具有与外廓导体形成电容耦合的天线的电子设备的制作方法

本发明涉及一种具有如下的天线的电子装置：不受外廓导体的阻碍而在外廓导体和内部天线图案之间形成电容耦合，从而能够改善天线性能。

背景技术：

近年来，智能电话等电子设备中对金属设计越来越受欢迎。这种金属设计在电子设备的外观设计角度以及内部坚固性角度上受瞩目。

从电子设备的外观设计角度上可以利用外廓导体，而且为了实现电子设备的内部坚固性，在其内部可以内置有导体框架。

作为一例，利用金属设计的便携式电子设备企业中的部分企业正在进行着要将这种外廓导体作为天线的一部分而使用的研究及开发。

具有利用外廓导体的现有的天线的电子设备中，为了将外廓导体作为天线的一部分而利用，形成有暴露外部的外廓导体的部分导体被去除的缝隙(Gap)，而由于该缝隙而被分节的外廓导体的末端可作为天线而利用。

然而，在电子设备中，将外廓导体分节可能导致外观不好看，且存在金属加工中表现出低收率的缺点。

此外，在近期的一示例中，对智能电话(Smart phone)采用外廓导体，同时为确保天线的辐射性能而将外廓导体分节，作为一例，还有一种将其制作为4个分节结构的情况。然而，外廓导体的4分节结构存在着制造方法较难、良品收率较差的问题。

因此，制造企业努力将金属的分节结构消除或减少至最低限度，然而为确保天线的性能，分节结构越多则越有利于其性能的实现，基于这一优点，外廓导体包含分节点的实例较多。

然而，在包含分节点的情况下，虽然有利于天线的性能，但是在制造收率以及外观美丽的角度上，利用尽可能少地包含分节点的外廓导体的同时确保天线性能的需求也随之而增加。

以下的现有技术文献并没有公开针对上述的现有的技术解决课题的解决方案。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国公开专利第2012-0102517号公报

(专利文献2)韩国公开专利第2014-0119928号公报

技术实现要素：

本发明的一实施例涉及一种通过增设与连接于馈送端的天线图案形成电容耦合的同时与外廓导体形成电容耦合的天线图案而能够改善天线性能的电子设备。

根据本发明的一实施例，提供一种电子设备，包括：第一馈送端，与内置于具有周围部的电子设备的基板的电路部电连接；外廓导体，布置于所述周围部；以及第一天线装置，包含：第一天线图案，电连接于所述第一馈送端；第二天线图案，与所述第一天线图案相隔而布置，以与所述第一天线图案形成电容耦合；所述外廓导体中的第一外廓导体部件，与所述第二天线图案相隔而布置，以与所述第二天线图案形成电容耦合。

在本课题的解决方案中，将提供在下文中的具体实施方式中说明的多个概念中的一个。本课题的解决方案并不意在确认请求的事项中的核心技术或必要技术，而只是记载了请求的事项中的一个，并且将会在下述的详细说明中针对所请求的事项分别进行具体的说明。

根据本发明的一实施例，通过利用与连接到电路部的馈送端的第一天线图案以及形成外廓导体形成电容耦合的第二天线图案，从而所述第二天线图案可以与外廓导体协作，据此，能够进一步改善天线的性能。

