1.一种可重构天线，其特征在于，包括依次层叠设置的馈电层、第一介质层、接地层及第二介质层；所述馈电层与所述接地层耦合，所述可重构天线还包括：设置在所述第二介质层之远离所述接地层一侧的激励单元、一对第一寄生单元和一对贴片；所述一对第一寄生单元沿着第一方向分布在所述激励单元的两侧且均与所述激励单元之间保持间隙，所述一对贴片沿着第二方向分布在所述激励单元的两侧且均与所述激励单元之间保持间隙，所述第一方向垂直于所述第二方向；所述一对第一寄生单元与所述接地层之间均通过短路组件和开关组件相连接，所述一对贴片用于提高所述可重构天线的隔离度。
2.如权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述可重构天线还包括层叠设于所述激励单元之远离所述第二介质层的表面的第三介质层和第二寄生单元，所述第三介质层设于所述第二寄生单元和所述激励单元之间，所述第二寄生单元和所述激励单元尺寸相同，且均为金属贴片。
3.如权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片的面积小于所述激励单元的面积。
4.如权利要求3所述的可重构天线，其特征在于，所述一对第一寄生单元呈中心对称的多边形形状，所述一对贴片亦为呈中心对称的多边形形状。
5.如权利要求4所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片的边长为所述激励单元的边长的0.1-0.8倍。
6.如权利要求3所述的可重构天线，其特征在于，所述一对第一寄生单元和所述一对贴片均呈圆形。
7.如权利要求6所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片的直径为所述激励单元的直径的0.1-0.8倍。
8.如权利要求3所述的可重构天线，其特征在于，所述短路组件包括连接在所述第一寄生单元和所述接地层之间的多个短路钉，所述多个短路钉以所述第一寄生单元的中心为圆心排列在一个圆周上；所述接地层上设有圆环形缝隙，所述圆环形缝隙的中心与所述第一寄生单元的中心在所述接地层上的正投影重合，所述开关组件包括多个开关元件，所述多个开关元件分布在所述圆环形缝隙中，所述多个开关元件位于所述多个短路钉的外围，通过控制所述多个开关 元件的通断控制所述第一寄生单元与所述接地层之间的连接。
9.如权利要求3所述的可重构天线，其特征在于，所述接地层设有两个H形缝隙，所述两个H形缝隙与所述激励单元正对，所述馈电层通过所述两个H形缝隙，将信号耦合至所述激励单元。
10.如权利要求3所述的可重构天线，其特征在于，所述两个H形缝隙彼此正交设置，所述馈电层包括两条彼此正交设置的馈电微带线，每条所述馈电微带线均包括馈电端和耦合端，所述两个耦合端分别与所述两个H形缝隙正对。
11.一种可重构天线，其特征在于，包括依次层叠设置的馈电层、第一介质层、接地层及第二介质层，所述馈电层与所述接地层耦合，所述可重构天线还包括两个结构相同的天线单元，每个所述天线单元均包括：设置在所述第二介质层之远离所述接地层一侧的激励单元、一对第一寄生单元和一对贴片；所述一对第一寄生单元沿着第一方向分布在所述激励单元的两侧且均与所述激励单元之间保持间隙，所述一对贴片沿着第二方向分布在所述激励单元的两侧且均与所述激励单元之间保持间隙，所述第一方向垂直于所述第二方向；所述一对第一寄生单元与所述接地层之间均通过短路组件和开关组件相连接，所述一对贴片用于提高所述可重构天线的隔离度；所述两对贴片排列在一条直线上。
12.如权利要求11所述的可重构天线，其特征在于，所述可重构天线还包括层叠设于所述激励单元之远离所述第二介质层的表面的第三介质层，每个所述天线单元均包括第二寄生单元，所述第三介质层设于所述第二寄生单元和所述激励单元之间，所述第二寄生单元和所述激励单元尺寸相同，且均为金属贴片。
13.如权利要求11所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片的面积小于所述激励单元的面积。
14.如权利要求13所述的可重构天线，其特征在于，所述一对第一寄生单元呈中心对称的多边形形状，所述一对贴片亦为呈中心对称的多边形形状。
15.如权利要求14所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片的边长为所述激励单元的边长的0.1-0.8倍。
16.如权利要求13所述的可重构天线，其特征在于，所述一对第一寄生单元和所述一对贴片均呈圆形。
17.如权利要求16所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片的直径为所 述激励单元的直径的0.1-0.8倍。
18.如权利要求13所述的可重构天线，其特征在于，所述短路组件包括连接在所述第一寄生单元和所述接地层之间的多个短路钉，所述多个短路钉以所述第一寄生单元的中心为圆心排列在一个圆周上；所述接地层上设有圆环形缝隙，所述圆环形缝隙的中心与所述第一寄生单元的中心在所述接地层上的正投影重合，所述开关组件包括多个开关元件，所述多个开关元件分布在所述圆环形缝隙中，所述多个开关元件位于所述多个短路钉的外围，通过控制所述多个开关元件的通断控制所述第一寄生单元与所述接地层之间的连接。
19.如权利要求13所述的可重构天线，其特征在于，所述接地层设有两个H形缝隙，所述两个H形缝隙与所述激励单元正对，所述馈电层通过所述两个H形缝隙，将信号耦合至所述激励单元。
20.如权利要求13所述的可重构天线，其特征在于，所述两个H形缝隙彼此正交设置，所述馈电层包括两条彼此正交设置的馈电微带线，每条所述馈电微带线均包括馈电端和耦合端，所述两个耦合端分别与所述两个H形缝隙正对。
21.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求11-20任意一项所述的可重构天线。