技术总结
本发明涉及一种新型基片集成间隙波导结构，属于电子技术领域。其中：介质板（1）的上表面涂有金属层；介质板（1）的下表面涂有金属圆形贴片（4），下表面的中间位置有微带线（6）；在介质板（1）的中间位置打一排周期性的过孔（5），过孔（5）和微带线（6）组成微带脊结构（5、6）；周期性的过孔（3）和附在其下的金属圆形贴片（4）组成EBG结构（3、4），EBG结构（3、4）对称位于微带脊（5、6）的两侧；在介质板（2）上表面中间位置有微带线（9）和渐变线（7、8），介质板（2）下表面涂有金属层。本发明基片集成间隙波导结构具有尺寸小，结构简单，易集成，宽带宽，低损耗和结构稳定等优点。
技术研发人员：张秀普;申东娅;张晶;董明;王珂;袁洪
受保护的技术使用者：云南大学
文档号码：201610338064
技术研发日：2016.05.20
技术公布日：2017.02.15