附图说明

图1是根据本发明的一实施例的电子设备的外观立体图。

图2是根据本发明的一实施例的电子设备的第一天线装置的一实现示例图。

图3是根据本发明的一实施例的电子设备的第一天线装置以及第二天线装置的一实现示例图。

图4是根据本发明的一实施例的电子设备的分解立体图。

图5是关于根据本发明的一实施例的电子设备的第一天线装置的电容耦合的说明图。

图6是关于根据本发明的一实施例的电子设备的第二天线装置的电容耦合的说明图。

图7是关于根据本发明的一实施例的电子设备的电路图的说明图。

图8的(a)以及(b)是示出根据本发明的一实施例的第一天线装置的辐射效率以及反射系数的曲线图。

图9的(a)以及(b)是示出根据本发明的一实施例的第二天线装置的辐射效率以及反射系数的曲线图。

图10是示出关于根据本发明的一实施例的第一天线装置的频率特性以及阻抗特性图。

图11的(a)以及(b)是示出关于根据本发明的一实施例的第一天线装置的辐射效率以及反射系数的曲线图。

符号说明

10：电子设备 300：外廓导体

305、307：第一外廓导体部件以及第二外廓导体部件

500：第一天线装置 501：第一馈送端

510：第一天线图案 520：第二天线图案

700：第二天线装置 701：第二馈送端

710：第一天线图案 720：第二天线图案

具体实施方式

以下，需要理解本发明不局限于所说明的实施例，并且在不脱离本发明的概念的前提下可以以多样的方式改变本发明。

此外，对本发明的各个实施例而言，作为一示例而说明的结构、形状以及数值仅仅是用于帮助理解本发明的技术事项的例，因此本发明并不局限于此。本发明的各个实施例可以以整体或部分彼此组合的方式构成多种形态的新的实施形态。

而且，在本发明中参照的附图中，在本发明的整体的内容上具有实质上相同的构成和功能的构成要素将使用相同的标号。

在下文中，为使本发明所属的技术领域中具有基本知识的人能够容易地实施本发明，将参照所附的附图对本发明的实施例进行详细的说明。

图1是根据本发明的一实施例的电子设备的外观立体图。

参照图1，包含根据本发明的一实施例的天线装置的电子设备10包含布置于所述周围部的外廓导体300。

此时，根据本发明的一实施例的外廓导体300可以与布置于电子设备的内部的内部导电性框架形成为一体，或者可以与内部导电性框架无关地形成独立的构成部分而被组装到电子设备。

作为一例，所述外廓导体300可以与电子设备10的主体形成为一体，也可以不与电子设备10形成为一体。

在此，在根据本发明的一实施例的外廓导体300中，至少在执行天线的功能的部分可以不形成分节。因此，不执行天线功能的部分存在分节也无妨。

图2是根据本发明的一实施例的电子设备的第一天线装置的一实现示例图；图3是根据本发明的一实施例的电子设备的第一天线装置以及第二天线装置的一实现示例图。

参照图2以及图3，根据本发明的一实施例的电子设备可以包括：第一馈送端501、外廓导体300以及第一天线装置500。

此外，参照图3，根据本发明的一实施例的电子设备可以包括：第一馈送端501、第二馈送端701、外廓导体300、第一天线装置500以及第二天线装置700。

参照图2以及图3，所述第一馈送端501可以与内置于所述电子设备10的基板100的电路部110电连接，并将对应于第一频带的第一信号从所述电路部110提供至所述第一天线图案510。

所述第二馈送端701电连接于所述基板100的电路部110，并与所述第一馈送端501电分离，而且可以将对应于第二频带的第二信号从所述电路部110提供至所述第三天线图案710。

第一天线装置500包含第一天线图案510、第二天线图案520以及第一外廓导体部件305，从而可以形成用于覆盖预先设定的第一频带的谐振。

在此，所述第一频带可以是近距离无线通信频带中的一个，作为一例，可以是GPS(Global Positioning System)频带，而且并非局限于此。

作为一例，所述第一天线图案510可以直接连接到所述第一馈送端501，而且可以通过所述第一馈送端501而接收信号。

所述第二天线图案520可以与所述第一天线图案510相隔而布置，从而与所述第一天线图案510形成电容耦合。

而且，所述第一外廓导体部件305是所述外廓导体300中的未被分节的连续的导体部分，其可以是为了与所述第二天线图案520形成电容耦合而与所述第二天线图案520相隔布置的导体部分。

参照图3，所述第二天线图案700包含第三天线图案710、第四天线图案720、第二外廓导体部件307，从而可以形成用于覆盖具有预设的多个频带的第二频带的多重谐振。

在此，所述第二频带可以是近距离无线通信频带中的一个，作为一例，可以是WiFi频带，而且并不局限于此。

作为一例，第三天线图案710可以电连接于所述第二馈送端701，而且可以通过所述第二馈送端701而接收信号。

所述第四天线图案720可以与所述第三天线图案710相隔而布置，从而与所述第三天线图案710形成电容耦合。

而且，所述第二外廓导体部件307可以是所述多个外廓导体300中的、未被分节而连续的导体部分，其可以成为与所述第三天线70形成电容耦合的导体部分。

另外，大部分智能手机(smart phone)等电子设备的天线结构如下：下端贴装有用于电话通话的天线，上端布置有除了电话通话以外的天线，即，全球定位系统(GPS：Global Positioning System)、WiFi、多输入多输出(MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output)、分集天线(Diversity antenna)等多个天线。

