本发明专利属于光通信设备加工领域，尤其涉及一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺。
背景技术：
硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案。
而在光通信设备的制造中，常常需要以硅为基底，在其上氧化出一层二氧化硅隔离层，但现有设备的控制精度较差。。
发明专利内容
针对以上现有存在的问题，本发明专利提供一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺，结构简单，常用在光通信设备的制造中，能够快速高效地在硅片上氧化出一层二氧化硅隔离层，且其控制精度较好。
本发明专利的技术方案在于：
本发明专利提供一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺，包括高压管头、主横杆、把手、指针A、刻度圈A、支撑杆、操作台、喷气头、电加热器、支撑管、转动横杆、嵌入套、进气管、指针B、刻度圈B和转动立杆，所述主横杆固定安装在所述转动立杆上，所述转动横杆的右端安装在所述主横杆的左端，所述支撑管通过所述嵌入套安装在所述转动横杆上，所述电加热器安装在所述支撑管的下端，所述进气管自上往下依次穿过所述支撑管和所述电加热器且其下端与所述喷气头相连。
进一步地，所述指针B和所述刻度圈B分别安装在所述转动横杆和所述主横杆上，且两者存在接触。
进一步地，所述指针A和所述刻度圈A分别安装在所述转动立杆和所述支撑杆上，且两者存在接触。
进一步地，所述把手安装在所述主横杆的右端。
进一步地，所述支撑杆安装在所述操作台的右侧。
本发明专利由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具体的积极有益效果为：
1、本发明专利常用在光通信设备的制造中，能够快速高效地在硅片上氧化出一层二氧化硅隔离层。
2、本发明专利控制精度较好，能够产生较为理想的二氧化硅厚度。
3、本发明专利加热性能好，便于使用。
4、本发明专利结构简单，安全可靠，具有良好的市场前景。
5、本发明专利产品性能好，使用寿命长。
附图说明
图1是本发明专利结构的整体结构立体图。
图中：1-高压管头，2-主横杆，3-把手，4-指针A，5-刻度圈A，6-支撑杆，7-操作台，8-喷气头，9-电加热器，10-支撑管，11-转动横杆，12-嵌入套，13-进气管，14-指针B，15-刻度圈B，16-转动立杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明专利作进一步说明，本发明专利的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例：为了实现上述目的，本发明专利采用的技术方案如下：
如图1所示，本发明专利提供一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺，包括高压管头1、主横杆2、把手3、指针A4、刻度圈A5、支撑杆6、操作台7、喷气头8、电加热器9、支撑管10、转动横杆11、嵌入套12、进气管13、指针B14、刻度圈B15和转动立杆16，主横杆2固定安装在转动立杆16上，转动横杆11的右端安装在主横杆2的左端，支撑管10通过嵌入套12安装在转动横杆11上，电加热器9安装在支撑管10的下端，进气管13自上往下依次穿过支撑管10和电加热器9且其下端与喷气头8相连。
本发明专利进一步设置为：指针B14和刻度圈B15分别安装在转动横杆11和主横杆2上，且两者存在接触，当扭转转动横杆11时，指针B14会在刻度圈B15上指向一定的刻度，能够精确显示出转动角度。
本发明专利进一步设置为：指针A4和刻度圈A5分别安装在转动立杆16和支撑杆6上，且两者存在接触，当扭转转动立杆16时，指针A4会在刻度圈A5上指向一定的刻度，能够精确显示出转动角度。
本发明专利进一步设置为：把手3安装在主横杆2的右端。
本发明专利进一步设置为：支撑杆6安装在操作台7的右侧。
以上对本发明专利的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明专利的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明专利的实施范围。凡依本发明专利申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明专利的专利涵盖范围之内。