1.一种封装组件，包括：
一第一散热模块；
一框体，固定于该第一散热模块，且包含一顶部、一底部、多个框板以及一中空部，其中该中空部具有与该底部相邻的一第一开口以及与该顶部相邻的一第二开口，该顶部具有至少一孔洞；
一电源模块，设置于该框体的该中空部，且覆盖该第一开口，其中该电源模块包括一第一表面、一第二表面以及至少一针脚，该第一表面与该第二表面相对，该第一表面具有一周缘区域以及一中间区域，该电源模块的该第二表面是贴附于该第一散热模块，且该至少一针脚是设置于该电源模块的该第一表面的该周缘区域，其中该至少一针脚穿设于对应的该孔洞且部分外露于该框体的该顶部；以及
一第二散热模块，设置于该框体的该中空部，且贴附于该电源模块的该第一表面的该中间区域。
2.如权利要求1所述的封装组件，其中该电源模块为一内嵌式电源模块，包含有多电子组件内埋于一介电基材内。
3.如权利要求1所述的封装组件，其中该框体的该顶部还包括一延伸部，且该至少一孔洞是设置于该延伸部且与该中空部相连通。
4.如权利要求1所述的封装组件，其中该第一散热模块为一冷板散热器。
5.如权利要求1所述的封装组件，其中该第二散热模块为一可替换的冷板散热器或一可替换的水冷式散热器。
6.如权利要求1所述的封装组件，其中该框体还包括：
二锁固架，连接于该框体的该底部，且位于该框体的该底部的两相对侧，其中每一该锁固架具有一第一锁固孔，且该第一散热模块具有二第二锁固孔，对应于该第一锁固孔；以及
二锁固组件，穿设于该二锁固架的对应的该第一锁固孔且紧固于该第一散热模块的对应的该第二锁固孔，以使该框体固定于该第一散热模块。
7.如权利要求1所述的封装组件，其还包括一固定装置，固定于该框体的该顶部且与该第二散热模块相接触，以将第该第二散热模块固定于该框体 的该中空部内。
8.如权利要求1所述的封装组件，其还包括多个热导流管，其中该框体更具有多个第一穿孔，该多个第一穿孔是设置于该框体的两相对框板，以及该第二散热模块还包含多个通道，对应于该多个第一穿孔。
9.如权利要求8所述的封装组件，其中该热导流管的一端部是穿设于该框体的对应的该第一穿孔且部分地插设于该第二散热模块的对应的该信道，以使该热导流管连接于该第二散热模块的对应的该信道。
10.如权利要求8所述的封装组件，其中该热导流管是架构于传输一散热流体。