此外，GPS和WiFi的重要度高，因此需要确保天线的辐射效率，在此，重点在于从具有外廓导体的电子设备中确保天线设计以及辐射性能。

基本地，移动手机(mobile phone)天线受到套件(set)结构的影响较多。尤其，在使用外廓导体的情况下，存在着辐射性能显著降低的严重的缺点。

此外，需要相比于现有的PIFA天线、环型天线(Loop type antenna)性能优良的天线结构。较多地使用于GPS的贴片型(patch type)的天线具有较高的增益和指向性(directivity)，然而其存在带宽窄的缺点。为了弥补该缺点，提出了与外廓导体形成电容耦合的天线装置。

图4是根据本发明的一实施例的电子设备的分解立体图。

参照图4，根据本发明的一实施例的电子设备10可以包含后盖400、基板100、外廓导体300以及显示面板200。此外，尽管未图示，但是所述电子设备10还可以包含内罩盖以及电池。

所述第一天线图案510可以布置于所述电子设备10的基板100或内罩盖(rear cover)，以直接与内置于所述电子设备10的基板100的电路部110电连接。

所述第二天线图案520可以布置于所述电子设备10的基板100、内罩盖以及后盖400的内侧中的至少一个，以与所述外廓导体300形成电容耦合。

所述第三天线图案710可以布置于所述电子设备10的基板100或内罩盖，以直接电连接于内置在所述电子设备10的基板100的电路部110。

所述第4天线图案720可以布置于所述电子设备10的基板100、内罩盖以及后盖400的内侧中的某一个，以与所述外廓导体300形成电容耦合。

参照图4，所述第二天线图案520以及所述第四天线图案720布置于后盖400的内侧，然而并不局限于此，例如，只要所述第二天线图案520以及所述第四天线图案720能够分别与外廓导体300形成电容耦合，其布置位置无需特别地局限于特定位置。

图5是关于根据本发明的一实施例的电子设备的第一天线装置的电容耦合的说明图。

参照图5，所述第一天线图案510直接连接到电路部110的第一馈送端501，从而通过所述第一馈送端501而接收第一信号。

此时，所述第一天线图案510可以与所述第二天线图案520相邻而布置，以能够与所述第二天线图案520形成电容耦合。此外，在需要双重频带或宽带的情况下，第一天线图案510还可以包含短截线(stub)等延伸图案。

所述第二天线图案520与所述第一天线图案510相邻而布置，以与所述第一天线图案510形成电容耦合C510；此外，可以与所述所述第一外廓导体部件305相邻而布置，以与所述第一外廓导体部件305形成电容耦合C520。

作为一例，在所述第一天线图案510以预设长度布置的情况下，可以沿着其长度方向而布置为与所述第二天线图案520相邻；而且在所述第二天线图案520以预设的长度布置的情况下，可以沿着其长度方向而布置为与所述第一外廓导体部件305相邻。

据此，所述第二天线图案520可以与所述第一天线图案510形成电容耦合C510，并可以与所述第一外廓导体部件305形成电容耦合C520。

此时，在所述第二天线图案520和第一天线图案510之间的隔离间距改变时，两个图案510、520之间的相互耦合程度将可以得到调整，此外，在第二天线图案520和第一天线图案510形成耦合的长度变更的情况下，由两个图案510、520确定的谐振频率可以得到调整。

此外，为确保辐射性能，所述第二天线图案520所具有的电长度(electrical length)可以比所述第一天线图案510的电长度更长，而且其宽度可以比所述第一天线图案510的宽度更宽。结果，所述第二天线图案520所具有的体积大于所述第一天线图案510的体积，据此，由于第二天线图案520的大体积，其辐射效率可以得到改善。

不仅如此，设计成使所述第二天线图案520与第一外廓导体部件305形成电容耦合，从而能够与所述第一外廓导体部件305协作，据此可以在具有外廓导体的电子设备中改善辐射图案以及增益(Gain)等天线性能。

如上所述，所述第二天线图案520与所述第一天线图案510形成电容耦合，并与所述第二外廓导体部件305形成电容耦合，结果，第二天线图案520可以在不与第一天线图案510以及第一外廓导体部件305分别形成物理接触的情况下改善天线性能。

