1.一种基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述基于台阶结构的刻蚀方法包括如下步骤：
S1.在所述台阶结构所在的区域沉积一层过渡层薄膜；
S2.对所述过渡层薄膜进行刻蚀，刻蚀至所述台阶结构的刻蚀停止层；
S3.在所述台阶结构所在的区域沉积刻蚀层；
S4.在所述台阶结构对应的刻蚀层上制作图形结构层；
S5.刻蚀去除所述刻蚀层未被所述图形结构层覆盖的部分；
S6.刻蚀去除所述图形结构层。
2.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述过渡层薄膜完全覆盖所述台阶结构及其周围区域。
3.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S2中，刻蚀完成后，所述台阶结构的顶面通过位于所述台阶结构两侧残留的过渡层薄膜与其周围区域形成平滑过渡。
4.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述过渡层薄膜与所述刻蚀停止层为相同材质。
5.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述过渡层薄膜与所述刻蚀停止层为不同材质。
6.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述台阶结构及其周围区域对应的刻蚀层厚度均匀，且具有平滑过渡的形貌。
7.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S4中，通过光刻方法在所述台阶结构对应的刻蚀层上制作图形结构层，所述图形结构层为光阻层。
8.根据权利要求1所述的基于台阶结构的刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S5中，通过干法刻蚀去除所述刻蚀层未被所述图形结构层覆盖的部分。