技术总结
本发明公开了一种电缆外皮的制备工艺，包括如下步骤：a)预处理镀银铜粉，b)混料，c)挤出包覆，d)缠绕收卷。本发明揭示了一种同轴电缆外皮的制备工艺，该工艺工序安排合理，制备工艺简便、科学，成本适中，制得的外皮具有突出的综合力学及化学性能，外皮内的镀银铜粉等填料可形成一连续、稳定、高效的立体电磁屏蔽网，确保了射频同轴电缆在信号传输时的高质量，提升了射频同轴电缆的使用性能。
技术研发人员：项志才;孙成林
受保护的技术使用者：安徽顺驰电缆有限公司
文档号码：201610687064
技术研发日：2016.08.17
技术公布日：2017.01.04