图6是关于根据本发明的一实施例的电子设备的第二天线装置的电容耦合的说明图。

参照图6，所述第三天线图案710直接与电路部的第二馈送端701连接，从而通过所述第二馈送端701而接收第二信号。

所述第三天线图案710可以包含第一图案711和第二图案712。所述第一图案711直接与所述第二馈送端701电连接，而且可以与所述第四天线图案720相隔而布置，以与所述第四天线图案720形成电容耦合。

为了支持多重频带，所述第二图案712可以从所述第一图案711延伸而布置，以形成针对所述第二频带中的另一个频带(例如，5GHz的WiFi频带)的谐振。

此时，第二图案712的形状可以根据所采用的多重谐振频率以及布置空间上的条件而多样地变更，其无需特别地局限于一种形状。

据此，所述第三天线图案710包含第一图案711和第二图案712，从而可以形成针对多重频带的谐振，作为一例，所述第二天线装置700可以覆盖2.4GHz的WiFi频带以及5GHz的WiFi频带。

此时，所述第四天线图案720与所述第三天线图案710相邻而布置，以与所述第三天线图案710形成电容耦合C710；而且与所述第二外廓导体部件307相邻布置，以与所述第二外廓导体部件307形成电容耦合C720。

据此，所述第四天线图案720可以与所述第三天线图案710形成电容耦合C710，并可以与所述第二外廓导体部件307形成电容耦合C720。

此时，可以通过改变所述第四天线图案720和第三天线图案710之间的隔离间距而调整相互耦合程度，并可以通过改变所述第四天线图案720与所述第三天线图案710的形成耦合的长度而调整谐振频率。

此外，为了确保辐射性能，所述第四天线图案720所具有的电长度可以比所述第三天线图案710的电长度更长，并且所具有的宽度可以比所述第一天线图案720的宽度更宽。结果，所述第四天线图案720所具有的体积大于所述第一天线图案720的体积，据此，其辐射效率可以根据第四天线图案720的大体积而得到改善。

不仅如此，设计成使所述第四天线图案720与第二外廓导体部件307形成电容耦合C720，从而可以与所述第二外廓导体部件307协作，据此可以在具有外廓导体的电子设备中改善辐射图案以及增益(Gain)等天线性能。

如上所述，所述第四天线图案720与所述第三天线图案710形成电容耦合，并且与所述第二外廓导体部件307形成电容耦合，结果，第四天线图案720可以在不与第三天线图案710以及第二外廓导体部件307分别形成物理接触的情况下改善天线性能。

而且，在一个电子设备将第一天线装置500和第二天线装置700均包括的情况下，如图3以及如图4所示，第一天线装置500和第二天线装置700分别可以以彼此较远的距离相隔而布置，从而减少两个天线之间的信号干涉。

作为一例，第一天线装置500可以布置于电子设备的上部左侧，而且第二天线装置700可以布置于电子设备的上部右侧。

图7是关于根据本发明的一实施例的电子设备的电路图的说明图。

图7的电子设备10可以是诸如便携式平板计算机之类的便携式计算机、移动电话、具备媒体播放器功能的移动电话、掌上计算机、远程控制器、游戏机、GPS(全球定位系统：global positioning system)设备、这些设备的组合或任意的其他适合的便携式电子设备。

如图7所示，电子设备10可以包含电路部110，其电路部110布置于所述后盖400的内侧，并对馈送端提供信号。在此，为了支持电子设备10所需要的功能，作为一例，电路部110可以包含中央控制装置(CPU)、信号处理器(ISP)、存储器(Memory)、通信调制解调器以及输入输出接口，此外，在电路部110中，用于在操作时提供基准电位的接地电连接于基板100的接地部(GND)。

作为一例，后盖400、基板100和外廓导体300可以如图4所示地按顺序布置，然而并不局限于此。

作为一例，所述电路部110可以包含：输入输出电路110A，用于数据的输入以及输出；存储及处理电路110B，用于数据的存储及处理；以及无线通信电路110C，包含近距离通信部以及移动电话通信部。

