1.一种低剖面双极化天线单元，包括金属片、支撑柱和耦合馈电层，所述支撑柱一端垂直固定在所述耦合馈电层上，另一端固定于所述金属片上，使所述金属片与所述耦合馈电层平行；其特征在于：
所述金属片的边在所述耦合馈电层上的投影的延长线与所述耦合馈电层的边的延长线呈45°夹角；
所述金属片中部开有十字形孔；
所述耦合馈电层从上到下分别是上层地板层、介质基板和下层地板层，所述上层地板层表面设有第一馈电带状线、第二馈电带状线和若干贯穿所述耦合馈电层的金属化过孔，
所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线层压在介质基板中间，均为“L”型，分列在所述耦合馈电层一条对角线两侧，成正交分布，所述上层地板层刻蚀有正交排布的“工”型缝隙，所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线分别经两个“工”型缝隙耦合激励金属片；所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线的长边分别与所述金属片的相邻边在所述耦合馈电层上的投影平行；
分布在所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线两侧的金属化过孔为第一类金属化过孔；分布在所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线之间的金属化过孔为第二类金属化过孔。
2.根据权利要求1所述的低剖面双极化天线单元，其特征在于：所述支撑柱有四根，连接所述金属片的一端分别固定于所述金属片的四个角。
3.根据权利要求1或2所述的低剖面双极化天线单元，其特征在于：所述支撑柱为塑料绝缘材质。
4.根据权利要求1所述的低剖面双极化天线单元，其特征在于：所述金属片的宽度为0.3λ～0.4λ，λ为中心频点对应自由空间波长。
5.根据权利要求1所述的低剖面双极化天线单元，其特征在于：所述十字形孔的长度为0.20λ～0.23λ。
6.根据权利要求1所述的低剖面双极化天线单元，其特征在于：所述金属片和所述耦合馈电层之间的空气层厚度为0.025λ～0.035λ。