技术特征：
技术总结
本发明公开了一种压环、反应腔室和半导体加工设备，该压环包括环状本体和沿环状本体周向排布的若干个压爪，其特征在于，还包括设置在压爪底部的弹性部件，弹性部件与若干个压爪一一对应；并且，弹性部件在压环将晶片固定于基座上时产生压缩变形，并与晶片上表面的边缘区域弹性接触。本发明中的压环可以有效的避免压环与晶片之间的“粘片”现象的发生，该结构的压环可以使用更小的压爪来压住晶片，从而减少压爪对于晶片的遮挡区域，提高晶片的有效工艺镀膜或刻蚀区域，并能实现较高的晶片利用率，从而提高单片晶片的产能和经济效益。
技术研发人员：李新颖;蒋秉轩;王宽冒
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2016.07.05
技术公布日：2018.01.12