如上所述的电路部110可以利用第一天线装置500以及第二天线装置700而执行无线通信。

所述输入输出电路110A可以用于将数据输入到电子设备10或将数据输出到电子设备10的外部设备。

作为一例，输入输出电路110A可以包含诸如触摸屏以及其他用户输入接口之类的输入输出设备，并且还可以包含诸如按键、操纵杆、点击轮、滚轮、触摸面板、小键盘、键盘、麦克风、相机之类的用户输入输出设备。如上所述的用户输入输出设备可以接收从外部输入的指令(command)，以控制电子设备10的操作。

此外，输入输出设备可以包含诸如显示器、用于提示视觉信息以及状态数据的其他组件之类的显示器及音频设备。

作为一例，显示器及音频设备还可以包含诸如扬声器以及用于生成声音的其他设备之类的音频设备。

而且，所述输入输出设备可以包含诸如插孔以及针对外部耳机和显示器的其他连接器之类的音频-视频接口设备。

所述存储及处理电路110B可以包含硬盘驱动器(Hard Disk Drive)、存储器、非易失性存储器(例如，闪速存储器或者可编程ROM(只读存储器：read-only memory))、易失性存储器(例如，静态或动态RAM(随机存取存储器：random-access-memory))等存储器。所述存储及处理电路110B可用于控制电子设备10的操作。

作为一例，所述存储及处理电路110B可以包含如下项中的至少一个：微处理器、微控制器、数字信号处理器、ASIC(专用集成电路：applications specific integrated circuits)。存储及处理电路110B可用于在电子设备10中执行如下的软件：互联网浏览应用、VOIP(互联网语音协议：voice-over-internet-protocol)通话应用、电子邮件应用、媒体再现应用、操作系统功能等。此外，为支持与外部设备之间的相互作用，存储及处理电路110B可以在实现通信协议时使用。在此，可利用存储及处理电路110B而实现的通信协议可以包含：互联网协议、WLAN(无线局域网：wireless local area network)协议(例如，IEEE 802.11协议(或WiFi))、如蓝牙(商标)协议等用于其他近距离无线通信链接的协议、移动电话协议等。

而且，无线通信电路110C可以包含：一个以上的集成电路，功率放大器电路、低噪声输入放大器、手动射频(RF)组件、由用于处理射频(RF)无线信号的其他电路形成的射频(RF)收发器电路。

此外，无线通信电路110C可以包含用于处理多个射频通信频带的射频收发器电路。

作为一例，能够被电子设备10以及无线通信电路110C支持的移动电话标准的示例可以包括如下项：GSM(全球移动通信系统：Global System for Mobile Communications)“2G”移动电话标准；EVDO(演进数据最优化：Evolution-Data Optimized)移动电话标准；“3G”UMTS(通用移动通信系统：Universal Mobile Telecommunications System)移动电话标准；“3G”CDMA 2000(码分多址2000：Code Division Multiple Access 2000)移动电话标准；以及3GPP LTE(长期演进：Long Term Evolution)移动电话标准。在此，只要是无线通信标准则皆可采用，无需局限于上述的移动电话标准。

尤其，所述无线通信电路110C为了在电子设备10执行用于支持近距离通信的多频带通信而可以利用所述第一天线装置500和第二天线装置700，而且所述第一天线装置500和第二天线装置700分别为了在不受外廓导体的阻碍的情况下与外廓导体协作而改善天线性能，如上所述地可以与电子设备的外廓导体300的一部分形成电磁耦合。

图8的(a)以及(b)是示出根据本发明的一实施例的第一天线装置的辐射效率以及反射系数的曲线图。图8示出针对第一天线装置500被采用到1.575GHz的GPS频带的情况的曲线图。

图8的(a)的G11是根据本发明的一实施例的第一天线装置的辐射效率(Radiation Efficiency)曲线图；G12是没有第二天线图案的现有的天线的辐射效率曲线图。如果比较G11以及G12的GPS频带下的增益(P11以及P12)，则分别为-4.22dB以及-6.65dB，其表示根据本发明的一实施例的第一天线装置的辐射效率得到了改善。

图8的(b)的G21表示根据本发明的一实施例的第一天线装置的反射系数(Reflection coefficient)曲线图；G22表示没有第二天线图案的现有的天线的反射系数曲线图。如果比较G21以及G22在GPS频带下的反射系数，则可以看出根据本发明的一实施例的第一天线装置的反射系数得到了改善。

图9的(a)以及(b)是示出根据本发明的一实施例的第二天线装置的辐射效率以及反射系数的曲线图。图9示出针对第二天线装置700被采用到2.4GHz的WiFi频带的情况的曲线图。

