一种小型化多频段移动终端天线的制作方法

文档序号:12276089阅读:310来源:国知局
一种小型化多频段移动终端天线的制作方法与工艺

本发明涉及移动终端天线技术领域,尤其涉及一种小型化多频段移动终端天线。



背景技术:

随着移动通信技术的不断发展,移动终端也朝着功能越来越智能、厚度越来越薄、支持工作频段越来越多的方向发展,且这些趋势都给移动终端(如手机、平板电脑)中的天线设计提出了严峻的挑战。

现有的移动终端天线存在支持频段不全、结构过于复杂、体积过大导致所需净空区过大的问题,同时随着4G网络的逐步覆盖,未来相当长的一段时间内将是多种通信制式(2G/3G/4G)共存的局势;因此,移动终端中的天线需要同时支持这些工作频段以满足通话和高速数据传输的要求。

移动终端市场的发展壮大离不开天线设计的支持,因此设计性能优良且体积小的天线也是不同通信公司和移动终端研发部门一个的重要任务。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种小型化多频段移动终端天线,该小型化多频段移动终端天线体积小、结构简单、覆盖频段全且能够同时支持2G/3G/4G频段。

为达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现。

一种小型化多频段移动终端天线,包括有分别印制于介质基板的主辐射贴片、辐射枝节、馈电端、接地端;

主辐射贴片呈对称的“T”形状且主辐射贴片包括有水平部分、垂直部分,主辐射贴片的水平部分、垂直部分为一体式结构,主辐射贴片的垂直部分上端与主辐射贴片的水平部分下端连接,馈电端设置于主辐射贴片的垂直部分的下端;

辐射枝节呈弯折的条形状,接地端设置于辐射枝节的一端,辐射枝节的靠近接地端部分的枝节比其他部分的直接宽度窄。

其中,所述辐射枝节的弯折方向是沿着所述主辐射贴片的一边折叠。

其中,所述辐射枝节与所述主辐射贴片之间的间距同辐射枝节弯折所产生的缝隙宽度相同。

其中,所述辐射枝节与所述主辐射贴片之间的间距以及辐射枝节弯折所产生的缝隙宽度均为1mm。

其中,所述主辐射贴片的水平部分长度为28mm,垂直部分长度为8mm,水平部分与垂直部分宽度相同且均为4mm。

其中,所述辐射枝节的靠近所述接地端部分的枝节宽度为1mm,其他枝节宽度相同且均为2mm。

其中,所述辐射枝节的总长度为105mm。

本发明的有益效果为:本发明所述的一种小型化多频段移动终端天线,其包括有分别印制于介质基板的主辐射贴片、辐射枝节、馈电端、接地端;主辐射贴片呈对称的“T”形状且主辐射贴片包括有水平部分、垂直部分,主辐射贴片的水平部分、垂直部分为一体式结构,主辐射贴片的垂直部分上端与主辐射贴片的水平部分下端连接,馈电端设置于主辐射贴片的垂直部分的下端;辐射枝节呈弯折的条形状,接地端设置于辐射枝节的一端,辐射枝节的靠近接地端部分的枝节比其他部分的直接宽度窄。主辐射贴片巧妙地设计呈对称“T”形状且用于覆盖高频频率,围绕于主辐射贴片且呈弯折条形状的辐射枝节用于覆盖低频频段,两辐射部分的组合覆盖0.82-1.00GHz、1.64-3.29GHz,对应2G/3G/4G频段;相比于现有技术中的多频段天线,本发明具有较宽的阻抗带宽和较多的工作频段,结构简单、适用范围广,且本发明比较容易和射频前端微波集成电路集成,具有很好的应用的价值。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的参数示意图。

图3为本发明的安装示意图。

图4为本发明的S11曲线图。

在图1至图3中包括有:

1——主辐射贴片 11——水平部分

12——垂直部分 2——辐射枝节

3——馈电端 4——接地端

5——接地板 6——介质基板。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

如图1至图3所示,一种小型化多频段移动终端天线,包括有分别印制于介质基板6的主辐射贴片1、辐射枝节2、馈电端3、接地端4。

其中,主辐射贴片1呈对称的“T”形状且主辐射贴片1包括有水平部分11、垂直部分12,主辐射贴片1的水平部分11、垂直部分12为一体式结构,主辐射贴片1的垂直部分12上端与主辐射贴片1的水平部分11下端连接,馈电端3设置于主辐射贴片1的垂直部分12的下端。

进一步的,辐射枝节2呈弯折的条形状,接地端4设置于辐射枝节2的一端,辐射枝节2的靠近接地端4部分的枝节比其他部分的直接宽度窄。

更进一步的,辐射枝节2的弯折方向是沿着主辐射贴片1的一边折叠。

另外,辐射枝节2与主辐射贴片1之间的间距同辐射枝节2弯折所产生的缝隙宽度相同。

此外,辐射枝节2的总长度为105mm。

需进一步解释,本发明的介质基板6可以为FR4介质基板,安装时,主辐射贴片1、辐射枝节2可分别印制于0.8mm的FR4介质基板正面,介质基板6的背面为接地板5,本发明的天线通过馈电端3实现馈电以及通过接地端4实现接地。

如图2所示,本发明可以采用以下参数设计,具体为:L1=12mm、L2=13mm、L3=4mm、L4=1mm、L5=2mm、W1=8mm、W2=4mm、W3=1mm、W4=2mm、W5=15mm。

如图4所示,本发明在0.6-3.5GHz频带范围内存在两个工作频段:0.82-1.00GHz、1.64-3.29GHz,对应覆盖GSM850824-894MHz、GSM900880-960MHz、DCS1710-1880MHz、PCS1850-1990MHz、UMTS1920-2170MHz、LTE23002300-2400MHz、LTE2500(2500-2690MHz)频段。

综合上述情况可知,通过上述结构设计,相比于现有技术中的多频段天线,本发明具有较宽的阻抗带宽和较多的工作频段,结构简单、适用范围广,且本发明比较容易和射频前端微波集成电路集成,具有很好的应用的价值。

以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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