技术特征：
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；设置于所述基板的第一表面的绝缘层，其中，所述绝缘层预设位置开设有贯穿到所述基板的通孔；形成于所述绝缘层表面的电路布线层，其中，所述电路布线层上预设一电位焊盘通过所述通孔与所述基板电连接；倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件；及包覆于所述绝缘层的表面，将所述电路布线层和电路元件覆盖的密封层。2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括引脚，所述电路布线层包括靠近边缘的引脚焊盘，所述引脚与所述引脚焊盘连接并自所述电路布线外延伸。3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述引脚表面覆盖有镀层。4.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述引脚至少设于所述智能功率模块的其中一个边缘。5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封层还将所述基板包覆在内。6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封层为树脂层。7.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：制作作为载体的基板，于所述基板的第一表面覆盖绝缘层；其中，所述基板还具有与所述第一表面相对的第二表面；于所述绝缘层预设位置开设有贯穿到所述基板的通孔；于所述绝缘层表面布设电路布线层，并在所述电路布线层预设一通过所述通孔与所述基板电连接的电位焊盘；于所述电路布线层的表面装配电路元件，其中，所述电路元件以倒扣的方\t式装配；于所述绝缘层的表面包覆密封层，将所述电路布线层和所述电路元件覆盖。8.如权利要求7所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，在于所述绝缘层的表面包覆密封层，将所述电路元件覆盖并使所述散热器部分表面裸露的密封层步骤具体为：在所述电路绝缘层的表面周围设置热硬性树脂框；在所述热硬性树脂框的范围内注入热塑性树脂以密封所述电路布线层、电路元件及所述基板。9.如权利要求7所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，在所述于所述电路布线层的表面装配电路元件步骤之前还包括：制成独立的带镀层的引脚；具体包括：选取铜基材，对铜基材通过冲压或蚀刻的方式，制成一排引脚，引脚之间通过加强筋连接；在所述引脚表面依次形成镍层和镍锡合金层，得到带镀层的引脚；通过回流焊焊接所述引脚于所述电路布线层边缘的引脚焊盘上。10.如权利要求7所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，在在于所述绝缘层的表面包覆密封层，将所述电路元件覆盖并使所述散热器部分表面裸露的密封层步骤之前还包括以下步骤：清除残留在所述绝缘层的助焊剂。