图9的(a)的G31是根据本发明的一实施例的第一天线装置的辐射效率(Radiation Efficiency)曲线图；G32是没有第二天线图案的现有的天线的辐射效率曲线图。如果比较G31以及G32的WiFi频带下的增益(P31以及P32)，则分别为-4.12dB以及-6.47dB，其表示根据本发明的一实施例的第二天线装置的辐射效率得到了改善。

图9的(b)的G41表示根据本发明的一实施例的第二天线装置的反射系数(Reflection coefficient)曲线图；G42表示没有第二天线图案的现有的天线的反射系数曲线图。如果比较G41以及G42在WiFi频带下的反射系数，则可以看出根据本发明的一实施例的第二天线装置的反射系数得到了改善。

又一方面，如上所述，设计成使所述第二天线图案520与外廓导体形成电容耦合C520，从而能够与所述第一外廓导体部件305协作，据此可以在具有外廓导体的电子设备中改善天线辐射图案以及增益(Gain)，对此，将参照图10以及图11而进行说明。

图10是示出关于根据本发明的一实施例的第二天线图案的按位置的频率特性以及阻抗特性图。图10的上侧图是利用驻波比(SWR：standing-wave-ratio)的频率特性曲线图，图10的下侧图是示出阻抗匹配特性的史密斯圆图(Smith chart)。

在图10的上侧图中，G51是针对第二天线图案520与外廓导体300形成电容耦合的情况(本发明的一实施例，以下称之为情况A)的第一天线装置的辐射效率曲线图；G52是针对第二天线图案520与外廓导体300不形成电容耦合的情况(现有，以下称之为情况B)的辐射效率曲线图。如果对G51以及G52的GPS频带下的增益(参照标记1)进行比较，则可以看出情况A的第一天线装置的频率特性(例如，参照Q因子以及谐振点)相比情况B更优秀。

在图10的下侧图中，Z11是针对情况A的按频率的阻抗匹配轨迹；Z12是针对情况B的按频率的阻抗匹配轨迹。

参照图10的Z11以及Z12，如果比较GPS频带下的阻抗匹配(参照标号1)，则可以看出情况A的阻抗匹配(例如，越接近史密斯圆图的中央而匹配得越好)相比情况B而更优良。

图11的(a)以及(b)是示出关于根据本发明的一实施例的第二天线图案的按位置的辐射效率以及反射系数的曲线图。

图11的(a)的G61是针对情况A的第一天线装置的辐射效率曲线图；G62是针对情况B的天线的辐射效率曲线图。如果比较G61以及G62在GPS频带(例如，1575MHz)下的增益，则可以看出情况A的情况相比情况B的情况更为优良。

图11的(b)的G71是针对情况A的第一天线装置的反射系数曲线图；G72是针对情况B的第一天线装置的反射系数曲线图。如果比较G71以及G72的GPS频带(例如，1575MHz)下的反射系数，则可以看出情况A的情况比情况B的情况优良。

如上所述，根据本发明的一实施例，第一天线图案的长度相对于第二天线图案的长度短，作为一例，可以形成小于λ/4的长度。第二天线图案与第一天线图案及外廓导体没有物理接触，与第一天线图案以及外廓导体分别形成电容耦合，并具有大于所述第一天线图案的体积。

此时，可以通过调整第一天线图案和第二天线图案之间的相隔的距离而调整耦合(coupling)馈送的程度和各个天线部件的长度，从而将其调整为所需要的谐振频率。

而且，第一天线图案可以形成于贴装电路部的基板，对第二天线图案而言，只要是能够与第一天线图案以及外廓导体分别形成电容耦合，则无需特别地指定所形成的位置，作为一例，可以布置于电子装置的后盖(back cover)的内侧或位于所述后盖的内侧的内罩盖(Rear cover)。

此外，所述第一天线图案和第二天线图案只要包含具有导电性的物质，则无需特别地局限于特定的物质，例如，可以是金属(metal)、不锈钢、磷-青铜等合金、导电性油墨、镀覆金属、激光直接成型结构(LDS：Laser Direct Structure)以及硬性印刷电路基板(PCB：Printed Circuit Board)、柔性印刷电路基板(PCB)以及柔-硬性印刷电路基板(PCB)。