技术总结
本发明公开了一种复合式环行器，它包括铜板（1）、电介质层（2）和聚四氟乙烯层（3），位于上表面的电路层（4）与铜板（1）之间设置有PP层A（8），位于下表面的电路层（4）与聚四氟乙烯层（3）之间设置有PP层B（9），复合式环形器内还设置有贯穿聚四氟乙烯层（3）、PP层B（9）、电介质层（2）和PP层A（8）的接地孔（13），PP层与电路层（4）的接触处、铜板（1）与PP层A（8）的接触处、聚四氟乙烯层（3）与PP层B（9）的接触处均设置有粘结层（14）。本发明的有益效果是：极大减小产品体积、能够与互易性传输器件集成在一个基板内、提高电性能及可靠性、具有较高的集成度、防止电磁波窜扰。
技术研发人员：满吉令;郭永强;杨继芳;段树彬
受保护的技术使用者：成都八九九科技有限公司
文档号码：201610930750
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.01.04