技术总结
本发明提供一种高带宽有机基板天线结构及其制作方法，包括上层有机基板和下层有机基板；上层有机基板包括第一内芯板，以及分别通过第一PP层和第二PP层压合在第一内芯板上下两个表面的第一铜层和第二铜层；在上层有机基板上利用第一铜层刻蚀出微带天线结构；在上层有机基板中设有贯通上层有机基板的馈线，馈线的一端连接微带天线结构；在上层有机基板背离微带天线结构的另一面设有空腔结构；下层有机基板包括第二内芯板，以及在第二内芯板上表面的第三PP层，和通过第四PP层压合在第二内芯板下表面的第四铜层；下层有机基板中设有与上层有机基板中馈线位置对应的相连端；还设有第三通孔，用以形成通气结构；本发明可提高微带天线带宽且成本低。
技术研发人员：王启东;陈诚;邱德龙;曹立强
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2016.10.09
技术公布日：2019.06.18