1.一种有机发光显示面板的制程方法，其特征在于，所述制程方法包括如下步骤：
在一基板上形成多个子面板单元，多个所述子面板单元之间相互间隔，形成间隔区；
所述子面板单元包括依次形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层、有机发光层；
在所述有机发光层背离所述基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述多个子面板单元的所述有机发光层；
将一保护膜贴附于所述薄膜封装层上，其中，贴附所述保护膜的步骤中还包括如下步骤：
在所述保护膜和所述薄膜封装层之间形成第一胶层，所述第一胶层在所述基板上的投影位于所述间隔区在所述基板上的投影所在的区域，所述保护膜通过所述第一胶层贴附于所述薄膜封装层上。
2.如权利要求1所述的制程方法，其特征在于，在形成所述第一胶层的步骤中还包括如下步骤：将所述第一胶层涂布于所述保护膜的一侧后，将所述保护膜贴附于所述薄膜封装层上。
3.如权利要求1所述的制程方法，其特征在于，在形成所述第一胶层的步骤中还包括如下步骤：将所述第一胶层涂布在所述薄膜封装层背离所述基板的一侧后，将所述保护膜贴附于所述薄膜封装层上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的制程方法，其特征在于，所述制程方法还包括如下步骤：在形成所述第一胶层之前，于所述保护膜的形成所述第一胶层的同一侧表面形成第二胶层，其中，所述第二胶层至少覆盖所述多个子面板单元，且所述第二胶层的黏力小于所述第一胶层的黏力。
5.如权利要求4所述的制程方法，其特征在于，所述第二胶层形成于所述保护膜的整个表面，所述第一胶层形成于所述第二胶层背离所述保护膜的一侧。
6.如权利要求4所述的制程方法，其特征在于，所述第二胶层形成于所述保护膜的表面，且第二胶层在所述基板上的投影位于所述子面板单元在所述基板上的投影所在的区域。
7.如权利要求1至3中任一项所述的制程方法，其特征在于，所述多个子面板单元呈矩阵排列形成于所述基板上使所述间隔区呈网格状。
8.如权利要求7所述的制程方法，其特征在于，所述第一胶层与所述间隔区相对应呈网格状。
9.如权利要求1至3中任一项所述的制程方法，其特征在于，所述制程方法包括如下步骤：完成保护膜贴附的步骤后，对所述间隔区进行切割，同时，去除间隔区处的所述第一胶层。
10.如权利要求9所述的制程方法，其特征在于，所述制程方法包括如下步骤：切割所述间隔区后，对每个所述有机发光显示单元上的保护膜进行去除。
11.如权利要求10所述的制程方法，其特征在于，所述制程方法包括如下步骤：去除所述保护膜后，在所述薄膜封装层上贴附偏光片。