了传统无透镜封装的平面集成光源由于表面散热不良 造成的各种品质隐患。
[0031] 第二实施例
[0032] 如图3所示，在本实施例中，仅仅光学透镜26的形状不同于第一实施例中的光学 透镜25,也就是说，光学透镜的具体形状不限，不同形状的光学透镜具有不同的配光曲线， 通过模造成型技术能够实现各种具有特定配光曲线的光学透镜形状。
【权利要求】
1. 一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，其特征在于：包括一支架、 设置于支架上的多个LED芯片、连接各LED芯片以及连接LED芯片与支架的金线、设置于所 述LED芯片上的娃胶，还包括设置于所述娃胶上方并与所述娃胶一体化的实心光学透镜。
2. 根据权利要求1所述的新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，其特征 在于：所述实心光学透镜为娃胶实心光学透镜。
3. 根据权利要求2所述的新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，其特征 在于：所述实心光学透镜采用硅胶通过模造成型技术制成。
4. 根据权利要求1所述的新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，其特征 在于：所述实心光学透镜包括固定于支架上的PC或者玻璃罩式光学透镜以及填充于所述 罩式光学透镜与LED芯片上的硅胶之间的硅胶或者硅油。
5. 根据权利要求1或2或3或4所述的新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成 光源，其特征在于：所述LED芯片上的硅胶上表面设置有硅胶增黏剂。
6. 根据权利要求5所述的新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，其特征 在于：所述支架中央设置有一凹槽，所述LED芯片设置于所述凹槽中，所述设置于LED芯片 上的硅胶填满所述凹槽。
7. 根据权利要求6所述的新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源，其特征 在于：所述设置于LED芯片上的娃胶为突光胶。
【文档编号】H01L33/64GK203910789SQ201420120534
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日
【发明者】孙强, 何磊, 杜琤 申请人:深圳市天添光电科技有限公司